Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Старнная инфа. Деньги то АМД уплачены. Медиа хайпит тему уже не один день. Что вот коллаб и т.д.
И то что платформы самсунг не будет, звучит бредово.
В худшем случае пустят в другие линейки, а не флагман. Но полный отказ от 2200? ШТА. Деньги на разработку кто отбивать будет? А репутационные потери?
Это я про вес радиатора. без вентиляторов.
У меня друг какой то башней с АМ3+ охлаждает 2700 не «х». Каким-то дипкулом башенным. Вроде лучше гаммакса 300.
я 2700х и комплектным куллером охлаждал. Но ужасно громко.
.
У амд есть проблемы. Но там проблема другая. Там дело в маленьких чиплетах. С них тепло снимать сложно. Особенно учитывая что они по бокам. Хотя не знаю как сейчас. У знакомого 3600 на страте брался. Так на боксе он был ужасно горячий. Тот хотел купить башенку в итоге. хотя проц 65Вт.
.
А вот APU у АМД холодные.
.
Просто с одной стороны Интел жарит процы ибо потребление высокое.
АМД жарит, т.к. площадь маленькая. И потому, что СО были не совсем приспособлены. Типо у топ воздушек есть выпуклость по центру. Что ухудшало отвод тепла. Ибо чиплет с ядрами не в центре
.
Посмотрим что будет на АМ5. Советую смотреть не на ТДП. А на ТДП+die size процессора и на вес радиатора СО и на размеры и обороты вентилятора.
.
Топ воздух нужен под модели ватт на 200 так. или около того. При размере кристалла в 200мм2.
Давайте так. В пике 140Вт лёгкая СО грамм на 500-600 отведёт.
Например 142Вт от 2700х я отводил тем же снеговиком. А там площадь кристалла похожа. 85 градусов под авх.
Точно скажу на повседнев точно сойдёт. Особенно если максимум ток игры. Ибо не самая интенсивная задача в плане вычислений.
Это проблема флагманских процессоров. Ибо они горячие. И требуют мощных СО.
С водянкой сильно проще и лёгкими СО. Тут скорей всего отличий то и не будет толком.
.
Тут мы имеем связь с бекплейтом. Не знаю как у интела.
Но это важно для позиционирования. Ибо прижим процессора в сокет. Некоторая параллельность относительно бекплейта. А не материнки. Хотя и относительно ней тоже. Так и СО крепится к бекплейту.
.
Т.е. для водоблока, центрирование должно быть чуточку лучше в такой системе. А там это немножко важно. Микроканалы.
Но тут понимаете разница может быть реально сильно незначительная. В отличии от выгибания платы. Хотя прижим к сокету, тоже важно.
Так ты к чему по твоему притягиваешь СО? Правильно к креплению. И в зависимости от веса и усилий, ты очень даже можешь немного выгнуть текстолит. При то не надо сильно. пару сотых. И вот у вас например уже зазор. Который заполнен термопастой. Не хорошо.
Выше жёсткость меньше перекосов и отклонений.
При том когда ты компьютер собрал и поставил, у тебя есть нагрузка на крепёж. При том в случае тяжёлой башни, очень даже не слабая. Что вызовет некоторый перекос из за недостаточной жёсткости системы.
.
При том имея крепления в саму сокетную рамку. Вы некоторым образом улучшаете позиционирование самого СО. Просто потому как система условно общая. И вы позиционируете СО и относительно прижима самого процессора. А не относительно точек крепления к текстолиту и бекплейту.
.
А про отклонения от плоскостности самой теплораспределительной крышки никто и не говорит. Оно ж тут никаким боком. Или вы думали никаких других перекосов и отклонений не возникает?
Что чёрт возьми вы несёте. Какая же чушь.
.
«EM64T» «IA-32e» и intel Itanium вообще две разные вещи.
64 битные инструкции на базе архитектуры х86 интел представила позже амд. ФАКТ.
Интел итаниум. Это вообще VLIW архитектура. Другой набор команд.
.
Чем забита голова, что бы снести такую бредятину как. собрать IA64 в AMD64.
Может тогда соберём ARM в Х86 десктоп??? Без трансляторов вайнов и эмуляторов?
.
Вброс тупого говна. Даже назвать вас синим фанатиком нельзя. Это их очень сильно оскорбит. Как бы фанатичны они не были бы. Они по крайней мере умеют в некоторой степени мыслить. (вопрос насколько не уместен, ибо индивидуально)
Тут самое важное как по мне. Это именно жёсткость системы.
4 лишних крепления, как бы не лишние. Так они ещё и фиксируются в жёсткую рамку сокета.
Что и даёт нам жёсткость. А это всегда хорошо. В данном случае меньше будет выгибать текстолит. Отсюда же лучший прижим.
Вопрос по сути лишь в материале и толщине бекплейта.
Но идея ИМХО хорошая.
Эм Xiaomi 12?
у которого 50 MP, f/1.9, 26mm (wide), 1/1.56", 1.0µm, PDAF, OIS?
Вы это сравниваете с
48 MP, f/1.8, 23mm (wide), 1/1.43", 1.12µm, omnidirectional PDAF, Laser AF, OIS
Простите может я слепой. Но где хуже?
?????????????????????????????????????7
Нафига вам шина? Без подсистемы памяти она ничего не значит. Совсем.
1)Тут быстрая память 18ГГц эффективной частоты.
2)Тут есть кеш L3 в который можно положить данные и не обращаться к шине.
.
У 1650 шина 128 бит. И чо? Быстрее ли она? Нет.
Тут карта по производительности около 1650s-1660. Взял примерные данные по форточке.
Или примерный уровень 5500хт на 4ГБ +-.
Это всё что вам нужно знать. Шина это просто набор проводков, утрирую. И вычислениями она не занимается. И данные не хранит.
По этому ровно 0 смысла смотреть на шину в отдельности. Это тупо. Это ничего не даёт.
.
Надо смотреть на память + шина + иерархию кешей.
1)хранит данные и участвует в передаче.
2)только передаёт.
3)Принимает и хранит наиболее востребованные данные.
.
И если у тебя добавился большой буфер в 16МБ кеша. Где ты можешь хранить нормальное кол-во оперативных данных. То тебе реже надо лезть в ту же внешнюю память.
Если...
При Рц в 25?
Если даже брать +50% к цене. То уже 37,5к. Это не 30к.
.
Тут нужно ждать пока карты приедут. Первую партия вы может и купите по РЦ. А так фиг знает.
Ну 300-334 Евро. В место 200 ещё куда не шло. Реальная цена может дойти и до 400Евро.
И 1650 Актуально?
1) Она сейчас стоит те же 28к
2) Она хуже.
А 1660 Стоит баснословных денег.
Вопрос лишь в 3050. Сколько будет стоить она. Ибо может стоить 150-200% от РЦ.
А чем это лучше бухать от усталости, переработок и прочего? В Корее и Японии существует своя культура алкоголя. Там тоже бухают.
Как бы понимаете, что хорошего например бухать от того, что на тебе весит огромный кредит который ты не можешь выплатить? Или за тобой придёт завтра не из банка, а ростовщик и всё хана(частные займы там тоже есть). Или из за того, что тебя уволили.
.
Понимаете в чём дело. Мы сейчас в роли страны второго мира. Но Если в стране первого мира так. То просто задумайтесь, что же ждёт нас?
А страны центра, это развитые и богатые страны. Которые не душат санкциями. Где высокие технологии и т.д. Где уровень жизни должен быть крайне высок.
.
Но и цена жизни там не мала. И есть свои проблемы, при том серьёзные.
.
Я вам напомню. Что согласно мир системе, там должно быть сильно лучше. Но и там не райские кущи.
Но в той же Корее и Японии сильно много переработок. Люди практически живут на работе. Кто то выпиливается. Ну так ещё например в Корее люди сильно закредитованы. Не всё так просто.
А вот всякие чеболи или дзайбацу очень даже богаты.
.
При том вы выбрали только страны центра коих меньшинство. За благо которых страдает периферия, большинство.
Снапы нынче жарят чуть ли не хлеще эксинусов. и ничего.
Ну и собственно как ещё обусловить худший показатель по cpu части? Когда у всех +- одни и те же ядра.
А уж 5% прирост выглядит итого странно. На фоне перехода к арм V9. Сами ядра должны быть быстрее чем 5% судя по слайду.
А теперь если верить другим слухам, с прохождением тестов. Где частоты были
По слухам, Exynos 2200 будет включать cуперъядро ARM Cortex-X2 с частотой 2,59 ГГц, три высокопроизводительных ядра Cortex-A710 с частотой 2,5 ГГц и четыре энергоэффективных ядра, которые будут работать на частоте 1,73 ГГц<./blockquote>
Которые как бы ниже чем у эксинуса 2100. X1 — 2.9 ГГц, A78 — 2.8 ГГц и A55 — 2.2 ГГц.
И если всё так, то можно допустить, что самсунг решил сделать ставку на энергоэффективность. И не прожаривать камень.
P.s. только догадки и гадания на кофейной гуще. Ждём анонса.
Страшно не далёк. И то и то в руках я держал. Последнее даже оставил.
.
И вегу 7 в комп без встройки я засунул. Просто сменив проц. вышло крайне дёшево в итоге. продав прошлый процессор. При том стало суммарно лучше.
Стоимость апгрейда. 3000. Когда 1030 под 8к. А всякие gt 710 или 730 итого хуже веги.
.
Не вижу в ней не малейшего смысла. У вас не стоит задача, засунуть вегу в комп без встройки. Ибо в такой ситуации у вас обычно есть уже затычка или видюха. Но если вдруг она сломалась можно и продать старый проц и купить новый. Если АМ4 платформа и мать позволяет.
Если пк с 0. В данное время. Даже если берёшь интел. Можно взять проц со встройкой интел. И пересидеть. Дешевле выйдет. Тем более у интел встройки с 11 поколения могут в АV1. По крайней мере так написано. И уже потом, что-то докупить.
Одно дело если бы 1030 была лучше. Но нет.
А чем она полезна? Производительность хуже, чем у разогнанной встройки уж точно.
Видеобуфер меньше.
Жрёт отдельно электричество.
Занимает слот.
Портов у неё особо нет.
Стоит конских денег.
Ну и например на 1030 есть hdmi+dp?
У неё нет преимуществ перед вегой 7 по сути.
Вот когда в место 1030, начнут продавать условные 3030. Уже будет что-то. Хотя и тут новая встройка rdna2 может оказаться лучше.
А по поводу места на кристалле. Это на оборот хорошо для процессора. Ибо таким образом он холоднее. Ибо концентрация тепла на мм2 меньше.
Т.е. нужна нормальная замена. В современных реалиях 1030 уже не очень нужна.
Бредишь. И твой пруф и яйца выединого не стоит. Тогда 11900к тоже работает с памятью не выше 3200. Пруф:
https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/212325/intel-core-i911900k-processor-16m-cache-up-to-5-30-ghz.html
.
Фигня в том, что это стандарт заканчивается на 3200. И именно согласно стандарту указывают производители.
А XMP или DOCP это ОС с завода.
Zen2 зачастую могут работать при делители 1к1 до 3733МГц. Если повезло с кремнием 3800.
Zen3 несколько лучше. уже 3800МГц по сути. А голд семплы и в 4000МГц могут. И проблема не в КП а во внутренней шине IF.
AMDшные же APU типо 5600G в лёгкую берут 4000МГц. А могу чуть ли не до 4800 (как повезёт).
.
Где оверклокеры на воздухе достигли 5100. Вероятно крайне отборный камень.
Ну так очевидно. Была информация в публичном доступе, по опросу. Что у большинства нет в накоплений в 500$.
.
Читал что работникам волмарта, крупнейшего работодателя, правительство давало талоны на еду. Просто потому как им платили меньше мрот или тип того.
.
Скажем так не всё так радужно. Ещё и проблемы с мигрантами. Та же фигня что и у нас с выходцами из средней азии.
.
Булщит джобс.
.
Студенческие кредиты прям бич.
.
Стоимость жилья, весьма не маленькая. В том числе и аренда.
.
Но очевидно есть и те кто получает десятки тысяч. вот им более менее норм.
И то что платформы самсунг не будет, звучит бредово.
В худшем случае пустят в другие линейки, а не флагман. Но полный отказ от 2200? ШТА. Деньги на разработку кто отбивать будет? А репутационные потери?
У меня друг какой то башней с АМ3+ охлаждает 2700 не «х». Каким-то дипкулом башенным. Вроде лучше гаммакса 300.
я 2700х и комплектным куллером охлаждал. Но ужасно громко.
.
У амд есть проблемы. Но там проблема другая. Там дело в маленьких чиплетах. С них тепло снимать сложно. Особенно учитывая что они по бокам. Хотя не знаю как сейчас. У знакомого 3600 на страте брался. Так на боксе он был ужасно горячий. Тот хотел купить башенку в итоге. хотя проц 65Вт.
.
А вот APU у АМД холодные.
.
Просто с одной стороны Интел жарит процы ибо потребление высокое.
АМД жарит, т.к. площадь маленькая. И потому, что СО были не совсем приспособлены. Типо у топ воздушек есть выпуклость по центру. Что ухудшало отвод тепла. Ибо чиплет с ядрами не в центре
.
Посмотрим что будет на АМ5. Советую смотреть не на ТДП. А на ТДП+die size процессора и на вес радиатора СО и на размеры и обороты вентилятора.
.
Топ воздух нужен под модели ватт на 200 так. или около того. При размере кристалла в 200мм2.
Например 142Вт от 2700х я отводил тем же снеговиком. А там площадь кристалла похожа. 85 градусов под авх.
Точно скажу на повседнев точно сойдёт. Особенно если максимум ток игры. Ибо не самая интенсивная задача в плане вычислений.
С водянкой сильно проще и лёгкими СО. Тут скорей всего отличий то и не будет толком.
.
Тут мы имеем связь с бекплейтом. Не знаю как у интела.
Но это важно для позиционирования. Ибо прижим процессора в сокет. Некоторая параллельность относительно бекплейта. А не материнки. Хотя и относительно ней тоже. Так и СО крепится к бекплейту.
.
Т.е. для водоблока, центрирование должно быть чуточку лучше в такой системе. А там это немножко важно. Микроканалы.
Но тут понимаете разница может быть реально сильно незначительная. В отличии от выгибания платы. Хотя прижим к сокету, тоже важно.
Выше жёсткость меньше перекосов и отклонений.
При том когда ты компьютер собрал и поставил, у тебя есть нагрузка на крепёж. При том в случае тяжёлой башни, очень даже не слабая. Что вызовет некоторый перекос из за недостаточной жёсткости системы.
.
При том имея крепления в саму сокетную рамку. Вы некоторым образом улучшаете позиционирование самого СО. Просто потому как система условно общая. И вы позиционируете СО и относительно прижима самого процессора. А не относительно точек крепления к текстолиту и бекплейту.
.
А про отклонения от плоскостности самой теплораспределительной крышки никто и не говорит. Оно ж тут никаким боком. Или вы думали никаких других перекосов и отклонений не возникает?
.
«EM64T» «IA-32e» и intel Itanium вообще две разные вещи.
64 битные инструкции на базе архитектуры х86 интел представила позже амд. ФАКТ.
Интел итаниум. Это вообще VLIW архитектура. Другой набор команд.
.
Чем забита голова, что бы снести такую бредятину как. собрать IA64 в AMD64.
Может тогда соберём ARM в Х86 десктоп??? Без трансляторов вайнов и эмуляторов?
.
Вброс тупого говна. Даже назвать вас синим фанатиком нельзя. Это их очень сильно оскорбит. Как бы фанатичны они не были бы. Они по крайней мере умеют в некоторой степени мыслить. (вопрос насколько не уместен, ибо индивидуально)
4 лишних крепления, как бы не лишние. Так они ещё и фиксируются в жёсткую рамку сокета.
Что и даёт нам жёсткость. А это всегда хорошо. В данном случае меньше будет выгибать текстолит. Отсюда же лучший прижим.
Вопрос по сути лишь в материале и толщине бекплейта.
Но идея ИМХО хорошая.
у которого 50 MP, f/1.9, 26mm (wide), 1/1.56", 1.0µm, PDAF, OIS?
Вы это сравниваете с
48 MP, f/1.8, 23mm (wide), 1/1.43", 1.12µm, omnidirectional PDAF, Laser AF, OIS
Простите может я слепой. Но где хуже?
Нафига вам шина? Без подсистемы памяти она ничего не значит. Совсем.
1)Тут быстрая память 18ГГц эффективной частоты.
2)Тут есть кеш L3 в который можно положить данные и не обращаться к шине.
.
У 1650 шина 128 бит. И чо? Быстрее ли она? Нет.
Тут карта по производительности около 1650s-1660. Взял примерные данные по форточке.
Или примерный уровень 5500хт на 4ГБ +-.
Это всё что вам нужно знать. Шина это просто набор проводков, утрирую. И вычислениями она не занимается. И данные не хранит.
По этому ровно 0 смысла смотреть на шину в отдельности. Это тупо. Это ничего не даёт.
.
Надо смотреть на память + шина + иерархию кешей.
1)хранит данные и участвует в передаче.
2)только передаёт.
3)Принимает и хранит наиболее востребованные данные.
.
И если у тебя добавился большой буфер в 16МБ кеша. Где ты можешь хранить нормальное кол-во оперативных данных. То тебе реже надо лезть в ту же внешнюю память.
При Рц в 25?
Если даже брать +50% к цене. То уже 37,5к. Это не 30к.
.
Тут нужно ждать пока карты приедут. Первую партия вы может и купите по РЦ. А так фиг знает.
1650
Pixel Rate 53.28 GPixel/s
Texture Rate 93.24 GTexel/s
FP32 2.984 TFLOPS
6500хт
Pixel Rate 90.08 GPixel/s
Texture Rate 180.2 GTexel/s
FP32 5.765 TFLOPS
Ну и.
И 1650 Актуально?
1) Она сейчас стоит те же 28к
2) Она хуже.
А 1660 Стоит баснословных денег.
Вопрос лишь в 3050. Сколько будет стоить она. Ибо может стоить 150-200% от РЦ.
Как бы понимаете, что хорошего например бухать от того, что на тебе весит огромный кредит который ты не можешь выплатить? Или за тобой придёт завтра не из банка, а ростовщик и всё хана(частные займы там тоже есть). Или из за того, что тебя уволили.
.
Понимаете в чём дело. Мы сейчас в роли страны второго мира. Но Если в стране первого мира так. То просто задумайтесь, что же ждёт нас?
А страны центра, это развитые и богатые страны. Которые не душат санкциями. Где высокие технологии и т.д. Где уровень жизни должен быть крайне высок.
.
Но и цена жизни там не мала. И есть свои проблемы, при том серьёзные.
.
Я вам напомню. Что согласно мир системе, там должно быть сильно лучше. Но и там не райские кущи.
А вот всякие чеболи или дзайбацу очень даже богаты.
.
При том вы выбрали только страны центра коих меньшинство. За благо которых страдает периферия, большинство.
Ну и собственно как ещё обусловить худший показатель по cpu части? Когда у всех +- одни и те же ядра.
А уж 5% прирост выглядит итого странно. На фоне перехода к арм V9. Сами ядра должны быть быстрее чем 5% судя по слайду.
А теперь если верить другим слухам, с прохождением тестов. Где частоты были
.
И вегу 7 в комп без встройки я засунул. Просто сменив проц. вышло крайне дёшево в итоге. продав прошлый процессор. При том стало суммарно лучше.
Стоимость апгрейда. 3000. Когда 1030 под 8к. А всякие gt 710 или 730 итого хуже веги.
.
Не вижу в ней не малейшего смысла. У вас не стоит задача, засунуть вегу в комп без встройки. Ибо в такой ситуации у вас обычно есть уже затычка или видюха. Но если вдруг она сломалась можно и продать старый проц и купить новый. Если АМ4 платформа и мать позволяет.
Если пк с 0. В данное время. Даже если берёшь интел. Можно взять проц со встройкой интел. И пересидеть. Дешевле выйдет. Тем более у интел встройки с 11 поколения могут в АV1. По крайней мере так написано. И уже потом, что-то докупить.
Одно дело если бы 1030 была лучше. Но нет.
Видеобуфер меньше.
Жрёт отдельно электричество.
Занимает слот.
Портов у неё особо нет.
Стоит конских денег.
Ну и например на 1030 есть hdmi+dp?
У неё нет преимуществ перед вегой 7 по сути.
Вот когда в место 1030, начнут продавать условные 3030. Уже будет что-то. Хотя и тут новая встройка rdna2 может оказаться лучше.
А по поводу места на кристалле. Это на оборот хорошо для процессора. Ибо таким образом он холоднее. Ибо концентрация тепла на мм2 меньше.
Т.е. нужна нормальная замена. В современных реалиях 1030 уже не очень нужна.
https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/212325/intel-core-i911900k-processor-16m-cache-up-to-5-30-ghz.html
.
Фигня в том, что это стандарт заканчивается на 3200. И именно согласно стандарту указывают производители.
А XMP или DOCP это ОС с завода.
Zen2 зачастую могут работать при делители 1к1 до 3733МГц. Если повезло с кремнием 3800.
Zen3 несколько лучше. уже 3800МГц по сути. А голд семплы и в 4000МГц могут. И проблема не в КП а во внутренней шине IF.
AMDшные же APU типо 5600G в лёгкую берут 4000МГц. А могу чуть ли не до 4800 (как повезёт).
.
Где оверклокеры на воздухе достигли 5100. Вероятно крайне отборный камень.
.
Читал что работникам волмарта, крупнейшего работодателя, правительство давало талоны на еду. Просто потому как им платили меньше мрот или тип того.
.
Скажем так не всё так радужно. Ещё и проблемы с мигрантами. Та же фигня что и у нас с выходцами из средней азии.
.
Булщит джобс.
.
Студенческие кредиты прям бич.
.
Стоимость жилья, весьма не маленькая. В том числе и аренда.
.
Но очевидно есть и те кто получает десятки тысяч. вот им более менее норм.