Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
Вариантов несколько
1)Просто буду ставить те же кристаллы, но чуть лучше качества, без маркировки.
2)Внесут небольшие изменения и выпустят новый степпинг.
3)Ничего менять не будут и оно просто будет работать. Вероятно раньше просто задирали напряжения.
Это косвенное притягивание за уши. Как видим вендоры и сами уже выпустили их прошивки с исправлением.
По сути AGESA это централизованное обновление. Могу ошибаться, но AGESA как ядро LINUX примерно. На основе которого уже создаётся репозиторий, в смысле прошивка вендора.
Хотя косяк АМД в том, что не предусмотрели защиту от дурака.
Работает, если покупал не фиг пойми где. Ибо местные ритейл по закону обязан осуществлять вам гарантию. Да некоторые нарушают закон, злоупотребляя не осведомлённостью граждан.
Ну вы конечно сравнили. Совсем разного класса устройства же.
Ну хорошо 4 ядра cortex a72 на 1.5ГГц
Против 8/16 zen4 на 4ГГц.
.
Очевидно, что преимущество в производительности тут будет сильно выше.
1)LPDDR 7500. А DDR5 Уже простите только 5600. (встройке псп лишним не будет)
2) USB PD удобней, не нужен проприетарный БП. И колхоз не нужен. Реализовать не проблема. (В ноутах же делают)
3)А причём тут рабочая станция то? У вас оно банально не во всех сценариях может выдать свою производительность. По моему как раз у Minisforum RAM перегревалась. В отличии от Beelink.
3.5)Для нетребовательных задач берите уж тогда какие-нибудь атомы. А тут уж извините стоит топ SoC. Более того он позволяет играть не только в нетребовательные игры, а уже во что-то современное, может даже A тайтлы. Ради чего есть резон брать данную коробку.
И нет резона резать данный функционал просто из за перегрева того или иного компонента. (сам SoC обычно норм охлаждают)
4) Зачем? Вы серьёзно? Может затем, что бы без проблем подкинуть внешнее устройство? Да хоть ту же внешнюю видяху. Ещё раз Thunderbolt заложен в стандарте USB 4, но опционален.
5)Да да тех самых инженеров разработчиков, из за которых в базе всё это дерьмо может жариться? Просто потому, что инженерам дали ТЗ с экономить? Или потому, что всякие турбобусты пытаются выжать каждый МГц?
В чём собственно проблема дать пользователю управлять устройством, настолько насколько возможно? В десктопных ПК же такой функционал есть!
В том то и проблема, что не распаивается. Из за чего и теряем потенциально более быструю память.
Приклеить радиатор на VRM можно, но фигли толку? Если у тебя например может греться та самая SO-DIMM!
Тем более радиатор конечно хорошо, но его тоже блин надо охлаждать. А литраж корпуса то не большой, так ещё и охлаждается горячим воздухом с радиатора SoC.
Есть ещё ж NVME!
Такие пк уже были. На 6000 райзенах например.
Но что бы хотелось увидеть тут.
1)Хотя бы одну коробку с 32ГБ LPDDR 7500, от производителя. (она ж распаивается)
2)Внешний БП, в идеале USB PD от GaN зарядки.
3)Продуманную СО, что бы ничего не перегревалось. (обычно могут быть нюансы с нагревом RAM и/или VRM)
4)USB 4 совместимый с Thunderbolt. (данная поддержка опциональна)
5)Максимально не кастрированный UEFI(BIOS).
А оно в принципе так не делается. У карт есть определённая схемотехника и прошивка.
Т.е. такая возможность должна быть изначально предусмотрена.
Без этих 2х пунктов клепай не клепай, толку не будет, не заработает.
При том самая большая проблема это именно прошивка биос. Её нужно будет собрать так, что бы весь функционал работал, но и что бы хеш суммы совпали
Тем более, для 4070 ты никак 16ГБ не получишь.
Т.к. шина 192 бита. Т.е. 6 каналов по 32 бита. В лучшем случае, на 1 в 32 бита, ты можешь подключить 2 модуля памяти по 16 линий на каждый. Модули памяти нынче 16Gb, т.е. 2ГБ.
2*2*6 = 24ГБ VRAM потолок.
Скорее нет чем да. Лимиты мощности не очень высоки. И лучше недооценить, чем переоценить.
.
При том, данная портативка и так очень годная будет, не зависимо от того, уровень 1060 или нет.
Скорее всего проба пера. Со стим дека, производители переоткрыли для себя рынок портативок.
Вот его по сути и прощупывают. И даже если в целом затея окажется убыточная. То всё равно для это выгодно, в том плане, что потенциальная выгода покрывает риски. Тем более рынок ещё не занят есть китайцы и валв.
.
Ну и по ущещениям 700 бачей это ни много ни мало, скорее всего первое время (1-2 квартала) будут работать в 0.
Справедливости ради, 400 грамм на весу не очень то и легко, с учётом времени! видосики посмотреть или минут 20-30 поснимать. Руки затекать будут.
А если рассматривать сценарий пользования одной рукой? Тоже ней айс.
Если что, какой-нибудь Sony ZV-E10 весит около 340г с батарейкой. А тут смартфон =)
Спасибо не надо такого счастья, не удобно.
Проведём аналогию с 780m, которая прямой родственник модели на 12 блоков.
https://youtu.be/KKaoxe5dd3M?t=472
бордерлендс 3
FPS как не странно выше, на медиум настройках.
Далее RDR 2 c FSR и тут результаты совпадают.
Есть ещё тест.
https://www.ixbt.com/news/2023/04/19/60-cyberpunk-2077-80-doom-eternal-radeon-780m.html
https://youtu.be/Yqrw9cGA6QU?t=359
Возьму значения из новости
CS:GO (1080P/High) — 138 к/с; (при том если судить по видеоряду, не очень похоже на средний фпс, средний скорей 145-150 был)
GTA V (1080P/Very High) — 81 к/с; (10% разницы с сабжем, но настройки не low, а Very High)
Forza Horizon 5 (1080P/High) — 86 к/с;
Так да она всегда таковой была! Только узнали?
GCN, это GPGPU ориентированная архитектура. Да и в целом волновой фронт подразумевает fp64 вычисления, выполняемые в 4 такта.
Т.е. загрузить GCN играми эффективно, это проблема.
Архитектура ориентированная на игры, у АМД стала RDNA. Под вычисления ветка CDNA.
Ещё более не корректное сравнение. Ибо это даже не сравнение шейдерной производительности, а жопы с пальцем.
Потому как, сравниваются п.п. с разной микроархитектурой и на разной частоте.
Во первых сравнивайте объективные и сопоставимые данные.
(Производительность fp 32, rop и tmu)
Во вторых, гольная ПСП это сферический конь в вакууме.
Т.к. это лишь часть всей подсистемы памяти. И тут тупо не обойтись без учёта работы кешей. Но и алгоритмов. (От чего суммарно зависит обеспечение на данными)
В третьих ПСП можно ждать под 120ГБ/сек. (Lpddr5x 7500)
В четвёртых, прошлое поколение это вообще мрак полный т.к. это по мимо того, что бородатый GCN, не самой жирной конфигурации. Ещё и архитектура которого вообще не очень хорошо для игр. Но самый смак это ягуар.
коробка с, конечно сама по себе слабенькая и все же сравнивать лучше с ней. Хотя б ввиду адекватной процессорной части. Величины хоть сопоставимы.
Кукуруза? А что сразу не попкорн? Вам бы с архитектурой ознакомиться для начала.
И наконец, крайне глупая затея мерить игровую производительность, исключительно вычислениями с плавающей запятой.
Сколько случаев мы вообще знаем? Если мы берём прогар сокета, я не знаю подтверждённых случаев кроме асус. При том таких случаев у асуса несколько.
При том извините, но изначально я и сказал, что виноваты обе стороны. Они вообще ж партнёры.
Вендоры же тестируют свои решения. Сам по себе QVL подразумевает тестирование. К гадалке не ходи память с EXPO там будет. Ровно после ОТК, на них лежит ответственность.
Тем более, что речь идёт о превышении безопасных лимитов напряжения для матрицы с 3д кешем. О лимитах вендоры не могли не знать. Раз уж есть вполне конкретные данные в новостях для общественности. А вот проглядеть могли.
Суть то проста, вендоры разрабатывают платы под камни АМД. И обе этих вещи взаимосвязаны. Это ж не чисто внутренний брак камней. Не брак чипсетов. Где бы однозначно вина была на АМД. Тут уж простите, ответственность на обоих партнёрах.
«Вендоры ни чего не забыли!»
Вы у вендоров работаете что ля?
«Все эти данные они получают у амд.»
Тогда скажите на милость, каким таким макаром, наблюдается превышение безопасных значений напряжения для матрицы с 3д кешем?
«Если в спецификации нет определенного лимита»
" И амд выпуская процессор должна была знать что ее матрица с X3D имеет свои лимиты"
Т.е. ещё в феврале, все в курсе, что матрица с кешем имеет лимит 1.2V, но оказывается все, кроме вендоров что ли? О как!
https://www.tomshardware.com/reviews/amd-ryzen-9-7950x3d-cpu-review
The chip itself has a peak of 1.4V, enabling the high boost clocks, but the 3D V-Cache-equipped CCD has a ~1.1V limit to keep thermals in check.
https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-9-7950x3d-wurde-auf-59-ghz-uebertaktet-und-delidded-2/
Here we also learn that CCD0 (with 3D V cache) has a lower maximum frequency limit of 5250 MHz and a lower voltage limit of 1.2 V
https://skatterbencher.com/2023/02/27/skatterbencher-56-amd-ryzen-9-7950x3d-overclocked-to-5900-mhz/
Furthermore, at 1.2V, the voltage limit for CCD0 is significantly lower than for CCD1.
Так это считайте у всех так. литий ион не любит перезаряд.
И по мне 600 циклов, это далековато от рекордных значений.
Есть же литий железо фосфатные. Где счёт на тысячи циклов.
А есть литий титанатные. Где уже десятки тысяч циклов.
Например SCIB от тошибы, это 20тыс циклов до 70%, при температуре 25 градусов и токе зардяки 3C (60A)
1)Просто буду ставить те же кристаллы, но чуть лучше качества, без маркировки.
2)Внесут небольшие изменения и выпустят новый степпинг.
3)Ничего менять не будут и оно просто будет работать. Вероятно раньше просто задирали напряжения.
По сути AGESA это централизованное обновление. Могу ошибаться, но AGESA как ядро LINUX примерно. На основе которого уже создаётся репозиторий, в смысле прошивка вендора.
Хотя косяк АМД в том, что не предусмотрели защиту от дурака.
Ну хорошо 4 ядра cortex a72 на 1.5ГГц
Против 8/16 zen4 на 4ГГц.
.
Очевидно, что преимущество в производительности тут будет сильно выше.
2) USB PD удобней, не нужен проприетарный БП. И колхоз не нужен. Реализовать не проблема. (В ноутах же делают)
3)А причём тут рабочая станция то? У вас оно банально не во всех сценариях может выдать свою производительность. По моему как раз у Minisforum RAM перегревалась. В отличии от Beelink.
3.5)Для нетребовательных задач берите уж тогда какие-нибудь атомы. А тут уж извините стоит топ SoC. Более того он позволяет играть не только в нетребовательные игры, а уже во что-то современное, может даже A тайтлы. Ради чего есть резон брать данную коробку.
И нет резона резать данный функционал просто из за перегрева того или иного компонента. (сам SoC обычно норм охлаждают)
4) Зачем? Вы серьёзно? Может затем, что бы без проблем подкинуть внешнее устройство? Да хоть ту же внешнюю видяху. Ещё раз Thunderbolt заложен в стандарте USB 4, но опционален.
5)Да да тех самых инженеров разработчиков, из за которых в базе всё это дерьмо может жариться? Просто потому, что инженерам дали ТЗ с экономить? Или потому, что всякие турбобусты пытаются выжать каждый МГц?
В чём собственно проблема дать пользователю управлять устройством, настолько насколько возможно? В десктопных ПК же такой функционал есть!
Приклеить радиатор на VRM можно, но фигли толку? Если у тебя например может греться та самая SO-DIMM!
Тем более радиатор конечно хорошо, но его тоже блин надо охлаждать. А литраж корпуса то не большой, так ещё и охлаждается горячим воздухом с радиатора SoC.
Есть ещё ж NVME!
Но что бы хотелось увидеть тут.
1)Хотя бы одну коробку с 32ГБ LPDDR 7500, от производителя. (она ж распаивается)
2)Внешний БП, в идеале USB PD от GaN зарядки.
3)Продуманную СО, что бы ничего не перегревалось. (обычно могут быть нюансы с нагревом RAM и/или VRM)
4)USB 4 совместимый с Thunderbolt. (данная поддержка опциональна)
5)Максимально не кастрированный UEFI(BIOS).
Т.е. такая возможность должна быть изначально предусмотрена.
Без этих 2х пунктов клепай не клепай, толку не будет, не заработает.
При том самая большая проблема это именно прошивка биос. Её нужно будет собрать так, что бы весь функционал работал, но и что бы хеш суммы совпали
Тем более, для 4070 ты никак 16ГБ не получишь.
Т.к. шина 192 бита. Т.е. 6 каналов по 32 бита. В лучшем случае, на 1 в 32 бита, ты можешь подключить 2 модуля памяти по 16 линий на каждый. Модули памяти нынче 16Gb, т.е. 2ГБ.
2*2*6 = 24ГБ VRAM потолок.
.
При том, данная портативка и так очень годная будет, не зависимо от того, уровень 1060 или нет.
Вот его по сути и прощупывают. И даже если в целом затея окажется убыточная. То всё равно для это выгодно, в том плане, что потенциальная выгода покрывает риски. Тем более рынок ещё не занят есть китайцы и валв.
.
Ну и по ущещениям 700 бачей это ни много ни мало, скорее всего первое время (1-2 квартала) будут работать в 0.
А если рассматривать сценарий пользования одной рукой? Тоже ней айс.
Если что, какой-нибудь Sony ZV-E10 весит около 340г с батарейкой. А тут смартфон =)
Спасибо не надо такого счастья, не удобно.
https://youtu.be/KKaoxe5dd3M?t=472
бордерлендс 3
FPS как не странно выше, на медиум настройках.
Далее RDR 2 c FSR и тут результаты совпадают.
Есть ещё тест.
https://www.ixbt.com/news/2023/04/19/60-cyberpunk-2077-80-doom-eternal-radeon-780m.html
https://youtu.be/Yqrw9cGA6QU?t=359
Возьму значения из новости
CS:GO (1080P/High) — 138 к/с; (при том если судить по видеоряду, не очень похоже на средний фпс, средний скорей 145-150 был)
GTA V (1080P/Very High) — 81 к/с; (10% разницы с сабжем, но настройки не low, а Very High)
Forza Horizon 5 (1080P/High) — 86 к/с;
GCN, это GPGPU ориентированная архитектура. Да и в целом волновой фронт подразумевает fp64 вычисления, выполняемые в 4 такта.
Т.е. загрузить GCN играми эффективно, это проблема.
Архитектура ориентированная на игры, у АМД стала RDNA. Под вычисления ветка CDNA.
Потому как, сравниваются п.п. с разной микроархитектурой и на разной частоте.
Во первых сравнивайте объективные и сопоставимые данные.
(Производительность fp 32, rop и tmu)
Во вторых, гольная ПСП это сферический конь в вакууме.
Т.к. это лишь часть всей подсистемы памяти. И тут тупо не обойтись без учёта работы кешей. Но и алгоритмов. (От чего суммарно зависит обеспечение на данными)
В третьих ПСП можно ждать под 120ГБ/сек. (Lpddr5x 7500)
В четвёртых, прошлое поколение это вообще мрак полный т.к. это по мимо того, что бородатый GCN, не самой жирной конфигурации. Ещё и архитектура которого вообще не очень хорошо для игр. Но самый смак это ягуар.
коробка с, конечно сама по себе слабенькая и все же сравнивать лучше с ней. Хотя б ввиду адекватной процессорной части. Величины хоть сопоставимы.
И наконец, крайне глупая затея мерить игровую производительность, исключительно вычислениями с плавающей запятой.
При том извините, но изначально я и сказал, что виноваты обе стороны. Они вообще ж партнёры.
Вендоры же тестируют свои решения. Сам по себе QVL подразумевает тестирование. К гадалке не ходи память с EXPO там будет. Ровно после ОТК, на них лежит ответственность.
Тем более, что речь идёт о превышении безопасных лимитов напряжения для матрицы с 3д кешем. О лимитах вендоры не могли не знать. Раз уж есть вполне конкретные данные в новостях для общественности. А вот проглядеть могли.
Суть то проста, вендоры разрабатывают платы под камни АМД. И обе этих вещи взаимосвязаны. Это ж не чисто внутренний брак камней. Не брак чипсетов. Где бы однозначно вина была на АМД. Тут уж простите, ответственность на обоих партнёрах.
Вы у вендоров работаете что ля?
«Все эти данные они получают у амд.»
Тогда скажите на милость, каким таким макаром, наблюдается превышение безопасных значений напряжения для матрицы с 3д кешем?
«Если в спецификации нет определенного лимита»
" И амд выпуская процессор должна была знать что ее матрица с X3D имеет свои лимиты"
Т.е. ещё в феврале, все в курсе, что матрица с кешем имеет лимит 1.2V, но оказывается все, кроме вендоров что ли? О как!
https://www.tomshardware.com/reviews/amd-ryzen-9-7950x3d-cpu-review
The chip itself has a peak of 1.4V, enabling the high boost clocks, but the 3D V-Cache-equipped CCD has a ~1.1V limit to keep thermals in check.
https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-9-7950x3d-wurde-auf-59-ghz-uebertaktet-und-delidded-2/
Here we also learn that CCD0 (with 3D V cache) has a lower maximum frequency limit of 5250 MHz and a lower voltage limit of 1.2 V
https://skatterbencher.com/2023/02/27/skatterbencher-56-amd-ryzen-9-7950x3d-overclocked-to-5900-mhz/
Furthermore, at 1.2V, the voltage limit for CCD0 is significantly lower than for CCD1.
И по мне 600 циклов, это далековато от рекордных значений.
Есть же литий железо фосфатные. Где счёт на тысячи циклов.
А есть литий титанатные. Где уже десятки тысяч циклов.
Например SCIB от тошибы, это 20тыс циклов до 70%, при температуре 25 градусов и токе зардяки 3C (60A)