Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
О кстати сошлюсь ка я тут на Интел!
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2023/09/2023-09-19_21-06-07-1456x819.png
Т.е. переход на EUV состоялся. Т.е. уже как то освоили.
И особых проблем с выходом годных, относительно DUV нет, видим ровно обратное. Кстати тоже самое на своей шкуре испытала и TSMC.
Так кому Китай должен?
Во вне он должен всего 2 трлн. При ВВП в 17трлн.
А теперь посмотрите на торговый баланс Китая!
https://ru.investing.com/economic-calendar/chinese-trade-balance-466
Т.е. они торгуют в нехилый такой +.
Вообще Китай за рубежом накопил активов под 10 трлн
https://globalswf.com/news/china-s-external-assets-near-us-10-trillion
Из которых под 1 трлн портфельные инвестиции.
Вот как не крути денег у Китая всё же с избытком внутри страны, от чего они и уходят во вне. Как в резервы так и в виде инвестиций.
" проблемы с годным процентом чипов при переходе на новый техпроцесс."
А у TSMC нет. И?
«А тут Интел с двух ног залетает на передовой техпроцесс…»
Как и TSMC.
Вот ничего, что Samsung со своими 7нм, который EUV, не превзошёл 10нм DUV интела по плотности логики и по мощности тоже (самс вообще выпускает LP тех процессы). И это с огромным преимуществом в виде точности оборудования. Что как бы и повышает выход годных. Т.е. тут они превзошли TSMC. Т.к. TSMC остановились на N7. Самсунг сдался чуть раньше.
«Получат сканер и будут года 2 осваивать выпуская»
Опять же потому, что это вы так решили?
«Чего угодно»
Ну тогда пускай этим нечто будет рис, возможно нужный ряду специалистов ASML.
А если без шуток, китайцы этот вот ряд комплектующих, должен сначала уметь производить. С учётом того, что торговые войны начались опосля создания EUV машин в принципе. И что-то как-то не особо знаем китайцев в цепочке поставок ASML, то возникают вопросы, а умеют ли? Если умеют, то где же доказательства? (если знаете приведите, будет аргументом).
Вот так же если умеют и поставляли то как же им запретили поставки оборудования ASML? Ведь было бы логично, что тогда бы Китай надавил на ASML, как это сделали американцы, через голландское правительство. Например отрезав их от поставок важных комплектующих.
И если умеют, то наверное приоритет использования будет сам Китай.
А если не умеют то как они поставят то, что и не умеют производить?
«С этим видом сканеров они никогда не работали.»
Не факт.
1)Миграция кадров в отрасли.
2)Для того нужны лаборатории
3)Есть у нас ASML, к которым можно обратится.
4)В интел отнюдь не люди из пятёрочки работают.
4.1)Тем более интел это у нас не какой-то маленький стартап.
И да хватит нести свою бессвязную абстракцию. Как то, что интел ВОЗМОЖНО не работал с оборудованием ранее, доказывает что интел крайне отсталый и тем более ничего показать не сможет? Как это показывает степень отсталости интел?
Тут сложнейший процесс подготовки загрузки и обработки пластин который каждая компания разрабатывает под себя. Имея на начальном этапе 70-80% брака "
Данную абстракцию я могу сказать и про текущие достижения интел. Т.к. достичь высокий уровень плотности (особенно при требуемой мощности) на DUV это сложнейший процесс, т.к. приходится с высочайшей степенью точностью совмещать разбитый на несколько паттернов рисунок и да тут тоже каждая компания разрабатывает всё под себя.
Т.е. вы ничего не опровергли и ничего не доказали.
Обещания были ранее.
https://www.tomshardware.com/news/chinese-lithography-firm-to-debut-28nm-capable-scanner-report
Далее речь уже об отгрузке в конце года
https://www.tomshardware.com/news/chinas-first-28nm-capable-scanner-to-be-delivered-by-end-of-2023
В связи с таким контекстом, я и оговариваюсь в скобках.
А такой клейм мы пока можем списать на обстоятельства, т.к. ну понятное дело имеем противостояние Китая и США.
Так научитесь пожалуйста. Жду.
", а вот бизнес — трудно."
По моему (скорее всего ложному) оценочному суждению, в сто крат проще. Китай отнюдь не бедная страна, хуже того, денег у них с избытком. И всё что тебе нужно попросить эти деньги у КПК под проект.
Используют.
https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology/smt-magazine/euv-lithography-as-an-european-joint-project.html
«High-tech with the most accurate mirrors in the world»
«EUV mirrors from ZEISS are the most accurate mirrors in the world today»
Ну или даже посмотреть на изображение станка
https://imageio.forbes.com/blogs-images/tomcoughlin/files/2018/10/ASML-EUV-Lithography-Equipment.jpg
Какая глупость.
Во первых по каким конкретно параметрам Интел отстали? Перечислите характеристики тех. процессов c величиной на которую отстал интел. С обязательной дифференциацией на HP и HD вариации (опционально LP) тех. процессов.
Во вторых насколько конкретно отставание по времени, в абсолютных величинах.
В третьих назовите мне причину(ы) отставания интел. Даю подсказку одна из них связана с новостью.
Судя то по китайцам, те только освоили (по крайней мере должны) 28нм литографическое оборудование.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinese-company-claims-chip-making-tool-breakthrough-announces-28nm-capable-litho-tool
И это безусловно достижение, без всяких преуменьшений. Но это очевидно не тот уровень, который нужен.
Так к примеру у меня есть сомнения, что китайцы производят наиточнейшие зеркала в мире, с минимальным коэффициентом поглощения света, ну т.е. те что производят немцы для ASML.
Дилер не дилер какая разница? Человек утверждает, " АМД никому не нужно. Вообще. *****."
А тут статистика одного магазина из германии полностью это утверждение опровергает.
Чот как то мало на фоне АМ4, который де юре с 16г по 22г, де факто и по сей день некоторые «новые» процессоры доезжают.
Если по микроархитектурам
Excavator (первые атлоны)
Zen
Zen+
Zen 2
Zen 3
А тут 22-25 и там фити фифти.
22г это конечно Zen 3.
23г —
24г — по идее Zen 4
25г — ?????
Ну тут надо смотреть по факту конечно, сколько микроархитектур выйдет. Вот если хотя бы 3 новых вариации ядра будет уже неплохо. Т.е. в ситуации как с АМ4 условно Zen 1-2-3. Т.к. экскаваторы были представлены ограничено, а Zen+ это почти рефреш (4% IPC всё же было).
Но как на АМ4 уже не будет. Т.к. тут наверное стоило начать АМ5 как раз с мобильных Zen 3 процов (аля 6800h).
Но если будет 2 поколения + рефреш, то тенденция будет негативной.
Если нет денег на ПК, то и не поиграешь. Ведь если нет денег на разовую покупку пк в N лет, при том средненького пк. То и не будет денег на игры по 60+у.е.
«Framework 13 AMD использует модули DDR5 SO-DIMM с частотой 5,6 ГГц.
Новый Acer Swift Go 14 с Meteor Lake использует LPDDR5x с частотой 7,467 ГГц»
Если что в своих маркетинговых материалах интел так же тестировали.
Только АМД у них конечно был с LPDDR5 6400, а не с 5600.
«PCMag провел обзор того же ноутбука Acer Swift Go 14 и сообщает, что результаты ограничены ограничением мощности ноутбука в 28 Вт»
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/4/CORE-ULTRA-165H-VS-RYZEN-7840U-ARC-GPU-HERO_large.jpg
И тут интел поступает так же.
С таким же успехом давайте ссылаться на то, что райзен тоже ограничен лимитами мощности, давайте возьмём 7840HS.
Учитывая, что это х86 которая существует не первый день, как и процессоры интел, как и малые ядра, а тесты не включают IGPU, Ai тоже тестировали на CPU, то поддержка чего в линуксе вам нужна?
А что вас смущает? Нержавейка это у нас просто легированная сталь с антикоррозионными свойствами, вариаций которых вполне хватает.
Так вот что нужно сделать что бы пуля не пробила нержавейку, повысить твёрдость оной, например увеличив кол-во углерода в марке стали, так и закалив её (правда есть нюанс в виде хрупкости). + прочность за счёт легирующих (которыми может быть не только лишь хром)элементов. Ну и само собой толщина тоже играет роль.
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2023/09/2023-09-19_21-06-07-1456x819.png
Т.е. переход на EUV состоялся. Т.е. уже как то освоили.
И особых проблем с выходом годных, относительно DUV нет, видим ровно обратное. Кстати тоже самое на своей шкуре испытала и TSMC.
Во вне он должен всего 2 трлн. При ВВП в 17трлн.
А теперь посмотрите на торговый баланс Китая!
https://ru.investing.com/economic-calendar/chinese-trade-balance-466
Т.е. они торгуют в нехилый такой +.
Вообще Китай за рубежом накопил активов под 10 трлн
https://globalswf.com/news/china-s-external-assets-near-us-10-trillion
Из которых под 1 трлн портфельные инвестиции.
Вот как не крути денег у Китая всё же с избытком внутри страны, от чего они и уходят во вне. Как в резервы так и в виде инвестиций.
А у TSMC нет. И?
«А тут Интел с двух ног залетает на передовой техпроцесс…»
Как и TSMC.
Вот ничего, что Samsung со своими 7нм, который EUV, не превзошёл 10нм DUV интела по плотности логики и по мощности тоже (самс вообще выпускает LP тех процессы). И это с огромным преимуществом в виде точности оборудования. Что как бы и повышает выход годных. Т.е. тут они превзошли TSMC. Т.к. TSMC остановились на N7. Самсунг сдался чуть раньше.
«Получат сканер и будут года 2 осваивать выпуская»
Опять же потому, что это вы так решили?
Ну тогда пускай этим нечто будет рис, возможно нужный ряду специалистов ASML.
А если без шуток, китайцы этот вот ряд комплектующих, должен сначала уметь производить. С учётом того, что торговые войны начались опосля создания EUV машин в принципе. И что-то как-то не особо знаем китайцев в цепочке поставок ASML, то возникают вопросы, а умеют ли? Если умеют, то где же доказательства? (если знаете приведите, будет аргументом).
Вот так же если умеют и поставляли то как же им запретили поставки оборудования ASML? Ведь было бы логично, что тогда бы Китай надавил на ASML, как это сделали американцы, через голландское правительство. Например отрезав их от поставок важных комплектующих.
И если умеют, то наверное приоритет использования будет сам Китай.
А если не умеют то как они поставят то, что и не умеют производить?
Не факт.
1)Миграция кадров в отрасли.
2)Для того нужны лаборатории
3)Есть у нас ASML, к которым можно обратится.
4)В интел отнюдь не люди из пятёрочки работают.
4.1)Тем более интел это у нас не какой-то маленький стартап.
И да хватит нести свою бессвязную абстракцию. Как то, что интел ВОЗМОЖНО не работал с оборудованием ранее, доказывает что интел крайне отсталый и тем более ничего показать не сможет? Как это показывает степень отсталости интел?
Тут сложнейший процесс подготовки загрузки и обработки пластин который каждая компания разрабатывает под себя. Имея на начальном этапе 70-80% брака "
Данную абстракцию я могу сказать и про текущие достижения интел. Т.к. достичь высокий уровень плотности (особенно при требуемой мощности) на DUV это сложнейший процесс, т.к. приходится с высочайшей степенью точностью совмещать разбитый на несколько паттернов рисунок и да тут тоже каждая компания разрабатывает всё под себя.
Т.е. вы ничего не опровергли и ничего не доказали.
https://www.tomshardware.com/news/chinese-lithography-firm-to-debut-28nm-capable-scanner-report
Далее речь уже об отгрузке в конце года
https://www.tomshardware.com/news/chinas-first-28nm-capable-scanner-to-be-delivered-by-end-of-2023
В связи с таким контекстом, я и оговариваюсь в скобках.
А такой клейм мы пока можем списать на обстоятельства, т.к. ну понятное дело имеем противостояние Китая и США.
", а вот бизнес — трудно."
По моему (скорее всего ложному) оценочному суждению, в сто крат проще. Китай отнюдь не бедная страна, хуже того, денег у них с избытком. И всё что тебе нужно попросить эти деньги у КПК под проект.
https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology/smt-magazine/euv-lithography-as-an-european-joint-project.html
«High-tech with the most accurate mirrors in the world»
«EUV mirrors from ZEISS are the most accurate mirrors in the world today»
Ну или даже посмотреть на изображение станка
https://imageio.forbes.com/blogs-images/tomcoughlin/files/2018/10/ASML-EUV-Lithography-Equipment.jpg
Во первых по каким конкретно параметрам Интел отстали? Перечислите характеристики тех. процессов c величиной на которую отстал интел. С обязательной дифференциацией на HP и HD вариации (опционально LP) тех. процессов.
Во вторых насколько конкретно отставание по времени, в абсолютных величинах.
В третьих назовите мне причину(ы) отставания интел. Даю подсказку одна из них связана с новостью.
Судя то по китайцам, те только освоили (по крайней мере должны) 28нм литографическое оборудование.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinese-company-claims-chip-making-tool-breakthrough-announces-28nm-capable-litho-tool
И это безусловно достижение, без всяких преуменьшений. Но это очевидно не тот уровень, который нужен.
Так к примеру у меня есть сомнения, что китайцы производят наиточнейшие зеркала в мире, с минимальным коэффициентом поглощения света, ну т.е. те что производят немцы для ASML.
А тут статистика одного магазина из германии полностью это утверждение опровергает.
Если по микроархитектурам
Excavator (первые атлоны)
Zen
Zen+
Zen 2
Zen 3
А тут 22-25 и там фити фифти.
22г это конечно Zen 3.
23г —
24г — по идее Zen 4
25г — ?????
Ну тут надо смотреть по факту конечно, сколько микроархитектур выйдет. Вот если хотя бы 3 новых вариации ядра будет уже неплохо. Т.е. в ситуации как с АМ4 условно Zen 1-2-3. Т.к. экскаваторы были представлены ограничено, а Zen+ это почти рефреш (4% IPC всё же было).
Но как на АМ4 уже не будет. Т.к. тут наверное стоило начать АМ5 как раз с мобильных Zen 3 процов (аля 6800h).
Но если будет 2 поколения + рефреш, то тенденция будет негативной.
>https://www.ozon.ru/product/15-6-noutbuk-redmi-redmibook-pro15-2023-amd-ryzen-7-7840hs-3-8-ggts-ram-16-gb-ssd-512-gb-amd-1155046115
Нажимаете кнопку купить >> вы прекрасны.
Новый Acer Swift Go 14 с Meteor Lake использует LPDDR5x с частотой 7,467 ГГц»
Если что в своих маркетинговых материалах интел так же тестировали.
Только АМД у них конечно был с LPDDR5 6400, а не с 5600.
«PCMag провел обзор того же ноутбука Acer Swift Go 14 и сообщает, что результаты ограничены ограничением мощности ноутбука в 28 Вт»
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/11/4/CORE-ULTRA-165H-VS-RYZEN-7840U-ARC-GPU-HERO_large.jpg
И тут интел поступает так же.
С таким же успехом давайте ссылаться на то, что райзен тоже ограничен лимитами мощности, давайте возьмём 7840HS.
Учитывая, что это х86 которая существует не первый день, как и процессоры интел, как и малые ядра, а тесты не включают IGPU, Ai тоже тестировали на CPU, то поддержка чего в линуксе вам нужна?
Так вот что нужно сделать что бы пуля не пробила нержавейку, повысить твёрдость оной, например увеличив кол-во углерода в марке стали, так и закалив её (правда есть нюанс в виде хрупкости). + прочность за счёт легирующих (которыми может быть не только лишь хром)элементов. Ну и само собой толщина тоже играет роль.