Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Вы не понимаете. 5600G это 7 блоков веги.
тут 2 блока рдна2. Вычислительная мощность, разная. И быстрая память тут ничего не даст. Всё равно здешний IGPU не сможет данными скоростями воспользоваться. Ибо упор именно в него, а не в подсистему памяти.
А что тут думать. VP9 AV1 там точно есть.
Beyond the core, the Ryzen 7000 Series Processors feature an all-new 6nm I/O die, which enables hardware-accelerated video encode/decode9
9)Video codec acceleration (including at least the HEVC (H.265), H.264, VP9, and AV1 codecs) is subject to and not operable without inclusion/installation of compatible media players. GD-176
Судя по всем, встройка получит VCN 3.0/3.1.2
И да, значит 8к быть.
Я тоже так сижу. Но скажем прямо, маловероятно, что память что-то даст, больно слабый IGPU.
Ну и возможно разгон IGFX будет доступен. В теории ограничений для этого нет, но тут как решат сами АМД.
И что вы предлагаете брать, результаты I9 однозначно золотой семпл, с потреблением под киловатт, который охлаждался азотом?
Опять же есть тест от АМД. Где тестирование происходило в лабораторных условиях. И где разница в условиях не велика.
Где получили какой-то средний результат.
Тестовые стенды указаны тут:
https://www.amd.com/en/corporate/ryzen-7000-claims
Уже обман? Окей, т.е. вы утверждаете что условия тестирования были на 100% идентичны? Иначе ведь результат будет отличаться.
И вероятно погрешности тестирования не существует?
А вы умелец выбирать результаты тестов.
Я просто ржу в голосину. Как вам такое сравнение?
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/compare/16966070?baseline=15857392
Single-Core Score 2174 vs 715 304.1% в пользу АМД
Multi-Core Score 11369 vs 9595 118.5% АМД снова победил!
Ну посмеялись и будет. И больше не будем выбирать удобные тесты? Правда ведь?
А если серьёзно, можем взять данный результат например.
https://browser.geekbench.com/processors/intel-core-i9-12900k
1989 и 17264. его даёт нам сам гигбенч.
Вот вы нарисуйте. Используйте как официальные слайды. А после получайте штрафы. Как от потребителей, так и от конкурента.
Аплодирую стоя. Лучшее решение как потратить несколько миллионов $.
Вы немножечко не верно поняли. Фениксы это изначально мобильная платформа. Т.е. FP8 сокет. Или какая там нумерация будет.
И фениксы на АМ5 нам ещё никто не обещал.
Ваша цитата под сомнением. Мне просто непонятны числа.
Откуда они взяли, что на один CCD приходиться 72.5*1,92 = 139,78Вт?
Пока нет понимание откуда взялись эти 140Вт на CCD, результат может быть не релевантен.
Ибо начнём с того, что имеем 2 кристалла 72,5мм². И на оба кристалла приходится 170Вт.
Если мы условимся, что на оба кристалла приходится одинаковая мощность, то получает 170/2 = 85Вт/72,5мм² = 1,172Вт/мм². Что вероятно будет релевантно, для нагрузки на все ядра при базовой частоте.
Для однопоточной нагрузки данные будут иные.
Для R7-5, ситуация будет немного хуже чем для Zen2. Ибо у Zen2 площадь чуть больше, 72,5мм²
Инсайды как раз и говорили о 2-4CU. И снова не фанаты высрали информацию про «МОЩНУЮ графику».
Для адептов, у АМД по мимо Raphael, будут ещё Phoenix, где и обещают мощную встройку, по мерках IGPU в х86 процессорах. При этом никто вам не обещает, что фениксы будут на АМ5 платформе.
Господи у нефанатов как всегда, смешались в кучу кони, люди.
С двухчиповостью, это прямое удешевление ввиду унификации.
Кристаллы для чипсета могут обходиться производителям материнских плат дешевле X570. Но это не означает, что можно ожидать низких цен. Все же производители столкнулись с ростом стоимости других компонентов. И материнские платы AM5 наверняка будут стоить дороже при прямом сравнении (X670E против high-end X570, X670 против X570 и B650 против B550).
Причина довольно проста: цена растет из-за DDR5 и PCI Express 5.0. Прокладывать линии DDR5 очень нелегко, требования там намного более жесткие, чем для DDR4. А в случае PCI Express 5.0 все еще хуже. Материнские платы на чипсетах X670E и X670 будут поддерживать PCIe 5.0 для видеокарт и M.2 SSD, но в случае обычных X670 поддержка PCIe 5.0 для видеокарты опциональна. Но один слот M.2 должен работать от PCIe 5.0, такое же требование и для материнских плат B650. Поэтому производителям придется продумывать прокладку линий. Судя по информации инсайдеров, больше всего проблем возникает именно с этим.
Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.
По поводу ITX уже было другое предположение.
https://www.ixbt.com/news/2021/12/21/amd-x670-mini-itx.html
Сегментация. Предоставляют решения на разный кошелёк. Примерно такой вот смысл. АМД что-то говорили по этому поводу, рассказывая про опыт 500 чипсетов, но я забыл.
Ага ага. Ясно в России не капитализм «патамушта». Хорошо, отлично! Верим на слово.
В принципе вы оправдали мои ожидания. Можете и дальше верить, в абстрактный и удобный вам капитализм.
Вам правильно говорят. Что бы показать работоспособность. В том числе транслятора.
Вот показали, что такой функционал есть, он работает. Почему бы собственно и нет?
Простите. Но по поводу ФПС. Очевидно же блин, для VLIW, которому архиважен нативный код. Исполнял код через бинарную трансляцию. Так ещё и на инженернике. Я уже молчу об оптимизациях под Эльбрус.
При том, ещё и OS в таком режиме запускаем, не только игры. Тут потери производительности в несколько крат.
тут 2 блока рдна2. Вычислительная мощность, разная. И быстрая память тут ничего не даст. Всё равно здешний IGPU не сможет данными скоростями воспользоваться. Ибо упор именно в него, а не в подсистему памяти.
Beyond the core, the Ryzen 7000 Series Processors feature an all-new 6nm I/O die, which enables hardware-accelerated video encode/decode9
9)Video codec acceleration (including at least the HEVC (H.265), H.264, VP9, and AV1 codecs) is subject to and not operable without inclusion/installation of compatible media players. GD-176
Судя по всем, встройка получит VCN 3.0/3.1.2
И да, значит 8к быть.
Ну и возможно разгон IGFX будет доступен. В теории ограничений для этого нет, но тут как решат сами АМД.
Опять же есть тест от АМД. Где тестирование происходило в лабораторных условиях. И где разница в условиях не велика.
Где получили какой-то средний результат.
Тестовые стенды указаны тут:
https://www.amd.com/en/corporate/ryzen-7000-claims
И вероятно погрешности тестирования не существует?
А вы умелец выбирать результаты тестов.
Я просто ржу в голосину. Как вам такое сравнение?
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/compare/16966070?baseline=15857392
Single-Core Score 2174 vs 715 304.1% в пользу АМД
Multi-Core Score 11369 vs 9595 118.5% АМД снова победил!
Ну посмеялись и будет. И больше не будем выбирать удобные тесты? Правда ведь?
А если серьёзно, можем взять данный результат например.
https://browser.geekbench.com/processors/intel-core-i9-12900k
1989 и 17264. его даёт нам сам гигбенч.
Вот вы нарисуйте. Используйте как официальные слайды. А после получайте штрафы. Как от потребителей, так и от конкурента.
Аплодирую стоя. Лучшее решение как потратить несколько миллионов $.
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/16966070
До выхода процессоров, далеко не всегда их возможно найти поиском, но в базе они есть.
Так же сами амд дают слайд, с производительность в гикбенче.
200GE
Vega 192 шейдера 1GHz
местный IGPU
RDNA2 128 шейдеров 2.2GHz
Тут только к одной частоте получаем +120%
С архитектурой посложней. Ибо смотрим слайд ниже
Итого местные 2CU сильно лучше 3 веги в 200GE.
И тут нас уже на CCD и выходит ~1,92Вт/мм² если брать значения PPT.
Так что конкретно данный показатель не столь страшный. Тут дело в общем кол-ве тепла. 170-230Вт это достаточно большое кол-во тепла в целом.
По мне тут проблем в том, что бы рассеять столько тепла. И вероятно, если 170Вт ещё можно попробовать воздухом. То 230Вт это уже вода.
И да лично мне лимит в 230Вт даже на 2 CCD не нравиться.
И фениксы на АМ5 нам ещё никто не обещал.
Откуда они взяли, что на один CCD приходиться 72.5*1,92 = 139,78Вт?
Пока нет понимание откуда взялись эти 140Вт на CCD, результат может быть не релевантен.
Ибо начнём с того, что имеем 2 кристалла 72,5мм². И на оба кристалла приходится 170Вт.
Если мы условимся, что на оба кристалла приходится одинаковая мощность, то получает 170/2 = 85Вт/72,5мм² = 1,172Вт/мм². Что вероятно будет релевантно, для нагрузки на все ядра при базовой частоте.
Для однопоточной нагрузки данные будут иные.
Для R7-5, ситуация будет немного хуже чем для Zen2. Ибо у Zen2 площадь чуть больше, 72,5мм²
Для адептов, у АМД по мимо Raphael, будут ещё Phoenix, где и обещают мощную встройку, по мерках IGPU в х86 процессорах. При этом никто вам не обещает, что фениксы будут на АМ5 платформе.
Господи у нефанатов как всегда, смешались в кучу кони, люди.
По поводу ITX уже было другое предположение.
https://www.ixbt.com/news/2021/12/21/amd-x670-mini-itx.html
В принципе вы оправдали мои ожидания. Можете и дальше верить, в абстрактный и удобный вам капитализм.
Вот показали, что такой функционал есть, он работает. Почему бы собственно и нет?
При том, ещё и OS в таком режиме запускаем, не только игры. Тут потери производительности в несколько крат.