Можно сделать всё, вопрос — сколько это будет стоить и как это будет работать. В настоящее время имеется постоянная штампованная крышка, которая предельно проста в изготовлении, для которой изготовили соответствующую технологическую оснастку (которая стоит приличных денег) и которую штампуют миллионным (или более) тиражом. Практика показывает что крышка при всех её странностях вполне справляется с поставленной задачей.
Предложенные вами навесы во первых надо как-то получать и делать это явно придётся более сложными операциями и оборудованием, требующими дополнительного финансирования. Во вторых данные навесы вполне себе могут деформироваться под действием силы крепления системы охлаждения и к чему это приведёт ещё непонятно (КЗ на смд элементах, расположенных под ними? С вероятным выгоранием кристалла процессора?).
Ну видимо не хватает доступной под крышкой площади для размещения элементов. К тому же есть ещё требования к разводке печатного рисунка, длины проводников и взаимного расположения элементов.
Любая конструкция это куча компромиссов между желаниями и возможностями для достижения заданного результата.
Если к нему прикрутить генератор и сделать последовательный гибрид, то глубоко пофигу какой там двигатель, хоть для кресла-каталки, лишь бы нужную мощность стабильно держал.
Обычно в новом поколении DDR в среднем при удвоении эффективной частоты удваиваются тайминги, в итоге общая латентность ОЗУ не меняется и в хорошем случае уже пару десятков лет болтается в районе 50-60 нс при удвоении ПСП в каждой следующей итерации стандарта DDR.
Дроны будут везде. Сельхоз работы, доставка, охрана, мониторинг и обследование состояния разных объектов… Другое дело что под это надо кроме моторов делать ещё глаза и мозги, чего пока не наблюдается, но надеемся на лучшее.
Если разработки ведутся последовательно на протяжении достаточно протяжного времени, то сумма возникших на каждом этапе разработки нереализованных идей по тем или иным причинам, может вылиться в революционный рывок. Собственно это уже не раз наблюдалось.
Там конструкторы за каждый грамм массы полезной нагрузки бьются, а здесь какой то гениальный комментатор предлагает добавить хз сколько десятков килограмм на какую то жидкость, герметичные ёмкости и конструктивные извращения чтобы через всё это пропустить кучу внешнего оборудования дабы сварганить гидравлического ваньку-встаньку в условиях лунной гравитации и космического холода…
По опыту работы со своим начальством (в первую очередь), технологами и производством могу сказать, что у нас вместо того, чтобы семь раз отмерить и потом один раз отрезать, очень любят сначала семь раз отрезать а потом один раз таки отмерить.
Я с самого начала нулевых по начало десятых наблюдал за прогрессом Siemens в промавтоматике в общем и WinCC в частности. В начале оно нормально работало на п3 450, в конце более менее шевелилось на i7 с обязательным ssd. При условии выполнения одного и того же набора функций.
Предложенные вами навесы во первых надо как-то получать и делать это явно придётся более сложными операциями и оборудованием, требующими дополнительного финансирования. Во вторых данные навесы вполне себе могут деформироваться под действием силы крепления системы охлаждения и к чему это приведёт ещё непонятно (КЗ на смд элементах, расположенных под ними? С вероятным выгоранием кристалла процессора?).
Право слово, смешно же, ну. У меня так себя начальство ведёт, пока не начнёшь им всё досконально разжёвывать.
Любая конструкция это куча компромиссов между желаниями и возможностями для достижения заданного результата.
Тут и восходящего хита поко х6 про 5г нету, но можно на к70е ориентироваться.