Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Я кто? Человек слегка владеющий, барабанная дробь, логикой. И этого уже достаточно.
Аналогия кем надо быть, что бы сказать 2+2 ≠ 3?
А вы вот и не оспорили мою позицию, путём контр аргументации. И это ваша ошибка, в данном случае логическая.
«я думаю часть технологий искуственно тормозится с выходом на рынок.»
Вопрос выгоды на самом деле. Т.е. такое бывает, но не факт что в данном случае тот случай. Т.к. вопрос обширный и причин много.
" будь добр отслюнявить еще $6k."
Это скорей удачный маркетинговый (мб не верная категория) ход.
Т.к. разработки то не мгновенные. Есть планы, есть цикл разработки.
Вот сони просто грамотно всё распланировали и продали камеры с rolling shutter вперёд, до выпуска камеры с global shutter. И это не значит, что тут кто-то то сознательно откладывал выпуск камер с global shutter..
Хотя тут всё зависит от того, что вы подразумеваете под тормозом.
Кхм. Так они уже давно существуют.
https://www.sony-semicon.com/files/62/p-3_lineup__graph.png
Их в пром камеры ставят, мб ещё куда.
«До телефонов это не скоро дойдёт»
Это вообще не от чего выше не зависит. Зависит от готовности технологий для внедрения в смартфон ну и от спроса конечно. И да учитывая серийность смартов, там цена будет даже не килобакс.
Интеграция некоторых функций эт конечно полезно, но это точно то что нам нужно?
Есть же интересные технологии для внедрения типа global shutter, пленоптики.
Или если речь не совсем о матрице то вероятно можно реализовать нормальную такую дифрагму для камеры на mems'ах.
Это не совсем так.
IP сегодня нужна, что бы деньги зарабатывать.
Эт раньше оно было скорей механизмом защитить авторов от воровства.
А теперь как, написав книгу, вы вероятно при попытке её издать будете вынуждены передать своё авторское право издателю.
Накинем сверху патентных троллей.
Ну или что-то по типу...
https://habr.com/ru/articles/288364/
Т.е. патентная система очень не хило так скурвилась.
Так вы теплое с мягки и перепутали. Есть ли патенты у NYT на каждую свою статью? И почему каждый может их бесплатные статьи, а тои платные, взять и перепечатать?
«и тупо скопировать со словами я заплатил»
Так и работают патенты если что. Заплатили и пользуетесь.
«NYT права»
Очевидно нет. То что сделала нейросеть, может сделать вообще любой человек, при желании и н-ном времени. И почему-то с каждым человеком, кто чему-то научился или что-то перенял NYT не судится.
«нужно с этим что-то делать.»
Послать NYT куда подальше. Или вы нам предлагаете остановить прогресс?
«За книги платим.
За обучение платим.»
Не факт.
«За доступ к базе The New York Times заплатили?»
Явно да. Т.к. часть материалов явно по платной подписке идёт, которая не особо дорогая. -А если и нет, значит обучались на бесплатных материалах в общем доступе (за который и не надо платить) и так может вообще каждый человек сделать.
Вы умеете читать и писать? Всё вы злостный плагиатор. Вы ведь плагиатите кем-то придуманный язык! Я уж молчу о таком явлении как школа, где вы плагиатите учителей или авторов книг, перенимая их опыт и знания.
«Плотность трансисторов выше = плотность температурного потока выше.»
И тут вы кстати тоже не правы. Т.к. с повышение плотность у нас растёт и энергоэффективность на 1 транзистор же, если конечно не выжимать максимальную мощность до талого.
К примеру R7 3700X и 7700 имеют одинаковые лимиты мощности. Но у второго на ~73% транзисторов больше.
Или куда лучший пример 4800HS против 7840HS
У последнего транзисторов > в 2.55 раза, частота (базовая) выше на 31%. У встройки на 69%.
Ну и конечно площадь 156мм.кв. против 178мм.кв. Т.е. тепловой поток снизился.
Т.е. ваше равенство может не соблюдаться. Следовательно вы ошиблись. Суть ошибки в том, что связь кол-ва транзисторов с тепловым очень опосредованная (через другие не постоянные величины), а у вас непосредственная.
По факту данный момент решается компанией производителем. И при желании тепловой поток может как как сохранятся. так и манятся в любую из сторон. В зависимости от требуемой/желаемой мощности и площади изделия.
«Никакая крышка тут не поможет»
Так вот если я у нас около 0 в теплотехнике, то вы сейчас ушли в отрицательные значения.
Физика процессов крайне проста чем толще крышка, тем выше термическое сопротивление.
Кстати чем ниже теплопроводность, тем выше термическое сопротивление.
От чего к примеру и зависит наша дельта температур. (это к тому, что есть и иные более перспективные материалы и структуры)
А теперь к практике.
https://tomshardware.com/news/grinding-off-ryzen-7000-ihs-seemingly-lowers-temps-by-10-degrees-celsius
«grinded off the heat spreader of his Ryzen 9 7950X by 0.8mm and reduced the temperature of the processor from around 94 to 95 degrees Celsius to approximately 85 to 88 degrees Celsius at the same 5.10 GHz all-core frequency»
Т.е. шлифовка на 0.8мм (из 3.6) дала выигрыш от 6 до 10гр.
«Roman 'der8auer' Hartung, a renowned overclocker and engineer, has demonstrated how delidding an AMD Ryzen 9 7900X reduces its temperature by up to 20 degrees Celsius.»
Удаление IHS дало до 20гр.
Так вы только что подменили объект суждения. Потребление у АМД ниже ровно потому, что токи ниже. Что как бы противоречит вашей же логике выше.
И да температуры у АМД, это явление только в процессорах, и то только в чиплетных процессорах. Так никакой зашкаливающей температуры в мобильных чипах не наблюдается особо.
И тут ряд обстоятельств, связанных с отведением же тепла и монтажом СО. Последнее к примеру вынуждает нас использовать тепловую крышку, в том числе и толстую крышку. Когда в ГП от неё отказались.
Другой аспект. АМД при переходе на новый т.п. могли снизить потребление. НО очевидно этого не сделали, в пользу производительности (частот).
Плотность трансисторов выше = токи утечки выше.
На самом деле не совсем так. Тут есть ещё факторы, к примеру материалы и та же точность изготовления.
К примеру Intel 4.
https://images.anandtech.com/doci/17448/Intel-Materials.png
«А вы видели цену на память для рабочих станций?
Нет. А какой конкретно памяти? DDR5? Ну давайте проверим SP5 12 канальный кп
https://www.crucial.com/memory/server-ddr5/mtc40f204ws1rc56br
450-500$ т.е. 5400-6000$ за ~1.125ТБ. И это розница, не спотовый и тем более не оптовый рынок. И да модуль памяти, это не только лишь сами банки памяти (но эт в уме).
Так что маржинальность производителей под вопросом.
https://anafrashop.com/samsung-96-gb-ddr5-288-pin-4800mhz-ecc-rdimm-m321ryga0bb0-cqk-5.
И это судя по всему данная память подорожала.
»Да, настольная память подешевела"
Вообще она не ток настольная, но и мобильная/серверная (На базе потребительских решений выкатывают проф карты, по сему задним числом запихну их в серверный сегмент).
«вернулась с безумных ковидных уровней»
Так граф. память так и так была дорогая. У нас по мере распространения памяти цены на неё регулярно падают.
Память, памяти рознь. Вы видели спотовые цены на GDDR память?
https://www.dramexchange.com/
GDDR6 в среднем 3$ за 1Гбайт (минималка была 2.6$).
Оптом её явно выкупают несколько дешевле. Вот вам и на грани рентабельности.
А выкупили всю новую! HBM память, которая не дешёвая.
«А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п»
«и видим Navi 33 XL с 2048 „
Хлопаю стоя. Логика вышла из чата, снова.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-7700s.c4015
>> GPU Variant Navi 33 XT
>> Shading Units 2048
“Из-за чего делаем выводы»
Вывод факт чекинг не пройден, Navi 33 и её ревизии это чип на 32CU.
Заходим на Techpowerup
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-33.g1001
А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п. А то речь то о полной конфигурации чипа ровно в 32 CU или 2048 шейдера. И пока вы не подтвердите факт существования такого чипа, все ваши домыслы не имеют смысла.
Я уж молчу о том, что бы разбирать всё то что вы написали.
Я как то очень смутно догадываюсь про что вы. Но как бы транзюки ещё с FinFET не планарные.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/07/16/1015850/Evolution-of-Transistor-Arc.jpg
А GAAFET уже сейчас обкатывается самсунг, вон асики клепают (3GAE).
Что-то лучше стоит ждать лишь в 2024 на тех процессе 3 GAP.
Аналогия кем надо быть, что бы сказать 2+2 ≠ 3?
А вы вот и не оспорили мою позицию, путём контр аргументации. И это ваша ошибка, в данном случае логическая.
Вопрос выгоды на самом деле. Т.е. такое бывает, но не факт что в данном случае тот случай. Т.к. вопрос обширный и причин много.
" будь добр отслюнявить еще $6k."
Это скорей удачный маркетинговый (мб не верная категория) ход.
Т.к. разработки то не мгновенные. Есть планы, есть цикл разработки.
Вот сони просто грамотно всё распланировали и продали камеры с rolling shutter вперёд, до выпуска камеры с global shutter. И это не значит, что тут кто-то то сознательно откладывал выпуск камер с global shutter..
Хотя тут всё зависит от того, что вы подразумеваете под тормозом.
https://www.sony-semicon.com/files/62/p-3_lineup__graph.png
Их в пром камеры ставят, мб ещё куда.
«До телефонов это не скоро дойдёт»
Это вообще не от чего выше не зависит. Зависит от готовности технологий для внедрения в смартфон ну и от спроса конечно. И да учитывая серийность смартов, там цена будет даже не килобакс.
Есть же интересные технологии для внедрения типа global shutter, пленоптики.
Или если речь не совсем о матрице то вероятно можно реализовать нормальную такую дифрагму для камеры на mems'ах.
IP сегодня нужна, что бы деньги зарабатывать.
Эт раньше оно было скорей механизмом защитить авторов от воровства.
А теперь как, написав книгу, вы вероятно при попытке её издать будете вынуждены передать своё авторское право издателю.
Накинем сверху патентных троллей.
Ну или что-то по типу...
https://habr.com/ru/articles/288364/
Т.е. патентная система очень не хило так скурвилась.
«и тупо скопировать со словами я заплатил»
Так и работают патенты если что. Заплатили и пользуетесь.
«NYT права»
Очевидно нет. То что сделала нейросеть, может сделать вообще любой человек, при желании и н-ном времени. И почему-то с каждым человеком, кто чему-то научился или что-то перенял NYT не судится.
«нужно с этим что-то делать.»
Послать NYT куда подальше. Или вы нам предлагаете остановить прогресс?
За обучение платим.»
Не факт.
«За доступ к базе The New York Times заплатили?»
Явно да. Т.к. часть материалов явно по платной подписке идёт, которая не особо дорогая. -А если и нет, значит обучались на бесплатных материалах в общем доступе (за который и не надо платить) и так может вообще каждый человек сделать.
И тут вы кстати тоже не правы. Т.к. с повышение плотность у нас растёт и энергоэффективность на 1 транзистор же, если конечно не выжимать максимальную мощность до талого.
К примеру R7 3700X и 7700 имеют одинаковые лимиты мощности. Но у второго на ~73% транзисторов больше.
Или куда лучший пример 4800HS против 7840HS
У последнего транзисторов > в 2.55 раза, частота (базовая) выше на 31%. У встройки на 69%.
Ну и конечно площадь 156мм.кв. против 178мм.кв. Т.е. тепловой поток снизился.
Т.е. ваше равенство может не соблюдаться. Следовательно вы ошиблись. Суть ошибки в том, что связь кол-ва транзисторов с тепловым очень опосредованная (через другие не постоянные величины), а у вас непосредственная.
По факту данный момент решается компанией производителем. И при желании тепловой поток может как как сохранятся. так и манятся в любую из сторон. В зависимости от требуемой/желаемой мощности и площади изделия.
«Никакая крышка тут не поможет»
Так вот если я у нас около 0 в теплотехнике, то вы сейчас ушли в отрицательные значения.
Физика процессов крайне проста чем толще крышка, тем выше термическое сопротивление.
Кстати чем ниже теплопроводность, тем выше термическое сопротивление.
От чего к примеру и зависит наша дельта температур. (это к тому, что есть и иные более перспективные материалы и структуры)
А теперь к практике.
https://tomshardware.com/news/grinding-off-ryzen-7000-ihs-seemingly-lowers-temps-by-10-degrees-celsius
«grinded off the heat spreader of his Ryzen 9 7950X by 0.8mm and reduced the temperature of the processor from around 94 to 95 degrees Celsius to approximately 85 to 88 degrees Celsius at the same 5.10 GHz all-core frequency»
Т.е. шлифовка на 0.8мм (из 3.6) дала выигрыш от 6 до 10гр.
«Roman 'der8auer' Hartung, a renowned overclocker and engineer, has demonstrated how delidding an AMD Ryzen 9 7900X reduces its temperature by up to 20 degrees Celsius.»
Удаление IHS дало до 20гр.
И да температуры у АМД, это явление только в процессорах, и то только в чиплетных процессорах. Так никакой зашкаливающей температуры в мобильных чипах не наблюдается особо.
И тут ряд обстоятельств, связанных с отведением же тепла и монтажом СО. Последнее к примеру вынуждает нас использовать тепловую крышку, в том числе и толстую крышку. Когда в ГП от неё отказались.
Другой аспект. АМД при переходе на новый т.п. могли снизить потребление. НО очевидно этого не сделали, в пользу производительности (частот).
На самом деле не совсем так. Тут есть ещё факторы, к примеру материалы и та же точность изготовления.
К примеру Intel 4.
https://images.anandtech.com/doci/17448/Intel-Materials.png
Нет. А какой конкретно памяти? DDR5? Ну давайте проверим SP5 12 канальный кп
https://www.crucial.com/memory/server-ddr5/mtc40f204ws1rc56br
450-500$ т.е. 5400-6000$ за ~1.125ТБ. И это розница, не спотовый и тем более не оптовый рынок. И да модуль памяти, это не только лишь сами банки памяти (но эт в уме).
Так что маржинальность производителей под вопросом.
https://anafrashop.com/samsung-96-gb-ddr5-288-pin-4800mhz-ecc-rdimm-m321ryga0bb0-cqk-5.
И это судя по всему данная память подорожала.
»Да, настольная память подешевела"
Вообще она не ток настольная, но и мобильная/серверная (На базе потребительских решений выкатывают проф карты, по сему задним числом запихну их в серверный сегмент).
«вернулась с безумных ковидных уровней»
Так граф. память так и так была дорогая. У нас по мере распространения памяти цены на неё регулярно падают.
https://www.dramexchange.com/
GDDR6 в среднем 3$ за 1Гбайт (минималка была 2.6$).
Оптом её явно выкупают несколько дешевле. Вот вам и на грани рентабельности.
А выкупили всю новую! HBM память, которая не дешёвая.
«и видим Navi 33 XL с 2048 „
Хлопаю стоя. Логика вышла из чата, снова.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-7700s.c4015
>> GPU Variant Navi 33 XT
>> Shading Units 2048
“Из-за чего делаем выводы»
Вывод факт чекинг не пройден, Navi 33 и её ревизии это чип на 32CU.
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-33.g1001
А теперь покажите мне navi 33 XL на 2304 п.п. А то речь то о полной конфигурации чипа ровно в 32 CU или 2048 шейдера. И пока вы не подтвердите факт существования такого чипа, все ваши домыслы не имеют смысла.
Я уж молчу о том, что бы разбирать всё то что вы написали.
Вы эту информацию можете подтвердить?
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2020/07/16/1015850/Evolution-of-Transistor-Arc.jpg
А GAAFET уже сейчас обкатывается самсунг, вон асики клепают (3GAE).
Что-то лучше стоит ждать лишь в 2024 на тех процессе 3 GAP.