Sawaru

Что у куртки в голове!? Очевидно цель компании, заработать денег и все! Ах да старая добрая и дряхлая интел? Кто отдал первенство интел, вы? Их 10нм тех процесс, который имеет плотность в районе 100MTr/mm2, по сей день представлен только мобильным сегментом, и то в рамках 12-25w, что как бы U серия. Когда N7 представлен уже во всех сегментах рынка цп. N7+ уже в этом году будут представлены цп, на данном тех процессе, а так же гпу. А если вспомнить lp кристаллы, то массовое производство N5 в лице bionic a14, должно было стартовать в минувшем месяце, а там плотность уже ~170MTr/mm2. И о каком первенстве можно говорить, когда практически вся продукция интел представляет из себя 14нм+(+)+, у которого плотность около 37MTr/mm2.

В каком плане отстаёт? Данный 5нм тех процесс примерно на 10% плотнее чем N7+ TSMC. Смотрим не на название, а на плотность в MTr/mm2. N7=96.5 N7+=113.9, когда 5нм самсы=127. Нет конечно у тсмс запущено рисковое производство N5, но данный тех процесс ещё не готов к выпуску hp кристаллов, а значит и видеокарт тоже. Да и как мы видим компания нвидиа, не спешит за передовым тех процессом, ибо у них в приоритете именно цена и кто предложит лучшую цену того и тапки. И в их случае это оправдано ибо конкуренция со стороны красных слабовата, архитектура улучшается, а вот деньги зарабатывать надо. Ну и конечно вопрос в объёме производства, не факт что TSMC с N7+ или условный N5 способны удовлетворить спрос нвидиа.

А ты подумай, хоть и связь косвенная. P.s. смотри под какие цп разрабатывались платы и поймёшь суть. А вот про ничего нового ты ошибаешься.

Пока одни компании сотрудничают с передовыми фабриками(которые вкладывают миллиарды баксов в новое оборудование и развивают производство), развивают свой продукт, вкладывая в него деньги и усилия, другие покупают за баснословные деньги, разработчиков софта

получения информации об общественном транспорте и навигации

P.s. К первым относится: амд, нвидиа, да те же аппл(в плане биоников).

Смысла очень много, ибо это первые бюджетные платы с pci-e 4.0, так же они будут, скорее всего, с пассивным охлаждением чипсета. Впереди ещё как минимум 4000 линейка цп. К тому же потенциально, данные платы будут куда лучше гнать память и проц чем б350/450. Так же линии pci-e меж цп и чипсетом, изменятся с 2.0 на 4.0, что убирает недостатки, по подключению периферии. А если говорить о сроках почему через год, то тут как минимум 2 очевидные причины, это продать х570 платы и дать время, на проектировку b550 чипсета, как и происходило это ранее.

Суть самой новости и так понятна, а вот сам слив сомнителен.
Ибо с каких пор f-gaming у асуса оснащается WI-FI модулем?
Та же плата но с wifi, у них как правила это e-gaming.
Так же сомнительны цены, ибо они везде одинаковые, а такое мало вероятно, ибо как правило rog серия дороже чем tuf и prime.

Учитывая, что в линейке Ryzen 7 сейчас нет моделей со встроенным GPU, Ryzen 7 3700X окажется единственным и, соответственно, самым мощным восьмиядерником серии Ryzen 3000 c интегрированной графикой.

Наверное, имелся в виду Ryzen 7 4700G.

Наверное хорошим процессор считается, если фирма производитель носит ЫЛИТАРНЫЙ синий цвет, за который можно переплатить хоть 300%, а главное преимущество это то, что ты можешь на всех формумах/пабликах сидеть и кичиться, что у тебя на 3 фпс больше и что ты ылита.
P.s. вывод сделан по некоторым уникумам.

Тим Кук заявил, что самый дешевый смартфон компании, то есть iPhone SE, опережает по производительности самые дорогие флагманы из мира Android.

Состыковываем

Генеральный директор Apple выразил надежду, что iPhone SE привлечет большое количество пользователей Android, а также похвалил новинки за выдающуюся производительность при своей цене.

И посылаем, эту маркетинговую фигню Тима.

Не ну 2 ядра, без HT, были бы даже ок, если бы архитектура была б типо willow cove с частотой в 4ггц, желательно при тдп 45w. А то что мы сейчас видим ну такое.

Не сможет, у них и без того маленький штат, которого можно сказать не хватает, что бы давить по всем фронтам.

Вам известно, что такое сегментация? И с каких пор xeon переехал из серверной сегмента в дестопную?

К вашим словам можно ещё добавить выручку с продажи чипсетов, модемов, накопителей и т.д. Учтём то что маржа интела выше, чем у амд. Так же себестоимость продукции на 14нм, на архитектуре скайлейка(коих большинство), ничтожно мало, ибо уже давно окупило вложенные затраты, а новых затрат копейки(и те связаны с увеличением кол-ва ядер), и мы перемножаем этот факт на ~80% рынка цп(если брать все направления).

Да вы абсолютно правы, но конечно не только для длсс, а в принципе для машинного обучения. Но я имел в виду скорей RT core.

Из известного это то, что заниматься трассировкой лучей у амд, будут универсальные шейдерные блоки или что то типо того. Концептуальное отличие, от тензорных ядер, будет то, что таких ядер будет много и то, что они могут использоваться, для иных расчётов, по мимо трассировки(например если в игре отсутствует ртх). И тензорные ядра, являются являются поприетарной технологией, пусть и более технологичной. А по поводу совместимости, оптимизация решений будут, очевидно не совместимы. Но если имеешь в виду будет ли работать, то конечно будет, куда денется, просто вместо тензорных ядер, будет юзаться решение амд. Фактически ртх, может работать и на gpu, без спец блоков, только очень медленно, что лишено смысла. Решение амд будет популяризироваться, благодаря консолям в основном. А решение нвидиа, будет продвигаться благодаря самим нвидиа и их работе с разработчиками, ну и где то занесенными чемоданами.
P.s. что конкретно зафигачат амд не понятно(как и производительность данного решения).

Если готовы ждать ждите, ибо наличие pci-e 4.0, может в будущем пригодиться, как для видюхи или подключения быстрых м2. Так же на 400 серии чипсетов, связь с оным осуществляется через pci-e 2.0, что накладывает ограничения(на перефирию, подключаемую через чипсет). К тому же функционал плат не будет порезанным, в плане биоса, и данные платы будут неплохо держать 4000 серию. Так что в целом B550 матери будут примерно во всем лучше, предшественников.

Вот ты сперва подумОй, потом комментируй.

Никак, написан же вид поставки, тип трей, бокс и т.д.

Если же говорить об антирейтинге, к примеру, 32-ядерный Ryzen Threadripper 3970X стоимостью почти 2000 евро купили в том же количестве, что и Core i7-9700, Core i3-9100, Core i5-9400 или Pentium Gold G5400.

Конечно я докапываюсь, но как мы видим, 9700 продали больше, ибо в списке он дублируется, в виде боксовой версии (20шт) и трей версии (10шт), когда 3970х всего 10шт.

Очевидный шлак. Просто моё почтение сони, имея рамки сверху и снизу, вкорячить каплевидный вырез, под фронталку, это ещё надо уметь. Так ещё и экран жк hd+, почему не fhd ips. И почему памяти не условных 4/128. Да и платформа медиатек такая себе, какой нибудь 710 кирин выглядит по бодрее. Да и скорее всего фото впечатлять не будут.
вот условно сравните спеки платформ (https://nanoreview.net/ru/soc-compare/mediatek-helio-p22-vs-hisilicon-kirin-710)