Чиво? Вы как кеш от ядер отделять собираетесь? Бред же. Кеш должен располагаться рядом. Исключение разве что L4. Но в данном случае это бестолково, в данном случае L3 кеш он же IF кеш, используется для компенсации зависимостей от шин данных. И максимально глупо будет добавлять задержку при обращении в L3 кеш, ибо придётся получать данные через шину данных меж кристаллами. Суть то данного кеша, что ты достачно быстро можешь получить из него данные. Тем более кеши работают на частоте ядра, тоже греются. И типо на дешёвом старом тех процессе, этот кеш будет весьма велик.
В лучшем случае, на отдельный кристалл могут вынести контроллер памяти и подобную мелочёвку. Просто потому что не критично.
Лол кек, как же наверное сложно то просто сменить пресет настроек графики. Что доступно практически в каждой игре. Просто снизят настройки графики, разрешение рендера и кадровую частоту всё. Тебе технологии из движка вырезать никто не будет. Или намеренно перерисовывать и ухудшать ассеты.
Вопросов к однопотоку не имею. Ибо в теории, большая часть паврелимита уйдёт на одно ядро, а оно вероятно опять в стоке PL2, т.е. не маленькое. А так же имеем малые ядра, которые в гипотетически вообще можно отключить. Ну и микроархитектуру Golden Cove, нам обещают не плохую. Ну и да буст у интел вроде как, может превышать т.е. значения из коробки самостоятельно при включённом TVB, который зависит от температуры и смотрим, что тест под водой. Вот и всё сходится. Что однопоток в принципе то реальный.
.
Вопросы большие к малым ядрам. Ибо условно если сравнивать с zen3 и условно линейно про масштабировать однопоточку, т.е. производительность больших ядер. То гипотетический 16/32 с ядром Golden Cove, должен был быть быстрее 5950х на 25%. (на самом деле чуть ниже).
А тут мы видим в многопотоке превосходство на 11%. И вот этот результат выглядит сомнительным. И тут нужно конечно посмотреть микроархитектуру данных ядер. Но можно предположить, что выпилили AVX, точно нет HT(а это так то весомо), и вероятно у данных ядер вдвое меньше кеша. Т.е. примерное распределение кеша таково, большое ядро 2.5МБ, малое всего 1,25МБ. Даже учитывая отсутствие второго потока, это может увеличить, кол-во кеш промахов, значит теряем производительность. Так ещё и частота относительно низкая, хотя казалось бы чем проще ядро, что актуально для малых ядер, тем выше достигаются частоты. То малое ядро, всего на всего на 28% хуже большого? Что и даёт в среднем 11% превосходство на ZEN 3.
Ещё раз сравним кластеры.
8/16 20МБ кеша 5ггц
8/8 10МБ кеша 3,7ггц
Даже при прочих равных, тут только одна частота на 26% ниже(хотя конечно хороший вопрос, на какой частоте будут работать все большие ядра)
А меньшее кол-ва кеша и потоков тоже сыграет свою роль, если аппроксимировать результаты сравнения 9700к и 9900к (разница в 4мб кеша, HT и 100мгц)
.
Так что можно отнестись к результату скептически. Но гипотетически это всё же возможно. Так что говорить, что данный результат не реален я не буду.
P.s. очевидно речь про синтетику CB, в реальных задачах результаты могут отличаться.
Ещё раз по русски. Объясняю. Минус «На консолях ОЗУ и видеопамять сейчас едины (GDDR6) и распаяны 16Gb» данного подхода, что ПСП, пропускная способность памяти будет ДЕЛИТСЯ между CPU и IGPU. Что мы и видим в консолях. И вместо того, что бы на пофиг иногда подгружать что то по шине пси-е, ты теряешь производительность графического процессора, просто потому как тебе за так подрезали псп. Оно не влияет в перспективе если ПСП памяти и без того крайне высоко. Это факт.
А сейчас оно вредит производительности, но дешевле.
Что бы понять смысл, просто отреж псп в 50гб или больше от псп в твоей видюхе.
Едем дальше объём. Он опять же не так хорош. Ибо эти 16гигов, ты будешь использовать не только под конкретную задачу, но и для хлама той ОС и прочих фоновых задач.
А учитывая, что GDDR память априори дороже, а некоторым людям для той же работы нуждаются в 32ГБ+ озу, это тоже выйдет как срань. Тоже факт
Следующий факт. ОЗУ быстрее ССД, в разы и в мелкоблочке тоже. И когда в пк, ты можешь просто подгрузить, что то из ОЗУ просто потому как обычно её реально много. Ну или по крайней мере ты не захламляешь объём памяти видюхи, не нужным для гпу мусором.
Опять же всё распаивать на единой плате, в виде производительного решения тоже бред.
Ибо
1 размеры кристалла не бесконечны, а пара жирных(8+) производительных ядер, тоже жрут энергию, греются, а главное занимают место. + чипсет. А это вызовет не линейный рост цены на чип. Не говоря уже о разводке, это будет ужас. Возможно, но просто опять же дороже.
И типо опять же далеко не всем нужен APU. Опять же есть концепция SLI, где тебе не особо нужна производительность CPU, ибо задача использует преимущественно GPU. И вот ты к процессору ставишь несколько GPU, отлично масштабируется. А тут что, каждый раз покупай не особо нужный CPU.
.
Типо ни каких проблем если бы жили в идеальном мирке, где ты без проблем можешь пихнуть 50 гигов или более HBM памяти с псп в террайбайт. Где тебе интеграция CPU к кристаллу GPU ничего не будет стоить. Где вообще любой проблемой можно принебречь, просто потому как ты не экономишь.
А что мы видим, зажали копейки на сраные конденсаторы, из за чего вышел косяк при старте 30 серии жирафов.
О чём вы?
Апу будут более нишевым решением, которой способно заменить низкобюджетный сектор.
.
А покупка АРМ, это вообще нечто больше. Это куча рынков. А если говорить про привычные нам, то это рынок ноутов, портативок, да и корпоративные машинки. Что уже жирно. Смартфоны тот ещё жир. Сервера. НВидиа они по любому на это рассчитывают. Пилить полностью свои решения для серверов и суперкомпов, особенно для гос заказов. Ибо щас ставят те же эпики. Консоли вообще под большим вопросом, там ставят что дешевле. А зная политику нвидиа, амд будут дешевле. Так же учтитие, что консоли уже 2 поколения на амд, и разрабы уже привыкли к этому. И перестраивать экосистему ну не оч приятно будет. А игры это всё же более низкоуровневое программирование местами. А тут переход с х86 на АРМ, так ещё и на другого производителя гпу. Это возможно, но опять же издержки, которые будут учитывать.
.
И вы максимально не угадали с рынком который хочет нвидиа. Максимально. Проблема в том, что маржа там оооочень мала, но вот объёмы хорошие, что компенсирует как бы небольшую маржу.
Гос заказ супер компа для той же оборонки просто в разы вкусней. Там ты свой камень будет продавать не с условными 10% а с +200% наценкой. Утрировано. Очевидно это просто высоко маржинальный рынок.
.
Даже рынок смартфонов интересней, точнее флагманы, куда ты опять же продашь железо за дорого. Где в теории НВ может вообще избавится от всяких МТК квалков яблока и прочих, или ломить цены. Так же куча микроконтроллеров на арм.
.
А консоли фи, они точно не первые в списке и даже не вторые.
Фигню порешь. ОЗУ решает. Делить и без того не самую широкую шину как в приставках бред.
И чем быстрее CPU и IGPU тем это проблемней. Не говоря уже о том, что ОЗУ, всё ещё в разы быстрее SSD.
Может сразу всё в кеш будем писать а? Ведь пора уходить от этой устаревшей модели.
И вместо того что бы страдать фигнёй и резать псп, так нужную для гп, просто кешируешь всё в озу. А потом из неё когда надо выгружаешь в память ГП.
А в приставках, это просто метод удешевления. Тем более комп, вообще не только игровая станция. И объёмы озу важны.
Вот когда будут повсеместно распаивать HBM память с псп более терабайта, объёмом хотя бы 16-32гига. Вот тогда и поговорим.
N3 is planned to enter risk production in 2021 and enter volume production in 2H22. TSMC’s disclosed process characteristics on N3 would track closely with Samsung’s disclosures on 3GAE in terms of power and performance, but would lead more considerably in terms of density.
.
Intel's 7-nanometer process, P1276, will enter risk production at the end of 2022 and ramp in 2023.
.
Стоит ли ещё что то добавлять?
7ни интела ожидается позже, чем 3нм тсмс
А по поводу IBM «По данным ZDnet, у IBM готовы пока только тестовые образцы новых чипов. Согласно планам, массовое производство будет запущено к концу 2024 года»
И опять же IBM использует другой метода запирания, GAA а не Fin. Что у тсмс планируется вероятно от N2, что даст свой прирост по плотности.
И видимо прошли те времена когда интел был впереди по тех процессам, сейчас у них отставание по срокам.
А причём тут тех процесс?
Ещё раз, конечный продукт вообще не обязан использовать максимальную плотность тех процесса.
Тротлинг вообще так же зависит от СО. А при равной СО, от термоинтерфейса и площади кристалла, интенсивности вычислений. При этом не говоря про потребление. Есть ситуации когда при равно потреблении, один проц будет тротлить второй нет.
Ну и да естественно это зависит от вольтчастотной характеристики проца. Чем она лучше, тем выше частоты или тем энергоэффективней камень. И типо судить вот так по конечному продукту тупо, просто потому как вообще условия разные, микроархитектуры разные. Мы не можем так нормально сравнить тех процесс. При том, что кол-во транзисторов на мм2 на одном и том же тех процессе, может плавать от одного продукта к другому.
Единственно верным, было бы сравнение тех процесса, используя один и тот же узел. На разных тех процессах. И сравнивать данный узел в одинаковых условиях.
Ну вот допустим я считаю, что геймеры, в том числе и я, тоже прожигают электричество, но не поднимать же цену х3. Просто потому, как кто-то считает это бесполезным.
Покуда не нарушается закон и платятся налоги, они вполне себе имеют полное право использовать электричество на своё усмотрение т.к. они его купили.
Так тут реально в основном могут истерить только на майнеров, они тут именно за этим, им не интересно разбираться что да как, но блин это не правильно.
Учите мат часть, прежде чем срать в штаны.
10 нм интел по технологиям и плотности транзисторов дергает все что есть у тсмс.
Intel 10nm (P1274) 100.76Mtr/mm2
N7 + 109,44Mtr/mm2
УЖЕ обкакались
N5 171Mtr/mm2.
.
У самого интела уже готовится сразу 3 нм тех процесс. Тогда у тсмс готовится 1нм и чо дальше?
ПФФ чееел. ты просто чел 2нм в лабе. И 5нм в массовом производстве это разные вещи.
Так вообще у тсмс планируется и 3 и 2 и 1нм. Может ты вообще удивишься, когда узнаешь что у всех одно и то же оборудование, которые по сути и определяет минимальные реальные размеры транзистора? Это вообще не показатель, вопрос с использованием каких легирующих материалов был вытравлен транзистор, с использованием какого фоторезиста.
А так же какой % выхода годных изделий.
«что затыкает все существующие и перспективные наработки компаний»
пук в лужу.
Та зачем? От этого никому ни холодно ни жарко, остальные майнеры даже рады будут, ибо корректировка сложности.
Просто обложить их нормальным налогом, и продавать электричество. Вот и всё, потекли деньги в бюджет. А так ну встретишь ты их, ну не пустишь, уедут в ближнее зарубежье и всё тут.
От этого на самом деле вообще ж нифига не изменится.
Вообще не проблема.
Разница в том, что банально стеки HBM потребляют меньше энергии, чем сопоставимая gddr.
И в целом же нет проблем с отводом тепла с процессора, когда с маленьких кристаллов райзенов отводится более 50Вт тепла. У всего стека HBM, вероятно и 15Вт нет.
Не говоря уже том, что сквозь весь стек может проходить медь исключительно в целях отвода тепла. И в общем и целом не такая большая проблема, что один стек находится над другим. Ибо в конечном итоге то температура уходит на крайние стеки, т.е. часть тепла уходит в текстолит, а другая на радиатор. Но да будет некоторая дельта температур, но учитывая не особо высокое потребление, это будет нормой. Так же будет вопрос к интенсивности использовании памяти? CPU по своей природе всё же универсален, и не всем задачам необходимо гонять данные. Хотя возможно именно для того и будут брать подобные процы. Но в остальных менее интенсивных вычислениях, память тоже будет прохлаждаться. Так что охлаждение стоит не так остро.
А эффективней HBM не потому как близко, а потому как шина широкая.
.
Но широкая шина сама по себе становится проблемой, ибо это всё ещё физическая разводка, и широкую шину всё же не так просто развести. Что само по себе ограничение по монтажу, ибо далеко ты такую память просто физически не можешь вынести. Вероятно могут быть наводки, а это искажение данных. Что недопустимо.
.
А так же реальная проблема это ремонтопригодность. Ибо допустим если из-за брака память выйдет из строя, то менять придётся всё разом, т.е. и процессор в том числе. Ибо ты не можешь заменить битую банку памяти.
.
Следующая проблема это очевидно объёмы памяти, ты не можешь физически пихнуть кучу памяти, места не хватит.
.
Так же ты не можешь её расширить, поставив доп планку.
.
К тому же это очень дорого.
.
Вот как условный L4 кеш можно использовать, но заменить ей DDR память не выйдет пока.
.
На самом деле больше интересно, можно ли ускорить за счёт такой памяти те же SSD?
Боюсь это в принципе не возможно. Такая память размещается на одной подложке с процессором. Таковы условия монтажа, что память должна располагаться близко.
Ибо представляете себе 1024 или 2048 битную шину вести по плате, до слотов и так что б без наводок.
Просто высер. Схему транзисторов узнать не так сложно.
Но
1) Там будут обманки
2) Без микрокода оно и гроша не стоит
3)Всегда на фабрике работают инженеры заказчика, в данном случае интел
.
Дальше высер в том, что если хочешь расширить мощности скорее всего придёт достраивать новый блок к фабрике. И снова хрень в том, что ты не можешь тупо взять и купить станки ASML, там жёсткая очередь, придётся ждать.
А про нанометры даже не говорите без сроков. У тсмс уже 5нм выпускаются во всю, а интел ещё на 10нм не всё перевела лол, а это аналог по плотности N7 ТСМС.
Ну не псп, можно условно обмануть. Перво-наперво снижает зависимость от псп, это размер кешей, ибо тупо просто реже нужно, обращаться к памяти.
Второе это конечно компрессия данных, при той же псп, передаётся больше данных.
так что всё не совсем так.
В лучшем случае, на отдельный кристалл могут вынести контроллер памяти и подобную мелочёвку. Просто потому что не критично.
.
Вопросы большие к малым ядрам. Ибо условно если сравнивать с zen3 и условно линейно про масштабировать однопоточку, т.е. производительность больших ядер. То гипотетический 16/32 с ядром Golden Cove, должен был быть быстрее 5950х на 25%. (на самом деле чуть ниже).
А тут мы видим в многопотоке превосходство на 11%. И вот этот результат выглядит сомнительным. И тут нужно конечно посмотреть микроархитектуру данных ядер. Но можно предположить, что выпилили AVX, точно нет HT(а это так то весомо), и вероятно у данных ядер вдвое меньше кеша. Т.е. примерное распределение кеша таково, большое ядро 2.5МБ, малое всего 1,25МБ. Даже учитывая отсутствие второго потока, это может увеличить, кол-во кеш промахов, значит теряем производительность. Так ещё и частота относительно низкая, хотя казалось бы чем проще ядро, что актуально для малых ядер, тем выше достигаются частоты. То малое ядро, всего на всего на 28% хуже большого? Что и даёт в среднем 11% превосходство на ZEN 3.
Ещё раз сравним кластеры.
8/16 20МБ кеша 5ггц
8/8 10МБ кеша 3,7ггц
Даже при прочих равных, тут только одна частота на 26% ниже(хотя конечно хороший вопрос, на какой частоте будут работать все большие ядра)
А меньшее кол-ва кеша и потоков тоже сыграет свою роль, если аппроксимировать результаты сравнения 9700к и 9900к (разница в 4мб кеша, HT и 100мгц)
.
Так что можно отнестись к результату скептически. Но гипотетически это всё же возможно. Так что говорить, что данный результат не реален я не буду.
P.s. очевидно речь про синтетику CB, в реальных задачах результаты могут отличаться.
А сейчас оно вредит производительности, но дешевле.
Что бы понять смысл, просто отреж псп в 50гб или больше от псп в твоей видюхе.
Едем дальше объём. Он опять же не так хорош. Ибо эти 16гигов, ты будешь использовать не только под конкретную задачу, но и для хлама той ОС и прочих фоновых задач.
А учитывая, что GDDR память априори дороже, а некоторым людям для той же работы нуждаются в 32ГБ+ озу, это тоже выйдет как срань. Тоже факт
Следующий факт. ОЗУ быстрее ССД, в разы и в мелкоблочке тоже. И когда в пк, ты можешь просто подгрузить, что то из ОЗУ просто потому как обычно её реально много. Ну или по крайней мере ты не захламляешь объём памяти видюхи, не нужным для гпу мусором.
Опять же всё распаивать на единой плате, в виде производительного решения тоже бред.
Ибо
1 размеры кристалла не бесконечны, а пара жирных(8+) производительных ядер, тоже жрут энергию, греются, а главное занимают место. + чипсет. А это вызовет не линейный рост цены на чип. Не говоря уже о разводке, это будет ужас. Возможно, но просто опять же дороже.
И типо опять же далеко не всем нужен APU. Опять же есть концепция SLI, где тебе не особо нужна производительность CPU, ибо задача использует преимущественно GPU. И вот ты к процессору ставишь несколько GPU, отлично масштабируется. А тут что, каждый раз покупай не особо нужный CPU.
.
Типо ни каких проблем если бы жили в идеальном мирке, где ты без проблем можешь пихнуть 50 гигов или более HBM памяти с псп в террайбайт. Где тебе интеграция CPU к кристаллу GPU ничего не будет стоить. Где вообще любой проблемой можно принебречь, просто потому как ты не экономишь.
А что мы видим, зажали копейки на сраные конденсаторы, из за чего вышел косяк при старте 30 серии жирафов.
О чём вы?
Апу будут более нишевым решением, которой способно заменить низкобюджетный сектор.
.
А покупка АРМ, это вообще нечто больше. Это куча рынков. А если говорить про привычные нам, то это рынок ноутов, портативок, да и корпоративные машинки. Что уже жирно. Смартфоны тот ещё жир. Сервера. НВидиа они по любому на это рассчитывают. Пилить полностью свои решения для серверов и суперкомпов, особенно для гос заказов. Ибо щас ставят те же эпики. Консоли вообще под большим вопросом, там ставят что дешевле. А зная политику нвидиа, амд будут дешевле. Так же учтитие, что консоли уже 2 поколения на амд, и разрабы уже привыкли к этому. И перестраивать экосистему ну не оч приятно будет. А игры это всё же более низкоуровневое программирование местами. А тут переход с х86 на АРМ, так ещё и на другого производителя гпу. Это возможно, но опять же издержки, которые будут учитывать.
.
И вы максимально не угадали с рынком который хочет нвидиа. Максимально. Проблема в том, что маржа там оооочень мала, но вот объёмы хорошие, что компенсирует как бы небольшую маржу.
Гос заказ супер компа для той же оборонки просто в разы вкусней. Там ты свой камень будет продавать не с условными 10% а с +200% наценкой. Утрировано. Очевидно это просто высоко маржинальный рынок.
.
Даже рынок смартфонов интересней, точнее флагманы, куда ты опять же продашь железо за дорого. Где в теории НВ может вообще избавится от всяких МТК квалков яблока и прочих, или ломить цены. Так же куча микроконтроллеров на арм.
.
А консоли фи, они точно не первые в списке и даже не вторые.
И чем быстрее CPU и IGPU тем это проблемней. Не говоря уже о том, что ОЗУ, всё ещё в разы быстрее SSD.
Может сразу всё в кеш будем писать а? Ведь пора уходить от этой устаревшей модели.
И вместо того что бы страдать фигнёй и резать псп, так нужную для гп, просто кешируешь всё в озу. А потом из неё когда надо выгружаешь в память ГП.
А в приставках, это просто метод удешевления. Тем более комп, вообще не только игровая станция. И объёмы озу важны.
Вот когда будут повсеместно распаивать HBM память с псп более терабайта, объёмом хотя бы 16-32гига. Вот тогда и поговорим.
.
Intel's 7-nanometer process, P1276, will enter risk production at the end of 2022 and ramp in 2023.
.
Стоит ли ещё что то добавлять?
7ни интела ожидается позже, чем 3нм тсмс
А по поводу IBM «По данным ZDnet, у IBM готовы пока только тестовые образцы новых чипов. Согласно планам, массовое производство будет запущено к концу 2024 года»
И опять же IBM использует другой метода запирания, GAA а не Fin. Что у тсмс планируется вероятно от N2, что даст свой прирост по плотности.
И видимо прошли те времена когда интел был впереди по тех процессам, сейчас у них отставание по срокам.
Ещё раз, конечный продукт вообще не обязан использовать максимальную плотность тех процесса.
Тротлинг вообще так же зависит от СО. А при равной СО, от термоинтерфейса и площади кристалла, интенсивности вычислений. При этом не говоря про потребление. Есть ситуации когда при равно потреблении, один проц будет тротлить второй нет.
Ну и да естественно это зависит от вольтчастотной характеристики проца. Чем она лучше, тем выше частоты или тем энергоэффективней камень. И типо судить вот так по конечному продукту тупо, просто потому как вообще условия разные, микроархитектуры разные. Мы не можем так нормально сравнить тех процесс. При том, что кол-во транзисторов на мм2 на одном и том же тех процессе, может плавать от одного продукта к другому.
Единственно верным, было бы сравнение тех процесса, используя один и тот же узел. На разных тех процессах. И сравнивать данный узел в одинаковых условиях.
Покуда не нарушается закон и платятся налоги, они вполне себе имеют полное право использовать электричество на своё усмотрение т.к. они его купили.
10 нм интел по технологиям и плотности транзисторов дергает все что есть у тсмс.
Intel 10nm (P1274) 100.76Mtr/mm2
N7 + 109,44Mtr/mm2
УЖЕ обкакались
N5 171Mtr/mm2.
.
У самого интела уже готовится сразу 3 нм тех процесс. Тогда у тсмс готовится 1нм и чо дальше?
Так вообще у тсмс планируется и 3 и 2 и 1нм. Может ты вообще удивишься, когда узнаешь что у всех одно и то же оборудование, которые по сути и определяет минимальные реальные размеры транзистора? Это вообще не показатель, вопрос с использованием каких легирующих материалов был вытравлен транзистор, с использованием какого фоторезиста.
А так же какой % выхода годных изделий.
«что затыкает все существующие и перспективные наработки компаний»
пук в лужу.
тсмс N7 ~91mtr/mm
10нм интела, что то в районе 100mtr/mm
тсмс N7+ ~106mtr/mm (простите косяк 109,44)
Просто обложить их нормальным налогом, и продавать электричество. Вот и всё, потекли деньги в бюджет. А так ну встретишь ты их, ну не пустишь, уедут в ближнее зарубежье и всё тут.
От этого на самом деле вообще ж нифига не изменится.
Разница в том, что банально стеки HBM потребляют меньше энергии, чем сопоставимая gddr.
И в целом же нет проблем с отводом тепла с процессора, когда с маленьких кристаллов райзенов отводится более 50Вт тепла. У всего стека HBM, вероятно и 15Вт нет.
Не говоря уже том, что сквозь весь стек может проходить медь исключительно в целях отвода тепла. И в общем и целом не такая большая проблема, что один стек находится над другим. Ибо в конечном итоге то температура уходит на крайние стеки, т.е. часть тепла уходит в текстолит, а другая на радиатор. Но да будет некоторая дельта температур, но учитывая не особо высокое потребление, это будет нормой. Так же будет вопрос к интенсивности использовании памяти? CPU по своей природе всё же универсален, и не всем задачам необходимо гонять данные. Хотя возможно именно для того и будут брать подобные процы. Но в остальных менее интенсивных вычислениях, память тоже будет прохлаждаться. Так что охлаждение стоит не так остро.
А эффективней HBM не потому как близко, а потому как шина широкая.
.
Но широкая шина сама по себе становится проблемой, ибо это всё ещё физическая разводка, и широкую шину всё же не так просто развести. Что само по себе ограничение по монтажу, ибо далеко ты такую память просто физически не можешь вынести. Вероятно могут быть наводки, а это искажение данных. Что недопустимо.
.
А так же реальная проблема это ремонтопригодность. Ибо допустим если из-за брака память выйдет из строя, то менять придётся всё разом, т.е. и процессор в том числе. Ибо ты не можешь заменить битую банку памяти.
.
Следующая проблема это очевидно объёмы памяти, ты не можешь физически пихнуть кучу памяти, места не хватит.
.
Так же ты не можешь её расширить, поставив доп планку.
.
К тому же это очень дорого.
.
Вот как условный L4 кеш можно использовать, но заменить ей DDR память не выйдет пока.
.
На самом деле больше интересно, можно ли ускорить за счёт такой памяти те же SSD?
Ибо представляете себе 1024 или 2048 битную шину вести по плате, до слотов и так что б без наводок.
Но
1) Там будут обманки
2) Без микрокода оно и гроша не стоит
3)Всегда на фабрике работают инженеры заказчика, в данном случае интел
.
Дальше высер в том, что если хочешь расширить мощности скорее всего придёт достраивать новый блок к фабрике. И снова хрень в том, что ты не можешь тупо взять и купить станки ASML, там жёсткая очередь, придётся ждать.
А про нанометры даже не говорите без сроков. У тсмс уже 5нм выпускаются во всю, а интел ещё на 10нм не всё перевела лол, а это аналог по плотности N7 ТСМС.
Второе это конечно компрессия данных, при той же псп, передаётся больше данных.
так что всё не совсем так.