Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Ага ага. Только знаете что бывает если их уличат во лжи? Правильно многомиллионные штрафы.
.
А по факту даже учитывая правила проектирования, мы видим рост плотности.
Apple a13 n7p
86.311Mtr/mm2
Apple a14 n5
134 Mtr/mm2
.
Ну и собственно где ваши доказательства, что TSMC врут? И данная плотность, на данной ноде, не достижима или иные ттх.
Окей уже поправили, но тем не менее.
Не понятно используют ли чистый кремний?
Ибо указано что просто структурный кремний. Что это конкретно не понятно.
Ибо может быть к примеру не чистый кремний, а легированный, что как бы скажется на теплопроводности. Или могут вытравить толстые медные дорожки на старом оборудовании, чисто ради увеличения теплопроводности.
Т.е. реальная теплопроводность, при желании может быть выше.
Так нет же. Нв указывает потребление на всю плату.
Гуглите биос рефа 3090, в котором и прописаны лимиты.
Board power limit
Т.е. как раз всей платы, а не только GPU.
Та утилизировать запросто.
Берёшь высоко полигональные модели.
Текстуры в высоком разрешении.
Больше PBR объектов.
Больше мелких частиц в кадре.
Увеличиваешь дальность прорисовки.
Ну и наконец увеличиваешь кол-во RT в кадре, в частности увеличиваешь кол-во лучей от одного объекта.
Чем ты реалистичней хочешь кадр, тем больше твоей видеокарте считать.
В плоть до того, что можно считать влияние ветра на тот же дождик. А не в тупую рисовать спрайтовый дождь.
.
У тебя один полноценный рейтрейсинг, при глобальном освещении может сожрать тонны ресурсов. Вот сколько не дай всё может съесть. А сейчас он применяется с ограничениями.
Ну нет как бы. Та же википедия говорит о
кремний 149 Вт/(м·К)
у меди 394Вт/(м·К).
у алюминия 237 Вт/(м·К)
это при температуре 300к.
При том надо понимать, что кол-во меди в полупроводниках не прям вот дофига. (в основном межслойные соединения)
Да и меж процессором и теплокрышкой например тоже не медь а припой, хотя одна компания и терможвачку пихала.
.
Но и тем не менее толщина кристалла кремния не то, что бы прям большая. Если верить информации, то тут спилили 95% толщины и оставили лишь 20мкм. Значит спилили примерно 380мкм или 0.38мм. Но сверху ещё один кусок кремний с медными контактами. И спец силикон, при том толщина и теплопроводность которого не известна.
Не было смысла, ибо тут оно надо в первую очередь всё же для контакта. И конечно для равномерного распределения тепла меж 2 кристаллами. Ибо контактная площадка у обоих кристаллов медная.
.
А зачем спиливать раньше кремний, решительно не понятно. Это доп операция, а значит стоит денег.
.
Теплопроводность кремния кстати 149 Вт/(м·К). А вот у силикона из новости не понятно. Но толщина силикона явно не большая.
Говорят о том, что не будет. Но поживём увидим.
Ибо речь идёт о спиле лишнего кремния, а стек кеша расположен над L3 кешем процессора, который и не греется особо. А над процессорными ядрами расположат специальный силикон, через который и будет отводиться тепло.
Не это только в теории. Ибо у тебя проблема в том, что тебе нужна псп. А в обычных пк где 2 канала озу, это просто нереально. Та же DDR5 6400 даст 100ГБ/сек. Что для майнинга на алгоритмах предназначеных для ГП крайне мало.
Ой вы не правы. Сам защёл в калькулятор, указал цену на электричество 0.
иии
estimated profit is $2.41 USD per day
И очевидно $2,4 к $1,9 это не х2!!!
.
А теперь просто представьте сроки окупаемости. 5950х в рознице, стоит 950$. А так же нужно БП, озу, материнка, охлад и любая затычка как ГП. Вот по низу всю остальное оценим в 250$.
Итого 1200$
1200$ / 2.4$/день=500Дней.
А учитывая волатильность. За 500дней, прибыль в день может упасть на порядки. из за чего сроки окупаемости, в некоторые промежутки времени, стремятся к бесконечности. И это без учёта стоимости электричества, амортизации, аренды помещения и прочего. Т.е. в лучшем раскладе, т.е. максимально не легально. А так же стоит учесть комиссии при выводе в валюту.
.
Т.е. банально у тебя железка может выйти из строя до того как окупиться. А т.к. майнинг это бизнес, то это риски. И нормальные люди, которые реально дружат с головой, таким заниматься не будут. Просто потому, что как я способны минимально подсчитать.
.
Банально если у тебя есть 1200$ проще и быстрее будет напрямую инвестировать в крипту, без майнинга. Или ценные бумаги. Или вложиться в классический бизнес. Ибо в данном случае риски высокие, а окупаемость никакая.
.
Т.е. что бы это было прибыльно, надо где-то выкрасть процессор. Ну или майнить на домашнем компьютере. Но это по сути не имеет отношения к новости. Ибо как минимум они не влияют на спрос, а как максимум какой это майнер с такими мощностями? Это на самом деле обычный человек, который решил подзаработать, пока ситуация благоволит.
Так новости и реальность вещи всё таки разные. Тем более что новость с запозданием.
Но тем не менее кто-то этим занимается. Можно найти всякий шлак, который кто-то блин майнит. Даже если там доходность около 0. Пруфов не будет, ибо нет желания копаться в куче скама и щиткоинах.
так очень простой же расчёт
8700МГц*64бит = 556800Мбит/сек
Переведём в байты
556800Мбит/сек / 8 = 69600МБ/сек
Переведём в гигабайты
69600/1024=67,96ГБ/сек
На один канал естественно, для 2х каналов х2
Или 135,93 ГБ/сек
.
Тайминги же конечно не адекватные. Переведём циклы в нс. первый тайминг 127
(1000/4350)*127 = 29нс
Абсолютный хлам. Ибо те же 6400 cl50 будет иметь задержку
(1000/3200)*50 = 15,6нс
При псп в 2х канале 100 ГБ/сек. Т.е. за 36% псп. Мы получаем практически вдвое выше задержку по первичному таймингу в нс.
Лол кек с фига ли.
У тебя на b450 mATX плате, которая в рознице стоит до 7к руб. Примерно 8 фаз для питания ядер процессора, по моему 50А и конечно с радиатором. А тебе всего нужно 200А тока для 5950х при потреблении более 250Вт (200А*1,3V=260Вт).
Что уж говорить просто 150Вт 5800х который в пике такое кушать будет. Нужно то всего 125А тока, при напряжении 1,2V.
На SoC у тебя отдельные фазы идут.
.
А 7к это по сути средне низкий сегмент. Полноценный средний сегмент материнок как правило более 10к руб т.е. 12-15к.
Кхм. У 5600х та же площадь кристалла. А 40Вт дополнительного тепла, ни коим образом не нуждается в дополнительных 100$ на СО. Учитывая что топовые воздушки идут как раз примерно от 100$.
И как я и сказал, в худшем случает даунвольт в биосе решит проблему.
Смысл? Разница в TDP 40Вт.
В худшем случае в биосе ограничиваешь потребление. Всё равно получишь куда больше.
А в реальности у них один и тот же лимит PPT в 142Вт. Зависит от настроек материнки, ибо априори может быть включен тот же PBO и прочие бусты. Которые скорей всего и упрусть в PPT.
А так штатных 105Вт отвести реально и средненькой башней. Тем более в играх.
.
Это вам не 5900х или 5950х.
Ну тк тут речь не о демонстрации, а о внедрении.
И как по мне используешь другие инструкции, которые писали нвидиа, для работы с нейронками на тензорах.
А то что вы написали, это описание работы, на картах без Матричных блоков, т.е. на блоках общего назначения, при том на ГП которые поддерживают инструкцию DP4a.
А так как видим в теории реализация на RTX'ах должна быть возможна.
.
А по факту даже учитывая правила проектирования, мы видим рост плотности.
Apple a13 n7p
86.311Mtr/mm2
Apple a14 n5
134 Mtr/mm2
.
Ну и собственно где ваши доказательства, что TSMC врут? И данная плотность, на данной ноде, не достижима или иные ттх.
Не понятно используют ли чистый кремний?
Ибо указано что просто структурный кремний. Что это конкретно не понятно.
Ибо может быть к примеру не чистый кремний, а легированный, что как бы скажется на теплопроводности. Или могут вытравить толстые медные дорожки на старом оборудовании, чисто ради увеличения теплопроводности.
Т.е. реальная теплопроводность, при желании может быть выше.
Гуглите биос рефа 3090, в котором и прописаны лимиты.
Board power limit
Т.е. как раз всей платы, а не только GPU.
смотрим картину и видим рост той же плотности
Берёшь высоко полигональные модели.
Текстуры в высоком разрешении.
Больше PBR объектов.
Больше мелких частиц в кадре.
Увеличиваешь дальность прорисовки.
Ну и наконец увеличиваешь кол-во RT в кадре, в частности увеличиваешь кол-во лучей от одного объекта.
Чем ты реалистичней хочешь кадр, тем больше твоей видеокарте считать.
В плоть до того, что можно считать влияние ветра на тот же дождик. А не в тупую рисовать спрайтовый дождь.
.
У тебя один полноценный рейтрейсинг, при глобальном освещении может сожрать тонны ресурсов. Вот сколько не дай всё может съесть. А сейчас он применяется с ограничениями.
кремний 149 Вт/(м·К)
у меди 394Вт/(м·К).
у алюминия 237 Вт/(м·К)
это при температуре 300к.
При том надо понимать, что кол-во меди в полупроводниках не прям вот дофига. (в основном межслойные соединения)
Да и меж процессором и теплокрышкой например тоже не медь а припой, хотя одна компания и терможвачку пихала.
.
Но и тем не менее толщина кристалла кремния не то, что бы прям большая. Если верить информации, то тут спилили 95% толщины и оставили лишь 20мкм. Значит спилили примерно 380мкм или 0.38мм. Но сверху ещё один кусок кремний с медными контактами. И спец силикон, при том толщина и теплопроводность которого не известна.
.
А зачем спиливать раньше кремний, решительно не понятно. Это доп операция, а значит стоит денег.
.
Теплопроводность кремния кстати 149 Вт/(м·К). А вот у силикона из новости не понятно. Но толщина силикона явно не большая.
Ибо речь идёт о спиле лишнего кремния, а стек кеша расположен над L3 кешем процессора, который и не греется особо. А над процессорными ядрами расположат специальный силикон, через который и будет отводиться тепло.
иии
estimated profit is $2.41 USD per day
И очевидно $2,4 к $1,9 это не х2!!!
.
А теперь просто представьте сроки окупаемости. 5950х в рознице, стоит 950$. А так же нужно БП, озу, материнка, охлад и любая затычка как ГП. Вот по низу всю остальное оценим в 250$.
Итого 1200$
1200$ / 2.4$/день=500Дней.
А учитывая волатильность. За 500дней, прибыль в день может упасть на порядки. из за чего сроки окупаемости, в некоторые промежутки времени, стремятся к бесконечности. И это без учёта стоимости электричества, амортизации, аренды помещения и прочего. Т.е. в лучшем раскладе, т.е. максимально не легально. А так же стоит учесть комиссии при выводе в валюту.
.
Т.е. банально у тебя железка может выйти из строя до того как окупиться. А т.к. майнинг это бизнес, то это риски. И нормальные люди, которые реально дружат с головой, таким заниматься не будут. Просто потому, что как я способны минимально подсчитать.
.
Банально если у тебя есть 1200$ проще и быстрее будет напрямую инвестировать в крипту, без майнинга. Или ценные бумаги. Или вложиться в классический бизнес. Ибо в данном случае риски высокие, а окупаемость никакая.
.
Т.е. что бы это было прибыльно, надо где-то выкрасть процессор. Ну или майнить на домашнем компьютере. Но это по сути не имеет отношения к новости. Ибо как минимум они не влияют на спрос, а как максимум какой это майнер с такими мощностями? Это на самом деле обычный человек, который решил подзаработать, пока ситуация благоволит.
Но тем не менее кто-то этим занимается. Можно найти всякий шлак, который кто-то блин майнит. Даже если там доходность около 0. Пруфов не будет, ибо нет желания копаться в куче скама и щиткоинах.
8700МГц*64бит = 556800Мбит/сек
Переведём в байты
556800Мбит/сек / 8 = 69600МБ/сек
Переведём в гигабайты
69600/1024=67,96ГБ/сек
На один канал естественно, для 2х каналов х2
Или 135,93 ГБ/сек
.
Тайминги же конечно не адекватные. Переведём циклы в нс. первый тайминг 127
(1000/4350)*127 = 29нс
Абсолютный хлам. Ибо те же 6400 cl50 будет иметь задержку
(1000/3200)*50 = 15,6нс
При псп в 2х канале 100 ГБ/сек. Т.е. за 36% псп. Мы получаем практически вдвое выше задержку по первичному таймингу в нс.
У тебя на b450 mATX плате, которая в рознице стоит до 7к руб. Примерно 8 фаз для питания ядер процессора, по моему 50А и конечно с радиатором. А тебе всего нужно 200А тока для 5950х при потреблении более 250Вт (200А*1,3V=260Вт).
Что уж говорить просто 150Вт 5800х который в пике такое кушать будет. Нужно то всего 125А тока, при напряжении 1,2V.
На SoC у тебя отдельные фазы идут.
.
А 7к это по сути средне низкий сегмент. Полноценный средний сегмент материнок как правило более 10к руб т.е. 12-15к.
И как я и сказал, в худшем случает даунвольт в биосе решит проблему.
В худшем случае в биосе ограничиваешь потребление. Всё равно получишь куда больше.
А в реальности у них один и тот же лимит PPT в 142Вт. Зависит от настроек материнки, ибо априори может быть включен тот же PBO и прочие бусты. Которые скорей всего и упрусть в PPT.
А так штатных 105Вт отвести реально и средненькой башней. Тем более в играх.
.
Это вам не 5900х или 5950х.
И как по мне используешь другие инструкции, которые писали нвидиа, для работы с нейронками на тензорах.
А то что вы написали, это описание работы, на картах без Матричных блоков, т.е. на блоках общего назначения, при том на ГП которые поддерживают инструкцию DP4a.
А так как видим в теории реализация на RTX'ах должна быть возможна.