Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«У меня есть подозрение, что дело тут не столько в деньгах»
Именно в них сударь. Основополагающий принцип сегодняшнего мира это накопление этих вот самых денег.
«Захотите вы со мной после этого работать?»
На самом деле вопрос не имеет никакого значение. Потому что от хотелок тут не так уж много зависит. По факту, вопрос выгодно или нет.
" И когда эти результаты достигнуты (!) вы начинаете юлить, взывать к справедливости и к тому, что там слишком много ноликов получается. "
Это кстати совершенно естественная ситуация. Т.к. у обоих сторон мотив прибыль, просто в данном вопросе мнение сторон разошлись.
По сути то, что мы видим, это своеобразный момент торгов.
И вот дополняя ваш конструкт, с вами работать я может и не хочу, но мне это выгодно, более того, я вот свои нолики всё равно смогу выбить с вас в том или ином объеме. Так как уже накопленные связи и нолики, этому способствуют.
Почему я не должен с вами сотрудничать, если мне это выгодно?
В том то и дело, что пока. И то я б не сказал, что как то сильно в интересах человечества, всякие выходки маска, вроде спекуляций курса криптой там.
Или там условия труда у месье Маска. (новости были)
Я б даже сказал ровно на оборот.
Даже данный вопрос показывает сущность отношений. Маск человек то не бедный, но без подобных компенсаций, оказывается как то не мотивирован, развивать компанию «в интересах человечества».
Не о том вы мечтаете сударь, вот вообще не о том. Если уж мечтать то о чём то более великом.
Да и по существу, ну о чём вы мечатете то? Сидеть в сторонке и наблюдать, как 2 стороны конкурируют и прогрессируют? В ожидании какой-то своей мелкой выгоды? Грустно как-то о подобном мечтать.
«Т.е. 200ГБ/с от силы.»
Неа обещают* то 8500 память, т.е. 270ГБ/сек + обещают* 32 МБ кеша для графики. Т.е. там эффективной ПСП под 500ГБ/c тоже обещают*.
Очень как то вы странно себе всё представили. CPU не является набором ASICов.
И нет, очень важно, говорим мы о ГП и ЦП.
Вычислительная часть наших процессоров состоит из INT и FPU частей. Вот тут уже можно было бы закончить. А знаете что внутри да стандартные ALU, FADD, FMA и т.п. Вот эти блоки и занимаются вычислениями. Вот никаким множеством специфических блоков и не пахнет.
И да я спрашивал про игровые движки.
«распространение ИИ»
И как это касается игр вообще? Играм уже более десятка лет. Как простите качественно изменились задачи процессора?
И разница с ГП очевидна. ГП это более специализированное устройство. Которое содержит выделенные спец блоки и уже давно. К примеру ROPы и TMU. По мимо шейдерного конвейера.
Мистер скуф, сколько стоит твой провокационный комментарий?
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
«пофиг кто быстрее в 1080р, зачем это знать.»
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
" не то чтобы большая." Вы так же скажете, если у вас в стене будет щель 6мм?
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.
Именно в них сударь. Основополагающий принцип сегодняшнего мира это накопление этих вот самых денег.
«Захотите вы со мной после этого работать?»
На самом деле вопрос не имеет никакого значение. Потому что от хотелок тут не так уж много зависит. По факту, вопрос выгодно или нет.
" И когда эти результаты достигнуты (!) вы начинаете юлить, взывать к справедливости и к тому, что там слишком много ноликов получается. "
Это кстати совершенно естественная ситуация. Т.к. у обоих сторон мотив прибыль, просто в данном вопросе мнение сторон разошлись.
По сути то, что мы видим, это своеобразный момент торгов.
И вот дополняя ваш конструкт, с вами работать я может и не хочу, но мне это выгодно, более того, я вот свои нолики всё равно смогу выбить с вас в том или ином объеме. Так как уже накопленные связи и нолики, этому способствуют.
Почему я не должен с вами сотрудничать, если мне это выгодно?
А тут выделенный. Т.е. только для нужд ГП. Стоит ли говорить, что в данном случае SLC кеш хуже?
Отличная похвала для маска кстати. Без капли иронии.
Или там условия труда у месье Маска. (новости были)
Я б даже сказал ровно на оборот.
Даже данный вопрос показывает сущность отношений. Маск человек то не бедный, но без подобных компенсаций, оказывается как то не мотивирован, развивать компанию «в интересах человечества».
Больно оно ему надо, благо этого вот человечества.
Да и по существу, ну о чём вы мечатете то? Сидеть в сторонке и наблюдать, как 2 стороны конкурируют и прогрессируют? В ожидании какой-то своей мелкой выгоды? Грустно как-то о подобном мечтать.
Неа обещают* то 8500 память, т.е. 270ГБ/сек + обещают* 32 МБ кеша для графики. Т.е. там эффективной ПСП под 500ГБ/c тоже обещают*.
*обещают во всяких непонятных слухах.
Так откуда производительности то взяться? Число ядер это ещё далеко не всё.
Номинал у них 2ГГц. С бустом на 1 ядро до 5.1ГГц. Т.е. с какой стати он должен в многопоточке вам бустится до 5.1??
А с такими ценами как у 7840hs, оно уже труп.
И нет, очень важно, говорим мы о ГП и ЦП.
Вычислительная часть наших процессоров состоит из INT и FPU частей. Вот тут уже можно было бы закончить. А знаете что внутри да стандартные ALU, FADD, FMA и т.п. Вот эти блоки и занимаются вычислениями. Вот никаким множеством специфических блоков и не пахнет.
И да я спрашивал про игровые движки.
«распространение ИИ»
И как это касается игр вообще? Играм уже более десятка лет. Как простите качественно изменились задачи процессора?
И разница с ГП очевидна. ГП это более специализированное устройство. Которое содержит выделенные спец блоки и уже давно. К примеру ROPы и TMU. По мимо шейдерного конвейера.
«Они могут нагружать разные блоки процессоров»
Внесите конкретику.
Ну а так оставлю к примеру данные от интел «НА» играх.
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/09/27/1074893/COre_13th-gen_05.jpg
Окей внесите конкретику, что при повышении разрешения нагружает проц?
Совсем не пофиг. Открою тайну, процу в принципе пофигу какое у вас там разрешение, растеризацией занимается ГП.
По этому процессы так и надо тестировать. Что бы знать возможности этих вот самых процессоров, а не ГП.
".И туда не то чтобы что-то дует" Ещё как дует, препятствий то никаких.
«У меня все нормально продувается» На самом деле всё оч криво с точки зрения воздушных потоков. Вот к примеру ОЗУ. Вон вертушки на вдув. Как я и говорил поток воздуха направлении перпендикулярно. Т.е. поток холодного воздуха, встречает такую стену на своём пути. И начинает её огибать.
Снизу его встречает поток воздуха от ГП.
Сверху кульки, если они на выдув, то часть воздуха пойдёт туда, т.к. область пониженного давление.
И над планками кулёк CPU, который так же создаёт там область пониженного давления. И воздух так же пойдёт туда.
А ещё 2 слота у вас перекрыты башней, что мешает протеканию воздуха.
Как следствие у вас нормально охлаждается 1 планка, все последующие будут продуваться горячим воздухом от ГП.
Расположи их горизонтально, был бы совсем другой разговор, но нет.
С другой стороны с обратной стороны платы, у вас здоровенная щель для вдува, по меркам воздуха. С верху кульки, снизу БП. С права вдув. А главное никаких особых препятствий на пути воздуха. Вот далеко не такая плохая ситуация для циркуляции воздуха.
А это очень большая разница, когда есть обдув и когда нету.