Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Ну и правительство, ало. Вы что-то делать будете? Или мозги нам не нужны? А как же импортозамещение?
Собрать высококласных сотрудников с Интел и Нвидиа, это ж прям за милую душу.
Особенно под риторику «у какой загнивающий запад» и «вот теперь то как встанем с колен».
Или что, всё что вы хотите, это качать углеводороды, но теперь за восток?
А причём тут собственно ядра? Ядра то там вполне обычные SIMD 32.
CUDA сегодня, это не ядра, это SDK в первую очередь.
Понятное дело, что никто особо переписывать софт не горит желанием. Вон АМД сколько времени свой ROCm мучают.
Так я думаю Е'шка явно подороже будет, думаю могут 50у.е. накинуть, хорошо если меньше. А так B 550 и B650 практически в одной ценовой категории, с одинаковым функционалом. Да и B450 того же уровня, примерно столько и стоил, в своё время, но там без PCI-E 4.0
Так мы о А620 ничего толком не знаем. Это прям совсем гадание на кофейной гуще.
А зачем цены и дальше задирать? Сейчас выкинут платы на рынок. Он насытиться, и всё потихонечку начнёт дешеветь.
Да и B650 за ~200 у.е. норм, я бы такую плату и брал, в плане качества. Но они жутко не интересные. +- тоже самое что и B550 в туже цену. Можно было и получше уж.
А их никто и не считает. Это просто маркетинг.
Простая истина, это просто название тех. процесса. И не важно как ты его называешь
P1274, N7 или 7LPE.
Производители как раз указывают плотность логики и плотность/размер SRAM. А так же характеристики.
Ну вот давайте чисто эмпирически, возьмём сухие числа и сравним.
RTX 3090Ti vs 4090
Pixel Rate 208.3 vs 483.8 GPixel/s
Texture Rate 625.0 vs 1,290 GTexel/s
FP32 40.00 vs 82.58 Tflops
Tensor 320 vs 1,321 Tflopss,
RT 78 vs 191 Tflops
Итого прирост по всем выше перечисленным операциям не менее чем в двое, относительно 3090Ti.
Кстати тут есть интересный момент. Если матричные вычисления неизбежно требуют ускорителя. Т.е. когда-то придётся реализовывать. Ибо кол-во решаемых задач только растёт.
То у АМД есть шанс выехать просто на честном рендере. За счёт масштабирования архитектуры. Те самые чиплеты.
Так же стоит помнить, что рендер кадра сильно зависим от операций растеризации и текстурирования, а это спец блоки.
Но куда девать столь выросшую шейдерную производительность? Она прям огромна.
И вот лишнюю шейдерную производительность (с плавающей запятой) + матричную можно и использовать для апскейла как и у нвидиа. В том числе сняв нагрузку с RT, ROP и TMU. Выиграв заветные фпсы.
P.s. просто интересная фантазия, но не лишённая смысла.
Так они и сделали её очень даже.
Вот просто стоит сравнить их с 3000 райзенами. Где размеры кристалла сопоставимы, но мощность заметно ниже. А греются они вполне сопоставимо.
По мне проблема ровно в одном. Концентрация тепла велика на столько, что теплопроводности припой + медь + термопаста не хватает.
Хотя вру, количество тепла в принципе не очень маленькое.
Плюс микронюансы вроде контакта водоблока и крышки и т.п.
Но в любом случае это — посредник определённой толщины.
Кто ж знает. Да и зачем им такое штучно производить? Кому надо, может и скальпировать.
Мне одно жаль, что в место крышки не поставить испарительную камеру, по идее жёсткости не хватит.
По идее скорость переноса тепла была бы выше. Так ещё и равномерней. Но блин, если на неё поставить СО, то площадь контакта, вероятно будет выгибаться.
Так начнём с уточнений.
Машинное зрение ≠ оптически поток.
Первый использует второй.
Чуть чуть разные вещи. Разные подмножества.
Вероятно в данном контексте стоит различать векторы движения (flow vectors) и векторы потока (motion vector), дабы не путаться о чём конкретно речь. Но не обязательно.
Но так по контексту, вы меня убедили, тут я не прав.
Ибо конкретно нахождение векторов потока, чисто аппаратная фича.
Хотя выше я имел ввиду скорей ASIC по алгоритм, а тут вероятно более универсальный блок, под определённые вычисления. Что в любом случае либо я не прав, либо я не прав ибо неверно сформулировал предложение.
Но извините, тензорное ядро тоже аппаратная фича. И найти векторный поток можно через матрицы, если я не ошибаюсь.
Т.е. подходит под формулировку аппаратного механизма. И да он высвобождает производительность GPU/CPU.
Кстати фрейм буфер откуда берутся отрендереные кадры тоже аппаратная фича и достаточно давно.
Т.е. весь вопрос как конкретно реализовали. Но тут ваша правда.
Просто скажем так. АМД может добавить ускоритель для матричных вычислений. И уже на её основе реализовать свой апскейл.
Так же с использованием оптического потока. В зависимости от алгоритма.
Пока искал информацию, наткнулся например на Метод Лукаса-Канаде.
Что как бы матрицы.
Так всё дело в том, что она вообще есть. Просто лишний посредник он не улучшает отвод тепла, на оборот. Сама крышка по любому медная.
Так мы ещё имеем дело, с достаточно большим количеством тепла на мм2.
Естественно проблема не в том, что бы рассеять тепло в окружающую среду с радиатора. А в том, что бы его эффективно на радиатор передать.
Естественно если ты отводишь тепло сразу на водоблок. Где тепло рассеивается в водном контуре, а после передаётся на радиатор, температуры будут ниже. Просто потому, что дельта температур будет выше. Т.е. температура водоблока будет ниже, нежели у крышки. И тепло будет отводиться лучше.
Крышка тебе нужна ровно для одного, для установки на неё системы охлаждения. Которые бывают сильно разные. Вот например если теплотрубки будут монтироваться без крышки и если они не над чиплетами, то тепло ты толком вообще не отведёшь. А так тепло ты уже снимаешь со всей поверхности крышки. Да и банально можно повредить кристалл при монтаже или транспортировке.
И снова смешались кони люди. Сам по себе DLSS как апскелейр не влияет на инпут лаг. А если вам из коробки включили рефлекс, то причём тут сам DLSS?
Вы тоже самое могли сделать и без DLSS или С DLSS 2.0
.
Повторяюсь вещи вообще не связанные. Дорисованные DLSS 3.0 кадры никак не влияют на инпутлаг. Совсем. Тебе тупо меж кадров подсовывают картинку. С которой ты кстати никак не взаимодействуешь. Там ничего не рендерится.
.
Отключи рефлекс и ты получишь нативный инпутлаг, который будет зависеть от FPS полученных при рендере сцены.
.
Ну ну. Не хуже обычного режима. Тот же FPS в обычном режиме, будет лучше аналогичного полученного от DLSS 3.
.
И да с каких пор 54мс это нормально? Пинг порой меньше.
Нормальный инпут 33,3-16,7мс
Решил я зайти на ютуб, посмотреть что к чему.
https://www.youtube.com/watch?v=FaOYYHNGlLs
Тут даже о потерях говорить не приходиться толком.
Хотя так же хорошо, для двух чиплетных моделей думаю не выйдет, будет по хуже.
Так это в принципе нормальная ситуация. График зависимости частот от потребления это экспонента. Оно у всех так, после определённого порога каждые последующие 100МГц будет жрать всё больше Ватт, нежели предыдущие. Больше потребление, выше тепловыделение и температуры соответственно
Просто маленькие чиплеты у АМД, чувствительней. Ибо считайте нет запаса по теплу, которое ты можешь эффективно отвести от кристалла.
Проблема АМД всё та же. Очень агрессивный буст которы завышает напряжения/потребление выше оптимальных.
Т.е. крайне забавная ситуация, он может работать лучше, но не работает.
Я такое уже с ZEN+ вижу. Первые ряженки просто не трогал.
Из аналогичного нарыл разве что Blackview Tab 13.
Маркетологи придумали название. Плановики рассчитали, когда начнут производство.
Собрать высококласных сотрудников с Интел и Нвидиа, это ж прям за милую душу.
Особенно под риторику «у какой загнивающий запад» и «вот теперь то как встанем с колен».
Или что, всё что вы хотите, это качать углеводороды, но теперь за восток?
CUDA сегодня, это не ядра, это SDK в первую очередь.
Понятное дело, что никто особо переписывать софт не горит желанием. Вон АМД сколько времени свой ROCm мучают.
А зачем цены и дальше задирать? Сейчас выкинут платы на рынок. Он насытиться, и всё потихонечку начнёт дешеветь.
Да и B650 за ~200 у.е. норм, я бы такую плату и брал, в плане качества. Но они жутко не интересные. +- тоже самое что и B550 в туже цену. Можно было и получше уж.
Простая истина, это просто название тех. процесса. И не важно как ты его называешь
P1274, N7 или 7LPE.
Производители как раз указывают плотность логики и плотность/размер SRAM. А так же характеристики.
RTX 3090Ti vs 4090
Pixel Rate 208.3 vs 483.8 GPixel/s
Texture Rate 625.0 vs 1,290 GTexel/s
FP32 40.00 vs 82.58 Tflops
Tensor 320 vs 1,321 Tflopss,
RT 78 vs 191 Tflops
Итого прирост по всем выше перечисленным операциям не менее чем в двое, относительно 3090Ti.
То у АМД есть шанс выехать просто на честном рендере. За счёт масштабирования архитектуры. Те самые чиплеты.
Так же стоит помнить, что рендер кадра сильно зависим от операций растеризации и текстурирования, а это спец блоки.
Но куда девать столь выросшую шейдерную производительность? Она прям огромна.
И вот лишнюю шейдерную производительность (с плавающей запятой) + матричную можно и использовать для апскейла как и у нвидиа. В том числе сняв нагрузку с RT, ROP и TMU. Выиграв заветные фпсы.
P.s. просто интересная фантазия, но не лишённая смысла.
Вот просто стоит сравнить их с 3000 райзенами. Где размеры кристалла сопоставимы, но мощность заметно ниже. А греются они вполне сопоставимо.
По мне проблема ровно в одном. Концентрация тепла велика на столько, что теплопроводности припой + медь + термопаста не хватает.
Хотя вру, количество тепла в принципе не очень маленькое.
Плюс микронюансы вроде контакта водоблока и крышки и т.п.
Но в любом случае это — посредник определённой толщины.
Мне одно жаль, что в место крышки не поставить испарительную камеру, по идее жёсткости не хватит.
По идее скорость переноса тепла была бы выше. Так ещё и равномерней. Но блин, если на неё поставить СО, то площадь контакта, вероятно будет выгибаться.
Ну и да полученный результат относительно 7700х хуже. Как я и сказал.
Машинное зрение ≠ оптически поток.
Первый использует второй.
Чуть чуть разные вещи. Разные подмножества.
Вероятно в данном контексте стоит различать векторы движения (flow vectors) и векторы потока (motion vector), дабы не путаться о чём конкретно речь. Но не обязательно.
Но так по контексту, вы меня убедили, тут я не прав.
Ибо конкретно нахождение векторов потока, чисто аппаратная фича.
Хотя выше я имел ввиду скорей ASIC по алгоритм, а тут вероятно более универсальный блок, под определённые вычисления. Что в любом случае либо я не прав, либо я не прав ибо неверно сформулировал предложение.
Но извините, тензорное ядро тоже аппаратная фича. И найти векторный поток можно через матрицы, если я не ошибаюсь.
Т.е. подходит под формулировку аппаратного механизма. И да он высвобождает производительность GPU/CPU.
Кстати фрейм буфер откуда берутся отрендереные кадры тоже аппаратная фича и достаточно давно.
Т.е. весь вопрос как конкретно реализовали. Но тут ваша правда.
Просто скажем так. АМД может добавить ускоритель для матричных вычислений. И уже на её основе реализовать свой апскейл.
Так же с использованием оптического потока. В зависимости от алгоритма.
Пока искал информацию, наткнулся например на Метод Лукаса-Канаде.
Что как бы матрицы.
Так мы ещё имеем дело, с достаточно большим количеством тепла на мм2.
Естественно проблема не в том, что бы рассеять тепло в окружающую среду с радиатора. А в том, что бы его эффективно на радиатор передать.
Естественно если ты отводишь тепло сразу на водоблок. Где тепло рассеивается в водном контуре, а после передаётся на радиатор, температуры будут ниже. Просто потому, что дельта температур будет выше. Т.е. температура водоблока будет ниже, нежели у крышки. И тепло будет отводиться лучше.
Крышка тебе нужна ровно для одного, для установки на неё системы охлаждения. Которые бывают сильно разные. Вот например если теплотрубки будут монтироваться без крышки и если они не над чиплетами, то тепло ты толком вообще не отведёшь. А так тепло ты уже снимаешь со всей поверхности крышки. Да и банально можно повредить кристалл при монтаже или транспортировке.
Вы тоже самое могли сделать и без DLSS или С DLSS 2.0
.
Повторяюсь вещи вообще не связанные. Дорисованные DLSS 3.0 кадры никак не влияют на инпутлаг. Совсем. Тебе тупо меж кадров подсовывают картинку. С которой ты кстати никак не взаимодействуешь. Там ничего не рендерится.
.
Отключи рефлекс и ты получишь нативный инпутлаг, который будет зависеть от FPS полученных при рендере сцены.
.
Ну ну. Не хуже обычного режима. Тот же FPS в обычном режиме, будет лучше аналогичного полученного от DLSS 3.
.
И да с каких пор 54мс это нормально? Пинг порой меньше.
Нормальный инпут 33,3-16,7мс
https://www.youtube.com/watch?v=FaOYYHNGlLs
Тут даже о потерях говорить не приходиться толком.
Хотя так же хорошо, для двух чиплетных моделей думаю не выйдет, будет по хуже.
Просто маленькие чиплеты у АМД, чувствительней. Ибо считайте нет запаса по теплу, которое ты можешь эффективно отвести от кристалла.
Проблема АМД всё та же. Очень агрессивный буст которы завышает напряжения/потребление выше оптимальных.
Т.е. крайне забавная ситуация, он может работать лучше, но не работает.
Я такое уже с ZEN+ вижу. Первые ряженки просто не трогал.