Новый флагманский чипсет XRING O3 от Xiaomi будет противостоять Snapdragon 8 Elite Gen 5

Спустя примерно год после появления на рынке чипсета XRING O1, компания Xiaomi работает над выпуском его прямого преемника. Предполагается, что новый чипсет получит наименование XRING O3.

По своим техническим характеристикам XRING O3 будет противостоять с Snapdragon 8 Elite Gen 5. XRING O3 будет произведен по 3-нм технологии TSMC, такой же, как и Snapdragon 8 Elite Gen 5. При этом флагманский чипсет следующего поколения от Qualcomm, который, предположительно, будет называться Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, будет использовать 2-нм техпроцесс N2 от TSMC. То же самое касается и решения от MediaTek, что означает отставание XRING O3 на одно поколение в данном аспекте.

Тем не менее ожидается, что чипсет от Xiaomi продемонстрирует существенный прирост энергоэффективности по сравнению с XRING O1. Также прогнозируется увеличение общей производительности, особенно в среднем и низком диапазоне частот.

Чипсет XRING O3 получит более широкое распространение, чем его предшественник. Xiaomi планирует использовать этот чипсет в большем числе мобильных устройств, а также, возможно, оснастить им свои будущие электромобили. Как и в случае с XRING O1, маловероятно, что XRING O3 будет использоваться в устройствах, ориентированных на глобальный рынок, хотя в будущих поколениях ситуация может измениться. Наиболее вероятным сроком выпуска XRING O3 представляется август текущего года.

Источник: notebookcheck