Xiaomi представила Xring O3: 3 нм, 5,22 млн в AnTuTu и поддержка LPDDR6

Xiaomi представила сразу три новых чипа собственной разработки — Xring O3, Xring O100 и Xring D100. Флагманский O3 изготовлен по 3-нм техпроцессу и, по данным лабораторных тестов Xiaomi, набрал 5 228 014 баллов в AnTuTu, впервые для мобильной платформы преодолев отметку в 5 млн. Чип получил 10-ядерный процессор с максимальной частотой 4,35 ГГц и 16-ядерный графический процессор G2-Ultra NX.

Производитель заявляет рост производительности CPU на 60% относительно предыдущего Xring O1, а графической подсистемы — на 85%. При сопоставимой нагрузке энергопотребление GPU может снижаться до 64%. Xring O3 также стал первым мобильным чипом Xiaomi с поддержкой памяти LPDDR6: пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с. Для задач искусственного интеллекта предусмотрен NPU с производительностью до 200 TOPS, а общий подход предусматривает использование специализированных блоков AI в разных частях SoC.

Второй чип, Xring O100, предназначен для локальной работы с большими AI-моделями. Он выпускается по 6-нм технологии и использует трёхмерную компоновку вычислительных кристаллов и памяти. Заявленная пропускная способность достигает 1,22 ТБ/с, а пиковая скорость обработки локальных AI-запросов — 330 токенов в секунду. Xring D100, в свою очередь, создан для интеллектуального вождения: он производится по 3-нм техпроцессу, оснащён 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, поддерживает до 160 ГБ объединённой памяти и способен локально работать с моделями на 200 млрд параметров.

Xring O3 уже вышел на этап серийного производства и впервые появится во флагманском складном смартфоне Xiaomi 18 Fold, запуск которого намечен на сентябрь в Китае. O100 и D100 разработка завершена, их коммерческое применение Xiaomi планирует начать в 2027 году. Новая линейка показывает, что компания развивает собственные процессоры сразу для нескольких направлений — мобильных устройств, локального AI и автомобильной электроники.

Источник: gizmochina