Ну сейчас, в долгую покупать нормально, тут и профи быть не надо. Ибо что мы имеем глобально. ФРС всё повышает ключевую ставку. От этого фин сектор падает. Деньги от туда уходят.
S&P 500 тоже с пика в прошлом году просел.
Что уж говорить о волатильной крипте.
Но это не может продолжаться вечно. Цель то замедлить инфляцию.
Ну и опять же пока у нас капитализм, особенно с гегемонией США, паттерны будут повторяться.
Я это к чему. Смотрим как они решали кризис 2007-2008, тот же коронокризис. Т.е. ФРС будет балансировать меж инфляцией и заливанием экономики зеленью.
И вот когда они начнут печатать деньги, финансовый сектор начнёт расти. Крипта в том числе.
Есть и менее значимые события. Как например легализация крипты. Что тоже создаёт покупательную способность.
Тот же Маск разгоняя хайп, привлекает своих фанатиков, что создаёт спрос.
Но глобально пока рынки падают, сменить сам тренд, не так и просто.
Современных 7нм ТП нет. И у военных тоже, им не надо.
И оборудования под данный ТП нет. Даже 180-90нм нет, только разрабатывают.
Как и 300мм пластин особо чистого кремния.
И т.д.
Им то плевать на быстрее.
Просто вспоминаем на каких компьютерах осуществлялась космическая программа, в прошлом столетии.
Итого военным абсолютно насрать ракета наводиться на цель/координаты наносекунду или микросекунду.
У них не происходит моделирование термоядерного синтеза. Они не сворачивают белки. Т.е. огромные вычислительные мощности им не нужны.
Ядерный щит, доставшийся от СССР. Тоже вычислительными мощностями не блистал. Думаю его и не модернизировали.
Им нужна надёжность. т.е. если во время наведения у тебя чип откажет, в виду разных причин, это уже фиаско. И тут только зрелые Т.П.
Лучшее куда могут пойти такие чипы в военке. Это в обычные компьютеры. Т.е. в офис. И да там, 7нм и менее избыточно. Косынка и на 28нм лагать не будет.
Да и на 45нм тоже пойдёт.
Ну 5600G Дальше что?
FSR запускал ну например в SCORN. Ой фпс упал. ой ой ой. А нет? Как работает?
Ну и например в Chernobylite fsr 1 врубался ранее. Сейчас качать 34ГБ в падлу.
«некоторые настройки типа альтернативной синхронизации приводят к артефактам или тормозам или вообще слету драйвера»
-Ну-ну. Расскажи мне сказочник, как у меня всё артефачит и дрова слитают.
-И конечно рандомно фризит. Даже не статтерит.
-У меня почему то хром всего 4ГБ из озу жрёт. Под стройку зарезервировано 645МБ.
упппсс.
Мало того, у друга сейчас тарахтит 584. И тоже подобных траблов нет. Хотя за FSR сказать не могу. Он не пользовался.
У АМД Проблемы «ВСЕГДА». Гыгы.
https://www.youtube.com/watch?v=xwYJ4wo88P0&t=1s
ну-ну. Там в коментах хватает разных отзывов.
Смотрим описание драйверов
https://www.techpowerup.com/download/nvidia-geforce-graphics-drivers/#changes-517-48-whql
Вот это я понимаю редко. А 520+ драйвера на которые идут жалобы, вообще не поломанные.
И да мистер врунишка, где мои проблемы с драйвером? Они же ВСЕГДА у АМД, драйвер 22.10.1, до того ещё хренова туча версий.
Вообще факт. Ибо опять же это лишние транзисторы, которые ты не будешь использовать вовсе. Помните у АМД сильная унификация. Это дорого. Такое не будут закладывать здесь и сейчас. (Такие решения должны быть экономически целесообразны)
Так же АМД, явно стараются добиться оптимальных характеристик устройства. По сему размеры кеша тоже оптимальны. Ну вот условное его удвоение даст нам каких-нибудь +3-5%. Ибо скалирование попаданий в кеш не линейное. Так ещё и вычислительная способность не вырастет. С тем же успехом наращиваем частоты.
Во вторых слухи это слухи, они не всегда сбываются. А если слух даже правдив. То по срокам разработки, это может быть и rx 8000, да даже rx 9000. Ибо разработка занимает несколько лет. Такие крупные компании как АМД, могут укладываться в срок 3 года. Обычно вовсе 5.
При том особенность в том, что компания разрабатывает микроархитектуры параллельно. Очевидно в несколько команд. С некоторой, периодической ротацией инженеров.
А по поводу корпуса не расплавиться. Карта вам не индукционная печь.
Лучшее что нам могут выкатить, некий экспериментальный образец с чиплетами. Типов 5800x3d или RADEON VII. (ну например для обкатки на практике)
Могут, но не будут. Перенос стоит денег. Есть совместимы Т.П. с одинаковыми правилами проектирования и билиотеками. А есть не совместимые.
Например N7>N7P>N6 совместимы. А вот N7 и N7+ уже нет.
Тут так же N5P и N4P не совместимы. Так что по факту перенести АМД не может. Придётся портировать, т.е. по сути переделывать физ. дизайн как минимум. И это стоит не самых малых денег. По мимо того, что N4P априори дороже.
А вот отбраковка условно бесплатна. Со временем качество подрастает. В следствие чего получается больше качественных чипов. И тут просто выпускают новые карточки, вот и всё.
«RV and Portability satellite internet customers can’t get Priority Access at all, while there are different brackets for anyone with a Business account or who’s using Starlink at sea.»
-Из того же источника.
Ага ага. А Fluid motion они тоже придумали перед презентацией да? Ну и наверное презентация FSR 3, в UE была тоже постановой, склёпанная за день.
-Очевидно на разработку таких технологий нужно время. И Нвидиа в том числе. Они наверное её тоже для презенташки придумали.
И так сказать вертикальную интеграцию никто не отменял.
Нет, нет и ещё раз нет.
«бОльшую производительность»
-Конвейер GPU и система кешей неразрывно связаны.
Всё просто, бутылочное горлышко вылезет с другой стороны.
«Или поставить два GPU на одну подложку»
-Такие вещи предусматривают на этапе проектирования. Тебе нужна коммутация меж 2 чипами. Мало того, у тебя вся иерархия кешей, регистров, а так же устройство конвейера обязаны учитывать данную особенность. Особенно важен будет внутренний планировщик, который распределяет нагрузку меж блоками. Иначе распределение вычислений, не будет бесшовным.
-В ином случае, ты в тупую получишь SLI, с очень быстрым мостом.
Единственное, что возможно, это то, что АМД выпустит новую ревизию чипов, на более высоких частотах. И то по причине, что они разрабатывали архитектуру с прицелом на 3ГГц.
Но вполне вероятно, просто снизили ТТХ, что бы не терять чипы на отбраковке, в поисках золотых семплов.
«Себестоимость это горсть песка, немного металла и текстолит. „
-Так может говорить человек, который никогда в жизни не считал себестоимость.
-Ну либо придуривается.
И да это бред. Стоимость сырья не равна себестоимости.
Ну тут сложно судить. Будем честны. Такие вещи делаются сильно заранее. Явно более года, с учётом интеграции с GPU. За пару месяцев такую ответку всё же не склепать.
Вот первый DLSS АМД явно застал врасплох.
Ещё раз спецом подчеркну " fastest interconnect linking" Это не скорость микроархитектуры. Ибо она не считается в ТБ/сек.
Это скорость соединения, точнее даже передачи данных. Очевидно кеш на таких скоростях не работает. Просто возьмите обычный процессор, на частоте 3ГГц, с 16МБ кеша L3 и проведите тест в аиде. Спойлер вы и 1ТБ/сек не увидите.
Опять же АМД для соединения использует интерпозер. Если точнее TSMC CoWoS. Вот здесь вы и получите те самые 5,3 TБ/с. Именно на соединении.
В наилучшей ситуации, вы такую скорость можете, НЕ получить со всех 6 стеков кеша. Ибо в лучшем случае на стеке ~500ГБ/сек.
Дальше уже АМД говорят о «эффективной» псп. Т.е. о необходимой псп, если б не было кеша.
Я бы сказал дело в архитектуре.
Возможно в этом изменении:
«New AI instructions and increased AI throughput deliver up to 2.7X more performance than the previous AMD RDNA 2 architecture»
Тут можно провести аналогию с каким-нибудь AVX. В частности расширением VNNI. Вот вроде бы специализированная штука, но в тоже время это часть FPU блока, а не спец блок.
Т.е. вероятно АМД дорабатывают исполнительные блоки, добавляя новые инструкции, таким образом, что б и универсальность сохранить и что бы FSR хватило.
Ну и конечно не забываем, что всё таки, данное решение не особо ест ресурсы остальных блоков. Того же RT или TMU например.
Это у вас ошибки.
1)Это не псп RDNA3.
«the new chiplets leverage AMD Infinity Links and high-performance fanout packaging to deliver up to 5.3TB/s of bandwidth.»
На Одном слайде была же подпись chiplets Interconnects
2)Открываем источник:
«It also includes six of the new 6nm Memory Cache Die (MCD) at 37.5mm2, each with up to 16MB»
Смотря какой крепёж. Нарезать резьбу например, вообще плёвое дело. Даже универсальные станки годов 60-70х спокойно вывозят. Не говоря уже о старых станках с ЧПУ.
Как собственно штуцера, втулки и т.д.
У старых станков, ровно одна проблема износ.
И если станок обслуживали и ухаживали за ним. То он и сегодня будет вполне себе работать нормально.
Окей ладно под вопросом лишь старые ЧПУшки. Где проблема другого рода. Ну не найдёшь сейчас блок управления.
Опять же скорость L3 кеша, не очень то и большая, тем более на частотах далёких от тех же 5ГГц. По сравнению с памятью 18000МТ/с на 384бит шине.
И ровно 0 смысла от кеша, если у тебя много кеш промахов. Ибо он тебе даст примерно ничего, ибо всё равно придётся обращаться к подсистеме памяти.
У кеша ровно одна задача, оперативно обеспечивать информацией. И если этой информации в кеше нет, то с задачей он справляется не очень. И именно из за того, что данные находятся в кеше мы и получаем выйгрыш в виде «чтобы текстуры читались быстрее из LLC.»
Вообще изначально этот тезис вообще не верный. Ибо текстурки не читаются быстрее (Если речь не о задержах, на которые GPU скорей плевать, чем нет). Смысл в ином. У тебя происходит меньше обращений к подсистеме памяти, в виду того, что данные находятся в кеше. Но от этого пропускная способность подсистемы памяти не меняется вообще. Но используется эффективнее. Что собственно и имеется в виду в данной надписи.
S&P 500 тоже с пика в прошлом году просел.
Что уж говорить о волатильной крипте.
Но это не может продолжаться вечно. Цель то замедлить инфляцию.
Ну и опять же пока у нас капитализм, особенно с гегемонией США, паттерны будут повторяться.
Я это к чему. Смотрим как они решали кризис 2007-2008, тот же коронокризис. Т.е. ФРС будет балансировать меж инфляцией и заливанием экономики зеленью.
И вот когда они начнут печатать деньги, финансовый сектор начнёт расти. Крипта в том числе.
Есть и менее значимые события. Как например легализация крипты. Что тоже создаёт покупательную способность.
Тот же Маск разгоняя хайп, привлекает своих фанатиков, что создаёт спрос.
Но глобально пока рынки падают, сменить сам тренд, не так и просто.
А вот в короткую торговать сложно.
а тут 7нм нужны.
И оборудования под данный ТП нет. Даже 180-90нм нет, только разрабатывают.
Как и 300мм пластин особо чистого кремния.
И т.д.
Просто вспоминаем на каких компьютерах осуществлялась космическая программа, в прошлом столетии.
Итого военным абсолютно насрать ракета наводиться на цель/координаты наносекунду или микросекунду.
У них не происходит моделирование термоядерного синтеза. Они не сворачивают белки. Т.е. огромные вычислительные мощности им не нужны.
Ядерный щит, доставшийся от СССР. Тоже вычислительными мощностями не блистал. Думаю его и не модернизировали.
Им нужна надёжность. т.е. если во время наведения у тебя чип откажет, в виду разных причин, это уже фиаско. И тут только зрелые Т.П.
Лучшее куда могут пойти такие чипы в военке. Это в обычные компьютеры. Т.е. в офис. И да там, 7нм и менее избыточно. Косынка и на 28нм лагать не будет.
Да и на 45нм тоже пойдёт.
FSR запускал ну например в SCORN. Ой фпс упал. ой ой ой. А нет? Как работает?
Ну и например в Chernobylite fsr 1 врубался ранее. Сейчас качать 34ГБ в падлу.
«некоторые настройки типа альтернативной синхронизации приводят к артефактам или тормозам или вообще слету драйвера»
-Ну-ну. Расскажи мне сказочник, как у меня всё артефачит и дрова слитают.
-И конечно рандомно фризит. Даже не статтерит.
-У меня почему то хром всего 4ГБ из озу жрёт. Под стройку зарезервировано 645МБ.
упппсс.
Мало того, у друга сейчас тарахтит 584. И тоже подобных траблов нет. Хотя за FSR сказать не могу. Он не пользовался.
У АМД Проблемы «ВСЕГДА». Гыгы.
ну-ну. Там в коментах хватает разных отзывов.
Смотрим описание драйверов
https://www.techpowerup.com/download/nvidia-geforce-graphics-drivers/#changes-517-48-whql
Вот это я понимаю редко. А 520+ драйвера на которые идут жалобы, вообще не поломанные.
И да мистер врунишка, где мои проблемы с драйвером? Они же ВСЕГДА у АМД, драйвер 22.10.1, до того ещё хренова туча версий.
Так же АМД, явно стараются добиться оптимальных характеристик устройства. По сему размеры кеша тоже оптимальны. Ну вот условное его удвоение даст нам каких-нибудь +3-5%. Ибо скалирование попаданий в кеш не линейное. Так ещё и вычислительная способность не вырастет. С тем же успехом наращиваем частоты.
Во вторых слухи это слухи, они не всегда сбываются. А если слух даже правдив. То по срокам разработки, это может быть и rx 8000, да даже rx 9000. Ибо разработка занимает несколько лет. Такие крупные компании как АМД, могут укладываться в срок 3 года. Обычно вовсе 5.
При том особенность в том, что компания разрабатывает микроархитектуры параллельно. Очевидно в несколько команд. С некоторой, периодической ротацией инженеров.
А по поводу корпуса не расплавиться. Карта вам не индукционная печь.
Лучшее что нам могут выкатить, некий экспериментальный образец с чиплетами. Типов 5800x3d или RADEON VII. (ну например для обкатки на практике)
Например N7>N7P>N6 совместимы. А вот N7 и N7+ уже нет.
Тут так же N5P и N4P не совместимы. Так что по факту перенести АМД не может. Придётся портировать, т.е. по сути переделывать физ. дизайн как минимум. И это стоит не самых малых денег. По мимо того, что N4P априори дороже.
А вот отбраковка условно бесплатна. Со временем качество подрастает. В следствие чего получается больше качественных чипов. И тут просто выпускают новые карточки, вот и всё.
Могут выкатить 7970 3GHz edition :)
-Из того же источника.
-Очевидно на разработку таких технологий нужно время. И Нвидиа в том числе. Они наверное её тоже для презенташки придумали.
И так сказать вертикальную интеграцию никто не отменял.
«бОльшую производительность»
-Конвейер GPU и система кешей неразрывно связаны.
Всё просто, бутылочное горлышко вылезет с другой стороны.
«Или поставить два GPU на одну подложку»
-Такие вещи предусматривают на этапе проектирования. Тебе нужна коммутация меж 2 чипами. Мало того, у тебя вся иерархия кешей, регистров, а так же устройство конвейера обязаны учитывать данную особенность. Особенно важен будет внутренний планировщик, который распределяет нагрузку меж блоками. Иначе распределение вычислений, не будет бесшовным.
-В ином случае, ты в тупую получишь SLI, с очень быстрым мостом.
Единственное, что возможно, это то, что АМД выпустит новую ревизию чипов, на более высоких частотах. И то по причине, что они разрабатывали архитектуру с прицелом на 3ГГц.
Но вполне вероятно, просто снизили ТТХ, что бы не терять чипы на отбраковке, в поисках золотых семплов.
-Так может говорить человек, который никогда в жизни не считал себестоимость.
-Ну либо придуривается.
И да это бред. Стоимость сырья не равна себестоимости.
Вот первый DLSS АМД явно застал врасплох.
Это скорость соединения, точнее даже передачи данных. Очевидно кеш на таких скоростях не работает. Просто возьмите обычный процессор, на частоте 3ГГц, с 16МБ кеша L3 и проведите тест в аиде. Спойлер вы и 1ТБ/сек не увидите.
Опять же АМД для соединения использует интерпозер. Если точнее TSMC CoWoS. Вот здесь вы и получите те самые 5,3 TБ/с. Именно на соединении.
В наилучшей ситуации, вы такую скорость можете, НЕ получить со всех 6 стеков кеша. Ибо в лучшем случае на стеке ~500ГБ/сек.
Дальше уже АМД говорят о «эффективной» псп. Т.е. о необходимой псп, если б не было кеша.
Возможно в этом изменении:
«New AI instructions and increased AI throughput deliver up to 2.7X more performance than the previous AMD RDNA 2 architecture»
Тут можно провести аналогию с каким-нибудь AVX. В частности расширением VNNI. Вот вроде бы специализированная штука, но в тоже время это часть FPU блока, а не спец блок.
Т.е. вероятно АМД дорабатывают исполнительные блоки, добавляя новые инструкции, таким образом, что б и универсальность сохранить и что бы FSR хватило.
Ну и конечно не забываем, что всё таки, данное решение не особо ест ресурсы остальных блоков. Того же RT или TMU например.
1)Это не псп RDNA3.
«the new chiplets leverage AMD Infinity Links and high-performance fanout packaging to deliver up to 5.3TB/s of bandwidth.»
На Одном слайде была же подпись chiplets Interconnects
2)Открываем источник:
«It also includes six of the new 6nm Memory Cache Die (MCD) at 37.5mm2, each with up to 16MB»
Пусть он и местный не фанат.
Наверное просто минусить и молчать, не очень хорошо.
Как собственно штуцера, втулки и т.д.
У старых станков, ровно одна проблема износ.
И если станок обслуживали и ухаживали за ним. То он и сегодня будет вполне себе работать нормально.
Окей ладно под вопросом лишь старые ЧПУшки. Где проблема другого рода. Ну не найдёшь сейчас блок управления.
?????
Опять же скорость L3 кеша, не очень то и большая, тем более на частотах далёких от тех же 5ГГц. По сравнению с памятью 18000МТ/с на 384бит шине.
И ровно 0 смысла от кеша, если у тебя много кеш промахов. Ибо он тебе даст примерно ничего, ибо всё равно придётся обращаться к подсистеме памяти.
У кеша ровно одна задача, оперативно обеспечивать информацией. И если этой информации в кеше нет, то с задачей он справляется не очень. И именно из за того, что данные находятся в кеше мы и получаем выйгрыш в виде «чтобы текстуры читались быстрее из LLC.»
Вообще изначально этот тезис вообще не верный. Ибо текстурки не читаются быстрее (Если речь не о задержах, на которые GPU скорей плевать, чем нет). Смысл в ином. У тебя происходит меньше обращений к подсистеме памяти, в виду того, что данные находятся в кеше. Но от этого пропускная способность подсистемы памяти не меняется вообще. Но используется эффективнее. Что собственно и имеется в виду в данной надписи.