Sawaru

тдп ≠ потребление. Тдп это требование к СО, к сожалению, что в себя включает параметр тдп я посеял. К тому же тестировался данный цп, не с тдп 45, а с 56,25, ибо pl2, а не pl1. К тому же тдп это тот параметр который прописывается исключительно для базовой частоты(на все ядра офк) и для лёгких нагрузок. Т.е. чуть за рамки написанного и лимиты тдп будут превышены. И на скрине написано то что 135w, это было максимальное потребление, а 107w базовое.

Само собой на 1660ti и как бы 3950х, это десктопный камень и у него банально отсутствует встройка.

А если посмотрите внимательно в аиде запущен stress fpu, который и нагружает цп.

Написать написали, а подумать то забыли! Пк предоставляющий на сей день схожу производительность стоит приблизительно 1к$, по каким меркам это бюджетный? Не ну для игр то прям необходима невероятная производительность CPU, особенно когда подавляющее большинство игр будет в идти в 60фпс, или в 30 при более высоком разрешении. Ах да если зен2 старая, то где в продаже присутствую цп, с зен3? И конечно же оказывается качество ссд определяется типом ячейки и никаких умников банально не волнует, что ось на приставках легче и ей нужно реже, что то перезаписывать в ячейках памяти. И ведь абсолютно пофигу, что при той же тлс памяти в большинстве случаев, помирал именно контроллер памяти, а не ячейки. Ведь оно и понятно, подумоть сложна, а высрать некий бред то просто.

Не не станет, потому как примерно на данный промежуток времени, огромное множество отраслей перестанут развиваться.

Скажем так, если исключать США, и тех на кого они могут оказать давление. То можно исключать amd,intel,micron,ibm,arm,asml, global foundries,Broadcom,Marvell,Nvidia возможно сколько то могут надавить и на tsmc,Realtek. Т.е. на американские, европейские, японские, тайваньские компании(последние под вопросом на сколько сильно могут надавить). То всё очень очень грустно становится. Производить продукцию придётся только на том оборудовании, что уже имеется. Либо заказывать у каких нибудь самсунг(и то не факт). И продукцию выпускать поприетарную и переписывать весь софт под неё, либо условно эмулировать х64-86. И всё это повлечёт просто огромные финансовые потери, ибо компьютеры везде, на работе, дома, датацентры, суперкомпютеры. И это ещё не все сферы названы.

И где же пруфы подтверждающие ваши слова? Особенно после того что вы только, что утверждали, что только жм нужно на бакс. С таким уровнем варьированием цены, в зависимости от того насколько это вам удобно, что бы это сходилось хоть как то с вашими мыслями, я тогда могу заявить что нанесение жм стоит 10000$ баксов для ноута в 1000$. Но от этого моё заявление не будет правдивым. Тут дай бог оптовая закупка жм стоит 5$ за 1 гр.

Так значит им надо клей производить, если судить по фашим словам.

А Может, вы ещё и посчитаете прочие затраты, кроме стоимости материала? Разница во времени нанесения жм, стоимость разработки, изготовления и эксплуатации приспособлений, что бы нанести жм. Банально даже время затраченное на поиск оптимального состава жм, количестве слоев и прочих нюансов. Добавим время и деньги на перепланировку производственной линии под жм. Добавь стоимость замены алюминия на медь, при том это опять же не вот тебе взял и поменял, нет снова берёшь всё перепроектируешь. Меняешь производственные линии и т.д. Так же прибыль рассчитывается в процентах, на готовый продукт. Условно если нанести на 1 проце термопасту стоит 100 у.е. и себестоимость конечного продукта будет 1100уе, то условимся что производитель хочет 30% прибыли, то продавать продукт будут за 1430 у.е. А теперь делаем тоже самое для жм, который допустим стоить уже будет 250у.е. а себестоимость тогда, при прочих равных, будет 1250у.е., а продовать будут уже за 1625. И это всё ещё условно, ибо нанести термопасту можно легко и быстро, для этого практически ничего не надо, а сама она стоит сущие копейки. Так что нечего тут сравнивать с собой, ибо разные вещи.

Да я только тут комменты строчу. Для лекций нужно куда больше знаний.

И вот тут действительно есть разница, ибо 4700U Это как минимум 8/8, когда 4800hs это 8/16, так к тому же 4700U мог вполне тестироваться и на базовом тдп в 15w, а не 25W(опционально расширяется, до данного показателя, производителем). К тому же 8 физическим ядрам + графике едвали хватает 15-25w, по этому и прирост не плохой. К тому же по факту 4800hs который работает на 35W, считается самым лучшим по качеству кристаллом, т.к. он старший в линейке это 1, так и hs серия это более качественная H серия, выпускаемая для асуса. А с интелом все просто, особенно, если рассматривать 4 ядерные модели, ибо условные 25w дают основной прирост частоты и будем считать, чт данного питания им хватает. А так как увеличение частоты, требует увеличения напряжения(частично фиксится качество кристалла), которое и отражает потребление, то при линейном ростом частоты, потребление растёт по экспоненте, по этому лишние 20w не дают прям так много, для интела. Вот по этому мы и видим такую разницу производительности.

Парень почувствуй разницу, 28 ядер в серверном сегменте рынка и 16 ядер в десктопе, а это абсолютно разные сегменты. К тому же чиплетов у них нет, а 56 ядер достигаются в двухсокетной конфигурации, куда втыкаются соответственно 2 процессора. Не в коим случае не мешай сегменты рынка в виде desktop, Higt End desktop(HEDT) и Server. Все 3 сегмента эксплуатируются в разных условия и имеют разные конфигурации и разные цены. 1 это обычные домашние пк они же самы дешевые и поддерживают не такое большой кол-во слотов pic-e, слотов юсб, и всего 2 канала для памяти. 2 платформа для рабочих станций разного рода и соответственно дороже, но и возможностей больше 3 платформа для серверов, самая дорогая и функциональная, и уже поддерживает регистровую память. Но как бы те же 16 ядер с десктопа можно использовать и для работы от задач зависит. Так что у интела в десктопе, только будет, всего 10 ядер. А больше 10 ядер с кольцевой шиной(ибо где то тут и находиться её предел), они не смогут сделать, как и чиплеты в связи с катострофическим ростом задержек, что в случае интела сильно скажеться на производительности, именно по этому серверные процессоры у интела используют другую шину данных. А насчёт пеньков и чиплетов, да у интел было нечто подобное, но производительность у таких решений была, мягко говоря, такая себе.

А вот тут вы ошибаетесь, интел и аппл, квалком, хайсиликон и т.д.(те кто пользуется услугами тсмс) не особо то и конкурируют. Основные наработки интел это всё же CPU х64-86, планируют выходить и на рынок GPU, сколько то присутствую на рынке твердотельных накопителей(здхпоинт, тут долю интел выкупил микрон, т.е. по факту интел будут покупать данную память у микрон и перепродавать под своим брендом), сколько то производят модули для беспроводных сетей(продали производство и патенты аппл, но всё ещё имеют право производить данные устройства, за исключением мобилок). Так что их основной конкурент это именно амд, если все хорошо будет с графикой, то там будут ещё и с нвидиа конкурировать. А тк интел, вроде как не контрактное производство, то де факто они с тсмс на прямую не конкурируют, а только косвенно.

Забейте пока на нанометры, ибо я говоил про плотность, вот смотрите плотность у 10нм интел 100.78MTr/mm2, когда у тсмс это для N7(7nm) 91,2MTr/mm2, N7+ должен быть на 20% плотнее, т.е. 109,4MTr/mm2, хотя оба 7нм, только 1 DUV, второй EUV. Так что по большому счёту это только названия, условный N5P имеет плотность 171,2MTr/mm2 (при том хз какая плотность у N5). У 7нм интела предполагалась плотность под 230MTr/mm2. И да у размеров транзистора есть предел, это размер кристаллической решетки кремния, а там уже надо будет менять материалы.

Ответит, по хорошему где то в 2023 году, может чуть позже. Ситуация такая, что тот же келлер сейчас трудиться у интел. А в плане производительности микроархитектур, я б не сказал, что условная санни коув уступает зен2, скорее превосходит, но это не точно(но да данная архитектура только в мобильной серии, соответственно ждём эволюционные производные от данной микроархитектуры, по типу вилоу коув). Так что камнем предкновения интел стал именно тех.процесс. По этому всё будет крутиться впервую очередь во круг него. 10нм интел находятся между N7 и N7+ от тсмс, к тому же N5(P) будет явно лучше. Условный N5, амд будет использовать скорее всего в 21 году в худшем случае в 22 году и в данном временном промежутке интел, в плане тех процесса ничего не представит. И с учётом того, что микроархитектуру амд улучшает, значит данный переод точно за ними. И по ранним предположениям интел представит 7нм только в 23году(вполне возможно что и позже) и вот в этой точке они потенциально могут хорошо отыграться. А что же амд и тсмс, вполне вероятно, что N3 будет либо не хуже, либо лучше чем 7нм от интел. Но про N3 сроки вроде пока не известны. И это говоря в основном про плотность транзисторов. Т.е. потенциально в 23-24году интел могут представить вполне себе годный товар. Возможно за это время найдут способ увеличить маштабируемость архитектуры, что бы наращивать ядра, что бы не оказаться в той ситуации как сейчас, когда амд представили в десктопе 16 ядер, а интел только вот вот представят 10 ядерник. А что они придумают, это известно только интелу. К тому же надо смотреть какой прирост по ipc, даст виллоу коув, относительно санни. И соответственно сколько даст зен3 отностительно зен2. В целом по индустрии кол-во ядер в десктопе и HEDT платформе, у амд даже с избытком, но вот частоту до тех же 5ггц можно и нарастить. У интела на оборот ядер нужно добавить, а вот с частотой пока хватит. Нет конечно интел будет периодически выпускать какой-то товар, в это время. Но потенциально, на что то прям невероятное я бы не расчитывал.

А где простите в тесте 4700hs? Или речь всё же про 4800hs?

Не такая большая? Да вы шутите? У 14nm+++ плотность транзистора всего 37.5MTr/mm2. Когда у N7 TSMC ака 7нм 91,2, как бы разница в 2.4раза. При том не известно какая энергоэффективность у тех.процессов, но подозреваю, что у TSMC энергоэффективность должна быть по выше. А 10нм у интел 3
10nm(UHP) 67,18MTr/mm2
10nm(HP) 80.61MTr/mm2
10nm(HD) 100.78MTr/mm2
У TSMC ещё есть N7+ ~109,4MTr/mm2(на нем и планировался zen3) и N5/N5P.
Но вот беда процессоров на данном тех.процессе в десктопе всё ещё нет(про интел и 10нм).
К тому же есть ещё 1 параметр это производительность тех.процесса, который является скоростью переключения транзистора, а от этого к примеру зависит частота процессора. И судя по всему с чем то интел обосрались либо с производительностью, либо с энергоэффективностью, что не позволило выпускать в десктоп многоядерный процессоры с частотой в те самые 5ггц. Так что глобально, 10нм интел(на сегодняшний день) уступаю N7 tsmc практически во всем кроме плотности. При том что N7+ на 10% производительнее или на 15% энергоэффективнее чем N7. Что означает, что любой тех процесс от N7+ будет априори лучше. А что то действительно стоящее будет у интела только на 7нм ибо там плотность будет крайне высокая из разряда 230MTr/mm2(но это не точно). Когда у N5P всего 171,2MTr/mm2, но вот по срокам у интела все плохо. К тому же выпуск 5нм продукции уже достиг рискового производства. И первые чипы(от аппл) должны появится в этом году либо в начале следующего года. А значит условная амд прикоснётся к данному тех процессу в 21-22году под ддр5. И тут что будет делать интел совсем не понятно, ибо их 7нм тех процесс ожидается не раньше 23 года.

Как бы не совсем так, я говорил «греется», что как бы говорилось не о тепловыделении в ваттах, а о температурах, на что в свою очередь например влияет, площадь кристалла, потребление, качество припоя. Тем более что
нынче параметр TDP не отражает реальное потребление. По этому стоит разделять нагрев(в Градусах) и потребление(в ваттах).

Это вы ничерта не понимаете и называете это двойными стандартами, у меня был фх, у друга до сих пор фх. И почему покупался данный цп, просто потому, что он стоил копейки на фоне интелов, на то время, которые они брались. А тех кого не устраивала стоковая производительность ты мог разогнать процессор/оперу(ну и всё остальное до кучи), за бесплатно. А тут вам пропихивают между булок продукт, который жрет не мало, так и греется ещё не слабо, когда топовые воздушки, парой в тяжелых задача на пределе. Так к тому же на бюджетной матери, на интеле ты не можешь ничего, ибо надо продавать топовые материнки. Разгон опертивы и проца не доступны по стоку, за это вы должны заплатить и ладно бог с ним с процессором, но вот за то что выставить оперативу выше 2666, в том числе и хмп профиль, заплати. При том что 10 ядерны проц, для игр возьмёт только «очень умный» человек. Итого 10900к, будет более горячим, более дорогим, требующим более дорогих комплектующих в виде охлаждения/материнской платы/блока питания, требующим разгона, процессором по сравнению с 3900х, но с более мощным однопотоком. И это ещё не анонсированы зен3, под которые цены на зен2 немного скинут. Вот имея нынче 2700х за сущие копейки, под боксовым куллером(который у интела на топ моделях отсутствуют), сделал по факту всего пару манипуляций обновил биос(фактически я даже этого мог не делать, ибо из коробки был биос под 3000 райзены) и включил хмп и он работает как вы называете из коробки.

TSMC это тайвань, так что de facto, это сфера влияния штатов. И по этому можете не беспокоится. Крупными клиентами компании являются HiSilicon(китай), MediaTek(тайвань), Huawei(китай), Realtek(тайвань), AMD(США), NVIDIA(США), Qualcomm(США), ARM Holdings(британия), Altera, Xilinx(США), Apple(США), Broadcom(США), Conexant, Marvell(США).