Кхм. Не только источник излучения а ещё и зеркала разрабатывались
Освежаем память
https://expert.ru/expert/2012/04/slozhit-nanopasyans/
Разработкой оптической системы и ее элементов для фотолитографических установок, работающих на этой длине волны, и прототипа самой установки занимается в Институте физики микроструктур (ИМФ) РАН в Нижнем Новгороде член-корреспондент РАН Николай Салащенко. Источник излучения создается под руководством ведущего научного сотрудника Константина Кошелева в Институте спектроскопии (ИСАН) РАН в подмосковном Троицке. А сверхточными системами позиционирования, которые можно использовать и в фотолитографических установках, занимается «Лаборатория “Амфора”» в Москве.
Благодарствую. Не ну в 75Вт CPU точно можно и интел с АМД вписать. Не факт что они покажу себя лучше мака. Но все же производительность на ватт будет по лучше.
Краткосрочная ж у вас память. Или вы забыли что для той же TSMC это вот были крайне мелкие заказы.
Опять же вспоминаем полупроводниковый кризис. Ожидание поставок >12 месяцев.
Эльбрусов заказывали на склад пару десятков тысяч. Байкалов планировали 300тыс.
https://www.kommersant.ru/doc/5412025
И при этом как мы знаем из за низкой серийности эти же процессоры были ой какие дорогие.
Капля в море. Вот когда речь пойдём минимум о миллионах штук. Тогда и можно о чём то говорить.
Производительность одной установки иммерсионной литографии >200 пластин (300мм) в час. Ну т.е. где то 5-6к пластин в сутки. (хотя ASML указывает 295 пластин)
Уточню что это если формировать рисунок за один проход. Т.е. 7нм так не произведёшь. Нужно использовать многократное формирование рисунка.
Вот условно возьмём Эльбрус 16с на 16нм у которых площадь 618мм2 что ой как не мало.
Итого в сутки ~275-330 тыс. шт. годных + 145-174тыс битых под отбраковку. Что очевидно больше того, что заказывали наши компании про запас.
Напомню одна установка. За одни сутки. Очень не маленького кристалла.
Вот вам и мииииинууууточку. Зачем только мою цитату воткнули спрашивается. Да нету у нас спроса, что бы покрыть массовое производство.
Господи. Вам уже сказали, почему можно и без маски.
Почему не используют конкуренты? А конкуренты это простите кто вообще? Та же TSMC это совсем другой уровень. Давайте не будет сравнивать моську и слона.
Стоит задача производить широкую номенклатуру изделий, при том в очень не больших кол-вах, по меркам микроэлектроники. Т.к. у страны есть свои запросы. И мы сейчас не сможем найти внутри страны спрос что бы сбыть кучу одинаковых чипов.
Да и доступа к мировым технологиям сейчас особо нет.
И тут уж извините но оборудование под массовое производство стоит недешёво. Останавливать его считайте нельзя. Но и матрицы изготовить тоже надо и это тоже будет стоить приличных денег.
Т.е. абсолютно тупая затея в таких условиях разрабатывать оборудование под массовое производство. Ну по крайней мере если речь о каких-то тонких тех процессах. А вот под зрелые ещё ладно. Так например очевидно есть спрос на банковски карты, нфс и прочее. И тут да можно клепать миллионы штук.
И более чем очевидно почему мировым фабрикам такое не нужно. Они там условно продукцию на весь мир клепают.
Эм. Ваше сравнение не имеет смысла. Т.к. не учитывает ни цену, ни ёмкость, а так же стоит учитывать напряжения. Есть ещё нюансы как скорость заряда/разряда. Температурные режимы ну и так далее.
В какой-нибудь теории конечно можно попробовать в мак бук запихать SCIB на какие-нибудь 25000 циклов. Но акум будет дорогой (в разы дороже на единицу запасаемой энергии), но и ёмкость его будет ниже (раза может в 2 при том же объёме).
читаем новость
«Литий-серные батареи отличаются от своих обычных литий-ионных вариантов тем, что в качестве катодов используется сера. Ожидается, что эта структура позволит снизить затраты и удвоить емкость батареи по сравнению с литий-ионными батареями.»
У вас в маке стоял обычный литий ионный акум, в полимерной оболочке.
Теперь делаем вывод +40% циклов и допустим х2 ёмкость.
Из за того, что ёмкость выше, то и заряжать приходится реже.
https://web.archive.org/web/20190609143522/https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm
«Risk production started in April 2017»
Это не делали память. Это тестовый образец микросхемы. Такие часто делают. А ещё могут взять и склепать микросхему с арм ядрами. Нужно больше для презентаций, показать заказчикам возможности. И только через год они запустят опытное производство, которое как правило доступно только близки партнёрам. А через два обкатают и пустят продукт в массы.
«Выходит 5нм на западе вообще с 2003?»
Вы чувствуете разницу меж микросхемой. И транзистором?
Чувствуете разницу меж единичным изделием и опытным производством. И уж тем более меж опытным производством и массовым?
В вашей же ссылке выше
«In 2019, in N7 process node's second year of volume production»
Не 16. опытный 17. массовый 18.
https://www.tomshardware.com/news/chinese-smic-tapes-out-first-n-7-nm-chip-but-mass-production-uncertain
С таким же успехом пожалуйста 20 год. Первый чип. Всё равно 4 года.
Не ну шутки шутками, но помните ж были ответные санкции с 14г. Я хоть и не либерал, но как отстаиваются интересы отвечу, через одно причинное место. Ну не получилось как хотели, с кем не бывает. Хотя до 2022г вроде и не плохо получалось.
Ну и да уазики по 20 килобаксов, это тоже в интересах РФ, ну как, той части что эти вот уазики клепает.
Как собственно политика трубы на восток, с девальвацией рубля, тоже в интересах РФ.
Точнее в интересах экспортёров и чинушей которые закрывают дыры в бюджете.
Как и дорогое топлив, с Демпферным механизмом, когда государство в некоторых ситуациях за топляк приплачивает.
https://eadaily.com/ru/news/2023/04/28/
Так что не обольщайтесь интересы РФ это не вот наши с вами.
А всякого бизнеса и чинушей с ним аффилированного. Яхты, виллы и золотые унитазы сами себя не заработают же.
Кстати нашёл по этому поводу интересный сайт. Так чисто поинтересоваться можно, а вот доверять ли решит каждый сам.
https://dumabingo.ru/
Тут есть одно но. 16год это не запуск производства. Это грубо говоря только презентовали первый тестовый образец
mass production N7 стартовал в апреле 18г. risc production годом ранее.
Так и SMIC начала не вчера выпуск.
https://3dnews.ru/1070577/vskrilos-chto-kitayskiy-proizvoditel-okolo-goda-spokoyno-vipuskaet-7nm-chipi-na-starom-oborudovanii
Примерно по этому 4 года.
Ещё раз посмотрите материалы. Процессор 20-28ядер и? Ещё раз повторюсь для того интел склеили кольцевые шины. Всё равно что CCX через IF соединить. Так что нет не стерпела.
А меши хоть и справляются с бОльшим кол-вом ядер. Но при оптимальном кол-ве ядер, кольцевая быстрее.
«однопоточной производительности и не ждут.»
опять же не верно суть изменений не про одноядерность. Речь как раз про многоядерную. Т.к. улучшается межъядерное взаимодействие. Т.е. меньше времени ожидаем информации их соседнего CCX. Тем более уж объединяют два 8 ядерных кластера.
Так что да нельзя просто взять и посадить 16 ядер в кластер. Это сложно. Для того нужно сильно переделывать организацию кешей. Иначе профита от этого особо не будет.
«из этих яслей АМД выросли» Ха-ха.
https://www.techpowerup.com/309741/amd-epyc-bergamo-uses-16-core-zen-4c-ccds-barely-10-larger-than-regular-zen-4-ccds
Посмотрите на картинки. Или прочитайте
The 16-core «Zen 4c» CCD is built on the same 5 nm EUV foundry node as the 8-core «Zen 4» CCD, and internally features two CCX (CPU core complex), each with 8 «Zen 4c» cores.
Они УЖЕ вернулись к 2 CCX на 1 ССD. И да их никто не заставлял.
«Он кольцевую шину и на 28 ядрах мучал.»
Не мучал сначала была склейка кольцевых шин. Не было там одной шины. А после меш архитектура. Как раз 17г и 28 ядерные xeon
https://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade/5
Там вполне себе написаны требования для участия в программе.
К примеру
Because SNAP is a means-tested program, recipients must meet all eligibility criteria in order to receive benefits.
Одно из требований
For income, individuals and households may qualify for benefits if they earn a gross monthly income that is 130% (or less) of the federal poverty level for a specific household size.
Это вот простите уже средний класс?
Ну и? Как это опровергает факт существования программы, нацеленной на поддержку продовольственной безопасности наименее обеспеченных слоёв населения?
В дополнении. Если вам этого мало
https://en.wikipedia.org/wiki/Hunger_in_the_United_States
In 2018, about 11.1% of American households were food insecure.
Очевидно проблема есть. Меры для решения проблемы тоже есть. А не вот эта вот фигня. Мол всё эт ваши байки и т.д. и т.п.
«Ford Motor net income for the twelve months ending June 30, 2023 was $4.136B, a 64.56% decline year-over-year. Ford Motor annual net income for 2022 was $-1.981B, a 111.04% decline from 2021. Ford Motor annual net income for 2021 was $17.937B, a 1502.42% decline from 2020.»
Ну точно бедный форд. Почти 18 лярдов годом ранее. И 4 лярда в следующем году от названого вами года.
При этом давайте ж посмотрим откуда такой убыток в 2022
https://www.macrotrends.net/stocks/charts/F/ford-motor/financial-statements
Total Non-Operating Income/Expense -9292 миллионов $. А это расходы не связанные с основной деятельностью. С чем кстати связан и профит прошлого года.
А вот валовая прибыль как бы растёт.
«на эти самые 20% в год»
???
Просили 40% за 4 года. Форд предложил 20%.
https://www.cnbc.com/2023/09/15/striking-uaw-auto-workers-want-a-40percent-pay-increase-how-much-they-make-now.html
И опять же всё на фоне того. Что прибыль компаний выросла. ЗП топ менеджмента тоже. У того же форда отчисления акционерам. А вот рабочие ну как то не удел.
«В штатах в целом еда не более 10-15%»
В тоже время США.
https://en.wikipedia.org/wiki/Supplemental_Nutrition_Assistance_Program
«SNAP benefits supplied roughly 40 million Americans in 2018, at an expenditure of $57.1 billion.»
«Approximately 9.2% of American households obtained SNAP benefits at some point during 2017»
Если что, это своего рода талоны на питание. Точнее ранее это были бумажные купоны на которые люди могли купить еду. Программа пособий всё ещё работает в электронном варианте.
Забавно что вы пересказываете фиг пойми что. Но почему то не вспомнили реально существующую федеральную программу.
В догонку так же вопрос, а где человек говорит про голод в США?
Принципиально ничего поменяется и не может это ж эволюция.
Вы вообще себе не правильно всё представляете. " I/o пофиг в какой ССХ данные перекачивать." Вот причём тут I/o?
Сотрите какая схема. По базе у нас есть CCX т.е. кластер с ядрами. Есть CCD который может состоять более чем из одного CCX. Например до Zen 3 так и было.
На подложке может быть более одного CCD. С Zen 2 так и есть.
Так в чём же разница. сейчас схема 8 + 8.
Будет 16. Возможно (16) + (16). Да хоть (16+16) + (16+16).
Вот этот плюс осуществляется по средством отдельной шины же. Т.е. IF в данном случае. А это лишняя потеря производительности. В виду лишних же задержек.
Ну нет внутри CCX обращения к IO и IF совсем.
Вся суть изменений в том. Что сам кластер станет в двое больше.
И в чём тут концепт проблемы. L3 кеш он общий и там тоже есть некоторая внутренняя шина и она не резиновая.
Окей для простоты. Просто вспомните кольцевую шину интела. И как думаете почему она её в серверах не юзала. Всё просто у неё есть предел. Перегрузи шину и начнётся рост задержек L3. И т.к. он LLC по идее растут задержки в RAM. Но и смотрите какое дело L1 и L2 они очень не большие, как следствие попадание в кеш не велико. Т.е. мы достаточно часто обращаемся к L3. А задержка уже может вызывать голод данных.
А тут простите не 1 и не 2 ядра добавили. Так что работа очень серьёзная в плане оптимизации в рамках одного кластера.
Далее. Сегодня стоит разделять малое и большое ядро. Т.к. малое ядро не столь производительно, т.е. данных то ему нужно меньше из общего кеша. У АМД все ядра большие. И речь очевидно не про площадь.
И если они запихнут 2 CCX в CCD. По типу (8+8) +(8+8). То это ничего особенного. Но если речь о 16 ядрах в CCX это да не простая задача.
Ну ПО то наверное должно уметь. Ну как бы да. У нас в пк тоже SoC стоит. И мы можем измерить потребление отдельно ядра, отдельно IO. Может даже отдельно IGPU.
Не не не. Вы не понимаете суть. Тут речь именно о кластере.
Сейчас у АМД 8+8. У них 8 ядерные кластеры. И на 1 кристалл приходится 1 кластер.
Прикол в чём. Между кластерами нету лишней шины IF. Которая вносит свои задержки.
И не будет иметь особой разницы Zen5 или Zen5c. У Cшек немного иной физ дизайн. И обрезан кеш. Всё пока что.
Так вот 16 ядерный кластер это сильно. Это очень много ядер. При том больших ядер, которым нужно много данных.
Ну вообще мир то меняется ой не в лучшую сторону. И я даже не о СВО вообще. Где-то торговые войны. Много где просто войны или обострение конфликтов/отношений допустим Карабах.
Инфляция и рост расходов в мире на ВПК.
По моему да плохо как то.
Освежаем память
https://expert.ru/expert/2012/04/slozhit-nanopasyans/
Опять же вспоминаем полупроводниковый кризис. Ожидание поставок >12 месяцев.
Эльбрусов заказывали на склад пару десятков тысяч. Байкалов планировали 300тыс.
https://www.kommersant.ru/doc/5412025
И при этом как мы знаем из за низкой серийности эти же процессоры были ой какие дорогие.
Капля в море. Вот когда речь пойдём минимум о миллионах штук. Тогда и можно о чём то говорить.
Производительность одной установки иммерсионной литографии >200 пластин (300мм) в час. Ну т.е. где то 5-6к пластин в сутки. (хотя ASML указывает 295 пластин)
Уточню что это если формировать рисунок за один проход. Т.е. 7нм так не произведёшь. Нужно использовать многократное формирование рисунка.
Вот условно возьмём Эльбрус 16с на 16нм у которых площадь 618мм2 что ой как не мало.
Итого в сутки ~275-330 тыс. шт. годных + 145-174тыс битых под отбраковку. Что очевидно больше того, что заказывали наши компании про запас.
Напомню одна установка. За одни сутки. Очень не маленького кристалла.
Вот вам и мииииинууууточку. Зачем только мою цитату воткнули спрашивается. Да нету у нас спроса, что бы покрыть массовое производство.
Почему не используют конкуренты? А конкуренты это простите кто вообще? Та же TSMC это совсем другой уровень. Давайте не будет сравнивать моську и слона.
Стоит задача производить широкую номенклатуру изделий, при том в очень не больших кол-вах, по меркам микроэлектроники. Т.к. у страны есть свои запросы. И мы сейчас не сможем найти внутри страны спрос что бы сбыть кучу одинаковых чипов.
Да и доступа к мировым технологиям сейчас особо нет.
И тут уж извините но оборудование под массовое производство стоит недешёво. Останавливать его считайте нельзя. Но и матрицы изготовить тоже надо и это тоже будет стоить приличных денег.
Т.е. абсолютно тупая затея в таких условиях разрабатывать оборудование под массовое производство. Ну по крайней мере если речь о каких-то тонких тех процессах. А вот под зрелые ещё ладно. Так например очевидно есть спрос на банковски карты, нфс и прочее. И тут да можно клепать миллионы штук.
И более чем очевидно почему мировым фабрикам такое не нужно. Они там условно продукцию на весь мир клепают.
В какой-нибудь теории конечно можно попробовать в мак бук запихать SCIB на какие-нибудь 25000 циклов. Но акум будет дорогой (в разы дороже на единицу запасаемой энергии), но и ёмкость его будет ниже (раза может в 2 при том же объёме).
читаем новость
«Литий-серные батареи отличаются от своих обычных литий-ионных вариантов тем, что в качестве катодов используется сера. Ожидается, что эта структура позволит снизить затраты и удвоить емкость батареи по сравнению с литий-ионными батареями.»
У вас в маке стоял обычный литий ионный акум, в полимерной оболочке.
Теперь делаем вывод +40% циклов и допустим х2 ёмкость.
Из за того, что ёмкость выше, то и заряжать приходится реже.
«Risk production started in April 2017»
Это не делали память. Это тестовый образец микросхемы. Такие часто делают. А ещё могут взять и склепать микросхему с арм ядрами. Нужно больше для презентаций, показать заказчикам возможности. И только через год они запустят опытное производство, которое как правило доступно только близки партнёрам. А через два обкатают и пустят продукт в массы.
«Выходит 5нм на западе вообще с 2003?»
Вы чувствуете разницу меж микросхемой. И транзистором?
Чувствуете разницу меж единичным изделием и опытным производством. И уж тем более меж опытным производством и массовым?
В вашей же ссылке выше
«In 2019, in N7 process node's second year of volume production»
Не 16. опытный 17. массовый 18.
https://www.tomshardware.com/news/chinese-smic-tapes-out-first-n-7-nm-chip-but-mass-production-uncertain
С таким же успехом пожалуйста 20 год. Первый чип. Всё равно 4 года.
Ну и да уазики по 20 килобаксов, это тоже в интересах РФ, ну как, той части что эти вот уазики клепает.
Как собственно политика трубы на восток, с девальвацией рубля, тоже в интересах РФ.
Точнее в интересах экспортёров и чинушей которые закрывают дыры в бюджете.
Как и дорогое топлив, с Демпферным механизмом, когда государство в некоторых ситуациях за топляк приплачивает.
https://eadaily.com/ru/news/2023/04/28/
Так что не обольщайтесь интересы РФ это не вот наши с вами.
А всякого бизнеса и чинушей с ним аффилированного. Яхты, виллы и золотые унитазы сами себя не заработают же.
Кстати нашёл по этому поводу интересный сайт. Так чисто поинтересоваться можно, а вот доверять ли решит каждый сам.
https://dumabingo.ru/
mass production N7 стартовал в апреле 18г. risc production годом ранее.
Так и SMIC начала не вчера выпуск.
https://3dnews.ru/1070577/vskrilos-chto-kitayskiy-proizvoditel-okolo-goda-spokoyno-vipuskaet-7nm-chipi-na-starom-oborudovanii
Примерно по этому 4 года.
А меши хоть и справляются с бОльшим кол-вом ядер. Но при оптимальном кол-ве ядер, кольцевая быстрее.
«однопоточной производительности и не ждут.»
опять же не верно суть изменений не про одноядерность. Речь как раз про многоядерную. Т.к. улучшается межъядерное взаимодействие. Т.е. меньше времени ожидаем информации их соседнего CCX. Тем более уж объединяют два 8 ядерных кластера.
Так что да нельзя просто взять и посадить 16 ядер в кластер. Это сложно. Для того нужно сильно переделывать организацию кешей. Иначе профита от этого особо не будет.
Речь была питание в США фигня и не стоит даже парится.
Приводятся доводы показывающая, проблема и с ней работают.
На что вы а воооот в россиииюшке.
И вот казалось бы причём ту россия.
https://www.techpowerup.com/309741/amd-epyc-bergamo-uses-16-core-zen-4c-ccds-barely-10-larger-than-regular-zen-4-ccds
Посмотрите на картинки. Или прочитайте
The 16-core «Zen 4c» CCD is built on the same 5 nm EUV foundry node as the 8-core «Zen 4» CCD, and internally features two CCX (CPU core complex), each with 8 «Zen 4c» cores.
Они УЖЕ вернулись к 2 CCX на 1 ССD. И да их никто не заставлял.
«Он кольцевую шину и на 28 ядрах мучал.»
Не мучал сначала была склейка кольцевых шин. Не было там одной шины. А после меш архитектура. Как раз 17г и 28 ядерные xeon
https://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade/5
К примеру
Because SNAP is a means-tested program, recipients must meet all eligibility criteria in order to receive benefits.
Одно из требований
For income, individuals and households may qualify for benefits if they earn a gross monthly income that is 130% (or less) of the federal poverty level for a specific household size.
Это вот простите уже средний класс?
Ну и? Как это опровергает факт существования программы, нацеленной на поддержку продовольственной безопасности наименее обеспеченных слоёв населения?
В дополнении. Если вам этого мало
https://en.wikipedia.org/wiki/Hunger_in_the_United_States
In 2018, about 11.1% of American households were food insecure.
Очевидно проблема есть. Меры для решения проблемы тоже есть. А не вот эта вот фигня. Мол всё эт ваши байки и т.д. и т.п.
«Ford Motor net income for the twelve months ending June 30, 2023 was $4.136B, a 64.56% decline year-over-year. Ford Motor annual net income for 2022 was $-1.981B, a 111.04% decline from 2021. Ford Motor annual net income for 2021 was $17.937B, a 1502.42% decline from 2020.»
Ну точно бедный форд. Почти 18 лярдов годом ранее. И 4 лярда в следующем году от названого вами года.
При этом давайте ж посмотрим откуда такой убыток в 2022
https://www.macrotrends.net/stocks/charts/F/ford-motor/financial-statements
Total Non-Operating Income/Expense -9292 миллионов $. А это расходы не связанные с основной деятельностью. С чем кстати связан и профит прошлого года.
А вот валовая прибыль как бы растёт.
???
Просили 40% за 4 года. Форд предложил 20%.
https://www.cnbc.com/2023/09/15/striking-uaw-auto-workers-want-a-40percent-pay-increase-how-much-they-make-now.html
И опять же всё на фоне того. Что прибыль компаний выросла. ЗП топ менеджмента тоже. У того же форда отчисления акционерам. А вот рабочие ну как то не удел.
В тоже время США.
https://en.wikipedia.org/wiki/Supplemental_Nutrition_Assistance_Program
«SNAP benefits supplied roughly 40 million Americans in 2018, at an expenditure of $57.1 billion.»
«Approximately 9.2% of American households obtained SNAP benefits at some point during 2017»
Если что, это своего рода талоны на питание. Точнее ранее это были бумажные купоны на которые люди могли купить еду. Программа пособий всё ещё работает в электронном варианте.
Забавно что вы пересказываете фиг пойми что. Но почему то не вспомнили реально существующую федеральную программу.
В догонку так же вопрос, а где человек говорит про голод в США?
Вы вообще себе не правильно всё представляете. " I/o пофиг в какой ССХ данные перекачивать." Вот причём тут I/o?
Сотрите какая схема. По базе у нас есть CCX т.е. кластер с ядрами. Есть CCD который может состоять более чем из одного CCX. Например до Zen 3 так и было.
На подложке может быть более одного CCD. С Zen 2 так и есть.
Так в чём же разница. сейчас схема 8 + 8.
Будет 16. Возможно (16) + (16). Да хоть (16+16) + (16+16).
Вот этот плюс осуществляется по средством отдельной шины же. Т.е. IF в данном случае. А это лишняя потеря производительности. В виду лишних же задержек.
Ну нет внутри CCX обращения к IO и IF совсем.
Вся суть изменений в том. Что сам кластер станет в двое больше.
И в чём тут концепт проблемы. L3 кеш он общий и там тоже есть некоторая внутренняя шина и она не резиновая.
Окей для простоты. Просто вспомните кольцевую шину интела. И как думаете почему она её в серверах не юзала. Всё просто у неё есть предел. Перегрузи шину и начнётся рост задержек L3. И т.к. он LLC по идее растут задержки в RAM. Но и смотрите какое дело L1 и L2 они очень не большие, как следствие попадание в кеш не велико. Т.е. мы достаточно часто обращаемся к L3. А задержка уже может вызывать голод данных.
А тут простите не 1 и не 2 ядра добавили. Так что работа очень серьёзная в плане оптимизации в рамках одного кластера.
Далее. Сегодня стоит разделять малое и большое ядро. Т.к. малое ядро не столь производительно, т.е. данных то ему нужно меньше из общего кеша. У АМД все ядра большие. И речь очевидно не про площадь.
И если они запихнут 2 CCX в CCD. По типу (8+8) +(8+8). То это ничего особенного. Но если речь о 16 ядрах в CCX это да не простая задача.
Сейчас у АМД 8+8. У них 8 ядерные кластеры. И на 1 кристалл приходится 1 кластер.
Прикол в чём. Между кластерами нету лишней шины IF. Которая вносит свои задержки.
И не будет иметь особой разницы Zen5 или Zen5c. У Cшек немного иной физ дизайн. И обрезан кеш. Всё пока что.
Так вот 16 ядерный кластер это сильно. Это очень много ядер. При том больших ядер, которым нужно много данных.
Инфляция и рост расходов в мире на ВПК.
По моему да плохо как то.