Специально, чтобы дать дорогу другим.
Иначе кто из производителей захочет иметь дело с google и android, если гугл будет забирать весь рынок себе.
Фактически это промышленный образец для всех остальных — мол вот вам как надо делать, из чего надо делать, где надо делать, причем серийно, как рекламировать, кому продавать, а теперь сами-сами :-)
Верно, но у жидкого топлива есть преимущество — длительное хранение, пока запасы жидкого топлива исчерпаются, пройдет с полгода. Его легко перевозить из других стран, на бензовозах, с охраной при необходимости.
С электричеством пока не получается. Слишком энергосети уязвимы. А аккумуляторы не подходят для массовой перевозки электричества.
Чтобы привезти 1000 тонн топлива нужно лишь сделать несколько рейсов хоть с деревянными бочками в любой глуши. А вот с электричеством так не получится.
Кроме того простые ДВС без электроники легко ремонтируются обычным набором ключей. А вот сгорание инвертора трехфазника не починить, даже имея рядом крупный город. Скорее всего до него будет не добраться. А даже если и доберешься, то не факт что в розничной продаже будут такие же ключи, и то это если силовые ключи вышли из строя, что еще надо определить приборами. А если схемы управления, то вообще скорее всего только к производителю.
Одним словом ДВС легко обеспечить топливом, которое можно принести хоть в бурдюке трехтысячелетней давности, хранить хоть в каменных емкостях от римлян или глиняных горшках. И также легко ремонтировать, если они без электроники.
Автомобильные заводы строят регулярно, про заводы по производству двигателей информации у меня на сегодня нет. Но то что они будут весьма востребованы и долго — достаточно вспомнить всю тяжелую технику, громадный рынок той же Индии, Африки, Южной Америки, там более 3 млрд человек, почти половина населения земного шара и у них очень тяжело со стабильностью и особенно с мощной энергосистемой.
Кроме того электросеть это зависимость, любой может взорвать подстанцию и оставить город без транспорта, а вот несколько сотен заправок — это сложно, к тому же топливо зачастую нужно и тем кто взрывает. А учитывая какие войны с преступностью ведет та же Бразилия, что творится в Африке, уровень бедности населения Индии… В общем им эти электроигрушки только на поиграться недалеко от работающей розетки на 15 кВт, которую еще надо найти.
В будущем может что-то изменится.
Это да, как я всегда себе представлял, в современных процессорах используется второй вариант, т.к. нужен хороший теплоотвод, а приваренные сверху к кристаллу проводники не дадут возможность туда же воткнуть что-то еще. Так обычно нечто маломощное в пластик заливают.
Зато второй вариант дает свободу в размещении контактных площадок на кристалле, они могут быть где угодно, а не только по контуру кристалла.
Тут вопрос в частотах, это при НЧ особых проблем нет. При частотах под 5 ГГц и выше для некоторых интерфейсов любой изгиб проводника на монтажной плате приведет к серьезным проблемам, поэтому все подобное стараются минимизировать так, чтобы максимально сохранить уровни и фронты сигналов.
Поэтому просто произвольно они не могут раскидать такое, вот питание да, его можно почти произвольно.
ДВС будут востребованы очень долго. Это первое.
Второе — все заводы сидят на кредитах от банков, тех самых банков, которые дают им же деньги на производство электромобилей, ни один банк не даст загубить свои вложения, так что заводы по производству ДВС полностью окупятся, вернут кредиты и прибыль, и после этого будут сданы на металлолом по причине полного износа, как и планировалось. Но новых да, строить уже не будут, кредиты уйдут под строительство линий для электромобилей.
Тут еще такое дело, все эти выводы логично разведены между блоками процессора. Поэтому с точки зрения разработчиков они расположены логично и правильно :-)
И только с точки зрения сторонних наблюдателей там хаос.
Второе — набор интерфейсов меняется, и они весьма высокочастотные. Меняется количество выводов на память с каждым поколением.
В результате при разработке процессора сразу учитывают разводку платы и определяют оптимальные пути для СВЧ сигналов по емкости, индуктивности, волновому сопротивлению. взаимным наводкам. Поэтому положение выводов на корпусе соответствует блокам процессора и назначению.
Одним словом идеальная картина, когда часть выводов будет всегда выделена памяти, часть чему-то еще сразу рушится, когда добавляется новый интерфейс в виде TB, которого не было совсем или количество выводов под память заметно возрастает.
А делать много лишних выводов в Intel никто не хочет — дорого их повторять сотнями миллионов. Одним словом все разумно.
Это очень сложно, на кристалле буквально к каждой комплементарной паре транзисторов надо подводить питание, ко всем этим миллиардам транзисторов. Токи большие, десятки ампер, и идут они по тончайшим напыленным проводникам по самой последней технологии в нанометры. Чтобы избежать громадных потерь и перегрева нужно либо пустить одну общую шину поверх кристалла из меди (а как тогда через нее пускать обычные, не силовые выводы), либо сделать на кристалле сотни точек, куда это питание подводится от более привычных дорожек на плате материнки (хотя там тоже свои проблемы с потерями и перегревом).Чем больше таких выводов, тем меньше потери на кристалле из-за нагрева.
Но все же если они и дальше так себя будут вести, ломаясь, но не взрываясь, то это будет хороший шаг на пути к безопасным телефонам.
Правда только до того момента, когда телефон не окажется зажат чем-нибудь, например карманом.
Интересно, а как тогда с поддержкой DDR5. Наверное опять с задержкой не ранее 2020 и Zen3. Хотя с другой стороны скорее всего как обычно первое время большой разницы не будет.
А что тут нереального, дисплеи с таким размером и разрешением уже давно есть, для телефонов. Засунуть два в одну коробку, управляющий кристалл, возможно ПЛИС, и упаковать в аккуратный корпус. Все собственно.
В данном случае я думаю что процессор Apple быстрее. Они хорошо над ним работали.
Но вот разница большая для топовых аппаратов, возможно проблема в отсутствии полной оптимизации под железо самунга.
P.S. Мне безразличны оба :-) Но раз про них пишут, то надо на техническом ресурсе задавать технические вопросы и тем более не брать на веру какие-то тесты неизвестно почему показавшие какие-то результаты.
Сейчас вопрос простой — почему отстал процессор конкурента, в чем именно особенность? Техническая естественно.
Иначе кто из производителей захочет иметь дело с google и android, если гугл будет забирать весь рынок себе.
Фактически это промышленный образец для всех остальных — мол вот вам как надо делать, из чего надо делать, где надо делать, причем серийно, как рекламировать, кому продавать, а теперь сами-сами :-)
Но такой гигант как Apple и вот это?
Скелеты медведя в цветочках…
С электричеством пока не получается. Слишком энергосети уязвимы. А аккумуляторы не подходят для массовой перевозки электричества.
Чтобы привезти 1000 тонн топлива нужно лишь сделать несколько рейсов хоть с деревянными бочками в любой глуши. А вот с электричеством так не получится.
Кроме того простые ДВС без электроники легко ремонтируются обычным набором ключей. А вот сгорание инвертора трехфазника не починить, даже имея рядом крупный город. Скорее всего до него будет не добраться. А даже если и доберешься, то не факт что в розничной продаже будут такие же ключи, и то это если силовые ключи вышли из строя, что еще надо определить приборами. А если схемы управления, то вообще скорее всего только к производителю.
Одним словом ДВС легко обеспечить топливом, которое можно принести хоть в бурдюке трехтысячелетней давности, хранить хоть в каменных емкостях от римлян или глиняных горшках. И также легко ремонтировать, если они без электроники.
Кроме того электросеть это зависимость, любой может взорвать подстанцию и оставить город без транспорта, а вот несколько сотен заправок — это сложно, к тому же топливо зачастую нужно и тем кто взрывает. А учитывая какие войны с преступностью ведет та же Бразилия, что творится в Африке, уровень бедности населения Индии… В общем им эти электроигрушки только на поиграться недалеко от работающей розетки на 15 кВт, которую еще надо найти.
В будущем может что-то изменится.
Зато второй вариант дает свободу в размещении контактных площадок на кристалле, они могут быть где угодно, а не только по контуру кристалла.
Поэтому просто произвольно они не могут раскидать такое, вот питание да, его можно почти произвольно.
Второе — все заводы сидят на кредитах от банков, тех самых банков, которые дают им же деньги на производство электромобилей, ни один банк не даст загубить свои вложения, так что заводы по производству ДВС полностью окупятся, вернут кредиты и прибыль, и после этого будут сданы на металлолом по причине полного износа, как и планировалось. Но новых да, строить уже не будут, кредиты уйдут под строительство линий для электромобилей.
И только с точки зрения сторонних наблюдателей там хаос.
Второе — набор интерфейсов меняется, и они весьма высокочастотные. Меняется количество выводов на память с каждым поколением.
В результате при разработке процессора сразу учитывают разводку платы и определяют оптимальные пути для СВЧ сигналов по емкости, индуктивности, волновому сопротивлению. взаимным наводкам. Поэтому положение выводов на корпусе соответствует блокам процессора и назначению.
Одним словом идеальная картина, когда часть выводов будет всегда выделена памяти, часть чему-то еще сразу рушится, когда добавляется новый интерфейс в виде TB, которого не было совсем или количество выводов под память заметно возрастает.
А делать много лишних выводов в Intel никто не хочет — дорого их повторять сотнями миллионов. Одним словом все разумно.
Правда только до того момента, когда телефон не окажется зажат чем-нибудь, например карманом.
Хоть кто-то написал по теме :-)
Но вот разница большая для топовых аппаратов, возможно проблема в отсутствии полной оптимизации под железо самунга.
P.S. Мне безразличны оба :-) Но раз про них пишут, то надо на техническом ресурсе задавать технические вопросы и тем более не брать на веру какие-то тесты неизвестно почему показавшие какие-то результаты.
Сейчас вопрос простой — почему отстал процессор конкурента, в чем именно особенность? Техническая естественно.