Модульные смартфоны возвращаются: представлен HMD Fusion со сменными панелями

Когда-то идея создания модульных смартфонов волновала немалое количество производителей, однако интерес к этой затее достаточно быстро погас. Возродить необычную задумку решила компания HMD вместе со своим новым смартфоном Fusion. Главной фишкой модели являются сменные чехлы, которые крепятся к специальной магнитной площадке: похожую реализацию когда-то предлагала фирма Motorola.

Часть этих чехлов несёт эстетическую функцию, однако некоторые из них имеют и практическое назначение: например, один из них добавляет поддержку беспроводной зарядки, другой имеет поворотное светодиодное кольцо для съёмки селфи, а третий выполняет роль геймпада. Также компания предлагает покупателям печатать собственные панели на 3D-принтере с помощью открытой программы Fusion Development Toolkit. Также аппарат получил разборную конструкцию наподобие той, что используется в модели HMD Skyline: вооружившись инструментами и инструкцией, вы можете самостоятельно заменить большую часть комплектующих.

По аппаратным характеристикам HMD Fusion ничем не отличается от других средне-бюджетных смартфонов. Он построен на базе процессора Snapdragon 4 Gen 2, имеет IPS-экран с разрешением HD+ и частотой 90 Гц, предлагает «двойную» камеру 108+2 МП и питается от батареи на 5000 мАч с поддержкой 33-ваттной зарядки. Разрешение селфи-камеры составляет 50 МП. Прочие характеристики модели включают в себя Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 и NFC.

Производитель обещает, что HMD Fusion получит трёхлетнюю программную поддержку, а запчасти к телефону будут доступны в течение семи лет после начала продаж. Начальная цена смартфона (версия 4/128) составит 249 евро. В продаже также появятся варианты 6/128 и 8/256 ГБ, но их стоимость не сообщается.

Источник: GSMArena