Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
The Dragon is responsible for performing crew and cargo-carrying missions to the International Space Station (ISS), and it features a single use heat shield developed by the National Aeronautics and Space Administration (NASA) and customized by SpaceX for the spacecraft.
hey also received some government funding from other than NASA. The Department of Defense (DoD) had need for reliable, quick, and cheap space access for small payloads. To that end, SpaceX received funding from several DoD entities, including several million dollars from the U.S. Air Force under a program to develop launch capability for DARPA (a defense research agency). Space X was given access to and the use of DoD launch facilities at the Reagan Test Site (formerly Kwajalein Missile Range) in the Marshall Islands.
After the third attempt at flight failed during staging, a review board looked in detail at SpaceX’s launch processing stream and made recommendations for some significant changes. The next launch was successful in putting a dummy payload into orbit.
А вот тут уже дарпа
Кстати DARPA и SpaceX работали в рамках запуска полезной нагрузки для программы Blackjack
Эм, насколько я вот помню, Минобороны США спонсировало спейсХ. Точнее в рамках DARPA.
Насколько помню то же НАСА консультировала спейсХ ещё по фальконам. И передавало технологии для дракона, точнее тепловой щит.
.
Так что уж очень сомнительно, что «Минобороны США ничего знать не может». Может. И скорей всего знает. По крайней мере куда больше чем вы.
Про безмасочные речь и идёт. И не кто не говорил, что будет как у ASML.
Но тем не менее если присмотритесь то речь идёт о литографии и/или плазменного излучения с длинной волны 13,5нм. Что в аккурат как у ASML.
При том в ИСАН и ИФМ РАН, работали над источником излучения и зеркалами для ASML.
.
А вот про «вроде как», пожалуйста новость дайте мне почитать. Я такого просто не видел, не в курсе.
Так а я вам какие простите новости привожу?
.
Где люди причастные к отрасли излагают свои мысли. В том числе о разработках и положении дел.
.
Вот вам статья 13г
https://www.kommersant.ru/doc/2133972
.
Где чёрным по белому написано, кто разработал источник уф для степперов ASML.
.
В смысле «не найдете»? Я уже вам привёл наглядные примеры.
.
Вы их хоть содержимое то посмотрели?
P.s. Дополнение. Промышленное оборудование, по очень зрелым нормам, тоже в разработке. (Конкретно ОКР)
Речь о 350нм и 130нм. При том 130нм с последующей модернизацией до 65нм.
Но опытный образец к концу 2024г. Пустить в серию собираются в 2026г.
https://www.zelenograd.ru/hitech/otechestvennye-fotolitografy-zntc-kovalev/
Кстати если открыть ссылки в источнике, то выясним, что конкурс проводился ещё в 21г.
.
Разница с тем что выше, это именно промешенные степперы. Т.е. серийность изготавливаемых изделий выше.
При том ОКР, это шаг следующий за НИР.
.
Уточню, что хоть тех процессы и не свежи, но в мире всё ещё востребованы.
.
Т.е. к 30 году, есть вероятность того, что для серийного производства будет оборудование для 350-65нм. А так же для мелкосерийного производства 28-16нм.
.
Посмотрим, как будет на практике.
https://www.roseltorg.ru/procedure/0173100009521000167
.
Кроме этого ничего особо не известно.
.
https://www.youtube.com/watch?v=GwsJphhx1YI
.
Тут можно послушать СЕО ООО «МАППЕР»
.
Откуда узнаём, что есть фирма которая могла производить фоторезист хоть и фиговский. Но использовала импортное сырьё.
Есть фирма которая могла нарезать кристалл кремния на пластины, но оборудование импортное.
.
Т.е. в целом сейчас имеем только НИР на безмасочные установки.
.
Вот ещё документ по источнику, для установок выше.
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
.
Ну и наконец статья 19г.
https://stimul.online/articles/innovatsii/litografiya-bez-maski/
.
Т.е. возможно заимеем мелкосерийное оборудование. При том не сильно дорогое и по современным нормам. Что в теории позволит удовлетворить спрос внутри страны, для ключевых направлений импортозамещения.
.
Но вот по озвученным вопросам инфраструктуры, для производства микроэлектроники, ничего не известно вроде. А без них, ничего работать не будет.
Ну тк петух клюнул ещё в 14. И некоторые работы начались ранее, чем всем известные события сегодня.
.
По мне сейчас актуальней вопрос даже не самих пластин, а инфраструктуры для их производства.
.
Ибо к 30 году, если быть оптимистом, какое-то литографическое оборудование может соберут. Пусть и не промышленного масштаба как у ASML. (его разработку должны закончить к концу сего года, именно самой установки, в смысле НИР)
При том по современным нормам. Но о качестве и кол-ве таких установок, ничего сказать нельзя.
.
Кремний, химия, чистые комнаты и оборудование для них, спецы и т.п.
Вот тут по сути ничего не известно.
Я вот так то не заметил, что 680m на уровне 1650 десктопной.
.
Во вторых апскейл АМД на мой взгляд накидывает овершарп и на оборот не очень улучшает качество картинки. Из того что лично видел (в играх), но выборка очень маленькая.
.
И чудо дров у АМД нет. Мифы. Они такие же как и у нвидиа, которые игры точно так же оптимизируют в драйвере, на выходе конечно.
.
У АМД рост производительности GCN был связан не с драйвером. Если коротко то с развитием индустрии игр. Если нужно, расскажу чуть подробней.
Вот тут я с вами согласен. Что-то через страны прокладки просачиваться к нам будет.
Вопрос
а)цены
б)количества
.
И я бы сказал, цены будут выше, количество меньше. А то реально могут по осторожничать. Зависит от мер контроля на самом деле.
Т.е. при всём желании, то же литографическое оборудование и запчасти, даже так не ввезти. Ибо меры контроля тут не слабые. По крайней мере за оборудованием ASML.
Вот вы мой намёк поняли. В том-то и дело. У человека почему-то ботлнек, не в саму псп, а в шину. И пока шина не станет шире, толку нету.
.
На что я и намекаю, кмон шина ещё не всё. Ибо очевидным образом псп зависит от задающей тактовой частоты шины.
.
Отвечая на ваш вопрос. Сложно и дорого. Т.е. каким образом вы хотите разместить на одной планке в двое больше шину не ясно. При том таким образом, что бы не возникали ошибки. Ибо чем плотнее расположены контакты, тем больше будут наводки. При этом естественно с той же частотой, что у ддр5, это критично.
Это пока лишь слухи. Но 16-24CU звучит не слабо. Графика либо RDNA2 либо 3.
.
При том говорится о возможности использования унифицированного кеша L3 для cpu+gpu.
И всё это для Phoenix APU. Но насколько это вообще правда?
Онолитег. Псп оцениваем по шине кеек. Псп от ddr1 и ddr5 то явно одинакова, шина то всё та же да.
Латентность кеша райзенов
L1 ~1нс
L2 ~3нс
L3 ~10нс
.
А что там у интела?
Можете не продолжать мы всё поняли.
Тут тоже фигурирует наса
А вот тут уже дарпа
Кстати DARPA и SpaceX работали в рамках запуска полезной нагрузки для программы Blackjack
Насколько помню то же НАСА консультировала спейсХ ещё по фальконам. И передавало технологии для дракона, точнее тепловой щит.
.
Так что уж очень сомнительно, что «Минобороны США ничего знать не может». Может. И скорей всего знает. По крайней мере куда больше чем вы.
Сток 3200 CL14-14-14-34 1.35V
Разгон 4000 CL16-16-16-32 1.42V
Но тем не менее если присмотритесь то речь идёт о литографии и/или плазменного излучения с длинной волны 13,5нм. Что в аккурат как у ASML.
При том в ИСАН и ИФМ РАН, работали над источником излучения и зеркалами для ASML.
.
А вот про «вроде как», пожалуйста новость дайте мне почитать. Я такого просто не видел, не в курсе.
.
Где люди причастные к отрасли излагают свои мысли. В том числе о разработках и положении дел.
.
Вот вам статья 13г
https://www.kommersant.ru/doc/2133972
.
Где чёрным по белому написано, кто разработал источник уф для степперов ASML.
.
В смысле «не найдете»? Я уже вам привёл наглядные примеры.
.
Вы их хоть содержимое то посмотрели?
Речь о 350нм и 130нм. При том 130нм с последующей модернизацией до 65нм.
Но опытный образец к концу 2024г. Пустить в серию собираются в 2026г.
https://www.zelenograd.ru/hitech/otechestvennye-fotolitografy-zntc-kovalev/
Кстати если открыть ссылки в источнике, то выясним, что конкурс проводился ещё в 21г.
.
Разница с тем что выше, это именно промешенные степперы. Т.е. серийность изготавливаемых изделий выше.
При том ОКР, это шаг следующий за НИР.
.
Уточню, что хоть тех процессы и не свежи, но в мире всё ещё востребованы.
.
Т.е. к 30 году, есть вероятность того, что для серийного производства будет оборудование для 350-65нм. А так же для мелкосерийного производства 28-16нм.
.
Посмотрим, как будет на практике.
.
Кроме этого ничего особо не известно.
.
https://www.youtube.com/watch?v=GwsJphhx1YI
.
Тут можно послушать СЕО ООО «МАППЕР»
.
Откуда узнаём, что есть фирма которая могла производить фоторезист хоть и фиговский. Но использовала импортное сырьё.
Есть фирма которая могла нарезать кристалл кремния на пластины, но оборудование импортное.
.
Т.е. в целом сейчас имеем только НИР на безмасочные установки.
.
Вот ещё документ по источнику, для установок выше.
https://fcpir.ru/participation_in_program/contracts/14.578.21.0250/
.
Ну и наконец статья 19г.
https://stimul.online/articles/innovatsii/litografiya-bez-maski/
.
Т.е. возможно заимеем мелкосерийное оборудование. При том не сильно дорогое и по современным нормам. Что в теории позволит удовлетворить спрос внутри страны, для ключевых направлений импортозамещения.
.
Но вот по озвученным вопросам инфраструктуры, для производства микроэлектроники, ничего не известно вроде. А без них, ничего работать не будет.
.
По мне сейчас актуальней вопрос даже не самих пластин, а инфраструктуры для их производства.
.
Ибо к 30 году, если быть оптимистом, какое-то литографическое оборудование может соберут. Пусть и не промышленного масштаба как у ASML. (его разработку должны закончить к концу сего года, именно самой установки, в смысле НИР)
При том по современным нормам. Но о качестве и кол-ве таких установок, ничего сказать нельзя.
.
Кремний, химия, чистые комнаты и оборудование для них, спецы и т.п.
Вот тут по сути ничего не известно.
.
Во вторых апскейл АМД на мой взгляд накидывает овершарп и на оборот не очень улучшает качество картинки. Из того что лично видел (в играх), но выборка очень маленькая.
.
И чудо дров у АМД нет. Мифы. Они такие же как и у нвидиа, которые игры точно так же оптимизируют в драйвере, на выходе конечно.
.
У АМД рост производительности GCN был связан не с драйвером. Если коротко то с развитием индустрии игр. Если нужно, расскажу чуть подробней.
.
Ну или можете условно удвоить результат rx 680m.
Вопрос
а)цены
б)количества
.
И я бы сказал, цены будут выше, количество меньше. А то реально могут по осторожничать. Зависит от мер контроля на самом деле.
Т.е. при всём желании, то же литографическое оборудование и запчасти, даже так не ввезти. Ибо меры контроля тут не слабые. По крайней мере за оборудованием ASML.
.
На что я и намекаю, кмон шина ещё не всё. Ибо очевидным образом псп зависит от задающей тактовой частоты шины.
.
Отвечая на ваш вопрос. Сложно и дорого. Т.е. каким образом вы хотите разместить на одной планке в двое больше шину не ясно. При том таким образом, что бы не возникали ошибки. Ибо чем плотнее расположены контакты, тем больше будут наводки. При этом естественно с той же частотой, что у ддр5, это критично.
.
При том говорится о возможности использования унифицированного кеша L3 для cpu+gpu.
И всё это для Phoenix APU. Но насколько это вообще правда?
Латентность кеша райзенов
L1 ~1нс
L2 ~3нс
L3 ~10нс
.
А что там у интела?
Можете не продолжать мы всё поняли.
.
Почему же HUAWEI потеряет рынок? Отказаться от многолетнего сотрудничества с ними могут лишь совсем глупенькие.