«ничего там не поменяется»
-Ну и с какой стати?
смотрим на бюджетку с кодовым названием Mendocino
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-gold-7220u
что мы видим.
«TSMC 6nm FinFET»
«System Memory Type LPDDR5»
А так же
«Radeon™ 610M»
Что-то ваша логика уже с 7х20 не совместима.
Как минимум АМД переходит на 6нм. Это видно и по данным процессорам. И по IO с MCD.
Господи, ну может хватит, этих Гыгагерцев? Всё уже придумали, просто нужно использовать подходящие термины.
Ибо предложение «GDDR7 будет работать на частоте 36 ГГц.» чистый бред.
Открываем источник.
«Samsung confirms that GDDR7 is now projected to support bandwidth up to 36 Gbps»
Чем не нравиться гигабиты в секунду? Или гигатранзакции в секунду.
-Ну ей богу, новость же публикуется, не в глянцевом журнале.
Да какой там. Просто более бюджетная модель в линейке. Нужная для расширения ассортимента.
Себестоимость таких SoC ниже, ввиду того, что траты на разработку уже окупаются или окупились. А новых трат на обновление, нужно немного.
-Вообще нормальная практика.
Ryzen 7 7730U будет относиться к линейке Barcelo Refresh и фактически будет переименованной версией Ryzen 7 5825U, возможно, с минимальными изменениями. То есть мы говорим о восьмиядерном APU с поддержкой SMT и iGPU Vega 8. Таким образом, технически это процессор из начала 2021 года.
Текст лишённый логики.
-Ну вот с какой стати, это «фактически»? Это не факт, а предположение.
-Если будут «минимальные изменения», то нет это уже не переименованная версия 5825U. А как и сказано Refresh. Refresh — обновлённый.
Как следственно, нет это не процессор из начала 2021г. Если они каким то чудом, не найдут партию 5825U на складах.
-В лучшем случае, можно сказать, что дизайн процессора не изменится. И то утверждение может оказаться ложным.
А теперь можем предположить, что же всё-таки изменится.
1)Наиболее вероятно тех. процесс. перейдут на TSMC N6.
2)Следственно, возможны минимальные доработки в дизайне. Имею ввиду небольшие исправления, например в физ. дизайне.
3)Могут сменить контроллер памяти. Под DDR5.
4)Так же могут, немного поднять заводские частоты. Как следствие пунктов 1 и 2.
Кхм. Ну вот как по вашему, станок с чпу, может продать масло, другому станку? Правильно никак. Машина-то не человек.
Насчёт ЭЭ ещё проще. Построит электростанцию машина. Работа автоматизирована. И обслуживает тоже машина.
А главное в чём смысл? Если того же масла хватит всем машинам?
Ещё раз прочитайте, осмыслите и ответьте уже на вопрос по теме.
«Разве продавец в магазине думает о том стоит ли продавать дешево»
-Вообще плевать. У продавца, точнее ИИ который его заменит, есть товар который нужно реализовать. Выражаясь понятным языком, его дохрена. Т.е. предложение превышает спрос.
-Товар не реализован. Магазин терпит убытки. Снижает цену. И так до баланса спроса и предложения. Но производительность труда, позволяет удовлетворить любой спрос.
-Итого товар, будет не возможно продать даже по себестоимости.
Ещё раз гуглите «Кризис перепроизводства»
-Вот вам в 2008, застройщики в США настроили столько жилья, что как только пузырь кредитования лопнул (т.е. спрос кончился), его было не возможно продать. Из за чего, банки собственно разорились, ибо не смогли в итоге продать заложенное жилье.
-Вон в Китае, сегодня существуют города призраки, жилья там отбахали столько, что его тупо не продать. Из за чего тот же крупнейший застройщик Evergrande, на грани дефолта.
«Или например застройщик беспокоится о том кого лучше нанять гастарбайтера или местному заплатить больше»
-А их нет. И гастарбайтера и местного тоже заменили машины под управлением ИИ. Ибо производительность труда выше. Т.е. в единицу времени он производит больше товаров/услуг. Как следствие, себестоимость застройки ниже.
-И ещё раз, откуда тогда возьмётся вообще потребитель?
Не хочу усложнять. По этому скажем так. А если заменить всех на ИИ, то кто выступит объектом эксплуатации?
Т.е. капиталисту, не из кого извлекать прибавочный продукт. Машине не выйдет платить меньше, чем она требует, сломается.
И если работают только машины, то не кому платить зп, если не кому платить зп, то зачем нужны деньги? И как тогда покупать товар?
Следующее же предложение:
«Unlike GDDR6, however, the bandwidth of the FOWLP-based GDDR6W can be doubled thanks to the expanded I/O per single package. „
Ранее по тексту было сказано:
“while bandwidth and the number of I/Os has doubled from 32 to 64.»
Приведу аналогию. У вас есть 2 планки ОЗУ. Вот обе DDR4-3200 т.е. с одинаковой производительностью. И вот ситуация. Вы вставили 1 планку. Получили псп в те же 25ГБ/сек.
Вставив вторую планку во второй канал, вы увеличите псп до 50ГБ/сек? Или лишь удвоите объём памяти?
-очевидно.
Под «производительностью» в данном случае, скорее всего имеют ввиду кол-во транзакции в секунду.
А теперь учтите пожалуйста теплопроводность меди 401 Вт/(м·K). Т.е. слоёв металлизации. Коих в видюхах 12-14. Где до 4 слоёв с повышенным содержанием меди в 2 унции.
Ну и далее. Тогда уж тепло вообще не отводиться лол.
Ибо эпоксидная смола, которой залиты чипы, ~0.5-2 Вт/K·м
Термопрокладки ~1-5 Вт/K·м
А уж о теплопроводности воздуха и вовсе молчим.
АМД их и не переставала делать. Те же Instinct'ы использую данную память.
А проблема то всё та же. HBM стоит дороже. По тому и не делают карт на HBMе для потребительского сегмента.
Потому, как у тебя есть потери на проводнике. В данном случае имею ввиду подложку. Используя продвинутые материалы, как кремний, мы и получаем небольшой выигрыш в эффективности.
Ну как. Смотрите картинку. Визуально понятно.
Вот есть банка памяти. У которой есть корпус. Внутри корпуса 2 микросхемы, которые коммутируются через печатную плату и к которой и монтируются BGA шарики.
Теперь в место той же печатной платы, кремниевая подложка. Т.е. условный интерпозер.
Ну и с фигали маркетолога? Обычная логика. Вы картинку то гляньте.
Вообще очевидно, использование кремния в место подложки, априори эффективней. Т.е. удельно на 1 микросхему, потребление должно даже стать меньше. Но их теперь 4 в одном корпусе.
Так же очевидно, что по мимо прочего, у тебя через корпус микросхемы, проходят дорожки меди, которые явно способствуют рассеиванию тепла.
И ясное дело, что уменьшение толщины корпуса, способствует улучшению отвода тепла.
А как вишенка на торте, частоты. Ну вот банка на 24Гбит/с и 22Гбит/с. Очевидно, у второй частоты будут ниже.
Но, что бы дальше, что-то говорить, надо понимать уже как работает микросхемы памяти.
И вот если я не ошибаюсь. Они работают параллельно. Т.е. по идее, имея 4 микросхемы подключённых параллельно, проще получить необходимую скорость передачи данных.
Т.е. каждая микросхема, по идее будет работать на меньшей частоте. Но могу и ошибаться.
Сказать попросту не возможно. Ибо материалы меняются.
Если упороться в ГГц'ы 10ку вероятно можно выжать и сегодня. Например сильно упростив логику, улучшив топологию и использую современные тех. процессы. Но с нюансом, что размеры транзистора придётся увеличить. (т.е. на тех. процессе в 3нм, травить структуры, которые делают на 10нм, ради уменьшения кол-во дефектов и лучших ТТХ)
-Ну и с какой стати?
смотрим на бюджетку с кодовым названием Mendocino
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-gold-7220u
что мы видим.
«TSMC 6nm FinFET»
«System Memory Type LPDDR5»
А так же
«Radeon™ 610M»
Что-то ваша логика уже с 7х20 не совместима.
Как минимум АМД переходит на 6нм. Это видно и по данным процессорам. И по IO с MCD.
Ибо предложение «GDDR7 будет работать на частоте 36 ГГц.» чистый бред.
Открываем источник.
«Samsung confirms that GDDR7 is now projected to support bandwidth up to 36 Gbps»
Чем не нравиться гигабиты в секунду? Или гигатранзакции в секунду.
-Ну ей богу, новость же публикуется, не в глянцевом журнале.
Себестоимость таких SoC ниже, ввиду того, что траты на разработку уже окупаются или окупились. А новых трат на обновление, нужно немного.
-Вообще нормальная практика.
-Ну вот с какой стати, это «фактически»? Это не факт, а предположение.
-Если будут «минимальные изменения», то нет это уже не переименованная версия 5825U. А как и сказано Refresh. Refresh — обновлённый.
Как следственно, нет это не процессор из начала 2021г. Если они каким то чудом, не найдут партию 5825U на складах.
-В лучшем случае, можно сказать, что дизайн процессора не изменится. И то утверждение может оказаться ложным.
А теперь можем предположить, что же всё-таки изменится.
1)Наиболее вероятно тех. процесс. перейдут на TSMC N6.
2)Следственно, возможны минимальные доработки в дизайне. Имею ввиду небольшие исправления, например в физ. дизайне.
3)Могут сменить контроллер памяти. Под DDR5.
4)Так же могут, немного поднять заводские частоты. Как следствие пунктов 1 и 2.
Насчёт ЭЭ ещё проще. Построит электростанцию машина. Работа автоматизирована. И обслуживает тоже машина.
А главное в чём смысл? Если того же масла хватит всем машинам?
«Разве продавец в магазине думает о том стоит ли продавать дешево»
-Вообще плевать. У продавца, точнее ИИ который его заменит, есть товар который нужно реализовать. Выражаясь понятным языком, его дохрена. Т.е. предложение превышает спрос.
-Товар не реализован. Магазин терпит убытки. Снижает цену. И так до баланса спроса и предложения. Но производительность труда, позволяет удовлетворить любой спрос.
-Итого товар, будет не возможно продать даже по себестоимости.
Ещё раз гуглите «Кризис перепроизводства»
-Вот вам в 2008, застройщики в США настроили столько жилья, что как только пузырь кредитования лопнул (т.е. спрос кончился), его было не возможно продать. Из за чего, банки собственно разорились, ибо не смогли в итоге продать заложенное жилье.
-Вон в Китае, сегодня существуют города призраки, жилья там отбахали столько, что его тупо не продать. Из за чего тот же крупнейший застройщик Evergrande, на грани дефолта.
«Или например застройщик беспокоится о том кого лучше нанять гастарбайтера или местному заплатить больше»
-А их нет. И гастарбайтера и местного тоже заменили машины под управлением ИИ. Ибо производительность труда выше. Т.е. в единицу времени он производит больше товаров/услуг. Как следствие, себестоимость застройки ниже.
-И ещё раз, откуда тогда возьмётся вообще потребитель?
Т.е. капиталисту, не из кого извлекать прибавочный продукт. Машине не выйдет платить меньше, чем она требует, сломается.
И если работают только машины, то не кому платить зп, если не кому платить зп, то зачем нужны деньги? И как тогда покупать товар?
«Unlike GDDR6, however, the bandwidth of the FOWLP-based GDDR6W can be doubled thanks to the expanded I/O per single package. „
Ранее по тексту было сказано:
“while bandwidth and the number of I/Os has doubled from 32 to 64.»
Приведу аналогию. У вас есть 2 планки ОЗУ. Вот обе DDR4-3200 т.е. с одинаковой производительностью. И вот ситуация. Вы вставили 1 планку. Получили псп в те же 25ГБ/сек.
Вставив вторую планку во второй канал, вы увеличите псп до 50ГБ/сек? Или лишь удвоите объём памяти?
-очевидно.
Под «производительностью» в данном случае, скорее всего имеют ввиду кол-во транзакции в секунду.
Ну и далее. Тогда уж тепло вообще не отводиться лол.
Ибо эпоксидная смола, которой залиты чипы, ~0.5-2 Вт/K·м
Термопрокладки ~1-5 Вт/K·м
А уж о теплопроводности воздуха и вовсе молчим.
А проблема то всё та же. HBM стоит дороже. По тому и не делают карт на HBMе для потребительского сегмента.
Можно встретить и термопрокладки расположенные на тыльной стороне. Для отвода тепла с платы уже на бекплейт.
Вот есть банка памяти. У которой есть корпус. Внутри корпуса 2 микросхемы, которые коммутируются через печатную плату и к которой и монтируются BGA шарики.
Теперь в место той же печатной платы, кремниевая подложка. Т.е. условный интерпозер.
Вообще очевидно, использование кремния в место подложки, априори эффективней. Т.е. удельно на 1 микросхему, потребление должно даже стать меньше. Но их теперь 4 в одном корпусе.
Так же очевидно, что по мимо прочего, у тебя через корпус микросхемы, проходят дорожки меди, которые явно способствуют рассеиванию тепла.
И ясное дело, что уменьшение толщины корпуса, способствует улучшению отвода тепла.
А как вишенка на торте, частоты. Ну вот банка на 24Гбит/с и 22Гбит/с. Очевидно, у второй частоты будут ниже.
Но, что бы дальше, что-то говорить, надо понимать уже как работает микросхемы памяти.
И вот если я не ошибаюсь. Они работают параллельно. Т.е. по идее, имея 4 микросхемы подключённых параллельно, проще получить необходимую скорость передачи данных.
Т.е. каждая микросхема, по идее будет работать на меньшей частоте. Но могу и ошибаться.
Если упороться в ГГц'ы 10ку вероятно можно выжать и сегодня. Например сильно упростив логику, улучшив топологию и использую современные тех. процессы. Но с нюансом, что размеры транзистора придётся увеличить. (т.е. на тех. процессе в 3нм, травить структуры, которые делают на 10нм, ради уменьшения кол-во дефектов и лучших ТТХ)