Intel будет создавать чипы следующего поколения с использованием «стеклянной подложки»
- Новость
- Платформа ПК
Intel планирует внести революционные изменения в производство своих процессоров, заменив пластиковые детали на стеклянные. Это решение позволит увеличить плотность межсоединений в чипах и создавать...