«За книги платим.
За обучение платим.»
Не факт.
«За доступ к базе The New York Times заплатили?»
Явно да. Т.к. часть материалов явно по платной подписке идёт, которая не особо дорогая. -А если и нет, значит обучались на бесплатных материалах в общем доступе (за который и не надо платить) и так может вообще каждый человек сделать.
Вы умеете читать и писать? Всё вы злостный плагиатор. Вы ведь плагиатите кем-то придуманный язык! Я уж молчу о таком явлении как школа, где вы плагиатите учителей или авторов книг, перенимая их опыт и знания.
«Плотность трансисторов выше = плотность температурного потока выше.»
И тут вы кстати тоже не правы. Т.к. с повышение плотность у нас растёт и энергоэффективность на 1 транзистор же, если конечно не выжимать максимальную мощность до талого.
К примеру R7 3700X и 7700 имеют одинаковые лимиты мощности. Но у второго на ~73% транзисторов больше.
Или куда лучший пример 4800HS против 7840HS
У последнего транзисторов > в 2.55 раза, частота (базовая) выше на 31%. У встройки на 69%.
Ну и конечно площадь 156мм.кв. против 178мм.кв. Т.е. тепловой поток снизился.
Т.е. ваше равенство может не соблюдаться. Следовательно вы ошиблись. Суть ошибки в том, что связь кол-ва транзисторов с тепловым очень опосредованная (через другие не постоянные величины), а у вас непосредственная.
По факту данный момент решается компанией производителем. И при желании тепловой поток может как как сохранятся. так и манятся в любую из сторон. В зависимости от требуемой/желаемой мощности и площади изделия.
«Никакая крышка тут не поможет»
Так вот если я у нас около 0 в теплотехнике, то вы сейчас ушли в отрицательные значения.
Физика процессов крайне проста чем толще крышка, тем выше термическое сопротивление.
Кстати чем ниже теплопроводность, тем выше термическое сопротивление.
От чего к примеру и зависит наша дельта температур. (это к тому, что есть и иные более перспективные материалы и структуры)
А теперь к практике.
https://tomshardware.com/news/grinding-off-ryzen-7000-ihs-seemingly-lowers-temps-by-10-degrees-celsius
«grinded off the heat spreader of his Ryzen 9 7950X by 0.8mm and reduced the temperature of the processor from around 94 to 95 degrees Celsius to approximately 85 to 88 degrees Celsius at the same 5.10 GHz all-core frequency»
Т.е. шлифовка на 0.8мм (из 3.6) дала выигрыш от 6 до 10гр.
«Roman 'der8auer' Hartung, a renowned overclocker and engineer, has demonstrated how delidding an AMD Ryzen 9 7900X reduces its temperature by up to 20 degrees Celsius.»
Удаление IHS дало до 20гр.
Так вы только что подменили объект суждения. Потребление у АМД ниже ровно потому, что токи ниже. Что как бы противоречит вашей же логике выше.
И да температуры у АМД, это явление только в процессорах, и то только в чиплетных процессорах. Так никакой зашкаливающей температуры в мобильных чипах не наблюдается особо.
И тут ряд обстоятельств, связанных с отведением же тепла и монтажом СО. Последнее к примеру вынуждает нас использовать тепловую крышку, в том числе и толстую крышку. Когда в ГП от неё отказались.
Другой аспект. АМД при переходе на новый т.п. могли снизить потребление. НО очевидно этого не сделали, в пользу производительности (частот).
Плотность трансисторов выше = токи утечки выше.
На самом деле не совсем так. Тут есть ещё факторы, к примеру материалы и та же точность изготовления.
К примеру Intel 4.
https://images.anandtech.com/doci/17448/Intel-Materials.png
«А вы видели цену на память для рабочих станций?
Нет. А какой конкретно памяти? DDR5? Ну давайте проверим SP5 12 канальный кп
https://www.crucial.com/memory/server-ddr5/mtc40f204ws1rc56br
450-500$ т.е. 5400-6000$ за ~1.125ТБ. И это розница, не спотовый и тем более не оптовый рынок. И да модуль памяти, это не только лишь сами банки памяти (но эт в уме).
Так что маржинальность производителей под вопросом.
https://anafrashop.com/samsung-96-gb-ddr5-288-pin-4800mhz-ecc-rdimm-m321ryga0bb0-cqk-5.
И это судя по всему данная память подорожала.
»Да, настольная память подешевела"
Вообще она не ток настольная, но и мобильная/серверная (На базе потребительских решений выкатывают проф карты, по сему задним числом запихну их в серверный сегмент).
«вернулась с безумных ковидных уровней»
Так граф. память так и так была дорогая. У нас по мере распространения памяти цены на неё регулярно падают.
Память, памяти рознь. Вы видели спотовые цены на GDDR память?
https://www.dramexchange.com/
GDDR6 в среднем 3$ за 1Гбайт (минималка была 2.6$).
Оптом её явно выкупают несколько дешевле. Вот вам и на грани рентабельности.
А выкупили всю новую! HBM память, которая не дешёвая.
«А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п»
«и видим Navi 33 XL с 2048 „
Хлопаю стоя. Логика вышла из чата, снова.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-7700s.c4015
>> GPU Variant Navi 33 XT
>> Shading Units 2048
“Из-за чего делаем выводы»
Вывод факт чекинг не пройден, Navi 33 и её ревизии это чип на 32CU.
Заходим на Techpowerup
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-33.g1001
А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п. А то речь то о полной конфигурации чипа ровно в 32 CU или 2048 шейдера. И пока вы не подтвердите факт существования такого чипа, все ваши домыслы не имеют смысла.
Я уж молчу о том, что бы разбирать всё то что вы написали.
Я как то очень смутно догадываюсь про что вы. Но как бы транзюки ещё с FinFET не планарные.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/07/16/1015850/Evolution-of-Transistor-Arc.jpg
А GAAFET уже сейчас обкатывается самсунг, вон асики клепают (3GAE).
Что-то лучше стоит ждать лишь в 2024 на тех процессе 3 GAP.
Короче всё фигня. 16нм это новый тех. процесс!
https://www.anandtech.com/show/18957/intel-foundry-services-readies-intel-16-fabrication-process
В принципе вы угадали.
Так открытость самой архитектуры уже +. Так к примеру разрабатывать микросхемы смогут вообще все и в случае чего с голой попой не останешься.
Вопрос лишь в том, а как саму ISA буду развивать?
«от больших компаний»
Так мы и возвращаемся к тому, что тут есть не только большие компании. И даже не только компании. Что вполне может нам дать библиотеки со стандартными блоками.
«будет сплошная проприетарщина»
Для больших компаний это наиболее вероятный сценарий. Но! Он всё же не единственный, тут ведь может найтись компания, которая будет продавать свои IP блоки, продолжая придерживаться принципа Open Source. + Сопровождение, мало же разработать, иной раз нужен микрокод/драйвер и т.п.
Вопрос выгоды.
К несчастью RISC-V, не интересовался. Ну и как то уж сложно лезть в глубину архитектур.
Но поправлю вас RISC-V это архитектура, а вот какую микроархитектуру разработают Quintauris мы не знаем.
Всё что мы знаем (могу быть не прав), RISC-V на данный момент более простая ISA, т.е. попроще frontend (входная часть) процессор. Что позволит создавать более простые и энергоэффективные решения.
Как собираются развивать производительность, честно не в курсе.
Архитектура открыта и без отчислений. Наверное уместно провести параллель с линуксом.
+Нужно будет разрабатывать софт.
Тут без спеца уж не разобраться, а я дай бог на любителя тяну =)
«Ещё и деньги дешевеют.»
— но и себес растёт. К примеру НИОКР той же Apple.
https://www.statista.com/statistics/273006/apple-expenses-for-research-and-development/
В прочем прибыль компаний никто не отменял и та же Apple явно не в убыток торгует, у данной компании явно не кислая такая маржа. (низкая маржа для такой компании эт на оборот странно)
Не я конечно понимаю к чему клонит человек выше и не в коем случае не защищаю его. Но справедливости ради зарплаты действительно выросли, не потому что правительство хорошее или работовзятели решили по доброте душевной поддержать народ.
А потому что банально дефицит рабочей силы, т.к. часть экономически активного населения ушла на фронт, а часть покинула страну. В частности уехали не только русские, но и мигранты, а новые не едут, в первую очередь потому, что не выгодно из за курсов валют.
Вот посмотрите на медиану (правда до НДФЛ). Тренд на лицо.
https://sberindex.ru/ru/dashboards/median-wages
Да даже реально располагаемые доходы населения (далее РРДН) выросли.
https://www.vedomosti.ru/economics/articles/2023/08/02/988229-dohodi-rossiyan-virosli
Но
Первый важный момент, динамика (правый график)
https://www.finam.ru/files//publications/1415076/1.jpg
(Важный кусок из новости!
«Несмотря на относительную устойчивость доходов в прошлом году, россияне резко сократили потребление.»)
Дай бог мы нынче достигли уровня РРДН в 2013г!
Второй момент, Росстат, оценивает данный показатель, через индекс потребительских цен. Т.е. через потребительскую же корзину.
Как следствие есть некоторые вопросы к самой структуре данной корзины.
Но это день сегодняшний, а будущее мне видится не особо сытным.
За обучение платим.»
Не факт.
«За доступ к базе The New York Times заплатили?»
Явно да. Т.к. часть материалов явно по платной подписке идёт, которая не особо дорогая. -А если и нет, значит обучались на бесплатных материалах в общем доступе (за который и не надо платить) и так может вообще каждый человек сделать.
И тут вы кстати тоже не правы. Т.к. с повышение плотность у нас растёт и энергоэффективность на 1 транзистор же, если конечно не выжимать максимальную мощность до талого.
К примеру R7 3700X и 7700 имеют одинаковые лимиты мощности. Но у второго на ~73% транзисторов больше.
Или куда лучший пример 4800HS против 7840HS
У последнего транзисторов > в 2.55 раза, частота (базовая) выше на 31%. У встройки на 69%.
Ну и конечно площадь 156мм.кв. против 178мм.кв. Т.е. тепловой поток снизился.
Т.е. ваше равенство может не соблюдаться. Следовательно вы ошиблись. Суть ошибки в том, что связь кол-ва транзисторов с тепловым очень опосредованная (через другие не постоянные величины), а у вас непосредственная.
По факту данный момент решается компанией производителем. И при желании тепловой поток может как как сохранятся. так и манятся в любую из сторон. В зависимости от требуемой/желаемой мощности и площади изделия.
«Никакая крышка тут не поможет»
Так вот если я у нас около 0 в теплотехнике, то вы сейчас ушли в отрицательные значения.
Физика процессов крайне проста чем толще крышка, тем выше термическое сопротивление.
Кстати чем ниже теплопроводность, тем выше термическое сопротивление.
От чего к примеру и зависит наша дельта температур. (это к тому, что есть и иные более перспективные материалы и структуры)
А теперь к практике.
https://tomshardware.com/news/grinding-off-ryzen-7000-ihs-seemingly-lowers-temps-by-10-degrees-celsius
«grinded off the heat spreader of his Ryzen 9 7950X by 0.8mm and reduced the temperature of the processor from around 94 to 95 degrees Celsius to approximately 85 to 88 degrees Celsius at the same 5.10 GHz all-core frequency»
Т.е. шлифовка на 0.8мм (из 3.6) дала выигрыш от 6 до 10гр.
«Roman 'der8auer' Hartung, a renowned overclocker and engineer, has demonstrated how delidding an AMD Ryzen 9 7900X reduces its temperature by up to 20 degrees Celsius.»
Удаление IHS дало до 20гр.
И да температуры у АМД, это явление только в процессорах, и то только в чиплетных процессорах. Так никакой зашкаливающей температуры в мобильных чипах не наблюдается особо.
И тут ряд обстоятельств, связанных с отведением же тепла и монтажом СО. Последнее к примеру вынуждает нас использовать тепловую крышку, в том числе и толстую крышку. Когда в ГП от неё отказались.
Другой аспект. АМД при переходе на новый т.п. могли снизить потребление. НО очевидно этого не сделали, в пользу производительности (частот).
На самом деле не совсем так. Тут есть ещё факторы, к примеру материалы и та же точность изготовления.
К примеру Intel 4.
https://images.anandtech.com/doci/17448/Intel-Materials.png
Нет. А какой конкретно памяти? DDR5? Ну давайте проверим SP5 12 канальный кп
https://www.crucial.com/memory/server-ddr5/mtc40f204ws1rc56br
450-500$ т.е. 5400-6000$ за ~1.125ТБ. И это розница, не спотовый и тем более не оптовый рынок. И да модуль памяти, это не только лишь сами банки памяти (но эт в уме).
Так что маржинальность производителей под вопросом.
https://anafrashop.com/samsung-96-gb-ddr5-288-pin-4800mhz-ecc-rdimm-m321ryga0bb0-cqk-5.
И это судя по всему данная память подорожала.
»Да, настольная память подешевела"
Вообще она не ток настольная, но и мобильная/серверная (На базе потребительских решений выкатывают проф карты, по сему задним числом запихну их в серверный сегмент).
«вернулась с безумных ковидных уровней»
Так граф. память так и так была дорогая. У нас по мере распространения памяти цены на неё регулярно падают.
https://www.dramexchange.com/
GDDR6 в среднем 3$ за 1Гбайт (минималка была 2.6$).
Оптом её явно выкупают несколько дешевле. Вот вам и на грани рентабельности.
А выкупили всю новую! HBM память, которая не дешёвая.
«и видим Navi 33 XL с 2048 „
Хлопаю стоя. Логика вышла из чата, снова.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-7700s.c4015
>> GPU Variant Navi 33 XT
>> Shading Units 2048
“Из-за чего делаем выводы»
Вывод факт чекинг не пройден, Navi 33 и её ревизии это чип на 32CU.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-33.g1001
А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п. А то речь то о полной конфигурации чипа ровно в 32 CU или 2048 шейдера. И пока вы не подтвердите факт существования такого чипа, все ваши домыслы не имеют смысла.
Я уж молчу о том, что бы разбирать всё то что вы написали.
Вы эту информацию можете подтвердить?
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/07/16/1015850/Evolution-of-Transistor-Arc.jpg
А GAAFET уже сейчас обкатывается самсунг, вон асики клепают (3GAE).
Что-то лучше стоит ждать лишь в 2024 на тех процессе 3 GAP.
https://www.anandtech.com/show/18957/intel-foundry-services-readies-intel-16-fabrication-process
В принципе вы угадали.
Вопрос лишь в том, а как саму ISA буду развивать?
«от больших компаний»
Так мы и возвращаемся к тому, что тут есть не только большие компании. И даже не только компании. Что вполне может нам дать библиотеки со стандартными блоками.
«будет сплошная проприетарщина»
Для больших компаний это наиболее вероятный сценарий. Но! Он всё же не единственный, тут ведь может найтись компания, которая будет продавать свои IP блоки, продолжая придерживаться принципа Open Source. + Сопровождение, мало же разработать, иной раз нужен микрокод/драйвер и т.п.
Вопрос выгоды.
Но поправлю вас RISC-V это архитектура, а вот какую микроархитектуру разработают Quintauris мы не знаем.
Всё что мы знаем (могу быть не прав), RISC-V на данный момент более простая ISA, т.е. попроще frontend (входная часть) процессор. Что позволит создавать более простые и энергоэффективные решения.
Как собираются развивать производительность, честно не в курсе.
Архитектура открыта и без отчислений. Наверное уместно провести параллель с линуксом.
+Нужно будет разрабатывать софт.
Тут без спеца уж не разобраться, а я дай бог на любителя тяну =)
— но и себес растёт. К примеру НИОКР той же Apple.
https://www.statista.com/statistics/273006/apple-expenses-for-research-and-development/
В прочем прибыль компаний никто не отменял и та же Apple явно не в убыток торгует, у данной компании явно не кислая такая маржа. (низкая маржа для такой компании эт на оборот странно)
А потому что банально дефицит рабочей силы, т.к. часть экономически активного населения ушла на фронт, а часть покинула страну. В частности уехали не только русские, но и мигранты, а новые не едут, в первую очередь потому, что не выгодно из за курсов валют.
Вот посмотрите на медиану (правда до НДФЛ). Тренд на лицо.
https://sberindex.ru/ru/dashboards/median-wages
Да даже реально располагаемые доходы населения (далее РРДН) выросли.
https://www.vedomosti.ru/economics/articles/2023/08/02/988229-dohodi-rossiyan-virosli
Но
Первый важный момент, динамика (правый график)
https://www.finam.ru/files//publications/1415076/1.jpg
(Важный кусок из новости!
«Несмотря на относительную устойчивость доходов в прошлом году, россияне резко сократили потребление.»)
Дай бог мы нынче достигли уровня РРДН в 2013г!
Второй момент, Росстат, оценивает данный показатель, через индекс потребительских цен. Т.е. через потребительскую же корзину.
Как следствие есть некоторые вопросы к самой структуре данной корзины.
Но это день сегодняшний, а будущее мне видится не особо сытным.
Чьей ВРМ? Материнке то пофигу, радиатор и так есть. А на ГП он медь поставил. Так что для 90Вт всё ок.