Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Ещё раз в союзе и айфонов не было. Хватит путать общественные строи, системы распределения и проивзодство благ. С прогрессом.
30 лет союза нет. Естественно должно быть лучше. Даже если бы СССР не развалили, общественный транспорт всё равно был бы развит лучше. Просто потому как прошло 30 лет. Это естественно.
При том простите а на основании чего сделан вывод, что развита лучше. Попрошу доказательств.
«И запрет маршрутчиков»
Какой нафиг запрет маршрутчиков. Они вообще никак не решают проблему не популярных маршрутов. Денег там меньше, издержки зачастую выше. Как следствие и маршруток на данном направлении меньше.
При этом не редок случай, когда эти вот частники, высаживают людей на пол пути. Да бывает и такое. Т.к. частнику не интересно заканчивать маршрут и он тоже хочет домой. Происходит такое понятное дело вечером. А как уедут люди, какое ему дело.
Неа. Кстати Капиталист то в первую очередь это эффективный собственник капитала. Возможно стоит добавить слово крупного (капитала).
И не всякий собственник эффективно обслуживает интересы капитала (интерес к накоплению/увеличению). Ну и как бы из булочной на углу такой себе капиталист.
Вы тут как бы понятия подменяете.
При этом всё лучшее побольше. Это вообще не имманентное свойство капиталистов. И нет они не обязаны быть даже жадными.
Работа у них такая увеличивать капитал. Это их обязанность. Капитал же мерило успеха. У кого денег больше, тот по иерархии и выше.
Но этого мало. Этот же капитал, создаёт ой какую неприятную вещь. На пальцах.
Вот зачем капиталисту миллиарды? Кроме как, для того что бы им мериться? Деньги же нужно ещё тратить!
И извините, если человек будет жить по потребностям, ему эти вот миллиарды нафиг не нужны. Т.к. потратить их он не сможет. И тут начинается прекрасное, потребности начинают искажаться.
Привет товарный фетешизм. Вот какая разница часы за 100$ или за 1 000 000$ время то они показывают «одинаково». И весь смысл часов за 1 000 000$ вообще не в том что бы показывать время. Более очевидный пример, золотой унитаз.
И служат они одной цели манифестации богатства же. И не важно насколько сам индивид это осознаёт.
Кстати коррупция сегодня, это тоже капитализм. Т.к. то что вы называете коррупцией, есть рынок и это рынок власти. Капиталист, покупает себе власть, т.е. сама власть стала товаром. И такие общественные отношения, есть товарно-денежные же.
Казалось бы очевидно, 30 лет научно технического прогресса.
А ещё в СССР айфонов не было. Ну и плевать, что он появится только в 2007 не так ли? Вы не отождествляйте систему распределения благ и научно-технический прогресс.
При том в больших, региональных городах, не все так однозначно. Возьмите любой не самый популярный маршрут, но тем не менее всё ещё нужный. И это уже борода. Ходят редко, могут опаздывать.
Про лихачей частников, с разного рода эксцессами вроде нахамил, обсчитал как бы хватает, это прям совсем обыденность. Ну и думаю многие хотя бы видели газельку забитую битком как консервную банку.
Про муниципальный транспорт и его маршруты молчу. Наблюдается не хватка кадров. Ну и автопарк… Местами всё ещё могут ходить какие-нибудь автобусы/троллейбусы не первой свежести. Троллейбусы у нас ещё ходили пару лет назад, правда родом они из 90х примерно.
Так же как встречал в городском паблике просьбы людей, что-то сделать с тем или иным маршрутом. Т.к. люди уехать не могут.
Итого суммируя общественный транспорт на сей день, оставляет желать лучшего. Т.к. система очевидно недоразвита. И скорее всего недофинансирована. В регионах по крайней мере.
Правильно оно было не бесплатно. И нет не было оно завуалировано.
Суть в том, что тепереча, средства которые шли на всякие социальные плюшки, например бесплатное жильё, вы отдаёте собственнику предприятия, в виде прибыли предприятия же.
Т.е. поздравляю теперь в место инвестиций в здравоохранение, в доступное жильё, инфраструктурные стройки и т.п., вы инвестируете свой труд в яхты, золотые унитазы и элитное авто всяких там дядь и их управленцев, которые получает кусок пирога.
Только тайминги указываются в циклах. Растут частоты, циклы становятся короче.
«если тайминги те же а частоты выше» В такой ситуации. Задержка уменьшается.
Простой пример. Память на 8000 MT/s и на 10000 MT/s.
В обоих случаях частота будет половина от кол-ва транзакций. И то если ничего концептуально не изменилось.
Т.е. 4000МГц и 5000МГц
Итого
1000/4000 = 0.25нс
1000/5000 = 0.20нс
Ровно столько будет занимать 1 цикл указываемый в таймингах.
И допустим возьмём типичный тайминг 40
40*0.25 = 10нс
40*0.20 = 8нс
Можем взять типичные 3200 CL16-18. И перевести циклы в наносекунды.
1000/1600
10-11,25нс
CL же это задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда нужная строка уже открыта.
Циклы то как понимаете нас в общем и не интересуют особо, в отличии от времени же.
Теперь посмотрим на DDR5 8000 к примеру
https://www.ixbt.com/news/2023/03/10/g-skill-trident-z5-rgb-ddr5-8000.html
И как видим первый тайминг ниже 40. Т.е. в принципе уже на уровне DDR4 обычной.
Последующие тайминги чуть хуже.
А выхлоп он всегда такой. Тайминги сами по себе штука вторичная. Мало того процессоры сегодня имеют много кеша и продвинутые алгоритмы выборки/предсказания ветвлений. Из за чего зависимость от пропускной способности памяти низка настолько, насколько это возможно.
А вот ПСП как раз первична. Т.к. немного подождать мы можем. Т.к. параллелизм позволяет. Он снижает накладные расходы ибо выполняется больше вычислений в такт. Но возникает требование к данным же. Без них проц будет голодать.
Продолжая тему. Обычные пользовательские задачи, вообще не сильно требовательны к вычислениям. И подсистеме памяти в частности. Просто они относительно простые. И вам даже топовый проц не нужен. И середнячка зачастую хватит за глаза.
Вопрос лишь в тех, кто не просто обычный пользователь, а кому ещё и поработать нужно. Но опять же софт разный, зависимости разные. Кому-то надо много ядер, кому-то много ОЗУ, кому то производительность на 1 поток, а кому-то и ПСП, а кто-то вообще размер кеша любит.
Так то слухи и домыслы. Может АМД не может разработать что-то вменяемое для конкуренции. Ну как бы Нвидиа не стоят на месте, в отличии от некоторой синей компании Н-лет назад.
И Нвидиа даже не зажопила использовать самый крутой тех процесс. А они подобное любят.
По этому АМД априори сложно выкатить конкурента RTX XX90. Т.к. если речь о флагмане, придётся стараться уделать конкурента во всём. Т.е. производительность/потребление/лучи и т.д. При том забыв про цену.
А у АМД на оборот компромиссы, НО и цена соответствует.
«14 чиплетов — это как минимум несколько десятков (!) конкурирующих дизайнов.»
Вообще нет. Тут прикол примерно такой. Это просто конструктор лего. В смысле АМД спроектировала 1 мост, 1 интерпозер, 1 GCD, 1 MCD. Вот и всё. 4 дизайна микросхемы.
К примеру сейчас в RDNA 3 сколько микросхем? 1 GCD и 6 MCD + 1 интерпозер. Итого 8 микросхем. И 3 дизайна. Т.к. все MCD Одинаковые.
Кстати вы зря так всё в одну кучу. Сами мостики и интерпозер, это вообще ничего сверх удивительного. Это та же подложка, только кремниевая. И разводку в ней делать лучше/проще, т.к. характеристики лучше. Но стоит правда дороже.
" Притащили их вместе, а собрать вместе не могут. "
Собрать как раз могут. В чём суть то. Тебе нужно то припаять один элемент к другому. Или даже не припаять, может быть диффузионное соединение медь-медь.
Вопрос заработает ли. В прочем это актуально для любых микросхем. Для этого и нужны лаборатории. Которые и изучают причины отказа. По этой причине производители и делают сперва инженерные семплы, потом качественные семплы и только потом пускают образцы в серию. По пути сменяя кучу ревизий. При том даже после запуска серийного производства косяки в дизайне не исключены, их порой находя и правят, выпуская новые ревизии.
Так что относитесь к этому проще. Примерно как к чиплетам райзенов. Только с более продвинутыми методами коммутации.
p.s. пустые строки тут, в комментах, работают через HTML теги. Иначе у меня тоже удаляются как и у всех. Когда ленюсь сам ставлю точки.
Я пользуюсь данным тегом.
https://htmlbook.ru/html/p
Работает. Пустые строки удаляются видимо потому, что IXBT использует другой тег
https://htmlbook.ru/html/br
Который не добавляет пустой отступ перед строкой.
Нет как раз количество общей памяти и решает.
«Много памяти игре не нужно.»
Нужно. Т.к. память общая. Сразу выкиньте 2ГБ на системные нужды.
И вот у нас 8 ГБ на всё про всё. И это сверх мало. Я на 5600G в играх забиваю 16ГБ прям в притык. Учитывая что 2.ГБ у меня жрёт винда.
Так что вы сравнили попу с пальцем упомянув рыксу с врам. У неё память выделеная. А тут общая. Которая нужна не только для нужд GPU.
А на этапе производства это на оборот лучше. Такая компоновка более гибкая.
К примеру тот же интерпозер стал иметь меньшую площадь. Следовательно можно эффективней использовать площадь пластины. Ибо очевидно кристаллы квадратные/прямоугольные, а пластина круглая. Потенциально > кристаллов с пластины.
В случае с GCD тоже очевидно разбив монолит в 300мм^2 или более. Мы получаем выигрыш за счёт отбраковки. Снова наши потери снижаются.
В конце концов гибкость за счёт выбора тех. процессов для разных узлов. GCD 3нм. MCD 5нм интерпозер ну 28/45/65нм.
А какие сложности? С точки зрения производства монтаж.
НО я вот прям сходу назову более сложный монтаж. HBM!
Ибо тут мы имеем интерпозер на который монитруем IO на который монтируем до 12 стеков DRAM памяти.
И вроде не всё так просто, но и не сложно. Сам процесс стандартный и отработанный.
Да и решения более чем стандартные. Т.е. снова TSV на который осаждаются microbumps. Главное что бы в процессе пайки шарики не слиплись и не закоротили микросхему. И это проблема позавчерашнего дня, т.е. решёная.
Вот тут как раз ничего нового. Просто стало больше элементов. И то если речь заводить только о GPU.
Мало того у самой TSMC это целое направление 3d fabric. И они таки предлагают целый комплекс решений.
И вот тот же мостик. В чём сложность его изготовления? Да её особо нет. Т.к. нормы тут достаточно большие ну например 65нм, для проводки особо больше и не надо. Шарики же могут быть размером вообще в районе мкм! Понимаете да? Это вам не интегральная схема (точнее её FEOL слои) выполненная по 3нм тех. процессу. Требуемая точность значительно ниже.
И АМД уже использует чиплеты. Что в CPU, что в GPU. И вся сложность именно в проектировании подобных решений. Т.к. АМД проектирует всё включая сами соединения, пусть и используя стандартные методы.
К примеру раз речь у нас о GPU. Посмотрим на RDNA 3.
Используется стандартное решение интерпозер + fan-out компоновка. Но тем не менее, дизайн собственный. И по мимо дорожек, разрабатываются размер шариков, их количество и расстояние друг от друга.
Вот и всё. Много мороки с дизайном. А изготовление стандартное. Ладно бы придумали новые методы изготовления, которые к тому же не предлагает сама фабрика.
Ну тут как глаза боятся, руки делают.
Разбивка 300мм2+ кристалла на поменьше это явно удешевление.
Так же как интерпозера который и 1000+мм2 бывает. Тем более чем дальше, тем выше к нему требования.
И тут всё основывается на возможностях TSMC же. Так что изготовление и сборку они возьмут на себя.
Сложности для АМД, тут явно физический дизайн сего чуда. Возможно доработка стандартных решений TSMC под себя.
А по поводу официальной инфы. Новостники про неё забыли.
https://www.freepatentsonline.com/20220320042.pdf
Вот патент на данную компоновку от АМД.
Т.е. АМД над данной компоновкой работает. Но не факт что она будет применятся в следующем поколении. Как и по поводу того, что топов не будет из за сложности.
3д-кеш по другому устроен. Там значительно проще. Т.к. 3д кеш ставится напрямую на кеш и соединяется через TSV. И это очень короткое соединение, при том без посредников.
Так же нельзя точка.
Эти навороты как раз позволят сделать GPU дешевле, правда в производстве.
И/или нарастить производительность. Особенно на $.
Т.е. вот такое конкурентное преимущество, которая может позволить АМД вернуть часть рынка.
При том оценивать рынок GPU в моменте, это большая ошибка. Т.к. рынок сейчас в упадке. И он определённо будет восстанавливаться после упадка. Т.е. расти.
А так же 756 тысяч AIB, за Q1 2023.
И 859 тыс, за Q4 2022.
https://www.jonpeddie.com/news/the-graphics-add-in-board-market-continued-its-correction-in-q1-2023/
но это в штуках. А нам бы в деньгах.
Но мало того. Данные разработки можно применять не только в платах расширения на рынке dGPU.
Чиплеты можно внедрять и в APU (IGPU).
И вы в корне не правы. Эти навороты АМД окупят 100%. Вопрос в какой срок. Т.к. очевидно чиплетная компоновка GPU будет применяться и дальше. Т.е. вложения в данную разработку будут окупаться (или приносить прибыль) и в следующих поколениях.
«блоки GPU всё равно расположены на главном большом чиплете,»
Не чиплете. У данного кристалла есть название — interposer.
Та же подложка же не становится чиплетом.
Вся суть инноваций в том. Что тут нам показали разделение интерпозера и коммутация его мостами.
При том как видим данная упаковка основывается на TSMC CoWoS-L(SI)
Интел подобное тоже придумали EMIB, но пока вроде не применил на практике.
И самая изюминка на торте, что речь идёт о разделении шейдерного конвейера на чиплеты. Что действительно сложно. Т.к. нужно как-то обспечить
А)Высокую частоту работы чипов(допустим около 3ГГц). И большое кол-во соединений задачу только усложняет.
Б)Более менее равномерный доступ всего GPU к ресурсам. Т.е. маршрутизация данных становится сложней.
P.s. это могут быть лишь слухи. Т.к. данные разработки могут и не выйти в серийные решения и остаться только в лаборатории самой АМД.
Кек. Ни в литературу, ни в физику.
Мистер «побазарить» А теперь давай базу назови зависимость мощности от напряжения.
Надеюсь мы все знаем что потребление примерно равно тепловыделению?
А потом назовите, а от чего например зависит потребление интегральной схемы.
Нехило однако чипак задушили обрезав подсистему памяти. Чип лучше 6900XT показывает результаты чуть лучше 6800 XT.
Интересно как дела обстоят в 1080p? Т.к. относительно должно быть лучше.
И интересно глянуть сколько даст ОС памяти.
Уровень очень бюджетного пк из 2015г?
https://browser.geekbench.com/android_devices/xiaomi-13
8 gen 2
1713/5082
https://browser.geekbench.com/v6/cpu/2236199
i7 7700
1544/5025
Итого уровень пк 6 летней давности и не бюджетный совсем.
Либо уровень пк 3 летней давности, но бюджетного. Т.к. i3 10100/10300 ≈ i7 7700.
Проблема то не в том, что у АМД уязвимостей нет или в том что у интел они есть. А в том, что интел они как-то часто находятся, при том затрагивают очень большой спектр железа, включая достаточно актуальное, так ещё это не первая уязвимость которая приводит к снижению производительности.
Мало приятного для пользователей. И заметьте в укор никто АМД особо не упоминает. Просто хейтят интел.
Если уж зашла речь о АМД. Вот тот же Zenbleed, касается только Zen2, а падение производительности около никакое. Разница на лицо. И обнаружили её уже более 3х недель назад.
https://security.googleblog.com/2023/08/downfall-and-zenbleed-googlers-helping.html
Не так критично. Из за чего реакция пользователей соответствующая.
Вот если АМД будет так же лажать (или даже хуже) как интел, то недовольство пользователей будет расти и выльется в подобный хейт.
А пока градус накала около никакой. И уязвимости далеко не единственное, что вызывает негативную реакцию. Тут прям комплекс событий, который можно обозвать эпохой застоя интел. Начиная от 4х ядер хватит всем, до смены сокетов без весомых на то причин.
«подконтролен государству, на 100%. „
А государство им кек.
А на деле всё не так. Просто посмотрите как у РСПП выпрашивали разовый взнос в 300 лярдов рублей.
По факту крупный бизнес не подконтролен государству на 100%. В реальности крупный бизнес имеет возможности вести переговоры в государством.
А ещё по факту существует такая вещь как лоббизм. Т.е. когда бизнес преспокойно покупает власть в своих интересах.
Так что мягко выражаясь, это не контроль, скорей так партнёрство. В США может формально выглядит иначе. А суть примерно та же.
У вас 47 ТБ за какой срок, кстати? Диск у меня года с 18-19. По идее только только гарантия производителя закончилась.
Диск системный. Даже файл подкачки на нём стоит.
включений 2082. Время работы 18268ч.
Вообще потребности в записи я бы даже сказал падают с объёмом накопителя.
Просто потому как, у тебя больше свободного места. И если вдруг нужно что-то записать, тебе есть куда. И не нужно стирать что-то.
Я в общем особо не парюсь. Просто пользуюсь. Сказал бы потребности типичного пользователя.
Всякую мелочь качаю на флешку.
Я тоже могу быть местами не прав. Но есть такая дилемма. Таблицы адресов то разные. Есть логический адрес. А есть физический же. И за физический адрес, отвечает сам контроллер. В этом и прикол. Пишешь данные ты в начало диска. А по факту они могут быть записаны вообще где угодно. Так и работает выравнивание износа.
+ Помните про TRIM.
30 лет союза нет. Естественно должно быть лучше. Даже если бы СССР не развалили, общественный транспорт всё равно был бы развит лучше. Просто потому как прошло 30 лет. Это естественно.
При том простите а на основании чего сделан вывод, что развита лучше. Попрошу доказательств.
«И запрет маршрутчиков»
Какой нафиг запрет маршрутчиков. Они вообще никак не решают проблему не популярных маршрутов. Денег там меньше, издержки зачастую выше. Как следствие и маршруток на данном направлении меньше.
При этом не редок случай, когда эти вот частники, высаживают людей на пол пути. Да бывает и такое. Т.к. частнику не интересно заканчивать маршрут и он тоже хочет домой. Происходит такое понятное дело вечером. А как уедут люди, какое ему дело.
И не всякий собственник эффективно обслуживает интересы капитала (интерес к накоплению/увеличению). Ну и как бы из булочной на углу такой себе капиталист.
Вы тут как бы понятия подменяете.
При этом всё лучшее побольше. Это вообще не имманентное свойство капиталистов. И нет они не обязаны быть даже жадными.
Работа у них такая увеличивать капитал. Это их обязанность. Капитал же мерило успеха. У кого денег больше, тот по иерархии и выше.
Но этого мало. Этот же капитал, создаёт ой какую неприятную вещь. На пальцах.
Вот зачем капиталисту миллиарды? Кроме как, для того что бы им мериться? Деньги же нужно ещё тратить!
И извините, если человек будет жить по потребностям, ему эти вот миллиарды нафиг не нужны. Т.к. потратить их он не сможет. И тут начинается прекрасное, потребности начинают искажаться.
Привет товарный фетешизм. Вот какая разница часы за 100$ или за 1 000 000$ время то они показывают «одинаково». И весь смысл часов за 1 000 000$ вообще не в том что бы показывать время. Более очевидный пример, золотой унитаз.
И служат они одной цели манифестации богатства же. И не важно насколько сам индивид это осознаёт.
Кстати коррупция сегодня, это тоже капитализм. Т.к. то что вы называете коррупцией, есть рынок и это рынок власти. Капиталист, покупает себе власть, т.е. сама власть стала товаром. И такие общественные отношения, есть товарно-денежные же.
А ещё в СССР айфонов не было. Ну и плевать, что он появится только в 2007 не так ли? Вы не отождествляйте систему распределения благ и научно-технический прогресс.
При том в больших, региональных городах, не все так однозначно. Возьмите любой не самый популярный маршрут, но тем не менее всё ещё нужный. И это уже борода. Ходят редко, могут опаздывать.
Про лихачей частников, с разного рода эксцессами вроде нахамил, обсчитал как бы хватает, это прям совсем обыденность. Ну и думаю многие хотя бы видели газельку забитую битком как консервную банку.
Про муниципальный транспорт и его маршруты молчу. Наблюдается не хватка кадров. Ну и автопарк… Местами всё ещё могут ходить какие-нибудь автобусы/троллейбусы не первой свежести. Троллейбусы у нас ещё ходили пару лет назад, правда родом они из 90х примерно.
Так же как встречал в городском паблике просьбы людей, что-то сделать с тем или иным маршрутом. Т.к. люди уехать не могут.
Итого суммируя общественный транспорт на сей день, оставляет желать лучшего. Т.к. система очевидно недоразвита. И скорее всего недофинансирована. В регионах по крайней мере.
Суть в том, что тепереча, средства которые шли на всякие социальные плюшки, например бесплатное жильё, вы отдаёте собственнику предприятия, в виде прибыли предприятия же.
Т.е. поздравляю теперь в место инвестиций в здравоохранение, в доступное жильё, инфраструктурные стройки и т.п., вы инвестируете свой труд в яхты, золотые унитазы и элитное авто всяких там дядь и их управленцев, которые получает кусок пирога.
«если тайминги те же а частоты выше» В такой ситуации. Задержка уменьшается.
Простой пример. Память на 8000 MT/s и на 10000 MT/s.
В обоих случаях частота будет половина от кол-ва транзакций. И то если ничего концептуально не изменилось.
Т.е. 4000МГц и 5000МГц
Итого
1000/4000 = 0.25нс
1000/5000 = 0.20нс
Ровно столько будет занимать 1 цикл указываемый в таймингах.
И допустим возьмём типичный тайминг 40
40*0.25 = 10нс
40*0.20 = 8нс
Можем взять типичные 3200 CL16-18. И перевести циклы в наносекунды.
1000/1600
10-11,25нс
CL же это задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных. Время, требуемое на чтение первого бита из памяти, когда нужная строка уже открыта.
Циклы то как понимаете нас в общем и не интересуют особо, в отличии от времени же.
Теперь посмотрим на DDR5 8000 к примеру
https://www.ixbt.com/news/2023/03/10/g-skill-trident-z5-rgb-ddr5-8000.html
И как видим первый тайминг ниже 40. Т.е. в принципе уже на уровне DDR4 обычной.
Последующие тайминги чуть хуже.
А выхлоп он всегда такой. Тайминги сами по себе штука вторичная. Мало того процессоры сегодня имеют много кеша и продвинутые алгоритмы выборки/предсказания ветвлений. Из за чего зависимость от пропускной способности памяти низка настолько, насколько это возможно.
А вот ПСП как раз первична. Т.к. немного подождать мы можем. Т.к. параллелизм позволяет. Он снижает накладные расходы ибо выполняется больше вычислений в такт. Но возникает требование к данным же. Без них проц будет голодать.
Продолжая тему. Обычные пользовательские задачи, вообще не сильно требовательны к вычислениям. И подсистеме памяти в частности. Просто они относительно простые. И вам даже топовый проц не нужен. И середнячка зачастую хватит за глаза.
Вопрос лишь в тех, кто не просто обычный пользователь, а кому ещё и поработать нужно. Но опять же софт разный, зависимости разные. Кому-то надо много ядер, кому-то много ОЗУ, кому то производительность на 1 поток, а кому-то и ПСП, а кто-то вообще размер кеша любит.
И Нвидиа даже не зажопила использовать самый крутой тех процесс. А они подобное любят.
По этому АМД априори сложно выкатить конкурента RTX XX90. Т.к. если речь о флагмане, придётся стараться уделать конкурента во всём. Т.е. производительность/потребление/лучи и т.д. При том забыв про цену.
А у АМД на оборот компромиссы, НО и цена соответствует.
«14 чиплетов — это как минимум несколько десятков (!) конкурирующих дизайнов.»
Вообще нет. Тут прикол примерно такой. Это просто конструктор лего. В смысле АМД спроектировала 1 мост, 1 интерпозер, 1 GCD, 1 MCD. Вот и всё. 4 дизайна микросхемы.
К примеру сейчас в RDNA 3 сколько микросхем? 1 GCD и 6 MCD + 1 интерпозер. Итого 8 микросхем. И 3 дизайна. Т.к. все MCD Одинаковые.
Кстати вы зря так всё в одну кучу. Сами мостики и интерпозер, это вообще ничего сверх удивительного. Это та же подложка, только кремниевая. И разводку в ней делать лучше/проще, т.к. характеристики лучше. Но стоит правда дороже.
" Притащили их вместе, а собрать вместе не могут. "
Собрать как раз могут. В чём суть то. Тебе нужно то припаять один элемент к другому. Или даже не припаять, может быть диффузионное соединение медь-медь.
Вопрос заработает ли. В прочем это актуально для любых микросхем. Для этого и нужны лаборатории. Которые и изучают причины отказа. По этой причине производители и делают сперва инженерные семплы, потом качественные семплы и только потом пускают образцы в серию. По пути сменяя кучу ревизий. При том даже после запуска серийного производства косяки в дизайне не исключены, их порой находя и правят, выпуская новые ревизии.
Так что относитесь к этому проще. Примерно как к чиплетам райзенов. Только с более продвинутыми методами коммутации.
p.s. пустые строки тут, в комментах, работают через HTML теги. Иначе у меня тоже удаляются как и у всех. Когда ленюсь сам ставлю точки.
Я пользуюсь данным тегом.
https://htmlbook.ru/html/p
Работает. Пустые строки удаляются видимо потому, что IXBT использует другой тег
https://htmlbook.ru/html/br
Который не добавляет пустой отступ перед строкой.
p.s.s. Нашёл всё методом научного тыка :)
«Много памяти игре не нужно.»
Нужно. Т.к. память общая. Сразу выкиньте 2ГБ на системные нужды.
И вот у нас 8 ГБ на всё про всё. И это сверх мало. Я на 5600G в играх забиваю 16ГБ прям в притык. Учитывая что 2.ГБ у меня жрёт винда.
Так что вы сравнили попу с пальцем упомянув рыксу с врам. У неё память выделеная. А тут общая. Которая нужна не только для нужд GPU.
К примеру тот же интерпозер стал иметь меньшую площадь. Следовательно можно эффективней использовать площадь пластины. Ибо очевидно кристаллы квадратные/прямоугольные, а пластина круглая. Потенциально > кристаллов с пластины.
В случае с GCD тоже очевидно разбив монолит в 300мм^2 или более. Мы получаем выигрыш за счёт отбраковки. Снова наши потери снижаются.
В конце концов гибкость за счёт выбора тех. процессов для разных узлов. GCD 3нм. MCD 5нм интерпозер ну 28/45/65нм.
А какие сложности? С точки зрения производства монтаж.
НО я вот прям сходу назову более сложный монтаж. HBM!
Ибо тут мы имеем интерпозер на который монитруем IO на который монтируем до 12 стеков DRAM памяти.
И вроде не всё так просто, но и не сложно. Сам процесс стандартный и отработанный.
Да и решения более чем стандартные. Т.е. снова TSV на который осаждаются microbumps. Главное что бы в процессе пайки шарики не слиплись и не закоротили микросхему. И это проблема позавчерашнего дня, т.е. решёная.
Вот тут как раз ничего нового. Просто стало больше элементов. И то если речь заводить только о GPU.
Мало того у самой TSMC это целое направление 3d fabric. И они таки предлагают целый комплекс решений.
И вот тот же мостик. В чём сложность его изготовления? Да её особо нет. Т.к. нормы тут достаточно большие ну например 65нм, для проводки особо больше и не надо. Шарики же могут быть размером вообще в районе мкм! Понимаете да? Это вам не интегральная схема (точнее её FEOL слои) выполненная по 3нм тех. процессу. Требуемая точность значительно ниже.
И АМД уже использует чиплеты. Что в CPU, что в GPU. И вся сложность именно в проектировании подобных решений. Т.к. АМД проектирует всё включая сами соединения, пусть и используя стандартные методы.
К примеру раз речь у нас о GPU. Посмотрим на RDNA 3.
Используется стандартное решение интерпозер + fan-out компоновка. Но тем не менее, дизайн собственный. И по мимо дорожек, разрабатываются размер шариков, их количество и расстояние друг от друга.
Вот и всё. Много мороки с дизайном. А изготовление стандартное. Ладно бы придумали новые методы изготовления, которые к тому же не предлагает сама фабрика.
Разбивка 300мм2+ кристалла на поменьше это явно удешевление.
Так же как интерпозера который и 1000+мм2 бывает. Тем более чем дальше, тем выше к нему требования.
И тут всё основывается на возможностях TSMC же. Так что изготовление и сборку они возьмут на себя.
Сложности для АМД, тут явно физический дизайн сего чуда. Возможно доработка стандартных решений TSMC под себя.
А по поводу официальной инфы. Новостники про неё забыли.
https://www.freepatentsonline.com/20220320042.pdf
Вот патент на данную компоновку от АМД.
Т.е. АМД над данной компоновкой работает. Но не факт что она будет применятся в следующем поколении. Как и по поводу того, что топов не будет из за сложности.
Так же нельзя точка.
И/или нарастить производительность. Особенно на $.
Т.е. вот такое конкурентное преимущество, которая может позволить АМД вернуть часть рынка.
При том оценивать рынок GPU в моменте, это большая ошибка. Т.к. рынок сейчас в упадке. И он определённо будет восстанавливаться после упадка. Т.е. расти.
А так же 756 тысяч AIB, за Q1 2023.
И 859 тыс, за Q4 2022.
https://www.jonpeddie.com/news/the-graphics-add-in-board-market-continued-its-correction-in-q1-2023/
но это в штуках. А нам бы в деньгах.
Но мало того. Данные разработки можно применять не только в платах расширения на рынке dGPU.
Чиплеты можно внедрять и в APU (IGPU).
И вы в корне не правы. Эти навороты АМД окупят 100%. Вопрос в какой срок. Т.к. очевидно чиплетная компоновка GPU будет применяться и дальше. Т.е. вложения в данную разработку будут окупаться (или приносить прибыль) и в следующих поколениях.
Не чиплете. У данного кристалла есть название — interposer.
Та же подложка же не становится чиплетом.
Вся суть инноваций в том. Что тут нам показали разделение интерпозера и коммутация его мостами.
При том как видим данная упаковка основывается на TSMC CoWoS-L(SI)
Интел подобное тоже придумали EMIB, но пока вроде не применил на практике.
И самая изюминка на торте, что речь идёт о разделении шейдерного конвейера на чиплеты. Что действительно сложно. Т.к. нужно как-то обспечить
А)Высокую частоту работы чипов(допустим около 3ГГц). И большое кол-во соединений задачу только усложняет.
Б)Более менее равномерный доступ всего GPU к ресурсам. Т.е. маршрутизация данных становится сложней.
P.s. это могут быть лишь слухи. Т.к. данные разработки могут и не выйти в серийные решения и остаться только в лаборатории самой АМД.
Мистер «побазарить» А теперь давай базу назови зависимость мощности от напряжения.
Надеюсь мы все знаем что потребление примерно равно тепловыделению?
А потом назовите, а от чего например зависит потребление интегральной схемы.
Интересно как дела обстоят в 1080p? Т.к. относительно должно быть лучше.
И интересно глянуть сколько даст ОС памяти.
ryzen 7040.
Ну хорошо, как вы представляете себе накрутку от NPU, в тесте CPU.
Может тогда гикбенч ещё и за GPU накручивает?
Хорошо в каких конкретно тестах гибенч задействует NPU? Понятное дело речь о тестах CPU же.
https://browser.geekbench.com/android_devices/xiaomi-13
8 gen 2
1713/5082
https://browser.geekbench.com/v6/cpu/2236199
i7 7700
1544/5025
Итого уровень пк 6 летней давности и не бюджетный совсем.
Либо уровень пк 3 летней давности, но бюджетного. Т.к. i3 10100/10300 ≈ i7 7700.
Мало приятного для пользователей. И заметьте в укор никто АМД особо не упоминает. Просто хейтят интел.
Если уж зашла речь о АМД. Вот тот же Zenbleed, касается только Zen2, а падение производительности около никакое. Разница на лицо. И обнаружили её уже более 3х недель назад.
https://security.googleblog.com/2023/08/downfall-and-zenbleed-googlers-helping.html
Не так критично. Из за чего реакция пользователей соответствующая.
Вот если АМД будет так же лажать (или даже хуже) как интел, то недовольство пользователей будет расти и выльется в подобный хейт.
А пока градус накала около никакой. И уязвимости далеко не единственное, что вызывает негативную реакцию. Тут прям комплекс событий, который можно обозвать эпохой застоя интел. Начиная от 4х ядер хватит всем, до смены сокетов без весомых на то причин.
А государство им кек.
А на деле всё не так. Просто посмотрите как у РСПП выпрашивали разовый взнос в 300 лярдов рублей.
По факту крупный бизнес не подконтролен государству на 100%. В реальности крупный бизнес имеет возможности вести переговоры в государством.
А ещё по факту существует такая вещь как лоббизм. Т.е. когда бизнес преспокойно покупает власть в своих интересах.
Так что мягко выражаясь, это не контроль, скорей так партнёрство. В США может формально выглядит иначе. А суть примерно та же.
Диск системный. Даже файл подкачки на нём стоит.
включений 2082. Время работы 18268ч.
Вообще потребности в записи я бы даже сказал падают с объёмом накопителя.
Просто потому как, у тебя больше свободного места. И если вдруг нужно что-то записать, тебе есть куда. И не нужно стирать что-то.
Я в общем особо не парюсь. Просто пользуюсь. Сказал бы потребности типичного пользователя.
Всякую мелочь качаю на флешку.
Я тоже могу быть местами не прав. Но есть такая дилемма. Таблицы адресов то разные. Есть логический адрес. А есть физический же. И за физический адрес, отвечает сам контроллер. В этом и прикол. Пишешь данные ты в начало диска. А по факту они могут быть записаны вообще где угодно. Так и работает выравнивание износа.
+ Помните про TRIM.