Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
«за добрые слова и поддержку!»
Это наименьшее что вы заслужили! И впредь вам желаю не терять энтузиазма и не забывать для кого вы стараетесь, не взирая даже на такую вопиющую не справедливость, которой вы лично подверглись.
К несчастью это именно бизнес, ведь как не крути, частный не частный не так уж важно, то что для работника есть заработная плата, для бизнеса тоже самое статья расходов, т.е. издержки, которые он как эффективный собственник желает сократить. И это объективно так.
К счастью в бизнесе работают люди, которые ввиду своих представлений могут быть не эффективны как бизнесмены, но зато оставаться хорошими людьми. Только вот реальность жестока, не эффективный собственник, каким бы хорошим человеком он ни был, имеем куда выше шансы проиграть в конкурентной борьбе.
Бизнес, бизнес никогда не меняется, что для вас з/п для них издержки. Но не будем о плохом.
Вы один из тех героев чьих имён и лиц люди скорее всего даже и не знают, но ваш труд крайне необходим обществу! Так что большое вам спасибо за ваш самоотверженный энтузиазм. Так что при любых отчаиваться не стоит, ведь ваше творчество и энтузиазм, делает чью-то жизнь чуточку лучше. Уж простите за высокие материи.
Мой скромный совет, как по мне данный ресурс ценен не столько новостями и их подачей, сколько аудиторией и общественной дискуссией, что и выливается порой в жаркие споры.
«Шина может оказаться та»
Смотря что у вас есть шина. Протокол тот, интерфейс иной. Начать надо было с этого, моя ошибка.
«на 2 сокета — ниже частота»
На самом деле не так важно. Так можем припомнить и память GDDR6 где для 20gbps частота составляет 2.5ГГц.
Я ж говорю если вопрос о проводнике, то это вопрос в первую очередь материала через который проходит коммутация.
Первостепенен вопрос в том как организована у нас коммутация. И поскольку мы имеем IO как некий хаб, в отличии от MCM архитектуры, посредством которого всё и соединено, то вопрос в масштабируемости данного соединения.
Вот собственно человек выше, говорит мол то что имеем — предел, но никак и ничем это не подтверждает фактически.
Само собой, но помнится АМД этой же шиной 2х сокетные конфиги связывают, да и GPU тоже. Это к слову о дорожках и IF.
Хотя мыслите в верном направлении. Единственное чем мы сейчас можем быть ограничены (но это не точно), так это банально сама подложка, которая далеко не лучший материал. Так тут уже есть замена в виде кремния.
Только вы никак не доказываете, что текущее коли-во кристаллов это её предел.
Кстати с ОЗУ аналогия не верная.
Т.к. в случае 4х планок, вы вешаете на один 64битный контроллер 2 планки.
В случае c IF у вас на 1 CCD 1 блок шины.
«или собирать тот же 128-ядерник из 16-ядерных CCD,»
ССX в ССD так же будут связаны посредством IF, как это было например в 2000 райзенах. И если вы аппелируете к тому, что IF и так перегружена, то какой смысл?
Если вы имеете ввиду один 16 ядерный CCX. То и вообще смешно, т.к. вы в тупую перекидываете нагрузку на внутреннюю шину соединяющую общий L3 кеш. А тут может вспомним опыт кольцевой шины интел?
Можно конечно не увеличивать размеры кеша (в 2д), от чего и проблемы, но тогда мы и получи малые ядра на выходе.
1)Это не доказывает, что текущее кол-во чиплетов максимум
2)Вы забыли конструктивную особенность IF? Это универсальная шина по типу точка точка. Это же не кольцевая. Так что масштабируется она на самом деле очень даже и не плохо.
«А геометричское разнесение точек нагрева очевидно улучшает теплоотвод. „
А вы их и не разнесли, они так и остались в чиплетах с ядрами. Но вот площадь их уменьшилась. Т.е. раньше ещё до того, как тепло было передано на грышку, оно распределялась по всей площади кристалла, что упрощало отвод тепла.
То с маленьких чиплетов отводить тепло стало лишь сложней.
С чем мы и столкнулись на практике при введении чиплетов.
“. А, да, ещё больший периметр чипа даёт»
Во первых периметр чиплета мал.
Во вторых теперь нужно монтировать не один чип а 2+, к тому же на малой площади. Что как минимум увеличит % брака.
В третьих теперь необходимо связывать чиплеты высокоскоростной шиной, что так же предъявляет требования к монтажу.
(так же усложняет и саму коммутацию в подложке)
«Их почему то по возможности сбоку подводят.»
Вы где такое видите блин? Погуглите что такое flip chip.
«Современный русский язык обеднел, «кастомный», «гиперскалер», «генеративный» „
Вот крайне забавно читать как русский язык обеднел от заимствований, т.е. слов стало больше, но языка обеднел. Логика покинула нас.
“ слова вполне родные»
????
В каком месте hyper, scale, generate родные?
И да вы определитесь, так англов или саксов. Хотя в прочем не важно.
ахаха и практически всё перечисленное это заимствования.
P.s.
специальный — лат. specialis
супер > англ. Super > лат. Super
сервисы > англ. service > лат. servus
синтезирующий > лат. synthesis
Интеллект > лат. intellectus
(последовательность может быть не полной)
С искусственным сложнее, т.к. это немецкая калька от поддельный и искусство, как я понял у нас смысл тот же.
Искусство же можно отнести к древнерусскому, хоть и образованного под влиянием латинского языка.
https://etymolog.ruslang.ru/vinogradov.php?id=iskusstvo&vol=3
Это наименьшее что вы заслужили! И впредь вам желаю не терять энтузиазма и не забывать для кого вы стараетесь, не взирая даже на такую вопиющую не справедливость, которой вы лично подверглись.
А в творчестве желаю успехов!
К счастью в бизнесе работают люди, которые ввиду своих представлений могут быть не эффективны как бизнесмены, но зато оставаться хорошими людьми. Только вот реальность жестока, не эффективный собственник, каким бы хорошим человеком он ни был, имеем куда выше шансы проиграть в конкурентной борьбе.
Вы один из тех героев чьих имён и лиц люди скорее всего даже и не знают, но ваш труд крайне необходим обществу! Так что большое вам спасибо за ваш самоотверженный энтузиазм. Так что при любых отчаиваться не стоит, ведь ваше творчество и энтузиазм, делает чью-то жизнь чуточку лучше. Уж простите за высокие материи.
Как же радостно однако читать, что не смотря на все трудности, запалу у вас ещё предостаточно, бодрит!
Всех с Новым Годом, да прибудет с нами всеми сила!
https://github.com/oneapi-src
Всё то, GDDR память можно подключать и на половину линий, ну т.е. так же как вы DDR память на 2 канала ставите 4 модуля.
Смотря что у вас есть шина. Протокол тот, интерфейс иной. Начать надо было с этого, моя ошибка.
«на 2 сокета — ниже частота»
На самом деле не так важно. Так можем припомнить и память GDDR6 где для 20gbps частота составляет 2.5ГГц.
Я ж говорю если вопрос о проводнике, то это вопрос в первую очередь материала через который проходит коммутация.
Первостепенен вопрос в том как организована у нас коммутация. И поскольку мы имеем IO как некий хаб, в отличии от MCM архитектуры, посредством которого всё и соединено, то вопрос в масштабируемости данного соединения.
Вот собственно человек выше, говорит мол то что имеем — предел, но никак и ничем это не подтверждает фактически.
Хотя мыслите в верном направлении. Единственное чем мы сейчас можем быть ограничены (но это не точно), так это банально сама подложка, которая далеко не лучший материал. Так тут уже есть замена в виде кремния.
Кстати с ОЗУ аналогия не верная.
Т.к. в случае 4х планок, вы вешаете на один 64битный контроллер 2 планки.
В случае c IF у вас на 1 CCD 1 блок шины.
«или собирать тот же 128-ядерник из 16-ядерных CCD,»
ССX в ССD так же будут связаны посредством IF, как это было например в 2000 райзенах. И если вы аппелируете к тому, что IF и так перегружена, то какой смысл?
Если вы имеете ввиду один 16 ядерный CCX. То и вообще смешно, т.к. вы в тупую перекидываете нагрузку на внутреннюю шину соединяющую общий L3 кеш. А тут может вспомним опыт кольцевой шины интел?
Можно конечно не увеличивать размеры кеша (в 2д), от чего и проблемы, но тогда мы и получи малые ядра на выходе.
2)Вы забыли конструктивную особенность IF? Это универсальная шина по типу точка точка. Это же не кольцевая. Так что масштабируется она на самом деле очень даже и не плохо.
А вы их и не разнесли, они так и остались в чиплетах с ядрами. Но вот площадь их уменьшилась. Т.е. раньше ещё до того, как тепло было передано на грышку, оно распределялась по всей площади кристалла, что упрощало отвод тепла.
То с маленьких чиплетов отводить тепло стало лишь сложней.
С чем мы и столкнулись на практике при введении чиплетов.
“. А, да, ещё больший периметр чипа даёт»
Во первых периметр чиплета мал.
Во вторых теперь нужно монтировать не один чип а 2+, к тому же на малой площади. Что как минимум увеличит % брака.
В третьих теперь необходимо связывать чиплеты высокоскоростной шиной, что так же предъявляет требования к монтажу.
(так же усложняет и саму коммутацию в подложке)
«Их почему то по возможности сбоку подводят.»
Вы где такое видите блин? Погуглите что такое flip chip.
Точно нет.
" и теплоотвод."
Точно нет.
«и обеспечивать питание»
под вопросом.
p.s. Нужны ли пояснения?
С чего бы вдруг то?
Вот крайне забавно читать как русский язык обеднел от заимствований, т.е. слов стало больше, но языка обеднел. Логика покинула нас.
“ слова вполне родные»
????
В каком месте hyper, scale, generate родные?
И да вы определитесь, так англов или саксов. Хотя в прочем не важно.
P.s.
специальный — лат. specialis
супер > англ. Super > лат. Super
сервисы > англ. service > лат. servus
синтезирующий > лат. synthesis
Интеллект > лат. intellectus
(последовательность может быть не полной)
С искусственным сложнее, т.к. это немецкая калька от поддельный и искусство, как я понял у нас смысл тот же.
Искусство же можно отнести к древнерусскому, хоть и образованного под влиянием латинского языка.
https://etymolog.ruslang.ru/vinogradov.php?id=iskusstvo&vol=3
А пруфы то будут?