Я всё понимаю, но даже так звучит крайне бредово. И более чем противоречит истории. Так что глупости повторять не стоит, кто бы их не сказал.
.
УНР была до УССР. Так что Большевики в лучшем случае признали Украину.
HT это надстройка. Архитектурно там те же ядра обещают. Ядра это в первую очередь набор исполнительных блоков.
SMT же это второй поток команд, который исполняется всё на том же ядре.
.
Что бы назвать такое ядро малым, нужно не только SMT и кеш обрезать, но и изменить набор исполнительных блоков ядра, регистры, предсказатель ветвлений, декодер.
.
Т.е. это комплексное изменение, которое затрагивает сам конвейер и инструкции.
Вот бы ещё вернулись к концепции низкого потребления. И с ростом энергоэффективности, снижали потребление, а не увеличивали производительность. Ибо производительности мобильных платформ, сейчас за глаза.
.
А вот автономность стагнирует.
Так я бы даже не сказал, что там малые ядра малые. Ибо архитектурно обещают те же ядра. Просто с другим теплопакетом. В худшем случае могут подрезать кол-во кеша.
.
АМД не особо нужно упарываться в малые ядра. На их стороне тех процессы TSMC которые здесь и сейчас лучше интеловских.
Для Intel в этом нет большого смысла. Они переманили одного из разрабов DLSS. Их SS уже разрабатывается и не первый день.
.
Для AMD в рамках FSR тоже смысла нету. Ибо совершенно разные технологии по базе.
Только если не захотят создать новый SS на основе реконструкции кадра. Тут да, можно использовать во избежание косяков.
Так вы посмотрите на новые APU амд, которые Rembrandt. С так называемой встройкой Radeon 680M. Она же тягается с дискретками типа 1050(ti)-1060. При том потребляет мало. И ещё не с самой быстрой DDR5. А уже какая мощь, для встройки в такой конфигурации.
.
Старые то веги, при OC пытались дотянуться до 560 условно. И даже почти справлялись. Я сейчас даже не беру в сравнение 550 и 1030.
.
Так что мы уже прошли то время, когда встройка совсем не могла тягаться. Как только DDR5 будет носить более массовый характер и на рынок пойдут более быстрые варианты. То и встройка прибавит производительности. А там уже убить дискретки начального уровня, дело не хитрое. Было бы желание у руководства АМД или Интел. А то можно и себе в ногу выстрелить.
Так такая IGPU, способен разве что вывести изображение на экран. Дай бог кодеки будут. Ну и может отрисовывать анимации и прочее.
4CU на 1100МГц. Это очень и очень слабенько. Но однозначно не плохо. Но очевидно видеокарту не заменит. Только затычку.
Так оно не работает. Вот с одной стороны SoC стал точно лучше. Но с другой привет Wear OS. Тут боюсь Tizen был бы лучше, но это спорно. Что и сводит плюсы к автономности на нет.
Давайте сперва посмотрим на их 3нм. А не на переименованные 5нм.
.
Ибо 3nm Samsung, выглядят интересно. Они как бы первые собираются внедрить новый тип транзистора, с круговым затвором. GAAFet.
.
А так вот сколько помню, Samsung и не был лидером. У него всегда так было, что их ТП чуть хуже чем у конкурентов.
.
А вообще пофигу же. Samsung вообще крупный конгломерат. И без заказов фабрики не останутся.
.
Ну и в принципе, а причём тут удорожание. Всё зависит от работы не Samsung или TSMC. Всё зависит от оборудования ASML. Ибо именно они монополисты и ключевая фигура. И покуда у Samsung'а всё ещё куча средств, они априори проиграть не могут.
Всё зависит от договора. Как он составлен. И что оговорено. Это может быть и не головной болью Самсунга. Поймите, Самсунг как фабрика не продаёт чип, как готовое изделие.
Фабрика продаёт 300мм пластину с литографией. То что на пластине их в общем и не интересует.
.
Да и смотря что считать годным изделием. Ибо тут существует 2 типа брака.
Полностью не работоспособный блок, который полностью бракует чип. Вот просто получились битые транзисторы. Тут точно головная боль Самсунга. И это точно обговорено.
.
Второй же вид брака, когда все узлы целые. Но вот есть несоответствие ТТХ. Например нельзя получить требуемые частоты при заданном потреблении. Тут уже палка о двух концах. Ибо проблема не только Самсунга. Ибо с одной стороны очевидно высокий % расхождения литографии с маской. Т.е. узор с транзисторами, вышел не очень точный. Отсюда оно как бы работает, но имеет худшие характеристики.
Но с другой-то стороны, проблема в том, что заказчик устанавливает ТТХ. А устанавливать он их должен не на авось. Так же данные характеристики зависят не только от свойств полученного транзистора, а от того как была спроектирована вся логика. И считать ли биннинг проблемой Самсунга? Это по крайней мере дискуссионный вопрос. По этому зависит исключительно от договора. И что в нём прописано.
Ну тут смотря что имеется в виду. АМД вполне могут выпустить APU Rembrandt на АМ5 сокете.
Обозвав это 7000G. А так по сути, это будет тот же самый APU, что и в 6000 мобильной серии.
Хызы как для всех. Но у самсы часто так вроде. первые пол года исправляют косяки прошивкой. И после их же смарты могут подешеветь на треть. У китайцев такого не особо видел.
Так была же новость, что 4нм Samsung это их же переименованные 5нм.
.
Ну и да есть что сравнивать! MTK и Qualcomm.
.
Dimensity 9000 VS snap 8 gen 1. У обоих 4нм, только у одних TSMC у вторых Samsung.
.
К сожалению размеры кристаллов я не нашёл. А это важно. Ибо у МТК больше кеша L2 1МБ против 3.5МБ!!
Больше кеша L3 4МБ против 8МБ.
И тут два варианта. У TSMC более плотная SRAM ячейка. Либо сам SoC больше у MTK. Хотя возможны оба варианта. Это один из аспектов, которые задевают тех процесс. И в данном случае он влияет на производительность. Но его мы трогать не будем. Ибо есть не известный фактор. Но есть вещи и по интересней.
.
Во первых. Частоты! Смотрим спецификацию.
Ядра A710 у МТК частота выше на 350МГц.
Ядра X2 у МТК частота выше на 50МГц.
Озу. И тут МТК быстрей, поддерживает ОЗУ на 3750МГц против 3200 МГц.(уточняю в чём прикол, КП должен работать на более высокой тактовой частоте)
.
И вот всё бы ничего, но судя по данной информации, МТК и кушает меньше!
https://min.news/en/digital/b97abb33ac6e837f43e059eecdb713fd.html
.
P.s. решайте сами, думайте сами.
Кхм проблема то не только в этом. Когда они освоили свои 10нм? Очень и очень поздно.
.
А ведь TSMC освоили так же 7нм DUV. Но данный тех процесс, как минимум имеем более высокую плотность SRAM ячейки. Но чуть меньшую плотность размещения транзисторов.
.
И в целом как по мне, более энергоэффективен. Но и имеет не очень высокий частотный потенциал. Сказывается ориентированность на мобильных производителей.
А главное они освоили данный ТП сильно раньше, чем интел выкатил условный аналог в лице своих 10нм.
.
Так что проблема не только в оборудовании.
лол кек. Технологию не меняют ну ну.
.
TSMC и Samsung. Это совершенно две разные фабрики. Отсюда другая технология производства. В том числе и содержание легирующих элементов будет разное.
.
Дальше вы опять же не правы. Чертежи тоже придётся менять. Ибо их делают под стандарты конкретной фабрики. И даже под определённые ноды. Т.е. фиг там, весь физ дизайн придётся переделывать под ТП TSMC.
.
И уже из первого параметра истекает то, что это не один и тот же чип лол. Не поменяется только сами IP Блоки. Т.е. дизайн. И то потому, как плотность транзисторов условно достаточная. Иначе бы и дизайн ядер пришлось менять. А вот физ. дизайн изменится.
.
А по факту ТП TSMC всё ещё лучше, чем у Samsung. Отсюда лучшие характеристики транзистора. И по факту заданых частот, можно будет достичь при более низком потреблении. Отсюда меньше же нагрев. Могут пойти и другим путём, поднять частоты, в рамках того же потребления.
Так оно понятно. Но перво-наперво AV1 нужен для разрешений высоких. И вот 8к30 8/16 потянуть должны.
.
Но смысл то не в этом. А в том, что нафига напрягать систему? Когда можно решать вопрос более эффективными способами. Банально меньше нагрев и меньше шума.
Чуть оптимальней. Но не ровня декодеру. По факту 8/16 для 8к хватит. Да и какие другие задачи то на консоли?
.
Да и сами посмотрите для какой консоли новость. Да и разрешение «This GPU-accelerated decoder supports AV1 decoding up to 2K 30fps»
.
6/12 Zen3 могут 8к30, при 40% загрузке. 8/16 Zen2 в консолях могут не хуже.
.
Но прикол в том, что у постгена немощный процессор. Вот и приходилось выкручиваться, используя ГП.
.
УНР была до УССР. Так что Большевики в лучшем случае признали Украину.
SMT же это второй поток команд, который исполняется всё на том же ядре.
.
Что бы назвать такое ядро малым, нужно не только SMT и кеш обрезать, но и изменить набор исполнительных блоков ядра, регистры, предсказатель ветвлений, декодер.
.
Т.е. это комплексное изменение, которое затрагивает сам конвейер и инструкции.
.
А вот автономность стагнирует.
.
АМД не особо нужно упарываться в малые ядра. На их стороне тех процессы TSMC которые здесь и сейчас лучше интеловских.
.
Для AMD в рамках FSR тоже смысла нету. Ибо совершенно разные технологии по базе.
Только если не захотят создать новый SS на основе реконструкции кадра. Тут да, можно использовать во избежание косяков.
.
Старые то веги, при OC пытались дотянуться до 560 условно. И даже почти справлялись. Я сейчас даже не беру в сравнение 550 и 1030.
.
Так что мы уже прошли то время, когда встройка совсем не могла тягаться. Как только DDR5 будет носить более массовый характер и на рынок пойдут более быстрые варианты. То и встройка прибавит производительности. А там уже убить дискретки начального уровня, дело не хитрое. Было бы желание у руководства АМД или Интел. А то можно и себе в ногу выстрелить.
4CU на 1100МГц. Это очень и очень слабенько. Но однозначно не плохо. Но очевидно видеокарту не заменит. Только затычку.
.
Ибо 3nm Samsung, выглядят интересно. Они как бы первые собираются внедрить новый тип транзистора, с круговым затвором. GAAFet.
.
А так вот сколько помню, Samsung и не был лидером. У него всегда так было, что их ТП чуть хуже чем у конкурентов.
.
А вообще пофигу же. Samsung вообще крупный конгломерат. И без заказов фабрики не останутся.
.
Ну и в принципе, а причём тут удорожание. Всё зависит от работы не Samsung или TSMC. Всё зависит от оборудования ASML. Ибо именно они монополисты и ключевая фигура. И покуда у Samsung'а всё ещё куча средств, они априори проиграть не могут.
Фабрика продаёт 300мм пластину с литографией. То что на пластине их в общем и не интересует.
.
Да и смотря что считать годным изделием. Ибо тут существует 2 типа брака.
Полностью не работоспособный блок, который полностью бракует чип. Вот просто получились битые транзисторы. Тут точно головная боль Самсунга. И это точно обговорено.
.
Второй же вид брака, когда все узлы целые. Но вот есть несоответствие ТТХ. Например нельзя получить требуемые частоты при заданном потреблении. Тут уже палка о двух концах. Ибо проблема не только Самсунга. Ибо с одной стороны очевидно высокий % расхождения литографии с маской. Т.е. узор с транзисторами, вышел не очень точный. Отсюда оно как бы работает, но имеет худшие характеристики.
Но с другой-то стороны, проблема в том, что заказчик устанавливает ТТХ. А устанавливать он их должен не на авось. Так же данные характеристики зависят не только от свойств полученного транзистора, а от того как была спроектирована вся логика. И считать ли биннинг проблемой Самсунга? Это по крайней мере дискуссионный вопрос. По этому зависит исключительно от договора. И что в нём прописано.
Обозвав это 7000G. А так по сути, это будет тот же самый APU, что и в 6000 мобильной серии.
.
Ну и да есть что сравнивать! MTK и Qualcomm.
.
Dimensity 9000 VS snap 8 gen 1. У обоих 4нм, только у одних TSMC у вторых Samsung.
.
К сожалению размеры кристаллов я не нашёл. А это важно. Ибо у МТК больше кеша L2 1МБ против 3.5МБ!!
Больше кеша L3 4МБ против 8МБ.
И тут два варианта. У TSMC более плотная SRAM ячейка. Либо сам SoC больше у MTK. Хотя возможны оба варианта. Это один из аспектов, которые задевают тех процесс. И в данном случае он влияет на производительность. Но его мы трогать не будем. Ибо есть не известный фактор. Но есть вещи и по интересней.
.
Во первых. Частоты! Смотрим спецификацию.
Ядра A710 у МТК частота выше на 350МГц.
Ядра X2 у МТК частота выше на 50МГц.
Озу. И тут МТК быстрей, поддерживает ОЗУ на 3750МГц против 3200 МГц.(уточняю в чём прикол, КП должен работать на более высокой тактовой частоте)
.
И вот всё бы ничего, но судя по данной информации, МТК и кушает меньше!
https://min.news/en/digital/b97abb33ac6e837f43e059eecdb713fd.html
.
P.s. решайте сами, думайте сами.
.
А ведь TSMC освоили так же 7нм DUV. Но данный тех процесс, как минимум имеем более высокую плотность SRAM ячейки. Но чуть меньшую плотность размещения транзисторов.
.
И в целом как по мне, более энергоэффективен. Но и имеет не очень высокий частотный потенциал. Сказывается ориентированность на мобильных производителей.
А главное они освоили данный ТП сильно раньше, чем интел выкатил условный аналог в лице своих 10нм.
.
Так что проблема не только в оборудовании.
.
TSMC и Samsung. Это совершенно две разные фабрики. Отсюда другая технология производства. В том числе и содержание легирующих элементов будет разное.
.
Дальше вы опять же не правы. Чертежи тоже придётся менять. Ибо их делают под стандарты конкретной фабрики. И даже под определённые ноды. Т.е. фиг там, весь физ дизайн придётся переделывать под ТП TSMC.
.
И уже из первого параметра истекает то, что это не один и тот же чип лол. Не поменяется только сами IP Блоки. Т.е. дизайн. И то потому, как плотность транзисторов условно достаточная. Иначе бы и дизайн ядер пришлось менять. А вот физ. дизайн изменится.
.
А по факту ТП TSMC всё ещё лучше, чем у Samsung. Отсюда лучшие характеристики транзистора. И по факту заданых частот, можно будет достичь при более низком потреблении. Отсюда меньше же нагрев. Могут пойти и другим путём, поднять частоты, в рамках того же потребления.
.
Но смысл то не в этом. А в том, что нафига напрягать систему? Когда можно решать вопрос более эффективными способами. Банально меньше нагрев и меньше шума.
.
Да и сами посмотрите для какой консоли новость. Да и разрешение «This GPU-accelerated decoder supports AV1 decoding up to 2K 30fps»
.
6/12 Zen3 могут 8к30, при 40% загрузке. 8/16 Zen2 в консолях могут не хуже.
.
Но прикол в том, что у постгена немощный процессор. Вот и приходилось выкручиваться, используя ГП.