vvlADIMIR

До середины 2022 изготовители готовых устройст брали всё, что им были готовы продать (обвал продаж начался у Intel во 2 квартале, а у AMD в 3 квартале — это одна из причин суммарно высокой доли AMD за год). Помимо этого во второй половине 2022 года начались массовые поставки тогда, действительно, новых Intel 12xxU, но с поддержкой DDR4 памяти. У AMD ничего, действительно, нового с DDR4 после 2021 не было и не будет. Именно этот сегмент AMD проиграла после 2022 года. И пока в массово- бюджетном сегменте не откажутся от DDR4, это будет влиять.

AMD сама техпроцессы не разрабатывала — у них был технологический донор IBM. Фабрики продали по экономическим причинам.

И да, и нет. N3B (он же просто N3) и N3E несовместимые между собой разновидности техпроцесса. Все более новые разновидности (N3P, N3X) являются развитием N3E, а N3B не получил развития, хотя был разработан первым. Т.е. в N3B что-то настолько не устроило разработчиков, что они, если очень грубо, заново разработали техпроцесс N3E.
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2022/09/wikichip_tsmc_logic_node_q2_2022-2.png

И как действия самой AMD влияют на формфактор поддерживаемых M2?

Тик-так давно кончился.

С одной стороны, грубо Вы так про играющих в игры — такие не только школьники.
С другой стороны — если продукт довольно однозначно ориентирован на лёгкие и дорогие ноутбуки, действительно, не игруны целевая аудитория этого продукта.
С третьей стороны — даже взрослый дядя сидящий в дорогом костюме в зале ожидания аэропорта имеет право отвлечься и поиграть в какую- нибудь нетребовательную игру.

Jin, когда текст пишет генеративка, нужно хоть немного проверять и редактировать.

«Дополнительно ничего оплачивать не требуется — звонки стоят столько же, сколько обычные вызовы»
Маркетологи уже не знают как изголиться. Опять само собой разумеющийся факт выдают на преимущество (якобы халяву).

Dexter, на «фото» S9, или S10? В подписях «S9».

Эти 1, 2, 3 все про Bergamo

И в Genoa-X нет. Там также как и в Genoa до 12 чиплетов по 8 ядер. Только сверху ещё кэш приляпан.

В Genoa — нет. В Bergamo — да, в каждом CCD два CCX с восемью ядрами Zen4c.

Может быть для Вас это будет удивительным, но кроме механического наляпывания одного кристалла на другой и выравнивания высоты, необходимо организовать электрическое соединение двух частей. Для этого используется то, что называется «TSVs» (Through Silicon Vias). Соответствующая разводка в кристалле для организации последующего электрического соединения двух кристаллов должна быть заложена на этапе проектирования кристалла. Даже в Вашей цитатае написано: «Во-вторых, для соединения смонтированных друг на друге кристаллов TSMC использует выровненные заподлицо с их поверхностями контактные площадки». Эти «контактные площадки», что, по Вашему, можно наляпать на любой кремений и всё само заработает?

Не кормите лесных жителей

«Инженеры концентрировали своё внимание на создание чиплетов для серверов и это у них получилось, сервера у AMD зачётные. А вот десктопное направление в AMD явно идёт по остаточному принципу.»
Да — это так второй десяток лет. Для десктопа эксклюзивных кристаллов с ядрами не разрабатывают. Для производительных десктопов используют кристаллы с ядрами от серверных моделей. На фоне неуклонного снижения доли десктопа в потребитительском сегменте — так это и останется.

Ну вообще-то есть 5700 без X и других букв.

А 5700X и 3700X были 65 Вт.

Если PPT поднимут до 105 — OK. Если TDP до 105 — слабаки.
Где новость про результаты тестов 9900X/9950X? Интеллопоклонники уже заготовили новые шутки про 5%.

Некоторые Phenom AM2+ и Phenom II AM3 работали на некоторых AM2 платах.
Сейчас о Zen 6 слишком мало информации, поэтому можно только предполагать.

Про «как изначально было с 500-ми чипсетами» сами написали. Там был старый сокет.