Смотря как трубки проложены, если не точно перпендикулярно основанию, а сделан небольшой угол — чтобы в случае вертикальной установки мат. платы у трубок получался небольшой уклон в сторону основания кулера), то нормально будет работать и в вертикальном положении, т.к. жидкость хорошо стекает даже при небольшом уклоне.
И даже при четко горизональных трубках будет работать, хотя уже не очень эффективно, т.к. жидкость окажется растекшейся по «дну» трубок по всей их длине, а не только у основания.
Тут больше за сохранность материнки стоит переживать при таких габаритах(большой рычаг) и массе.
Они и понизили. В магазины свежие партии 2600 приходят даже чуть дешевле чем 1600.
Вот почему вообще из официальных продаж и прайслистов 1600й не убрали при наличии прямой и чуть более лучшей замены за ту же цену в виде 2600? — не понятно. Вместо этого заказывавшим 1600е зачем-то поставляют перемаркированные 2600е.
Исходная то причина понятна — GloFo которая производит для AMD процессоры на Zen и Zen+ ядрах сейчас сворачивает 14 нм линии и производство оригинальной 1хххх серии в связи с этим прекращается (возможно уже полностью прекращено), а на 12нм есть литографические маски только для Zen+, но не Zen.
Где же оно заводится? Ничего не заводится за очень редкими исключениями.
Да, с трансформаторной то подстанции обычно выходит 3+1 фазы на 380 Вольт, но вот в конкретный дом/участок в частном секторе заводится только 1 фаза и ноль и получается только 220Вольт, а остальные 2 фазы просто идут дальше мимо участка к следующим домам, где тоже заводится только 1 фаза из 3х и т.д.
В многоквартирные дома заходят обычно правда действительно все 3 фазы по 4х проводной схеме, но сразу же на входе в дом в распределительном щитке делятся и дальше по всем квартирам и другим помещениям тоже идет только 1 фаза в 2х проводном варианте. Например в нашем доме 1я фаза идет на первые 2 подъезда, 2я фаза на 3-4, 3я фаза на 5-7й.
В результате везде имеется в наличии только 1 фаза и только 220В напряжения.
Чтобы получить 380В надо во всем доме с нуля всю проводку перекладывать начиная как минимум с распределительного щитка, а иногда даже с ТП стоящей где-то рядом в квартале, а не с внутридомового щитка.
Во всех многоквартирных домах которые я видел лично или схемы подключения сделано аналогично — все проводка однофазная.
Т.е. 380 В они как бы есть (на ближайшей ТП), но на практике их как бы нет — т.к. просто не разведены по потребителям и воспользоваться ими невозможно без полной переделки сетей низкого напряжения. Т.е. кап.ремонта/модернизации включая замену всех силовых кабелей, клеммных коробок, защитных автоматов, счетчиков электроэнергии и т.д.
В отличии от США где 2 фазы ± 120В( 240В фазного напряжения) именно до конечных потребителей проложены обычно.
Толщины затвора транзисторов в 1.4нм там не будет. Как и уже сейчас нет 7-10 нм затворов в чипах на 7-10нм нормах выполненных.
Нанометры уже давно (еще где-то начиная с 40-32нм норм) постепенно превратились из физического показателя в маркетинговые попугаи особого отношения к физике работы железа не имеющего.
И лишь очень примерно отражают плотность упаковки транзисторов на единицу площади чипа: при одинаковом физическом размере (в мм2) в 10 нм чипе должно примерно в 4 раза (2х2) больше транзисторов помещаться чем в чипе такого же размера на 20нм.
Да и то даже в этом плане последнее время маркетологи начинают заметно привирать — реальная плотность упаковки транзисторов растет медленее.
Это не расчетный ресурс, а гарантированный(c бесплатной заменой если сдохнет раньше):
расчетный — примерно половина образцов его выдерживает
гарантированный — больше 95% должны выдержать.
И гарантированный считается на уровне хоста (приходящих с компьютера данных), а не на уровне флэша в который реально пишется больше, чем присылается (т.е. гарантийный ресурс идет без учета WA). В результате гарантийный ресурс всегда в несколько раз ниже чем ресурс перезаписи самих ячеек ставится.
Т.е. несколько тысяч циклов перезаписи в использованном в этом диске флэше должны быть — иначе будет слишком большой % замены дисков по гарантии. А несколько тысяч это как раз уровень современной 3D TLC.
Завод в Китае не из-за дешевой раб. силы строят (тем более она уже не такая и дешевая стала — квалифицированным рабочим на заводах платят конечно меньше чем США или Европе, но уже раза в 2 больше чем в РФ).
А с целью обхода высоких импортных пошлин на автомобили (особенно в свете вялотекущей торговой войны между США и Китаем которая может привести к дальнейшему увеличению и так уже высоких пошлин и введению еще каких-нибудь ограничений) и получения доступа к огромному китайскому рынку сбыта, включая государственные субсидии на электротранспорт, которые действуют только для авто местного производства.
А строить там заводы для реэкспорта в другие страны уже не выгодно. Лучше построить поближе к покупателям. Ну либо в одной из стран с действительно дешевой раб. силой к которым Китай уже не относится.
У американцев 2 вида «домашних» розеток. На 120 В/16А — для подключения разной мелочи
И 240В/40А для подключения всех мощных потребителей — электроплит, стиральных машин, водонагревателей и т.д.
Примерно как у нас двойной стандарт низкого напряжения 220В/380В, только у нас 380В в жилые дома обычно вообще не заводится(только для пром предприятий), а у них силовая 240В почти в каждом доме идет в дополнение к 120В.
Правда 2й вид обычно собственно розеток даже не имеет — оборудование напрямую кабелем к клеммам подключается, без разъемного соединение розетка-вилка.
От обычной 120 В розетки конечно долго заряжается, а вот от силовой 240В за ночь даже полностью разряженный электромобиль успевает зарядиться.
GloFo уже в деле — он центральные IO чипы для всех Zen (как настольных так и серверных) делает.
В результате производство сейчас распределяется между GloFo и TSMC. C учетом этого разделения и уменьшившихся площадей чипов (за счет тонких тех. процессов) и соответственно нарезки большего количества чипов с 1 кремниевой пластины то с точки зрения производственных мощностей сейчас AMD вполне может на рынок поставлять готовой продукции минимум раза в 3 больше чем во времена когда они все производили сами.
В общем был бы спрос, а производить на чем — найдется.
Естественно немножко «фонит», т.к. на выходе из компьютерного БП не настоящее постоянное напряжение, а пульсирующее. Причем не на сетевых 100 Гц(50х2 после выпрямления), а на частоте импульсного трасформатора БП которая в разных моделях может быть разной и довольно высокой — на этой частоте и идут небольшие помехи и наводки от силовых кабелей.
Поэтому экранирование шлейфика, особенно если он длинный полезно для стабильной работы.
Причем райзен еще и в жесткие поддавки играет, снижая частоты почти в 3 раза — до уровня Эльбруса, отключив SMT и тормознув память в 2 раза. И все-равно выигрывает в разы в большинстве тестов даже с такой огромной форой отданной конкуренту.
Интересно на нативном коде эльбруса (а не через трансляцию x86) намного лучше результаты, или тоже почти так же печально все будет?
Не последний. Zen3 в следующем году тоже должен быть под AM4 и DDR4
А вот Zen4 будет уже все новое, включая микроархитектуру, сокет, DDR5 память, если успеют то и PCI-E 5.0
Плюсую насчет 2ххх серии.
Я вот тоже уже собрался 3700х брать, цены на него в местных магазинах 22-25к. В принципе хорошо за такой отличный процессор.
Но в итоге взял 2700 всего за 10.5к ) и неплохую материнку за 5.5к на B450 к нему
В результате полный комплект процессор+материнка+2x8 ГБ памяти обошлись даже чуть дешевле, чем только 3700x отдельно
Чую как в следующем году Zen3 выйдет, текущие 3ххх так же в цене рухнут, как с 1xxx и 2xxx было. Тогда и взять. Или может уже zen3 если прибавка хорошая по скорости будет, а не как между Zen и Zen+. Там видно будет
А 2700й даже продавать не надо, у меня 2 компа, после апгрейда пойдет во 2й, где до сих пор ветеран Phenom X6 пыхтит.
Да, уже начинает напоминать ситуацию со старшими моделями Pentium 4 и последние трепыхания архитектуры NetBurst перед ее кончиной.
Причина правда несколько другая — в этот раз больше виновата не отсталость архитекрутры, а старый (14нм++++ против 7 нм) техпроцесс, но сама ситуация на рынке процессоров очень похожа.
Он там где ему и положено быть — сзади. Начиная от края задних дверей и стекол это все грузовой кузов, тут он просто сдвижной крышкой сверху закрыт.
Если груза относительно немного работает как очень большой закрытый багажник. Если что-то крупной или негабаритное перевести, крышка сдвигается и получается обычный открытый кузов пикапа.
Из комментариев на другом сайте:
«Маск давно понял, что мы живем в матрице. Поэтому решил сделать низкополигональную модель — так машина будет быстрее ездить.»
Да, помнится где-то пару лет назад даже в новостях было про подобные стартап. Когда останки людей после кремации превращали в искусственные кристаллы для родственников.
Свободные мощности то у TSMC еще есть. Проблема в долгом производственном цикле по современным тех. нормам.
Если маркетологи и отдел планирования изначально(еще ДО начала продаж) ошиблись с оценкой потенциального спроса и заказали слишком мало, то когда они эту ошибку увидят и дозакажут новые объемы, то в продажу они поступят самое раннее через несколько месяцев. И в эти несколько месяцев уже ничего не сделать — раньше думать/считать надо было.
И даже при четко горизональных трубках будет работать, хотя уже не очень эффективно, т.к. жидкость окажется растекшейся по «дну» трубок по всей их длине, а не только у основания.
Тут больше за сохранность материнки стоит переживать при таких габаритах(большой рычаг) и массе.
Вот почему вообще из официальных продаж и прайслистов 1600й не убрали при наличии прямой и чуть более лучшей замены за ту же цену в виде 2600? — не понятно. Вместо этого заказывавшим 1600е зачем-то поставляют перемаркированные 2600е.
Исходная то причина понятна — GloFo которая производит для AMD процессоры на Zen и Zen+ ядрах сейчас сворачивает 14 нм линии и производство оригинальной 1хххх серии в связи с этим прекращается (возможно уже полностью прекращено), а на 12нм есть литографические маски только для Zen+, но не Zen.
Да, с трансформаторной то подстанции обычно выходит 3+1 фазы на 380 Вольт, но вот в конкретный дом/участок в частном секторе заводится только 1 фаза и ноль и получается только 220Вольт, а остальные 2 фазы просто идут дальше мимо участка к следующим домам, где тоже заводится только 1 фаза из 3х и т.д.
В многоквартирные дома заходят обычно правда действительно все 3 фазы по 4х проводной схеме, но сразу же на входе в дом в распределительном щитке делятся и дальше по всем квартирам и другим помещениям тоже идет только 1 фаза в 2х проводном варианте. Например в нашем доме 1я фаза идет на первые 2 подъезда, 2я фаза на 3-4, 3я фаза на 5-7й.
В результате везде имеется в наличии только 1 фаза и только 220В напряжения.
Чтобы получить 380В надо во всем доме с нуля всю проводку перекладывать начиная как минимум с распределительного щитка, а иногда даже с ТП стоящей где-то рядом в квартале, а не с внутридомового щитка.
Во всех многоквартирных домах которые я видел лично или схемы подключения сделано аналогично — все проводка однофазная.
Т.е. 380 В они как бы есть (на ближайшей ТП), но на практике их как бы нет — т.к. просто не разведены по потребителям и воспользоваться ими невозможно без полной переделки сетей низкого напряжения. Т.е. кап.ремонта/модернизации включая замену всех силовых кабелей, клеммных коробок, защитных автоматов, счетчиков электроэнергии и т.д.
В отличии от США где 2 фазы ± 120В( 240В фазного напряжения) именно до конечных потребителей проложены обычно.
Нанометры уже давно (еще где-то начиная с 40-32нм норм) постепенно превратились из физического показателя в маркетинговые попугаи особого отношения к физике работы железа не имеющего.
И лишь очень примерно отражают плотность упаковки транзисторов на единицу площади чипа: при одинаковом физическом размере (в мм2) в 10 нм чипе должно примерно в 4 раза (2х2) больше транзисторов помещаться чем в чипе такого же размера на 20нм.
Да и то даже в этом плане последнее время маркетологи начинают заметно привирать — реальная плотность упаковки транзисторов растет медленее.
расчетный — примерно половина образцов его выдерживает
гарантированный — больше 95% должны выдержать.
И гарантированный считается на уровне хоста (приходящих с компьютера данных), а не на уровне флэша в который реально пишется больше, чем присылается (т.е. гарантийный ресурс идет без учета WA). В результате гарантийный ресурс всегда в несколько раз ниже чем ресурс перезаписи самих ячеек ставится.
Т.е. несколько тысяч циклов перезаписи в использованном в этом диске флэше должны быть — иначе будет слишком большой % замены дисков по гарантии. А несколько тысяч это как раз уровень современной 3D TLC.
А с целью обхода высоких импортных пошлин на автомобили (особенно в свете вялотекущей торговой войны между США и Китаем которая может привести к дальнейшему увеличению и так уже высоких пошлин и введению еще каких-нибудь ограничений) и получения доступа к огромному китайскому рынку сбыта, включая государственные субсидии на электротранспорт, которые действуют только для авто местного производства.
А строить там заводы для реэкспорта в другие страны уже не выгодно. Лучше построить поближе к покупателям. Ну либо в одной из стран с действительно дешевой раб. силой к которым Китай уже не относится.
И 240В/40А для подключения всех мощных потребителей — электроплит, стиральных машин, водонагревателей и т.д.
Примерно как у нас двойной стандарт низкого напряжения 220В/380В, только у нас 380В в жилые дома обычно вообще не заводится(только для пром предприятий), а у них силовая 240В почти в каждом доме идет в дополнение к 120В.
Правда 2й вид обычно собственно розеток даже не имеет — оборудование напрямую кабелем к клеммам подключается, без разъемного соединение розетка-вилка.
От обычной 120 В розетки конечно долго заряжается, а вот от силовой 240В за ночь даже полностью разряженный электромобиль успевает зарядиться.
В результате производство сейчас распределяется между GloFo и TSMC. C учетом этого разделения и уменьшившихся площадей чипов (за счет тонких тех. процессов) и соответственно нарезки большего количества чипов с 1 кремниевой пластины то с точки зрения производственных мощностей сейчас AMD вполне может на рынок поставлять готовой продукции минимум раза в 3 больше чем во времена когда они все производили сами.
В общем был бы спрос, а производить на чем — найдется.
Поэтому экранирование шлейфика, особенно если он длинный полезно для стабильной работы.
— Почему Ы?
— А чтобы никто не догадался!
Вот так и у синих наименования архитектур.
Интересно на нативном коде эльбруса (а не через трансляцию x86) намного лучше результаты, или тоже почти так же печально все будет?
А вот Zen4 будет уже все новое, включая микроархитектуру, сокет, DDR5 память, если успеют то и PCI-E 5.0
Во всех следующих поколениях инженеры понавешали кучу температурных датчиков в разных участках кристалла и аппаратные(встроенные в сам процессор — от материнки и софта не зависят) схемы тротлинга и температурной защиты.
С тех пор даже голый камень (без кулера вообще) сжечь даже специально не получается, по крайней мере чисто программными средствами, без влезания с паяльником в схемы питания. Процессор просто доходит до максимальной температуры (зашитой в сам камень производителем) и сначала сбрасывает частоты и рабочее напряжение до минимума (0.8-1.4 ГГц, 0.8-0.9 В). Обычно этого достаточно даже с полностью неработающим кулером, т.к. мощность нагрева падает до нескольких Вт всего и он достаточно охлаждается даже в пассивном режиме без обдува радиатора. Температура падает до нормального уровня, а весь софт продолжает работать дальше без проблем (только в несколько раз медленнее конечно из-за упавшей частоты).
Но если этого все-таки не хватает (как пример кулер полностью отвалился с креплений и камень голый остался или пользователь-идиот самостоятельно ставя кулер пластиковую наклейку с донышка не снял и получилась теплоизоляция между крышкой камня и кулером) и температура продолжает расти выше критической точки — тогда выключается полностью и не включается назад пока не остынет.
У меня несколько камней разных поколений (Phenom II X6 и 2 штуки FX-8320) по несколько лет почти круглосуточно вблизи критических температур под полной нагрузкой работают. Специально так выставляю — снижаю обороты кулеров до тех пор пока температура позволяет — чтобы совсем тихо работали и меньше пыли сосали. Никаких проблем: все камни живы, никаких признаков деградации тоже нет. Иногда бывает уходят в тротлинг доходя до предельной рабочей температуры — это когда кулера пылью сильно забьются. Срабатывание температурной защиты как раз как признак, что пора почистить использую, раньше просто лень — работает, ну и отлично, не чини то что не сломано ©.
Я вот тоже уже собрался 3700х брать, цены на него в местных магазинах 22-25к. В принципе хорошо за такой отличный процессор.
Но в итоге взял 2700 всего за 10.5к ) и неплохую материнку за 5.5к на B450 к нему
В результате полный комплект процессор+материнка+2x8 ГБ памяти обошлись даже чуть дешевле, чем только 3700x отдельно
Чую как в следующем году Zen3 выйдет, текущие 3ххх так же в цене рухнут, как с 1xxx и 2xxx было. Тогда и взять. Или может уже zen3 если прибавка хорошая по скорости будет, а не как между Zen и Zen+. Там видно будет
А 2700й даже продавать не надо, у меня 2 компа, после апгрейда пойдет во 2й, где до сих пор ветеран Phenom X6 пыхтит.
Причина правда несколько другая — в этот раз больше виновата не отсталость архитекрутры, а старый (14нм++++ против 7 нм) техпроцесс, но сама ситуация на рынке процессоров очень похожа.
Если груза относительно немного работает как очень большой закрытый багажник. Если что-то крупной или негабаритное перевести, крышка сдвигается и получается обычный открытый кузов пикапа.
«Маск давно понял, что мы живем в матрице. Поэтому решил сделать низкополигональную модель — так машина будет быстрее ездить.»
Если маркетологи и отдел планирования изначально(еще ДО начала продаж) ошиблись с оценкой потенциального спроса и заказали слишком мало, то когда они эту ошибку увидят и дозакажут новые объемы, то в продажу они поступят самое раннее через несколько месяцев. И в эти несколько месяцев уже ничего не сделать — раньше думать/считать надо было.