Та АМД то норм. Им так или иначе за разработку отвалят бабла. Хотя смотря какой контракт.
.
Ну и как бы да, очевидно, что RDNA как бы не мобильная архитектура и таковой не задумывалась. И как бы многого ждать от неё всё же не стоит. Не её поприще.
.
Но вот маркетинг самсунга, который пел дифирамбы какая графика АМД классная. Ну опять же компания такого уровня способна выбрать из готовой графики АМД и АРМ. И видимо были какие-то весомые плюсы, что бы взять графику амд. Ибо тот же мобильный софт явно не сильно готов к графике от АМД.
.
Ну и да был прям совсем какой-то вборс, что вот самсунг откажутся от эксинуса. При таких вбуханых то деньгах. Ага откажуться.
Вы что-то как то забыли, что традиционно НВ тоже называли печкой.
например меняете раскладку на русский и набираете GTX. Выходит ПЕЧ. Оч старая шутка.
Про 500 печи так же забыли?
Просто АМД и НВ периодически передавали друг другу почётное звание печек.
бла бла. Каким характеристикам?
шейдерная, текстурная и растравая производительность выше.
Официальные слайды показывают, что данная лучше 1650. При том нормально так.
Так что по факту производительность должна быть около 5500xt на 4ГБ.
Так понимаете в чём дело. В десктопе вам и не надо решать проблему пропускной способности.
А так же процессоры тут обязаны быть универсальными. И нас мало интересуют специфичные задачи, которые получат прирост.
.
В десктопе у нас есть ещё куда расти
1) шине данных 2канала это мало. Можно реализовать до 8каналов.
2) Быстродействию самой памяти. Мы только вошли в эпоху DDR5. И не достигли его максимума в 8400MT/s. Потом возможно будет DDR6 и т.д.
3) Размеры кеша и дальше будут расти. Плотность SRAM ячеек в новых ТП тоже растёт. А с технологией 3D компоновки, сам бог велел. Просто это относительно не дорого.
.
При том первые 2 параметра дают нам в совокупности 525ГБ/сек.
3 Параметр обеспечивает нам куда меньше тех же кеш промахов. Как следствие реже обращения к следующему уровню памяти априори. От кеш промахов L4 не спасёт. Ибо по сути эта та же ОЗУ только быстрее. Но задержки в случае HBM примерно те же. Как следствие примерно то же кол-во пропущенных тактов, в случае голода данных.
.
При том сам специалист, смотрит на вещи не как обыватель. Ему просто интересна данная тема. И он сам говорит надо изучить и узнать профитно ли.
.
Но HBM память это априори дорого. Даже для процессоров с конечной ценой в условные 400у.е. Добавьте те ка 100-200у.е. к себестоимости, даже не конечной цене.
А главное получите прирост только в паре специфичных задач. Но и оно может быть не слишком полезно. Ибо вычислительные возможности процессора ограничены. Просто получите бутылочное горлышко с другой стороны.
.
Опять же HBM память оправдана для процессоров которые занимаются высокоинтенсивными вычислениями. По тип HPC. И там же её можно использовать как промежуточное звено.
.
P.s. Для десктопа такое пока рано. Есть способы наращивать пропускную способность. А проблемой это станет может через декаду или более.
.
P.s.s. Начинать надо с другой стороны цепи. Нужно ускорять самый медленный компонент, ПЗУ! Включая случайный доступ к памяти. Это даст нам всё же очень много.
Ну вот допустим.
https://www.youtube.com/watch?v=Ri6jXszdPt8
Тут у нас разгон Radeon VII. реальная частота 1200МГц. первый тайминг 24 такта.
Путём не хитрых вычислений. Задержка будет. ~20нс.
берём условную DDR4. У меня
сток
3200МГц(эффективная) cl14
разон (с выставлением первичек)
4000Мгц(эффективная) cl16
Посчитаем задержку. 8,75нс и 8нс соответственно. По первичному таймингу.
.
Так что там случайный доступ к памяти явно не ниже условных 50нс и вероятно до 100нс.
Что в рамках L3 кеша слишком долго. Ибо у последнего всего на всего задержка в 10нс, на произвольный доступ.
Вопрос зачем? Потому что вы так хотите? Оно не катит!
Или у вас в десктопном сегменте кровь из носу нужны HPC!? Да вроде нет.
.
HBM перекочует в десктоп, тогда и только тогда, когда это будет экономически целесообразно. Или когда другие технологии исчерпают себя. А наращивать пропускную способность, для повышения производительности придётся.
.
Но возможности связки DDR + кеш. Всё ещё не исчерпаны. Ещё и дешевле выходит.
.
И в чем смысл думать о том, что будет даже не завтра. А фиг знает когда.
Сейчас пихать дорогущую HBM память, нецелесообразно. Вот через лед дцать поговорим, может чуточку раньше.
Так смысл сравнивать со свичом? Это железка вообще нацелена на других людей.
Те у кого есть свич, другая портативка и не нужна.
.
Вы вот для сравнения посмотрите на всякие китайские портативки. Которые в той же ниже. И нацелены на одну аудитория. И увидите вялые продажи.
.
Может дек и попытается отжать аудиторию у свича, но посмотрим.
.
Не кастомное и что с того? Ну вот где например использовался SoC дека? Да вроде нигде. Где используется тот же экран? не понятно. Корпус? Стики вроде могут быть тоже свои. И так далее.
.
И опять же не могут стим расчитывать сейчас на 100милионов продаж. Им надо прощупать рынок.
Я тоже не столь хорош. Просто есть базовое представление. И у меня есть пробелы.
Но в данном случае для понимания хватает. Ибо просто крепление.
И в моём представлении система достаточно жёсткая и устойчивая.
А как в том же станкостроении, чем выше жёсткость, тем выше точность оборудования.
Хотя тут конечно всё сильно проще. Но некоторая точность нужна. Ибо влияет на отвод тепла.
Стационарные консоли уже как бы поставлены на поток. Разница в себестоимости сильно большая.
У них и оптовые цены сильно ниже. Запомните себестоимость прочно привязана к серийности. И ты не можешь выпустить портативку партией 100млн штук. Ты её можешь тупо не продать.
Так же сони и майки консоли выпускают консоли далеко не первый раз. И производителям крайне выгодно иметь с ними долгосрочные отношения. Отсюда цены ещё ниже.
Ибо получит потом заказ для изготовления детали для пс6 будет тоже выгодно.
.
А что до велв. Они только прощупывают рынок. И вот куда не плюнь одни риски. Дай бог они хоть что-то с этого поимеют. Дабы окупить труд программистов, дизайнеров и инженеров. Что достаточно дорого. И поднять ценник на игры для консолей они вроде не собираются.
.
Пока что портативки скорее чуть нишевое устройство. Та же нинтедо отдельная тема. И заходить на него сложно. И даже при текущих ценах предприятие может быть убыточно.
Вот тут то крайне сомнительно. Валв и софтверной частью занимаются.
И аппаратная платформа не из дешёвых. ОЗУ тут тоже не из самых бюджетных.
.
Прибыль от данного мероприятия сомнительна. Они сами говорили про агрессивную ценовую политику. При том посмотрите сколько стоят китайцы. Они не дешевле.
Так ещё нас вроде и не собираются привязывать к стиму насильно.
.
Вероятно прибыль они собираются извлечь позже.
Я тут добавлю. У АМД и инвестиции в НИОКР растут.
https://www.macrotrends.net/stocks/charts/AMD/amd/research-development-expenses
Есть маленький нюанс. По 2021 году. Отчёта за 4кв ещё нет. Но общая динамика понятна.
Старнная инфа. Деньги то АМД уплачены. Медиа хайпит тему уже не один день. Что вот коллаб и т.д.
И то что платформы самсунг не будет, звучит бредово.
В худшем случае пустят в другие линейки, а не флагман. Но полный отказ от 2200? ШТА. Деньги на разработку кто отбивать будет? А репутационные потери?
Это я про вес радиатора. без вентиляторов.
У меня друг какой то башней с АМ3+ охлаждает 2700 не «х». Каким-то дипкулом башенным. Вроде лучше гаммакса 300.
я 2700х и комплектным куллером охлаждал. Но ужасно громко.
.
У амд есть проблемы. Но там проблема другая. Там дело в маленьких чиплетах. С них тепло снимать сложно. Особенно учитывая что они по бокам. Хотя не знаю как сейчас. У знакомого 3600 на страте брался. Так на боксе он был ужасно горячий. Тот хотел купить башенку в итоге. хотя проц 65Вт.
.
А вот APU у АМД холодные.
.
Просто с одной стороны Интел жарит процы ибо потребление высокое.
АМД жарит, т.к. площадь маленькая. И потому, что СО были не совсем приспособлены. Типо у топ воздушек есть выпуклость по центру. Что ухудшало отвод тепла. Ибо чиплет с ядрами не в центре
.
Посмотрим что будет на АМ5. Советую смотреть не на ТДП. А на ТДП+die size процессора и на вес радиатора СО и на размеры и обороты вентилятора.
.
Топ воздух нужен под модели ватт на 200 так. или около того. При размере кристалла в 200мм2.
Давайте так. В пике 140Вт лёгкая СО грамм на 500-600 отведёт.
Например 142Вт от 2700х я отводил тем же снеговиком. А там площадь кристалла похожа. 85 градусов под авх.
Точно скажу на повседнев точно сойдёт. Особенно если максимум ток игры. Ибо не самая интенсивная задача в плане вычислений.
Это проблема флагманских процессоров. Ибо они горячие. И требуют мощных СО.
С водянкой сильно проще и лёгкими СО. Тут скорей всего отличий то и не будет толком.
.
Тут мы имеем связь с бекплейтом. Не знаю как у интела.
Но это важно для позиционирования. Ибо прижим процессора в сокет. Некоторая параллельность относительно бекплейта. А не материнки. Хотя и относительно ней тоже. Так и СО крепится к бекплейту.
.
Т.е. для водоблока, центрирование должно быть чуточку лучше в такой системе. А там это немножко важно. Микроканалы.
Но тут понимаете разница может быть реально сильно незначительная. В отличии от выгибания платы. Хотя прижим к сокету, тоже важно.
Так ты к чему по твоему притягиваешь СО? Правильно к креплению. И в зависимости от веса и усилий, ты очень даже можешь немного выгнуть текстолит. При то не надо сильно. пару сотых. И вот у вас например уже зазор. Который заполнен термопастой. Не хорошо.
Выше жёсткость меньше перекосов и отклонений.
При том когда ты компьютер собрал и поставил, у тебя есть нагрузка на крепёж. При том в случае тяжёлой башни, очень даже не слабая. Что вызовет некоторый перекос из за недостаточной жёсткости системы.
.
При том имея крепления в саму сокетную рамку. Вы некоторым образом улучшаете позиционирование самого СО. Просто потому как система условно общая. И вы позиционируете СО и относительно прижима самого процессора. А не относительно точек крепления к текстолиту и бекплейту.
.
А про отклонения от плоскостности самой теплораспределительной крышки никто и не говорит. Оно ж тут никаким боком. Или вы думали никаких других перекосов и отклонений не возникает?
Что чёрт возьми вы несёте. Какая же чушь.
.
«EM64T» «IA-32e» и intel Itanium вообще две разные вещи.
64 битные инструкции на базе архитектуры х86 интел представила позже амд. ФАКТ.
Интел итаниум. Это вообще VLIW архитектура. Другой набор команд.
.
Чем забита голова, что бы снести такую бредятину как. собрать IA64 в AMD64.
Может тогда соберём ARM в Х86 десктоп??? Без трансляторов вайнов и эмуляторов?
.
Вброс тупого говна. Даже назвать вас синим фанатиком нельзя. Это их очень сильно оскорбит. Как бы фанатичны они не были бы. Они по крайней мере умеют в некоторой степени мыслить. (вопрос насколько не уместен, ибо индивидуально)
.
Ну и как бы да, очевидно, что RDNA как бы не мобильная архитектура и таковой не задумывалась. И как бы многого ждать от неё всё же не стоит. Не её поприще.
.
Но вот маркетинг самсунга, который пел дифирамбы какая графика АМД классная. Ну опять же компания такого уровня способна выбрать из готовой графики АМД и АРМ. И видимо были какие-то весомые плюсы, что бы взять графику амд. Ибо тот же мобильный софт явно не сильно готов к графике от АМД.
.
Ну и да был прям совсем какой-то вборс, что вот самсунг откажутся от эксинуса. При таких вбуханых то деньгах. Ага откажуться.
например меняете раскладку на русский и набираете GTX. Выходит ПЕЧ. Оч старая шутка.
Про 500 печи так же забыли?
Просто АМД и НВ периодически передавали друг другу почётное звание печек.
шейдерная, текстурная и растравая производительность выше.
Официальные слайды показывают, что данная лучше 1650. При том нормально так.
Так что по факту производительность должна быть около 5500xt на 4ГБ.
А так же процессоры тут обязаны быть универсальными. И нас мало интересуют специфичные задачи, которые получат прирост.
.
В десктопе у нас есть ещё куда расти
1) шине данных 2канала это мало. Можно реализовать до 8каналов.
2) Быстродействию самой памяти. Мы только вошли в эпоху DDR5. И не достигли его максимума в 8400MT/s. Потом возможно будет DDR6 и т.д.
3) Размеры кеша и дальше будут расти. Плотность SRAM ячеек в новых ТП тоже растёт. А с технологией 3D компоновки, сам бог велел. Просто это относительно не дорого.
.
При том первые 2 параметра дают нам в совокупности 525ГБ/сек.
3 Параметр обеспечивает нам куда меньше тех же кеш промахов. Как следствие реже обращения к следующему уровню памяти априори. От кеш промахов L4 не спасёт. Ибо по сути эта та же ОЗУ только быстрее. Но задержки в случае HBM примерно те же. Как следствие примерно то же кол-во пропущенных тактов, в случае голода данных.
.
При том сам специалист, смотрит на вещи не как обыватель. Ему просто интересна данная тема. И он сам говорит надо изучить и узнать профитно ли.
.
Но HBM память это априори дорого. Даже для процессоров с конечной ценой в условные 400у.е. Добавьте те ка 100-200у.е. к себестоимости, даже не конечной цене.
А главное получите прирост только в паре специфичных задач. Но и оно может быть не слишком полезно. Ибо вычислительные возможности процессора ограничены. Просто получите бутылочное горлышко с другой стороны.
.
Опять же HBM память оправдана для процессоров которые занимаются высокоинтенсивными вычислениями. По тип HPC. И там же её можно использовать как промежуточное звено.
.
P.s. Для десктопа такое пока рано. Есть способы наращивать пропускную способность. А проблемой это станет может через декаду или более.
.
P.s.s. Начинать надо с другой стороны цепи. Нужно ускорять самый медленный компонент, ПЗУ! Включая случайный доступ к памяти. Это даст нам всё же очень много.
https://www.youtube.com/watch?v=Ri6jXszdPt8
Тут у нас разгон Radeon VII. реальная частота 1200МГц. первый тайминг 24 такта.
Путём не хитрых вычислений. Задержка будет. ~20нс.
берём условную DDR4. У меня
сток
3200МГц(эффективная) cl14
разон (с выставлением первичек)
4000Мгц(эффективная) cl16
Посчитаем задержку. 8,75нс и 8нс соответственно. По первичному таймингу.
.
Так что там случайный доступ к памяти явно не ниже условных 50нс и вероятно до 100нс.
Что в рамках L3 кеша слишком долго. Ибо у последнего всего на всего задержка в 10нс, на произвольный доступ.
Или у вас в десктопном сегменте кровь из носу нужны HPC!? Да вроде нет.
.
HBM перекочует в десктоп, тогда и только тогда, когда это будет экономически целесообразно. Или когда другие технологии исчерпают себя. А наращивать пропускную способность, для повышения производительности придётся.
.
Но возможности связки DDR + кеш. Всё ещё не исчерпаны. Ещё и дешевле выходит.
.
И в чем смысл думать о том, что будет даже не завтра. А фиг знает когда.
Сейчас пихать дорогущую HBM память, нецелесообразно. Вот через лед дцать поговорим, может чуточку раньше.
Те у кого есть свич, другая портативка и не нужна.
.
Вы вот для сравнения посмотрите на всякие китайские портативки. Которые в той же ниже. И нацелены на одну аудитория. И увидите вялые продажи.
.
Может дек и попытается отжать аудиторию у свича, но посмотрим.
.
Не кастомное и что с того? Ну вот где например использовался SoC дека? Да вроде нигде. Где используется тот же экран? не понятно. Корпус? Стики вроде могут быть тоже свои. И так далее.
.
И опять же не могут стим расчитывать сейчас на 100милионов продаж. Им надо прощупать рынок.
Но в данном случае для понимания хватает. Ибо просто крепление.
И в моём представлении система достаточно жёсткая и устойчивая.
А как в том же станкостроении, чем выше жёсткость, тем выше точность оборудования.
Хотя тут конечно всё сильно проще. Но некоторая точность нужна. Ибо влияет на отвод тепла.
У них и оптовые цены сильно ниже. Запомните себестоимость прочно привязана к серийности. И ты не можешь выпустить портативку партией 100млн штук. Ты её можешь тупо не продать.
Так же сони и майки консоли выпускают консоли далеко не первый раз. И производителям крайне выгодно иметь с ними долгосрочные отношения. Отсюда цены ещё ниже.
Ибо получит потом заказ для изготовления детали для пс6 будет тоже выгодно.
.
А что до велв. Они только прощупывают рынок. И вот куда не плюнь одни риски. Дай бог они хоть что-то с этого поимеют. Дабы окупить труд программистов, дизайнеров и инженеров. Что достаточно дорого. И поднять ценник на игры для консолей они вроде не собираются.
.
Пока что портативки скорее чуть нишевое устройство. Та же нинтедо отдельная тема. И заходить на него сложно. И даже при текущих ценах предприятие может быть убыточно.
И аппаратная платформа не из дешёвых. ОЗУ тут тоже не из самых бюджетных.
.
Прибыль от данного мероприятия сомнительна. Они сами говорили про агрессивную ценовую политику. При том посмотрите сколько стоят китайцы. Они не дешевле.
Так ещё нас вроде и не собираются привязывать к стиму насильно.
.
Вероятно прибыль они собираются извлечь позже.
https://www.macrotrends.net/stocks/charts/AMD/amd/research-development-expenses
Есть маленький нюанс. По 2021 году. Отчёта за 4кв ещё нет. Но общая динамика понятна.
И то что платформы самсунг не будет, звучит бредово.
В худшем случае пустят в другие линейки, а не флагман. Но полный отказ от 2200? ШТА. Деньги на разработку кто отбивать будет? А репутационные потери?
У меня друг какой то башней с АМ3+ охлаждает 2700 не «х». Каким-то дипкулом башенным. Вроде лучше гаммакса 300.
я 2700х и комплектным куллером охлаждал. Но ужасно громко.
.
У амд есть проблемы. Но там проблема другая. Там дело в маленьких чиплетах. С них тепло снимать сложно. Особенно учитывая что они по бокам. Хотя не знаю как сейчас. У знакомого 3600 на страте брался. Так на боксе он был ужасно горячий. Тот хотел купить башенку в итоге. хотя проц 65Вт.
.
А вот APU у АМД холодные.
.
Просто с одной стороны Интел жарит процы ибо потребление высокое.
АМД жарит, т.к. площадь маленькая. И потому, что СО были не совсем приспособлены. Типо у топ воздушек есть выпуклость по центру. Что ухудшало отвод тепла. Ибо чиплет с ядрами не в центре
.
Посмотрим что будет на АМ5. Советую смотреть не на ТДП. А на ТДП+die size процессора и на вес радиатора СО и на размеры и обороты вентилятора.
.
Топ воздух нужен под модели ватт на 200 так. или около того. При размере кристалла в 200мм2.
Например 142Вт от 2700х я отводил тем же снеговиком. А там площадь кристалла похожа. 85 градусов под авх.
Точно скажу на повседнев точно сойдёт. Особенно если максимум ток игры. Ибо не самая интенсивная задача в плане вычислений.
С водянкой сильно проще и лёгкими СО. Тут скорей всего отличий то и не будет толком.
.
Тут мы имеем связь с бекплейтом. Не знаю как у интела.
Но это важно для позиционирования. Ибо прижим процессора в сокет. Некоторая параллельность относительно бекплейта. А не материнки. Хотя и относительно ней тоже. Так и СО крепится к бекплейту.
.
Т.е. для водоблока, центрирование должно быть чуточку лучше в такой системе. А там это немножко важно. Микроканалы.
Но тут понимаете разница может быть реально сильно незначительная. В отличии от выгибания платы. Хотя прижим к сокету, тоже важно.
Выше жёсткость меньше перекосов и отклонений.
При том когда ты компьютер собрал и поставил, у тебя есть нагрузка на крепёж. При том в случае тяжёлой башни, очень даже не слабая. Что вызовет некоторый перекос из за недостаточной жёсткости системы.
.
При том имея крепления в саму сокетную рамку. Вы некоторым образом улучшаете позиционирование самого СО. Просто потому как система условно общая. И вы позиционируете СО и относительно прижима самого процессора. А не относительно точек крепления к текстолиту и бекплейту.
.
А про отклонения от плоскостности самой теплораспределительной крышки никто и не говорит. Оно ж тут никаким боком. Или вы думали никаких других перекосов и отклонений не возникает?
.
«EM64T» «IA-32e» и intel Itanium вообще две разные вещи.
64 битные инструкции на базе архитектуры х86 интел представила позже амд. ФАКТ.
Интел итаниум. Это вообще VLIW архитектура. Другой набор команд.
.
Чем забита голова, что бы снести такую бредятину как. собрать IA64 в AMD64.
Может тогда соберём ARM в Х86 десктоп??? Без трансляторов вайнов и эмуляторов?
.
Вброс тупого говна. Даже назвать вас синим фанатиком нельзя. Это их очень сильно оскорбит. Как бы фанатичны они не были бы. Они по крайней мере умеют в некоторой степени мыслить. (вопрос насколько не уместен, ибо индивидуально)