Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Да, у DDR5, если я не путаю, 2 канала на модуль. И последнее время всё чаше встречаю, что их называют одним 64-битным каналом в информации для потребителей.
Так 8-ядерный Strix Halo уже есть — только там GPU немного подрезан: не 40, а 32 CU: Ryzen Al Max 385.
И даже 6-ядерный есть с сильно урезанным GPU и уполовиненой шиной памяти: Ryzen AI Max PRO 380.
В подавляющем большинстве моделей APU AMD, доступных в новых готовых устройствах, 2 канала 64-бит (или 4 32-бит). Если производитель ноутбука половину не развёл (допускаю, что такие бывают) — это не значит, что каналов нет в процессоре.
Из актуальных моделей с 1 каналом 64-бит (или 2 32-бит) я знаю Athlon/Ryzen 7x20 и очень несвежие, типа AMD 3015e (всякие A6/A9 уже совсем старьё).
Кроме 6-ядерной модели Ryzen AI Max PRO 380, в остальных Strix Halo 256 бит шина памяти — это написано на сайте AMD: «256-bit LPDDR5x» https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-395.html
Ядра и объем памяти — следуют за прогрессом в литографии. Он есть и, пока, ожидается и дальше.
Количество каналов памяти (или ширина шины памяти) — это токопроводящие проводники в печатной плате, прогресс в которых кратно медленнее. Нет ещё таких массовых технологий, чтобы развести по плате в 2 раза больше дорожек за ту же цену.
Да, я этот господин. Да, я категоричности против увеличения количества каналов в массмаркет сокете. Потому, что это приведёт к удорожанию ВСЕХ материнских плат (от самых дешёвых до самых дорогих). Для систем, где нужно больше каналов памяти был HEDT.
Отличный показатель поверхностного подхода источника.
Ядра отдельно, L3 отдельно. Это 2 независимых способа, совместное использование которых позволило «разместить в одном CCD (Core Complex Die) 16 ядер, а не 8, как в случае с Zen 4».
Вот это: «плотность размещения ядер и кэша на кристалле выросла на 35 % — было 3,84 мм2, а стало 2,48 мм2» относится к ядрам, включая L1 и L2, но не включая L3.
«вдвое урезан кэш L3 (с 4 МБ до 2 МБ)» — «урезан» исключительно при сравнении серверного Zen4c и серверного Zen4.
Существует ещё «мобильный» Zen4 не «c» (7840U/HS, 8840U/HS), где L3 16 Мб на 8 ядер, т.е. 2 Мб в расчёте на каждое ядро. А это столько же, сколько в серверном Zen4c (в расчёте на 1 ядро).
А в 6-ядерных «мобильных» кристаллах (7545U/8540U) применён принципиально иной подход — Zen4 и Zen4c вместе в одном CCX (2 Zen4 + 4 Zen4c), а L3 на них на всех общий и его 16 Мб (у всех архитектур Zen кэш L3 общий на весь CCX).
В «мобильных» Strix Point CCX не общий — отдельно CCX на 4 ядра Zen5, и отдельно CCX на 8 ядер Zen5c. В каждом CCX свой L3.
Да, L1 и L2 объём тот же, а выигрыш достигается более плотной компоновкой транзисторов.
L3, например в Strix Point — нет, не общий. Там 2 отдельных CCX, каждый с собственным L3. 4 Zen5 (L3 16 Мб) + 8 Zen5c (L3 8 Мб).
Предыдущие A35 и A55 внешне отличались материалом боковой рамки.
S24FE очень похож на A55, но не точная копия. A36/A56 — другой блок камер.
S23FE — другая диагональ.
Пролетели? Они удачно слили майкрософту падающие направление бизнеса телефонных трубок и расширили присутствие на рынке оборудования для операторов связи: выкупили долю в NSN у Siemens и присоединили весь Alcatel-Lucent (не путать с телефонными трубками Alcatel).
«Так что да, это не отходы, это остатки 7700к с частично выключеным кешем)»
Есть мнение, что i3 8/9/10 при близкородственнсти с 7700к, это всё-же другой кристалл.
И 4, и 6 — ядерные кристаллы, действительно перешли в 10 поколение по наследству из 8го. Уникальный был только 10-ядерный кристалл из которого делали i5K, i7 и i9 модели.
И даже 6-ядерный есть с сильно урезанным GPU и уполовиненой шиной памяти: Ryzen AI Max PRO 380.
Из актуальных моделей с 1 каналом 64-бит (или 2 32-бит) я знаю Athlon/Ryzen 7x20 и очень несвежие, типа AMD 3015e (всякие A6/A9 уже совсем старьё).
Кроме 6-ядерной модели Ryzen AI Max PRO 380, в остальных Strix Halo 256 бит шина памяти — это написано на сайте AMD: «256-bit LPDDR5x» https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-395.html
Количество каналов памяти (или ширина шины памяти) — это токопроводящие проводники в печатной плате, прогресс в которых кратно медленнее. Нет ещё таких массовых технологий, чтобы развести по плате в 2 раза больше дорожек за ту же цену.
Ядра отдельно, L3 отдельно. Это 2 независимых способа, совместное использование которых позволило «разместить в одном CCD (Core Complex Die) 16 ядер, а не 8, как в случае с Zen 4».
Вот это: «плотность размещения ядер и кэша на кристалле выросла на 35 % — было 3,84 мм2, а стало 2,48 мм2» относится к ядрам, включая L1 и L2, но не включая L3.
«вдвое урезан кэш L3 (с 4 МБ до 2 МБ)» — «урезан» исключительно при сравнении серверного Zen4c и серверного Zen4.
Существует ещё «мобильный» Zen4 не «c» (7840U/HS, 8840U/HS), где L3 16 Мб на 8 ядер, т.е. 2 Мб в расчёте на каждое ядро. А это столько же, сколько в серверном Zen4c (в расчёте на 1 ядро).
А в 6-ядерных «мобильных» кристаллах (7545U/8540U) применён принципиально иной подход — Zen4 и Zen4c вместе в одном CCX (2 Zen4 + 4 Zen4c), а L3 на них на всех общий и его 16 Мб (у всех архитектур Zen кэш L3 общий на весь CCX).
В «мобильных» Strix Point CCX не общий — отдельно CCX на 4 ядра Zen5, и отдельно CCX на 8 ядер Zen5c. В каждом CCX свой L3.
L3, например в Strix Point — нет, не общий. Там 2 отдельных CCX, каждый с собственным L3. 4 Zen5 (L3 16 Мб) + 8 Zen5c (L3 8 Мб).
Что там общего «в стилистике»? В S10 горизонтальный блок единый со вспышкой.
S24FE очень похож на A55, но не точная копия. A36/A56 — другой блок камер.
S23FE — другая диагональ.
Есть мнение, что i3 8/9/10 при близкородственнсти с 7700к, это всё-же другой кристалл.