Мистер скуф, сколько стоит твой провокационный комментарий?
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
«пофиг кто быстрее в 1080р, зачем это знать.»
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
" не то чтобы большая." Вы так же скажете, если у вас в стене будет щель 6мм?
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.
А можно узнать, а куда вы обдув то дели? По моему обратную сторону платы таки не в герметичный короб помещают. А ещё знаете, что с обратной стороны платы? К примеру отсутствуют сильные источники нагрева, к примеру проц и GPU.
Далее есть ещё одна проблема, вы ж знаете как располагаются большинство плашек ОЗУ в типичных корпусах? Правильно перпендикулярно воздушному потоку. Т.е. нормально обдувается у вас только первая плашка, а последняя так и вовсе располагается в районе вентилятора радиатора ОЗУ.
Т.е. пихнуть такой модуль на обратную сторону платы не то, что б хуже текущего варианта. Ну и так к слову, материнка то, тоже тепло отводит.
Для Strix point что в новости, так и говорили про 16CU.
40 CU приписывали иной линейке процессоров, Strix Halo. Которые относят к 2025г.
И да данную линейку АМД скорее всего выпустят. Т.к. она уже засветилась в том же ROCm. https://github.com/ROCm/clr/commit/4bc515aa62368c6189d19e14b3ec18cb6dd4415e
" В плане разгона это ни на что на влияет. "
Может хватит фантазировать?
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-zen-5-ryzen-9000-processors-launches-in-july-four-new-ryzen-9-7-and-5-processors-with-a-16-ipc-improvement
«TSMC’s N4P node, the most likely candidate, TSMC claims 11% more performance, 22% higher power efficiency, and 6% higher transistor density (optical shrink) over the N5 node.»
Performance Это речь как раз про частоты.
Так кто нам врёт вы или TSMC с tomshardware?
Да очевидно АМД предпочла энергоэффективность частоте. И 100МГц для 8 ядерника это всего навсего 1.85% ...
«Да, можно удвоить количество ватт ради 200 мгц.»
Во первых не удвоить. Удвоить это потребление в 176Вт максимум.
Во вторых по факту это будет не +200МГц, т.к. очевидно вырастет базовая частота, которая всего 3.8ГГц.
+200 это только для буст частоты, которая указана на +- одно ядро. И очевидно никаким удвоением потребления процессора тут и не пахнет.
«1. Потому что зен4 в продаже уже два года, а новостей что в зен5 что-то изменится нет. Лучше не ждать чудес.»
шта? Какой абсурд! Противоречаший самой новости. Месье у вас потребление снизилось! И не абы как а +100МГц при практически -40% TDP! Более того, если перейти по ссылке речь идёт о 4нм таки. Т.е. да представляете что-то изменилось!
2)тишину/температуру/воздух. Что не проблема. Т.к. речь не о 300, не о 200 и даже не о 100 ваттах по базе. И добрать 100-120 да даже 140Вт это не большая проблема.
И нужно подобное не только для игрунов.
«Я тоже потреблению удивился. „
потому что смотрите на TDP. PPT вашего процессора 230Вт. Это и есть верхний предел в стоке.
“будет 150-160»
Какое потребление будет в задаче по факту мы не знаем, но PPT будет 162Вт.
" можно охладить и дешевой башней."
Отнюдь. 150Вт, это уже не про дешёвую башню. К тому же положение осложнено чиплетами и IHS. Так что я б минимум брал одну из топовых башенок как минимум.
Во первых тут не 20% в среднем.
Во вторых давайте как обратимся к цифрам. К примеру тест интел, 1080p высокие
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/18/1097644/1080p-High.jpg
В тесте фигурирует 155H, тут 185H. 185H имеет частоту на 4.44% выше
теперь берём пересекающиеся игры.
CP2077
7840HS — 24.8 кадра.
27.5 +4.44%= 28.7 кадров условно для 185H
28.7+47% = 42.2 кадра. Поздравляю CP2077 более чем играбельный в 1080p на высоких!
SOTR
7840HS — 33.8 FPS
185H — 39.58 FPS
HX 370 — 50.66 FPS
Так что меняется. Теперь во многие ААА игры можно играть в нативном разрешении и местами даже не на низких.
«Снижение потребления лично для меня это намного больше вин»
Ну эт как бы к тому, что мало смысла ради 16% будет пересаживаться на новое поколение.
Да и выбирая меж старым поколение которое подешевело и новым, так же будет стоять вопрос, что же всё таки больший вин.
Но в отрыве от этого, младшие камни выглядят сбалансировано. А 16 ядерник какой-то унылый, в прочем, большинству то, думаю пофигу будет.
«Они могут нагружать разные блоки процессоров»
Внесите конкретику.
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
Окей внесите конкретику, что при повышении разрешения нагружает проц?
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.
«максимальными настройками графики»
" пресет LOWEST"
Понимаю, читать это для этих там.
p.s.Надеюсь вам за ваши фантазии хотя бы платят.
Далее есть ещё одна проблема, вы ж знаете как располагаются большинство плашек ОЗУ в типичных корпусах? Правильно перпендикулярно воздушному потоку. Т.е. нормально обдувается у вас только первая плашка, а последняя так и вовсе располагается в районе вентилятора радиатора ОЗУ.
Т.е. пихнуть такой модуль на обратную сторону платы не то, что б хуже текущего варианта. Ну и так к слову, материнка то, тоже тепло отводит.
40 CU приписывали иной линейке процессоров, Strix Halo. Которые относят к 2025г.
И да данную линейку АМД скорее всего выпустят. Т.к. она уже засветилась в том же ROCm. https://github.com/ROCm/clr/commit/4bc515aa62368c6189d19e14b3ec18cb6dd4415e
Но как будет по факту, ещё предстоит узнать.
Может хватит фантазировать?
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-zen-5-ryzen-9000-processors-launches-in-july-four-new-ryzen-9-7-and-5-processors-with-a-16-ipc-improvement
«TSMC’s N4P node, the most likely candidate, TSMC claims 11% more performance, 22% higher power efficiency, and 6% higher transistor density (optical shrink) over the N5 node.»
Performance Это речь как раз про частоты.
Так кто нам врёт вы или TSMC с tomshardware?
Да очевидно АМД предпочла энергоэффективность частоте. И 100МГц для 8 ядерника это всего навсего 1.85% ...
«Да, можно удвоить количество ватт ради 200 мгц.»
Во первых не удвоить. Удвоить это потребление в 176Вт максимум.
Во вторых по факту это будет не +200МГц, т.к. очевидно вырастет базовая частота, которая всего 3.8ГГц.
+200 это только для буст частоты, которая указана на +- одно ядро. И очевидно никаким удвоением потребления процессора тут и не пахнет.
о маня фантазии пошли.
https://youtu.be/iqTfQtvEvZQ?si=i9EK8_FkVanIDBkD&t=96
cp 2077 1080p пресет LOWEST
gtx 1050 25/23 фпс лол.
Что даже хуже встройки АМД по тестам интел
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/18/1097644/Intel-Arc-iGPU-Meteor-Lake-_1080p-Low.jpg
шта? Какой абсурд! Противоречаший самой новости. Месье у вас потребление снизилось! И не абы как а +100МГц при практически -40% TDP! Более того, если перейти по ссылке речь идёт о 4нм таки. Т.е. да представляете что-то изменилось!
2)тишину/температуру/воздух. Что не проблема. Т.к. речь не о 300, не о 200 и даже не о 100 ваттах по базе. И добрать 100-120 да даже 140Вт это не большая проблема.
И нужно подобное не только для игрунов.
потому что смотрите на TDP. PPT вашего процессора 230Вт. Это и есть верхний предел в стоке.
“будет 150-160»
Какое потребление будет в задаче по факту мы не знаем, но PPT будет 162Вт.
" можно охладить и дешевой башней."
Отнюдь. 150Вт, это уже не про дешёвую башню. К тому же положение осложнено чиплетами и IHS. Так что я б минимум брал одну из топовых башенок как минимум.
Во вторых давайте как обратимся к цифрам. К примеру тест интел, 1080p высокие
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/18/1097644/1080p-High.jpg
В тесте фигурирует 155H, тут 185H. 185H имеет частоту на 4.44% выше
теперь берём пересекающиеся игры.
CP2077
7840HS — 24.8 кадра.
27.5 +4.44%= 28.7 кадров условно для 185H
28.7+47% = 42.2 кадра. Поздравляю CP2077 более чем играбельный в 1080p на высоких!
SOTR
7840HS — 33.8 FPS
185H — 39.58 FPS
HX 370 — 50.66 FPS
Так что меняется. Теперь во многие ААА игры можно играть в нативном разрешении и местами даже не на низких.
Ну эт как бы к тому, что мало смысла ради 16% будет пересаживаться на новое поколение.
Да и выбирая меж старым поколение которое подешевело и новым, так же будет стоять вопрос, что же всё таки больший вин.
Но в отрыве от этого, младшие камни выглядят сбалансировано. А 16 ядерник какой-то унылый, в прочем, большинству то, думаю пофигу будет.
По этому и не стоит много ожидать от слухов. Именно в слухах такое говорили.