AMD уже готовит Zen 7: будущие чиплеты могут перейти на 1,4-нм TSMC A14

AMD уже начала раннюю подготовку к архитектуре Zen 7. Это поколение выйдет только после Zen 6, поэтому до релиза ещё далеко. Но первые слухи уже интересные: вычислительный чиплет Zen 7 якобы проходит под кодовым именем Grimlock и может выпускаться по техпроцессу TSMC A14. Это производство класса 1,4 нм, которое TSMC планирует массово запустить примерно в 2028 году.

Также сообщается, что AMD изучает новую упаковку FOPLP от Powertech Technology. Проще говоря, это способ собрать сложный процессор из нескольких чиплетов более эффективно. Для AMD это важная тема: компания давно делает процессоры не одним большим кристаллом, а из отдельных блоков. Чем больше ядер, кеша и дополнительных модулей, тем важнее становится не только сам техпроцесс, но и то, как всё это соединено внутри процессора.

Отдельно в утечке упоминается новая версия 3D V-Cache. По данным VideoCardz, один чиплет Zen 7 может получить до 16 ядер, а версии с 3D V-Cache — до 224 МБ кеша L3 на один CCD. Звучит впечатляюще, особенно на фоне нынешних Ryzen X3D, которые уже хорошо показывают себя в играх благодаря дополнительному кешу. Но Zen 7 пока слишком далеко, поэтому эти цифры лучше воспринимать как ранние слухи, а не как финальные характеристики.

Пока AMD официально ничего из этого не подтверждала: ни кодовое имя Grimlock, ни техпроцесс A14, ни новую упаковку FOPLP, ни объём кеша. Из подтверждённого есть только ближайшее поколение Zen 6: серверные EPYC Venice уже готовятся к производству на 2-нм техпроцессе TSMC N2. Поэтому новость про Zen 7 скорее показывает направление, в котором может двигаться AMD: больше плотность, сложнее чиплеты, больше кеша и сильнее роль упаковки. Если слухи подтвердятся, Zen 7 станет не просто очередным обновлением Ryzen и EPYC, а заметным переходом на новый уровень производства.

Источник: https://videocardz.com