когда оно уже год данные держать не сможет — пока не заездишь и не определишь
год — это ж при конкретных температурных условиях для флеша (30 в простое, 40 при записи). при ровной температуре флеша в районе +40 он и кажется и больше чем несколько месяцев их держать не обязан.
на практике то конечно всё не так печально, но всё зависит от того, занимается прошивка самообновлением данных или нет. и спросить то у неё напрямую нельзя, только по косвенным данным ;-) ну и перечитывать данные регулярно не мешает.
mx500 хорош, но в целом ssd на nand не предназначены для длительного хранения данных. то одна модель от wd, то другая от samsung это подтверждают. но это следствие принципов устройства nand, а оно для всех одинаковое, от названия изготовителя флеша и, тем более, от названия изготовителя ssd никак не зависит. в китайских ssd «забывчивым» обычно оказывается именно флеш intel/micron. c ymtc такой фигни ещё не наблюдал.
лучше бы pci-e слотов 4x побольше сделали. и переходники с 8x-16x на 2-4 nvme стали бы подоступнее. существующие m.2 слоты на мат.платах практически все неудобные в плане отвода тепла.
так у корпуса 2.5" площадь рассеивания тепла больше 150 кв.см. для m.2 аналогом был бы радиатор на 14 пластин 20x20 или 5 пластин 15х80мм. большинство nvme с таким тоже бы не перегревалась, особенно за пределами тестов.
странно что samsung отпадает. в ноут как раз 980 pro очень даже к месту, большую часть времени он спать будет, а в idle он из быстрых один из самых экономичных. где-то рядом sk hynix gold p31/platinum p41 — но эти надо ещё найти.
а температура в простое будет зависеть от температуры окружения прежде всего. если ssd в тесте в открытом стенде при +25 в комнате показывает +35, то сколько он покажет в ноуте если рядом все с температурой под 40? 55 где-то…
насколько помню, по самой грубой прикидке для 10Вт надо 1000 кв.см. «от материнки» тут явно пролетает — это больше одной стороны мат.платы ATX, а там и без того хватает нагревателей. если без обдува, то thermalright hr-09 2280 pro будет на пределе, у него где-то 700-800 кв.см (33 пластины). то что не pro — 600 где-то наверно, с ним без обдува и 6.5 ваттный ig5236 до троттлинга доходит
ну и не снимайте. я вообще этикетки заклеиваю скотчем, который легко снимается, с акриловым клеем, а сверху уже мягкую термопрокладку и радиатор. контроллер будет теплее на 3-5 градусов, но это заметной роли не играет.
правда выяснилось что снимать потом этот скотч надо осторожно — на фото из обзора 980 pro видно, что часть краски с этикетки я стер вместе с остатками клея ;-)
не вполне понял о каких прокладках речь. если о термо — то они диэлектрические. этикетки m.2 ssd — тоже (по крайней мере верхний слой там где ещё есть термораспределительный слой)
они и так за 80 под нагрузкой. градусов 30 это разница с кулером и без. с кулером по крайней мере выше 100 не видел. хотя и не всматривался.
ну да, память выше 50 тоже вряд ли довожу. собственно, безопасный 10% интервал изменений температуры для бессвинцовой пайки никто не отменял. для ~300K это 30 градусов. в условиях open stand 25..55C. собственно и при 10% иногда усы вырастают.
«Про цепи питания можете забыть. У них свой радиатор.»
разницу в температуре радиатора питания cpu обдумаемого воздушным кулером и без обдува можно прочувствовать даже пальцем. градусов 30 будет, если не больше. это для 5900x и 5800x3d, да и для intelовских.
память совсем без обдува у меня тоже нефигово разогревается. а вот с одновентиляторным macho все нормально.
«И конечно 6-8 слойная плата, с повышенным содержанием меди.» — она то и с вентилятором во многих местах около cpu и чипсета выше 40C имеет, проверял не раз. собственно m.2 nvme чаще всего от неё и подогреваются.
«Вам ведь нужно снимать тепло с радиатора водянки.» — это если я его внутри корпуса оставляю, а не выкидываю наружу куда подальше. да и open stand, коих у меня несколько. но настаивать не буду, водянка это дело скорее религиозное.
да ну нафиг. ставишь СЖО и понимаешь что теперь нужно думать об обдуве dram, транзисторов питания cpu или туда тоже ставить водоблоки. потом понимаешь что текстолит и мелочевку мат.платы все равно надо обдувать, ибо нагревается, и так далее.
лично я не пользуюсь водянкой. а вот E26 как появятся — возьму обязательно.
сомнительно. в радиаторе ключевой параметр — площадь рассеивания тепла. игольчатый радиатор из круглых столбиков — вообще вещь странного происхождения — у столбиков квадратного или прямоугольного сечения площадь рассеивания тепла больше, чем у круглых.
не забывайте ещё что если он будет стоять на ssd в штатном m.2 разъеме на вертикально стоящей мат.плате, то его будет продувать естественный конвекционный поток — трубка будет расположена горизонтально, а пластины — вертикально. так что радиатор очень неплохой, хотя и великоват, но, возможно, для E26 что-то попроще не годится.
угу. а лучше чтоб вообще m.2 вертикально ставить можно было в разъем, а не параллельно мат.плате. собственно что-то подобное видел на али, но для pci-e v3 и по конским ценам. обычный переходник в pci-e слот в разы дешевле.
на десятке с лишним ssd проверено, что наклейка практически не мешает. она очень тонкая (тоньше 0.1мм). так что тепло отводить мешает не больше чем антипригарное покрытие на скороводе или бумага для выпечки в духовке. снять этикетку — выиграть от силы 3-4 градуса, что роли не играет совершенно.
единственный минус что через некоторое время прокладка размоет всю полиграфию на этой этикетке, но это уже мелочи.
тепловые трубки тут сами по себе может и не нужны, но они служат каркасом для тонких пластин, общая площадь которых велики и вполне себе играет роль. thermalright hr-09 m.2 сделан аналогично и отлично работает, справляется с pm9A1 под интенсивной нагрузкой, хотя с 25мм высоты радиатором тот нагревается до 75-80C за несколько минут (интенсивной нагрузкой, конечно же)
давайте по-честному. охлаждать надо не ssd, а контроллер. флеш сам по себе все ещё мало нагревается. при чтении вообще почти не греется, греется при записи, но сильнее всего при очистке. но и то там нагрев так себе, с контроллером не сравнить. а вот нагревают флеш все подряд, контроллер через плату и через общий радиатор, соседи воздушными потоками и через ик-излучение.
учитывая что флешу при записи полезно быть нагретым получается что радиатор ему не нужен, только если отражающий для защиты от внешнего нагрева. поэтому существующие системы радиаторов (комплектные планки от мат.плат, те, которые ставят производители), для ssd на самом деле не оптимальны. оптимален отдельный радиатор, накрывающий контроллер и dram (если она есть) + какой-то защитно-отражающий кожух на флеш.
в крайнем случае можно термопрокладку между радиатором и флешем не ставить, если радиатор все же полноразмерный.
для особо горячих thermalright hr-09 m.2 — самое то, особенно если термопрокладку снять так, чтобы он флеша не касался. для нормальных по уши хватает радиатора 40x20x20-25мм. надеюсь в обзорах на ixbt это покажут
я немного не это имел в виду.
вы уверены что запросы на чтение по 4KB идут именно в один поток ?
а в мультипотоке там возможности быстрых nvme идут уже на сотни тысяч iops
кроме того, у меня вот эти запросы на 8 секторов обычно Write, а не Read, а у вас?
ой, а кто славится? снова будете про samsung вещать? сначала гляньте сюда
https://www.tomshardware.com/news/samsung-980-pro-ssd-failures-firmware-update
https://www.tomshardware.com/news/puget-abandons-samsung-990-pro-ssds
https://www.tomshardware.com/news/samsung-990-pro-health-dropping-fast
https://www.pugetsystems.com/blog/2023/02/02/update-on-samsung-ssd-reliability/
и это не вспоминая про 870…
год — это ж при конкретных температурных условиях для флеша (30 в простое, 40 при записи). при ровной температуре флеша в районе +40 он и кажется и больше чем несколько месяцев их держать не обязан.
на практике то конечно всё не так печально, но всё зависит от того, занимается прошивка самообновлением данных или нет. и спросить то у неё напрямую нельзя, только по косвенным данным ;-) ну и перечитывать данные регулярно не мешает.
а температура в простое будет зависеть от температуры окружения прежде всего. если ssd в тесте в открытом стенде при +25 в комнате показывает +35, то сколько он покажет в ноуте если рядом все с температурой под 40? 55 где-то…
правда выяснилось что снимать потом этот скотч надо осторожно — на фото из обзора 980 pro видно, что часть краски с этикетки я стер вместе с остатками клея ;-)
ну да, память выше 50 тоже вряд ли довожу. собственно, безопасный 10% интервал изменений температуры для бессвинцовой пайки никто не отменял. для ~300K это 30 градусов. в условиях open stand 25..55C. собственно и при 10% иногда усы вырастают.
разницу в температуре радиатора питания cpu обдумаемого воздушным кулером и без обдува можно прочувствовать даже пальцем. градусов 30 будет, если не больше. это для 5900x и 5800x3d, да и для intelовских.
память совсем без обдува у меня тоже нефигово разогревается. а вот с одновентиляторным macho все нормально.
«И конечно 6-8 слойная плата, с повышенным содержанием меди.» — она то и с вентилятором во многих местах около cpu и чипсета выше 40C имеет, проверял не раз. собственно m.2 nvme чаще всего от неё и подогреваются.
«Вам ведь нужно снимать тепло с радиатора водянки.» — это если я его внутри корпуса оставляю, а не выкидываю наружу куда подальше. да и open stand, коих у меня несколько. но настаивать не буду, водянка это дело скорее религиозное.
лично я не пользуюсь водянкой. а вот E26 как появятся — возьму обязательно.
не забывайте ещё что если он будет стоять на ssd в штатном m.2 разъеме на вертикально стоящей мат.плате, то его будет продувать естественный конвекционный поток — трубка будет расположена горизонтально, а пластины — вертикально. так что радиатор очень неплохой, хотя и великоват, но, возможно, для E26 что-то попроще не годится.
единственный минус что через некоторое время прокладка размоет всю полиграфию на этой этикетке, но это уже мелочи.
тепловые трубки тут сами по себе может и не нужны, но они служат каркасом для тонких пластин, общая площадь которых велики и вполне себе играет роль. thermalright hr-09 m.2 сделан аналогично и отлично работает, справляется с pm9A1 под интенсивной нагрузкой, хотя с 25мм высоты радиатором тот нагревается до 75-80C за несколько минут (интенсивной нагрузкой, конечно же)
учитывая что флешу при записи полезно быть нагретым получается что радиатор ему не нужен, только если отражающий для защиты от внешнего нагрева. поэтому существующие системы радиаторов (комплектные планки от мат.плат, те, которые ставят производители), для ssd на самом деле не оптимальны. оптимален отдельный радиатор, накрывающий контроллер и dram (если она есть) + какой-то защитно-отражающий кожух на флеш.
в крайнем случае можно термопрокладку между радиатором и флешем не ставить, если радиатор все же полноразмерный.
для особо горячих thermalright hr-09 m.2 — самое то, особенно если термопрокладку снять так, чтобы он флеша не касался. для нормальных по уши хватает радиатора 40x20x20-25мм. надеюсь в обзорах на ixbt это покажут
вы уверены что запросы на чтение по 4KB идут именно в один поток ?
а в мультипотоке там возможности быстрых nvme идут уже на сотни тысяч iops
кроме того, у меня вот эти запросы на 8 секторов обычно Write, а не Read, а у вас?
https://www.tomshardware.com/news/samsung-980-pro-ssd-failures-firmware-update
https://www.tomshardware.com/news/puget-abandons-samsung-990-pro-ssds
https://www.tomshardware.com/news/samsung-990-pro-health-dropping-fast
https://www.pugetsystems.com/blog/2023/02/02/update-on-samsung-ssd-reliability/
и это не вспоминая про 870…