Ну, если учитывать тот факт, что в современных х86 процессорах кроме цпу части имеется ещё много чего (более развитый контроллер озу, SATA, pcie/usb хабы с кучей линий и т.д) и смотреть на е ядра интела, то сомневаться в этом не приходится. У того же N100 вообще заявлено всего 6 Вт, а это 4 ядра и SoC система. И все это на 10 нм от интел, страшно представить что бы было, если бы его на tsmc делали по хорошему техпроцессу.
Было бы везде, не просили бы. Есть у нас такие вот места где nfc работает а qr коды — нет. И таких мест достаточно много, не только сигареты купить, ещё и пообедать к примеру.
До сих пор не понимаю кто и зачем это покупает. У меня на работе несколько человек с айфонами ходят, постоянно какие то ограничения, чего только стоит невозможность оплаты телефоном. Что называется купил трубу за много денег а потом просит сигареты оплатить ибо деньги есть а заплатить не может…
В старой версии ST5, которой пользовались до перехода на версию 2019, таких адовых тормозов не было. И да, в 3д всё прекрасно, вопрос именно в чертежах.
На рынок выводиться готовый продукт, все испытания проводятся на этапе отработки опытных образцов. Потребитель этого не видит и видеть не должен.
Вам много чего непонятно не потому что вам непонятно, а потому что высота вашей кочки зрения неоспоримо ниже чем у разработчиков и менеджмента амд, обладающих всей полнотой данных и конструкторской документации.
Крышка с вырезами или без не спасёт от зашкаливающего теплового потока, от которого спасает только водянка и/или прямой контакт после скальпирования. Такова реальность, что у амд, что у Интел, топовые камни требуют топового охлаждения.
Можно сделать всё, вопрос — сколько это будет стоить и как это будет работать. В настоящее время имеется постоянная штампованная крышка, которая предельно проста в изготовлении, для которой изготовили соответствующую технологическую оснастку (которая стоит приличных денег) и которую штампуют миллионным (или более) тиражом. Практика показывает что крышка при всех её странностях вполне справляется с поставленной задачей.
Предложенные вами навесы во первых надо как-то получать и делать это явно придётся более сложными операциями и оборудованием, требующими дополнительного финансирования. Во вторых данные навесы вполне себе могут деформироваться под действием силы крепления системы охлаждения и к чему это приведёт ещё непонятно (КЗ на смд элементах, расположенных под ними? С вероятным выгоранием кристалла процессора?).
Вам много чего непонятно не потому что вам непонятно, а потому что высота вашей кочки зрения неоспоримо ниже чем у разработчиков и менеджмента амд, обладающих всей полнотой данных и конструкторской документации.
Крышка с вырезами или без не спасёт от зашкаливающего теплового потока, от которого спасает только водянка и/или прямой контакт после скальпирования. Такова реальность, что у амд, что у Интел, топовые камни требуют топового охлаждения.
Предложенные вами навесы во первых надо как-то получать и делать это явно придётся более сложными операциями и оборудованием, требующими дополнительного финансирования. Во вторых данные навесы вполне себе могут деформироваться под действием силы крепления системы охлаждения и к чему это приведёт ещё непонятно (КЗ на смд элементах, расположенных под ними? С вероятным выгоранием кристалла процессора?).
Право слово, смешно же, ну. У меня так себя начальство ведёт, пока не начнёшь им всё досконально разжёвывать.