12,6 × 10,67 мм: эксперты спрогнозировали размеры Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Предстоящий флагманский чипсет от Qualcomm, который в компании называют SM8975, а на рынке ожидают как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, обещает стать настоящим прорывом в архитектуре мобильных чипов. Детальный анализ доступной документации позволил экспертам составить полную картину будущего чипа для мобильных устройств от Qualcomm, включая габариты кристалла.

На основании расчетов, соотнесенных с официально заявленными компанией размерами корпуса чипа 21,2 x 14 мм и погрешностью около 1%, эксперты определили, что площадь кристалла SM8975 составляет примерно 134 мм² (12,6 x 10,67 мм). Этот показатель превышает размер кристалла Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), несмотря на то, что новое поколение чипа для мобильных устройств от Qualcomm будет производиться по более современному 2-нанометровому технологическому процессу. Наиболее вероятным объяснением этого является то, что увеличенный размер кристалла компенсирует выгоды от повышения плотности, которые обычно достигаются при модернизации техпроцесса изготовления. Для сравнения, размер кристалла MediaTek Dimensity 9500 составляет около 140 мм², что косвенно свидетельствует о том, что переход Qualcomm на 2-нанометровый техпроцесс обеспечивает повышение эффективности производства, даже с учетом добавления увеличенного кэша для чипа.

Моделирование себестоимости производства, основанное на размере кремниевой пластины 300 мм, предполагаемой плотности дефектов 0,1 на см² и стоимости пластины для 2-нанометрового техпроцесса TSMC (N2P) в 33 000 долларов США, показывает, что ориентировочная стоимость одного исправного кристалла без учета упаковки составляет около 84,62 доллара США. Следует отметить, что это оценочная модель, основанная на предположительных данных, поскольку TSMC не раскрывает официальную информацию о ценах на пластины N2P.

Источник: notebookcheck