Huawei ищет обход санкций в чипах — ставка сделана на скорость передачи данных

Huawei предложила новый принцип разработки чипов, который должен снизить зависимость от самых передовых литографических станков. Вместо привычной гонки за уменьшением транзисторов компания делает акцент на сокращении времени передачи сигналов и данных внутри чипа и между вычислительными блоками. Этот подход Huawei называет Tau Scaling Law. Первые чипы Kirin с новой архитектурой LogicFolding должны показать, насколько заявленная схема работает в реальных устройствах.

Для Китая это важно из-за ограничений США. С 2019 года китайские компании не имеют доступа к самым продвинутым EUV-станкам ASML, которые нужны для производства чипов на передовых техпроцессах. Из-за этого местным производителям сложнее догонять TSMC и Samsung по классическому пути: делать транзисторы всё меньше и плотнее. Huawei предлагает другой вариант — повышать производительность не только за счёт размера элементов, а за счёт более быстрой передачи данных и плотной компоновки схем.

Практическая часть подхода называется LogicFolding. Идея в том, чтобы плотнее размещать и связывать логические, аналоговые и запоминающие блоки, сокращая путь сигнала. Если упростить: чип должен меньше тратить времени на «дорогу» данных внутри себя. Huawei заявляет, что такой подход может дать будущим Kirin рост энергоэффективности на 41% и скорости на 13%, но независимых тестов этих чипов пока нет.

Эксперты оценивают заявление осторожно. Часть технологий, связанных с 3D-компоновкой и продвинутой упаковкой чипов, уже применяется у крупных производителей. Вопрос в том, сможет ли Huawei превратить свой принцип в массовое и стабильное производство. Основные риски — нагрев, выход годных чипов, сложность проектирования и необходимость новых инструментов для разработки.

Huawei заявляет, что к 2031 году хочет выйти на плотность транзисторов, сопоставимую с уровнем 1,4 нм. Для сравнения, TSMC планирует массовое производство A14, то есть 1,4-нм класса, к 2028 году. Поэтому новая схема Huawei пока не означает мгновенный рывок к мировому лидерству, но показывает направление: компания пытается обойти ограничения не прямым повторением пути TSMC, а через другую архитектуру и работу с передачей данных.

Источник: https://www.reuters.com