P.s. Дополнение. Промышленное оборудование, по очень зрелым нормам, тоже в разработке. (Конкретно ОКР)
Речь о 350нм и 130нм. При том 130нм с последующей модернизацией до 65нм.
Но опытный образец к концу 2024г. Пустить в серию собираются в 2026г.
https://www.zelenograd.ru/hitech/otechestvennye-fotolitografy-zntc-kovalev/
Кстати если открыть ссылки в источнике, то выясним, что конкурс проводился ещё в 21г.
.
Разница с тем что выше, это именно промешенные степперы. Т.е. серийность изготавливаемых изделий выше.
При том ОКР, это шаг следующий за НИР.
.
Уточню, что хоть тех процессы и не свежи, но в мире всё ещё востребованы.
.
Т.е. к 30 году, есть вероятность того, что для серийного производства будет оборудование для 350-65нм. А так же для мелкосерийного производства 28-16нм.
.
Посмотрим, как будет на практике.
https://www.roseltorg.ru/procedure/0173100009521000167
.
Кроме этого ничего особо не известно.
.
https://www.youtube.com/watch?v=GwsJphhx1YI
.
Тут можно послушать СЕО ООО «МАППЕР»
.
Откуда узнаём, что есть фирма которая могла производить фоторезист хоть и фиговский. Но использовала импортное сырьё.
Есть фирма которая могла нарезать кристалл кремния на пластины, но оборудование импортное.
.
Т.е. в целом сейчас имеем только НИР на безмасочные установки.
.
Вот ещё документ по источнику, для установок выше.
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
.
Ну и наконец статья 19г.
https://stimul.online/articles/innovatsii/litografiya-bez-maski/
.
Т.е. возможно заимеем мелкосерийное оборудование. При том не сильно дорогое и по современным нормам. Что в теории позволит удовлетворить спрос внутри страны, для ключевых направлений импортозамещения.
.
Но вот по озвученным вопросам инфраструктуры, для производства микроэлектроники, ничего не известно вроде. А без них, ничего работать не будет.
Ну тк петух клюнул ещё в 14. И некоторые работы начались ранее, чем всем известные события сегодня.
.
По мне сейчас актуальней вопрос даже не самих пластин, а инфраструктуры для их производства.
.
Ибо к 30 году, если быть оптимистом, какое-то литографическое оборудование может соберут. Пусть и не промышленного масштаба как у ASML. (его разработку должны закончить к концу сего года, именно самой установки, в смысле НИР)
При том по современным нормам. Но о качестве и кол-ве таких установок, ничего сказать нельзя.
.
Кремний, химия, чистые комнаты и оборудование для них, спецы и т.п.
Вот тут по сути ничего не известно.
Я вот так то не заметил, что 680m на уровне 1650 десктопной.
.
Во вторых апскейл АМД на мой взгляд накидывает овершарп и на оборот не очень улучшает качество картинки. Из того что лично видел (в играх), но выборка очень маленькая.
.
И чудо дров у АМД нет. Мифы. Они такие же как и у нвидиа, которые игры точно так же оптимизируют в драйвере, на выходе конечно.
.
У АМД рост производительности GCN был связан не с драйвером. Если коротко то с развитием индустрии игр. Если нужно, расскажу чуть подробней.
Вот тут я с вами согласен. Что-то через страны прокладки просачиваться к нам будет.
Вопрос
а)цены
б)количества
.
И я бы сказал, цены будут выше, количество меньше. А то реально могут по осторожничать. Зависит от мер контроля на самом деле.
Т.е. при всём желании, то же литографическое оборудование и запчасти, даже так не ввезти. Ибо меры контроля тут не слабые. По крайней мере за оборудованием ASML.
Вот вы мой намёк поняли. В том-то и дело. У человека почему-то ботлнек, не в саму псп, а в шину. И пока шина не станет шире, толку нету.
.
На что я и намекаю, кмон шина ещё не всё. Ибо очевидным образом псп зависит от задающей тактовой частоты шины.
.
Отвечая на ваш вопрос. Сложно и дорого. Т.е. каким образом вы хотите разместить на одной планке в двое больше шину не ясно. При том таким образом, что бы не возникали ошибки. Ибо чем плотнее расположены контакты, тем больше будут наводки. При этом естественно с той же частотой, что у ддр5, это критично.
Это пока лишь слухи. Но 16-24CU звучит не слабо. Графика либо RDNA2 либо 3.
.
При том говорится о возможности использования унифицированного кеша L3 для cpu+gpu.
И всё это для Phoenix APU. Но насколько это вообще правда?
Онолитег. Псп оцениваем по шине кеек. Псп от ddr1 и ddr5 то явно одинакова, шина то всё та же да.
Латентность кеша райзенов
L1 ~1нс
L2 ~3нс
L3 ~10нс
.
А что там у интела?
Можете не продолжать мы всё поняли.
кхм не воюют. А извлекают выгоду. И знаете, это максимально логично. Я уверен, что для китайский компаний риски перекрывают всякую выгоду. Рынок РФ и ЕС не сопоставимы.
.
А теперь учтите что Китай экспорт ориентирован. То он очень и очень зависим от внешних рынков. А потеря рынков сбыта, при том таких крупных как ЕС, невероятно сильно ударить по экономике Китая. Ибо вызовет кризис перепроизводства.
И здесь и сейчас Китай так же зависим от технологий.
.
Спасение РФ для них, это выстрел себе в ногу.
.
p.s. ничего личного просто бизнес.
Я сейчас конечно вброшу, ибо запамятовал. Но мне кажется, что нечто подобное США уже проворачивали. Вроде в 20 веке, они выступали инициаторами какого-то договора в ООН. А после и не подписали его. К сожалению забыл о чём конкретно была речь, прошу простить.
ЭМ. Вы прям настолько сильно утрировали, что аж ошибаетесь.
.
Выращивают кристалл кремния, чип уже вытравливают в кремнии.
.
Но фиг с ним. Простите машиностроение, а конкретно автопром. Это примерно 5-6 квалитет точности. Допуски и посадки микрометровые. И это только для ответственных деталей, например шеек распредвала.
.
Современная микроэлектроника. Это десятки-сотни нанометров.
.
Т.е. вы говорите, что соблюсти допуск в 0,01-0,001мм сложней нежели изготовить транзистор размером 0,0001-0,00001мм?
.
Что простите? Я не понимаю.
.
Не говоря уже о том, что нужны особо чистый кремний, фоторезист. И чистая комната, которая при обработке метала резанем и не снилась. Ибо тут любой чих, любая пылинки и ворсинка больше и как следствие ведёт к непоправимым дефектам. Как и любое биение и тряска.
Речь о 350нм и 130нм. При том 130нм с последующей модернизацией до 65нм.
Но опытный образец к концу 2024г. Пустить в серию собираются в 2026г.
https://www.zelenograd.ru/hitech/otechestvennye-fotolitografy-zntc-kovalev/
Кстати если открыть ссылки в источнике, то выясним, что конкурс проводился ещё в 21г.
.
Разница с тем что выше, это именно промешенные степперы. Т.е. серийность изготавливаемых изделий выше.
При том ОКР, это шаг следующий за НИР.
.
Уточню, что хоть тех процессы и не свежи, но в мире всё ещё востребованы.
.
Т.е. к 30 году, есть вероятность того, что для серийного производства будет оборудование для 350-65нм. А так же для мелкосерийного производства 28-16нм.
.
Посмотрим, как будет на практике.
.
Кроме этого ничего особо не известно.
.
https://www.youtube.com/watch?v=GwsJphhx1YI
.
Тут можно послушать СЕО ООО «МАППЕР»
.
Откуда узнаём, что есть фирма которая могла производить фоторезист хоть и фиговский. Но использовала импортное сырьё.
Есть фирма которая могла нарезать кристалл кремния на пластины, но оборудование импортное.
.
Т.е. в целом сейчас имеем только НИР на безмасочные установки.
.
Вот ещё документ по источнику, для установок выше.
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
.
Ну и наконец статья 19г.
https://stimul.online/articles/innovatsii/litografiya-bez-maski/
.
Т.е. возможно заимеем мелкосерийное оборудование. При том не сильно дорогое и по современным нормам. Что в теории позволит удовлетворить спрос внутри страны, для ключевых направлений импортозамещения.
.
Но вот по озвученным вопросам инфраструктуры, для производства микроэлектроники, ничего не известно вроде. А без них, ничего работать не будет.
.
По мне сейчас актуальней вопрос даже не самих пластин, а инфраструктуры для их производства.
.
Ибо к 30 году, если быть оптимистом, какое-то литографическое оборудование может соберут. Пусть и не промышленного масштаба как у ASML. (его разработку должны закончить к концу сего года, именно самой установки, в смысле НИР)
При том по современным нормам. Но о качестве и кол-ве таких установок, ничего сказать нельзя.
.
Кремний, химия, чистые комнаты и оборудование для них, спецы и т.п.
Вот тут по сути ничего не известно.
.
Во вторых апскейл АМД на мой взгляд накидывает овершарп и на оборот не очень улучшает качество картинки. Из того что лично видел (в играх), но выборка очень маленькая.
.
И чудо дров у АМД нет. Мифы. Они такие же как и у нвидиа, которые игры точно так же оптимизируют в драйвере, на выходе конечно.
.
У АМД рост производительности GCN был связан не с драйвером. Если коротко то с развитием индустрии игр. Если нужно, расскажу чуть подробней.
.
Ну или можете условно удвоить результат rx 680m.
Вопрос
а)цены
б)количества
.
И я бы сказал, цены будут выше, количество меньше. А то реально могут по осторожничать. Зависит от мер контроля на самом деле.
Т.е. при всём желании, то же литографическое оборудование и запчасти, даже так не ввезти. Ибо меры контроля тут не слабые. По крайней мере за оборудованием ASML.
.
На что я и намекаю, кмон шина ещё не всё. Ибо очевидным образом псп зависит от задающей тактовой частоты шины.
.
Отвечая на ваш вопрос. Сложно и дорого. Т.е. каким образом вы хотите разместить на одной планке в двое больше шину не ясно. При том таким образом, что бы не возникали ошибки. Ибо чем плотнее расположены контакты, тем больше будут наводки. При этом естественно с той же частотой, что у ддр5, это критично.
.
При том говорится о возможности использования унифицированного кеша L3 для cpu+gpu.
И всё это для Phoenix APU. Но насколько это вообще правда?
Латентность кеша райзенов
L1 ~1нс
L2 ~3нс
L3 ~10нс
.
А что там у интела?
Можете не продолжать мы всё поняли.
.
Почему же HUAWEI потеряет рынок? Отказаться от многолетнего сотрудничества с ними могут лишь совсем глупенькие.
.
А теперь учтите что Китай экспорт ориентирован. То он очень и очень зависим от внешних рынков. А потеря рынков сбыта, при том таких крупных как ЕС, невероятно сильно ударить по экономике Китая. Ибо вызовет кризис перепроизводства.
И здесь и сейчас Китай так же зависим от технологий.
.
Спасение РФ для них, это выстрел себе в ногу.
.
p.s. ничего личного просто бизнес.
.
А вы точно понимаете о чём речь то идёт?
Дальше можно было не продолжать, уже хорошо звучит.
.
Выращивают кристалл кремния, чип уже вытравливают в кремнии.
.
Но фиг с ним. Простите машиностроение, а конкретно автопром. Это примерно 5-6 квалитет точности. Допуски и посадки микрометровые. И это только для ответственных деталей, например шеек распредвала.
.
Современная микроэлектроника. Это десятки-сотни нанометров.
.
Т.е. вы говорите, что соблюсти допуск в 0,01-0,001мм сложней нежели изготовить транзистор размером 0,0001-0,00001мм?
.
Что простите? Я не понимаю.
.
Не говоря уже о том, что нужны особо чистый кремний, фоторезист. И чистая комната, которая при обработке метала резанем и не снилась. Ибо тут любой чих, любая пылинки и ворсинка больше и как следствие ведёт к непоправимым дефектам. Как и любое биение и тряска.