Samsung начнет поставки памяти HBM4 для NVIDIA и AMD в феврале

Samsung Electronics планирует начать официальные поставки памяти высокой пропускной способности четвертого поколения (HBM4) ключевым заказчикам в лице NVIDIA и AMD уже в феврале 2026 года. Южнокорейский производитель успешно завершил этап квалификационных испытаний, что позволило перенести сроки массовых отгрузок на более ранний период, опережая первоначальные прогнозы аналитиков.

Переход на стандарт HBM4 является критическим для индустрии ИИ-ускорителей. Новое поколение памяти обеспечивает значительный прирост пропускной способности и энергоэффективности за счет использования 12- и 16-слойных стеков DRAM. В отличие от предыдущих итераций, в HBM4 применяется обновленная логическая база (base die), которая в ряде конфигураций может производиться по техпроцессу 4 нм. Это позволяет размещать вычислительные мощности ближе к памяти, минимизируя задержки при обработке гигантских языковых моделей (LLM).

Ожидается, что первыми устройствами, оснащенными новыми модулями от Samsung, станут обновленные версии ИИ-ускорителей NVIDIA серии Blackwell и будущие решения архитектуры Rubin, а также новые чипы линейки AMD Instinct. Ускорение темпов производства позволит Samsung укрепить позиции в конкурентной борьбе с SK Hynix, которая также готовит свои решения на базе HBM4 к масштабному развертыванию в первой половине года.