Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Не о том вы мечтаете сударь, вот вообще не о том. Если уж мечтать то о чём то более великом.
Да и по существу, ну о чём вы мечатете то? Сидеть в сторонке и наблюдать, как 2 стороны конкурируют и прогрессируют? В ожидании какой-то своей мелкой выгоды? Грустно как-то о подобном мечтать.
«Т.е. 200ГБ/с от силы.»
Неа обещают* то 8500 память, т.е. 270ГБ/сек + обещают* 32 МБ кеша для графики. Т.е. там эффективной ПСП под 500ГБ/c тоже обещают*.
Очень как то вы странно себе всё представили. CPU не является набором ASICов.
И нет, очень важно, говорим мы о ГП и ЦП.
Вычислительная часть наших процессоров состоит из INT и FPU частей. Вот тут уже можно было бы закончить. А знаете что внутри да стандартные ALU, FADD, FMA и т.п. Вот эти блоки и занимаются вычислениями. Вот никаким множеством специфических блоков и не пахнет.
И да я спрашивал про игровые движки.
«распространение ИИ»
И как это касается игр вообще? Играм уже более десятка лет. Как простите качественно изменились задачи процессора?
И разница с ГП очевидна. ГП это более специализированное устройство. Которое содержит выделенные спец блоки и уже давно. К примеру ROPы и TMU. По мимо шейдерного конвейера.
Мистер скуф, сколько стоит твой провокационный комментарий?
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
«пофиг кто быстрее в 1080р, зачем это знать.»
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
" не то чтобы большая." Вы так же скажете, если у вас в стене будет щель 6мм?
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.
А можно узнать, а куда вы обдув то дели? По моему обратную сторону платы таки не в герметичный короб помещают. А ещё знаете, что с обратной стороны платы? К примеру отсутствуют сильные источники нагрева, к примеру проц и GPU.
Далее есть ещё одна проблема, вы ж знаете как располагаются большинство плашек ОЗУ в типичных корпусах? Правильно перпендикулярно воздушному потоку. Т.е. нормально обдувается у вас только первая плашка, а последняя так и вовсе располагается в районе вентилятора радиатора ОЗУ.
Т.е. пихнуть такой модуль на обратную сторону платы не то, что б хуже текущего варианта. Ну и так к слову, материнка то, тоже тепло отводит.
Больно оно ему надо, благо этого вот человечества.
Да и по существу, ну о чём вы мечатете то? Сидеть в сторонке и наблюдать, как 2 стороны конкурируют и прогрессируют? В ожидании какой-то своей мелкой выгоды? Грустно как-то о подобном мечтать.
Неа обещают* то 8500 память, т.е. 270ГБ/сек + обещают* 32 МБ кеша для графики. Т.е. там эффективной ПСП под 500ГБ/c тоже обещают*.
*обещают во всяких непонятных слухах.
Так откуда производительности то взяться? Число ядер это ещё далеко не всё.
Номинал у них 2ГГц. С бустом на 1 ядро до 5.1ГГц. Т.е. с какой стати он должен в многопоточке вам бустится до 5.1??
А с такими ценами как у 7840hs, оно уже труп.
И нет, очень важно, говорим мы о ГП и ЦП.
Вычислительная часть наших процессоров состоит из INT и FPU частей. Вот тут уже можно было бы закончить. А знаете что внутри да стандартные ALU, FADD, FMA и т.п. Вот эти блоки и занимаются вычислениями. Вот никаким множеством специфических блоков и не пахнет.
И да я спрашивал про игровые движки.
«распространение ИИ»
И как это касается игр вообще? Играм уже более десятка лет. Как простите качественно изменились задачи процессора?
И разница с ГП очевидна. ГП это более специализированное устройство. Которое содержит выделенные спец блоки и уже давно. К примеру ROPы и TMU. По мимо шейдерного конвейера.
«Они могут нагружать разные блоки процессоров»
Внесите конкретику.
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
Окей внесите конкретику, что при повышении разрешения нагружает проц?
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.
«максимальными настройками графики»
" пресет LOWEST"
Понимаю, читать это для этих там.
p.s.Надеюсь вам за ваши фантазии хотя бы платят.
Далее есть ещё одна проблема, вы ж знаете как располагаются большинство плашек ОЗУ в типичных корпусах? Правильно перпендикулярно воздушному потоку. Т.е. нормально обдувается у вас только первая плашка, а последняя так и вовсе располагается в районе вентилятора радиатора ОЗУ.
Т.е. пихнуть такой модуль на обратную сторону платы не то, что б хуже текущего варианта. Ну и так к слову, материнка то, тоже тепло отводит.