Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
На самом деле ожидаемо. Требования то растут, видимо по тому и отказались. Так же возможно технология для десктопа сырая, в смысле, относительно новая и не обкатанная.
Я конечно не в курсе вашей ситуации. Но сделал бы примерно так. купил 2 планки 2х32. После поменял бы на 2х64. Если такой сценарий возможен.
Ну либо ждать новое поколение процессоров, где доработают контроллер памяти.
Боюсь действительно слишком тяжело работать с 4 плашками DDR5 на высокой скорости.
Вот только интересно, а как там у Интела с 4 планками?
«как узнать топологию разводки.» Ток гуглить. Порой в обзорах пишут. За одно стоит смотреть как будет работать с озу. По крайней мере так для ам4 было.
Я конечно не знаю для чего вам столько озу. Но скорее всего, с 4 модулями будет не комильфо в любом случае. Т.к. судя по всем КП плохо вывозит такой режим.
Вот слушайте, а каким образом он имеет доступ в 3д кеш. 3д кеш монтируется прямо на кеш CPU.
И если, GPU не имеет доступа к кешу CPU, что видно при сравнении 7700х с 7950х, где встройка никак не отреагировала, на разницу в кешах. То и к 3д кешу доступа не будет.
Далее у вас логическая ошибка. 128 потоковых процессора, это жалких 2CU или 1 WGP. И понимаете прикол, 2Cu дают нам очень и очень низкую вычислительную мощность.
Хорошо представьте конвейерную ленту. Которая обрабатывает условно 100 ящиков.
По этому не важно можете, а вот рядом имеем локальный склад с которого подаём ящики. И какая разница хранится на складе 500000 ящико и можем подавать хоть 500 ящиков, если обработать на конвейере можем лишь сто.
И АМД не дураки. Вот они использовали для той же 6600хт у которой 2048 потоковых процессоров всего 32МБ кеша!
Как раз верно будет обратное. Более крупным встройкам нужно больше данных, как следствие нужно больше кеша. А значит и прирост будет выше, т.к. ограничения со стороны подсистемы памяти будут выше.
Так она была. Но по факту. Т.к. больше модулей памяти, это выше нагрузка для контроллера памяти. То же самое касаемо и 2 ранговой памяти, её тоже тяжелее переваривать.
Ну раз забиваем голову. То смотрите, чисто техническое изменение. У нас теперь один модуль DIMM это 2х32 бита. Или 40 бит (32+8) если с ECC. Т.е. по сути два канала.
(https://www.kingston.com/ru/blog/pc-performance/ddr5-overview)
Типичный пкшный двух канал, который традиционно принято считать это шина в 64 бита на DIMM.
По сути ничего для пользователя и не меняется те же 64 бита для одной плашки и 128 бит для двух. Только технически плашки озу, будут 4х канальными.
Но это ремарка.
По поводу материнок. А от них тоже всегда зависела скорость передачи данных из ОЗУ. В виду того, что сам тракт или же разводка пролегает через саму материнскую плату. От чего зависят те же наводки. Которые сильно мешают на больших скоростях передачи данных. И данный параметр зависит от качества самой материнки. Конкретнее от того как разработчик проработал разводку, от кол-ва слоёв меди.
А так же на плате находится питание того же контроллера памяти. И нам важен не столько ток. Сколько сглаживание пульсаций. Которая зависит от количества фаз питания и частоты импульсов.
В целом различают 2 основные топологии daisy chain и T топологию.
daisy chain работает хорошо только с 2 модулями ОЗУ.
T топология ровно на оборот работает хорошо, только если у тебя заняты все 4 слота для озу. Ибо завязано это на особенностях подключения, нашёл картинку смотрим.
https://cs12.pikabu.ru/post_img/big/2022/06/09/9/1654787340167917006.png
Глобально оно так и работает. И по факту самый просто вариант. Купить материнскую плату среднего ценового диапазона. У АМД так точно у интел с её ограничениями по разгону хз.
И взять именно 2 модуля ОЗУ нужной ёмкости. С нужной частотой. Лучше всего с уже готовым профилем памяти. В данном случае EXPO.
Вот конкретно 7000 райзены, должны работать с памятью DDR5 6000 в режиме 1 к 1 т.е. без делителя. В лучшем случае 6400.
И на самом деле всегда так было, 4 плашки плохо гонятся. 2 плашки лучше. А EXPO и т.п. это заводской разгон по сути.
Вообще раньше как я и сказал, у тебя при сбросе конвейера, так да ядро простаивало. Тогда то и пригодился второй поток. Окей, спасибо за новую инфу. Но как я уже сказал выше. Но это не меняет того факта, что ядро то одно. То что вы описали это скорей фронт энд, т.е. входная часть конвейера, которая не занимается самими вычислениями. А по сути работает с входными инструкциями, например их декодирует, хранит, предсказывает переходы.
Вообще, обычно не делит L3 кеш процессора. А своего L3 у IGPU нет. Хотя в теории ничего не мешает АМД сделать то же, что и в GPU. Т.е. кеш на отдельном чиплете.
«У тебя каша в голове,»
«Что ты такое черт побери несёшь»
«А весь свой околонаучный бред и уотсапа оставь для бабушек»
«Я этот бредятину» «не засорять мозг»
«Твой газлайтинг я труба шатал, у тебя интеллекта не хватит даже»
Уж кто бы мне тут нотации читал, у самого-то вон рыльце в пушку. Не я это начал, но я это закончу.
Есть проблема.
SMT это вам не какая-то магия или отдельное ядро. Так что с какой бы вы стати умножаете ядра?
SMT, это второй поток команд. Который на минуточку исполняется НА ТОМ ЖЕ ядре. И нужен второй поток, когда у тебя первый по тем или иным причинам остановился.
Так что не умножайте жопу на палец.
Ну вот допустим у эпла на 8 больших ядер приходится 36 L2 кеша + 49 SLC. Когда у АМД 8 L2 + 32 L2 мы же блин каким то боком, не вводим поправочный коэфициент для эпл! А ведь кеш играет крайне важную роль для обеспечения данными процессора.
А я вообще настроен скептически. Нужны ещё несколько независимых тестов.
Очень сомнительно, что кеш, который вообще у CPU, может дать столько встройке, на 2 CU. Ведь разница в разы!
Просто очень большие сомнения, что такая слабая встройка может вообще уперется в псп, т.е. испытывать голод данных, который порежет нам производительность многократно.
А то более производительная Вега 8 в принципе чувствует себя нормально, при том что там DDR4 вообще. Т.е. скорость передачи данных может быть в двое ниже. И в данной логике, мы бы и упирались в ПСП.
А раз мы так упираемся в псп, то между встройками APU пикассо и цезане разницы не должно быть. Что врятли правда.
А теперь давайте присмотримся. В тесте фигурирует 7950х и 7700х. У обоих SoC одинаковая IGPU. Но разница очевидна, у 7950х 2 CCD. Соответственно и кеша в 2 раза больше (L3 который общий).
А как это отразилось на встройке в этом же тесте? никак!
Заметьте такая странная особенность только у X3D.
Я вроде на ты не переходил. Так если у меня каша, то у вас даже каши нет.
Почему США так делает, отвечает мир-системная теория. И печатает она их вполне подконтрольно а не сколько хочет, а сколько нужно. С евро абсолютно та же ситуация.
Ничего нового про не эквивалентный обмен вы мне не рассказали.
А теперь погуглите, когда и как США заняли своё место гегемона. Дам подсказку технологические уклады, циклы накопления (арриги)
А у вас кроме если бы и да кабы и каких осколочных знаний, ни черта. А вопрос то хорошо изучен.
Что бы кто-то там перешёл на юань, нужно что бы сменился центр накопления. Т.е. что бы Китай занял место мирового Гегемона. А для этого же им уже нужно выйграть гонку за лидерство в новом технологическом укладе. При освоении нового ТУ, снова начнётся глобализация и распространение уже новых технологий. Что даст их владельцу хорошую норму прибыли, что в свою очередь приведет к новым инвестициям. И вот тебе пожалуйста, расчёты будут вестись в юанях. А не просто потому, что вытого хотите. Нет потому, что это должно быть выгодно. А пока в китае кризис перенакопления, то смысл в них заливать ликвидность т.е. деньги, если капиталоотдача никакая.
Само собой, США не хотят отдавать место Гегемона, по этому уже сейчас ведётся торговая война. Простое подавление конкурента. И последний инструмент, достаточно давний, это война.
Эксклюзивная разработка спецом для вас берёшь две 3090 и Sli, всё вы прекрасны.
Но реальным играм в большинстве своём будет полностью насрать на такое решение, не поддерживают они кросфаеры и сли или делают это плохо, в отличии от бенчмарка и синтетики.
И выпуск двухчиповых видюх, это вообще далеко не новая идея.
Вы сами себе противоречите. Да и история тоже против вас.
По порядку.
Вот была такая страна, СССР. И являлся он центром альтернативной глобальной системы, т.е. соц. блока. И в военном плане данная альтернатива, как минимум не уступала. А уж в частности какая-нибудь пехота в целом могла и превосходить.
«Красную угрозу» демонизировали, скорее всего опасались, а может кто-то и боялся.
НО холодная война была де факто проиграна. Так что вот вам полное опровержение слов, что " Если… будет самой сильной… не будет иметь значение кто там где что разрабатывает."
Тем более, что военная мощь, определяется не только численностью, родом и вооружением войск, но и экономикой, которая и возьмёт на себя всё бремя, тяготы и невзгоды войск.
А ведь при всём прочем, Китайская экономическая машина зиждется на экспорте, но не внутреннем домохозяйстве, что есть их слабость. Тем более, сегодня у нас тренд на деглобализацию. Т.е. внешняя торговля сужается. А в случае агрессии со стороны Китая, доступ к богатым рынкам и перекроют. Что будет проблемой для всех. Но богатые рынки лишатся дешёвых товаров. А китайца массово будут лишаться рабочих мест и начнётся сильный упадок. Ну плюс проблема перенакопления капитала, да и товара. Т.е. денег много, а выгодно их вложить не выходит. Да и товаров многовато, продать не выходит. По этому загрузка мощностей ниже, а складские запасы выше. Т.е. серьёзный момент, который нужно решать.
Тут же помните, что весомая часть китайского ВВП, это строительный сектор. И что у них крупнейший застройщик в шатком положении. Как минимум не так давно был на грани банкротства, но не банкрот
Технологически, Китай все ещё зависим от передовых технологий. Очевидно меньше чем раньше, но всё же.
Т.е. его так же могут поставить на колени санкциями это обоюдоострый меч. Вопрос лишь в том, кто быстрее. Мир заменит Китай, например Индией и рядом стран 3 мира. Или Китай экономически и технологически обойдёт мир.
Задачи разной тяжести и не особо в пользу Китая, что конечно не значит, что он проиграет.
Но и ваше заявление про сильнейшего, спекулятивно. Т.к. сильнейшим зачастую определяют УЖЕ победившую сторону.
Теперь второй пункт. У кого какое влияние, как раз и определяется например тем, у кого какие технологии и заводы. Ибо грозить можно не только пушками, но и ограничить доступ к технологиям. Или давить экономически. Эти же аспекты, позволяют договариваться с другими субъектами (странами).
хз хз. 1,3млн из 26 за квартал, не так уж много. Столько в корп сегмент продать можно. Кстати дискретки в ноутах тоже считаются. И если не ошибаюсь Iris Xe MAX Graphics тоже может являться дискреткой.
Лять. Я забыл про теплоёмкость. У того же стекла она низкая. Т.е. мы получаем интересный момент. Стекло по мимо того, что плохо проводит тепло, но ему нужно и меньше энергии для нагрева на 1 гр.
Но тем не менее ваши доводы не имеют смысла. Точнее имеют, если тебе нужно запустить какой-нибудь гибенч на минутку.
Ведь теплопроводность, это скорость с которой мы передаём энергию. А стекло его тоже передаёт. Так что лишь вопрос времени, когда и стекло прогреется. Что и даёт нам запущенный геншин на часок к примеру.
Внутрянка то не в вакууме находится. А если бы тепло не передавалось, то температура в градусах росла бы без ограничений, пока есть источник нагрева.
Как следствие на дистанции температура задней крышки зависит от времени и количества тепла. Ну и от скорости с которой мы снимаем это тепло.
Т.е. на короткой дистанции да, ваше сообщение имеет смысл. А на длинной нет.
Но как я и сказал, есть один важный нюанс. Всё та же теплопроводность. Т.е. мы быстрее можем отдать тепло в атмосферу. Из за чего, при прочих равных, температура на крышке, будет ниже, окажись оная из алюминия.
Раньше SoC тоже грелись порой не слабо. те же 7Вт бывали. И при алюминиевой крышке всё в принципе было норм.
А стекляшка появилась просто потому, что модно. Маркетологи придумали красивую переливающуюся блестяшку. По этому инженерам и приходится выкручиваться работая с внутрянкой. Хотя вроде тот же игровой смарт аля блекшарк идёт с металлической крышкой.
Я конечно не в курсе вашей ситуации. Но сделал бы примерно так. купил 2 планки 2х32. После поменял бы на 2х64. Если такой сценарий возможен.
Ну либо ждать новое поколение процессоров, где доработают контроллер памяти.
Боюсь действительно слишком тяжело работать с 4 плашками DDR5 на высокой скорости.
Вот только интересно, а как там у Интела с 4 планками?
Я конечно не знаю для чего вам столько озу. Но скорее всего, с 4 модулями будет не комильфо в любом случае. Т.к. судя по всем КП плохо вывозит такой режим.
И если, GPU не имеет доступа к кешу CPU, что видно при сравнении 7700х с 7950х, где встройка никак не отреагировала, на разницу в кешах. То и к 3д кешу доступа не будет.
Далее у вас логическая ошибка. 128 потоковых процессора, это жалких 2CU или 1 WGP. И понимаете прикол, 2Cu дают нам очень и очень низкую вычислительную мощность.
Хорошо представьте конвейерную ленту. Которая обрабатывает условно 100 ящиков.
По этому не важно можете, а вот рядом имеем локальный склад с которого подаём ящики. И какая разница хранится на складе 500000 ящико и можем подавать хоть 500 ящиков, если обработать на конвейере можем лишь сто.
И АМД не дураки. Вот они использовали для той же 6600хт у которой 2048 потоковых процессоров всего 32МБ кеша!
Как раз верно будет обратное. Более крупным встройкам нужно больше данных, как следствие нужно больше кеша. А значит и прирост будет выше, т.к. ограничения со стороны подсистемы памяти будут выше.
Ну раз забиваем голову. То смотрите, чисто техническое изменение. У нас теперь один модуль DIMM это 2х32 бита. Или 40 бит (32+8) если с ECC. Т.е. по сути два канала.
(https://www.kingston.com/ru/blog/pc-performance/ddr5-overview)
Типичный пкшный двух канал, который традиционно принято считать это шина в 64 бита на DIMM.
По сути ничего для пользователя и не меняется те же 64 бита для одной плашки и 128 бит для двух. Только технически плашки озу, будут 4х канальными.
Но это ремарка.
По поводу материнок. А от них тоже всегда зависела скорость передачи данных из ОЗУ. В виду того, что сам тракт или же разводка пролегает через саму материнскую плату. От чего зависят те же наводки. Которые сильно мешают на больших скоростях передачи данных. И данный параметр зависит от качества самой материнки. Конкретнее от того как разработчик проработал разводку, от кол-ва слоёв меди.
А так же на плате находится питание того же контроллера памяти. И нам важен не столько ток. Сколько сглаживание пульсаций. Которая зависит от количества фаз питания и частоты импульсов.
В целом различают 2 основные топологии daisy chain и T топологию.
daisy chain работает хорошо только с 2 модулями ОЗУ.
T топология ровно на оборот работает хорошо, только если у тебя заняты все 4 слота для озу. Ибо завязано это на особенностях подключения, нашёл картинку смотрим.
https://cs12.pikabu.ru/post_img/big/2022/06/09/9/1654787340167917006.png
Глобально оно так и работает. И по факту самый просто вариант. Купить материнскую плату среднего ценового диапазона. У АМД так точно у интел с её ограничениями по разгону хз.
И взять именно 2 модуля ОЗУ нужной ёмкости. С нужной частотой. Лучше всего с уже готовым профилем памяти. В данном случае EXPO.
Вот конкретно 7000 райзены, должны работать с памятью DDR5 6000 в режиме 1 к 1 т.е. без делителя. В лучшем случае 6400.
И на самом деле всегда так было, 4 плашки плохо гонятся. 2 плашки лучше. А EXPO и т.п. это заводской разгон по сути.
4 одноранговых плашки 3600.
шина то все та же 128 бит.
«Что ты такое черт побери несёшь»
«А весь свой околонаучный бред и уотсапа оставь для бабушек»
«Я этот бредятину» «не засорять мозг»
«Твой газлайтинг я труба шатал, у тебя интеллекта не хватит даже»
Уж кто бы мне тут нотации читал, у самого-то вон рыльце в пушку. Не я это начал, но я это закончу.
SMT это вам не какая-то магия или отдельное ядро. Так что с какой бы вы стати умножаете ядра?
SMT, это второй поток команд. Который на минуточку исполняется НА ТОМ ЖЕ ядре. И нужен второй поток, когда у тебя первый по тем или иным причинам остановился.
Так что не умножайте жопу на палец.
Ну вот допустим у эпла на 8 больших ядер приходится 36 L2 кеша + 49 SLC. Когда у АМД 8 L2 + 32 L2 мы же блин каким то боком, не вводим поправочный коэфициент для эпл! А ведь кеш играет крайне важную роль для обеспечения данными процессора.
Очень сомнительно, что кеш, который вообще у CPU, может дать столько встройке, на 2 CU. Ведь разница в разы!
Просто очень большие сомнения, что такая слабая встройка может вообще уперется в псп, т.е. испытывать голод данных, который порежет нам производительность многократно.
А то более производительная Вега 8 в принципе чувствует себя нормально, при том что там DDR4 вообще. Т.е. скорость передачи данных может быть в двое ниже. И в данной логике, мы бы и упирались в ПСП.
А раз мы так упираемся в псп, то между встройками APU пикассо и цезане разницы не должно быть. Что врятли правда.
А как это отразилось на встройке в этом же тесте? никак!
Заметьте такая странная особенность только у X3D.
Почему США так делает, отвечает мир-системная теория. И печатает она их вполне подконтрольно а не сколько хочет, а сколько нужно. С евро абсолютно та же ситуация.
Ничего нового про не эквивалентный обмен вы мне не рассказали.
А теперь погуглите, когда и как США заняли своё место гегемона. Дам подсказку технологические уклады, циклы накопления (арриги)
А у вас кроме если бы и да кабы и каких осколочных знаний, ни черта. А вопрос то хорошо изучен.
Что бы кто-то там перешёл на юань, нужно что бы сменился центр накопления. Т.е. что бы Китай занял место мирового Гегемона. А для этого же им уже нужно выйграть гонку за лидерство в новом технологическом укладе. При освоении нового ТУ, снова начнётся глобализация и распространение уже новых технологий. Что даст их владельцу хорошую норму прибыли, что в свою очередь приведет к новым инвестициям. И вот тебе пожалуйста, расчёты будут вестись в юанях. А не просто потому, что вытого хотите. Нет потому, что это должно быть выгодно. А пока в китае кризис перенакопления, то смысл в них заливать ликвидность т.е. деньги, если капиталоотдача никакая.
Само собой, США не хотят отдавать место Гегемона, по этому уже сейчас ведётся торговая война. Простое подавление конкурента. И последний инструмент, достаточно давний, это война.
Но реальным играм в большинстве своём будет полностью насрать на такое решение, не поддерживают они кросфаеры и сли или делают это плохо, в отличии от бенчмарка и синтетики.
И выпуск двухчиповых видюх, это вообще далеко не новая идея.
По порядку.
Вот была такая страна, СССР. И являлся он центром альтернативной глобальной системы, т.е. соц. блока. И в военном плане данная альтернатива, как минимум не уступала. А уж в частности какая-нибудь пехота в целом могла и превосходить.
«Красную угрозу» демонизировали, скорее всего опасались, а может кто-то и боялся.
НО холодная война была де факто проиграна. Так что вот вам полное опровержение слов, что " Если… будет самой сильной… не будет иметь значение кто там где что разрабатывает."
Тем более, что военная мощь, определяется не только численностью, родом и вооружением войск, но и экономикой, которая и возьмёт на себя всё бремя, тяготы и невзгоды войск.
А ведь при всём прочем, Китайская экономическая машина зиждется на экспорте, но не внутреннем домохозяйстве, что есть их слабость. Тем более, сегодня у нас тренд на деглобализацию. Т.е. внешняя торговля сужается. А в случае агрессии со стороны Китая, доступ к богатым рынкам и перекроют. Что будет проблемой для всех. Но богатые рынки лишатся дешёвых товаров. А китайца массово будут лишаться рабочих мест и начнётся сильный упадок. Ну плюс проблема перенакопления капитала, да и товара. Т.е. денег много, а выгодно их вложить не выходит. Да и товаров многовато, продать не выходит. По этому загрузка мощностей ниже, а складские запасы выше. Т.е. серьёзный момент, который нужно решать.
Тут же помните, что весомая часть китайского ВВП, это строительный сектор. И что у них крупнейший застройщик в шатком положении. Как минимум не так давно был на грани банкротства, но не банкрот
Технологически, Китай все ещё зависим от передовых технологий. Очевидно меньше чем раньше, но всё же.
Т.е. его так же могут поставить на колени санкциями это обоюдоострый меч. Вопрос лишь в том, кто быстрее. Мир заменит Китай, например Индией и рядом стран 3 мира. Или Китай экономически и технологически обойдёт мир.
Задачи разной тяжести и не особо в пользу Китая, что конечно не значит, что он проиграет.
Но и ваше заявление про сильнейшего, спекулятивно. Т.к. сильнейшим зачастую определяют УЖЕ победившую сторону.
Теперь второй пункт. У кого какое влияние, как раз и определяется например тем, у кого какие технологии и заводы. Ибо грозить можно не только пушками, но и ограничить доступ к технологиям. Или давить экономически. Эти же аспекты, позволяют договариваться с другими субъектами (странами).
Но тем не менее ваши доводы не имеют смысла. Точнее имеют, если тебе нужно запустить какой-нибудь гибенч на минутку.
Ведь теплопроводность, это скорость с которой мы передаём энергию. А стекло его тоже передаёт. Так что лишь вопрос времени, когда и стекло прогреется. Что и даёт нам запущенный геншин на часок к примеру.
Внутрянка то не в вакууме находится. А если бы тепло не передавалось, то температура в градусах росла бы без ограничений, пока есть источник нагрева.
Как следствие на дистанции температура задней крышки зависит от времени и количества тепла. Ну и от скорости с которой мы снимаем это тепло.
Т.е. на короткой дистанции да, ваше сообщение имеет смысл. А на длинной нет.
Но как я и сказал, есть один важный нюанс. Всё та же теплопроводность. Т.е. мы быстрее можем отдать тепло в атмосферу. Из за чего, при прочих равных, температура на крышке, будет ниже, окажись оная из алюминия.
Раньше SoC тоже грелись порой не слабо. те же 7Вт бывали. И при алюминиевой крышке всё в принципе было норм.
А стекляшка появилась просто потому, что модно. Маркетологи придумали красивую переливающуюся блестяшку. По этому инженерам и приходится выкручиваться работая с внутрянкой. Хотя вроде тот же игровой смарт аля блекшарк идёт с металлической крышкой.