Прощай, 2.5D-упаковка: Samsung представила 3D-память zHBM, которая устанавливается прямо поверх процессора
На выставке SEMICON Korea 2026 компания Samsung Electronics раскрыла детали амбициозного проекта zHBM (vertical HBM). Технология призвана радикально изменить архитектуру ускорителей вычислений,...