Не будет. Явно. АМД ж достаточно долго использовали 12нм IO (если включать 2000 райзены), вплоть до кончины АМ4.
Zen 5 я ожидаю примерно следующее. Оптимизации КП в режиме 1к2. Увеличение его стандартных частот, из за отбраковки и допиливаний микрокода, минимальных правок в дизайнах, что бы 3200 брал более уверенно.
И соответствующих улучшений микроархитектуры. Например увеличения регистров, кешей и прочих буферов. Возможно улучшений шин. Задержек.
Что и позволит увеличить производительность, без нового IO.
Новый IO это дорого. N4/N5 дорого стоят, относительно N6/N7, примерно в 1.6 раза, что для IO размером 120мм2 весомо.
А вот через поколение, может быть. Как раз можно ждать переход на N3 ССD и N4(5) IO.
Смешались в кучу кони люди.
Apuшки АМД и не были никогда особо прожерливыми и уж тем более горячими.
Мало того а кто собственно сказал, что нужна дорогущая мать то?
Да просто играм и так норм. Тут скорей польза для других задач, которым нужно много ПСП.
Ведь играм и 16 ядер особо не надо. Ну а пк, и ЦП, уж тем более х86 достаточно универсальное решение.
А я боюсь КП АМД сильно дальше и не поедет в режиме 1к1. Им скорее для того придётся менять тех процесс IO. Надо посмотреть на фениксы с lpddr5x 7500, если едет 1к1, значит на N4 IO поедет в лучшем случае до 4000МГц (т.е. DDR5 8000 1к1).
Думаю пока АМД оптимизируют режим работы с делителем.
Кек, упрекать АМД за gear 2. Когда интел с DDR5 вообще не работал(ет) 1к1. 1к1 у них предусмотрен для DDR4
И вообще заложил gear 4. т.е. 1 к 4
И кто наложал то тогда?
Раз АМДшный КП едет до 3000МГц (т.е. DDR5 6000). Если повезло + ещё 100-200МГц ( т.е. DDR5 6200-6400)
Не ну эт кстати забавно про матчасть.
1)При поднятии частоты, у тебя не обязательно растут тайминги, она же задержка. Они часто НЕ растут, по факту остаются теми же в нс или бывает даже падают, в зависимости от модулей. Просто из за поднятия частоты, у нас очевидно кол-во тактов в единицу времени становится больше. А модулю нужно N-ное кол-во времени, на то или иное действие. Как следствие количество циклов приходится увеличивать. Тайминги вы задаёте именно в циклах.
1.1)Открываем источник. Видим.
DDR5-6200 (CL30-36-32-66) in a 1:1 mode and DDR5-7400 (CL34-46-44-80)
DDR5-6200 > частоты ровно половина т.е. 3100МГц во втором случае 3700.
(1000/3100)*30 = 9,67нс
где 1000 это время в мс
3100, частота в МГц
30, кол-во тактов
Повторим для второго конфига
(1000/3700)*34 = 9,19нс
Вау тайминг вырос, а задержка снизилась.
2)При поднятии частоты, скорость растёт. И никак иначе. Частота передачи данных это и есть скорость лол. Никаких других скоростей я тут не упомню.
Да да да чел.
https://www.techpowerup.com/review/g-skill-trident-z5-ddr5-7200-cl34-2x-16-gb/7.html
О май гад у интуля тоже самое. Они тоже упёрлись в IF, которой у них нет?
" «чем меньше дополнительных промежуточных механических соединений — тем надёжнее линия.»"
А какие тут дополнительные механические соединения? Дополнительных как раз и нет.
Это ладно если мы к этому выводу подключим переходник, в который разветвитель на несколько 8пиновых. Это да.
А тут 1 слот 1 разъём. GPU запитан. Даже шлейфа нет.
При том разъёмы на материнке от 8 Pin CPU до 24 PIN ATX и так присутствуют. И тоже собственно без особых проблем работает. Что-то о них мы не сильно сегодня переживаем.
PCI x16 кстати тоже проблем особых не вызывает, сегодня по крайней мере.
«Это надо ещё тестировать.»
На самом деле не велика беда. Их и так тестируют. Процессоры тоже не так и мало жрут.
Мало того, всё что от среднего сегмента по сути избыточно. Т.е. некоторые вещи и так заложены уже сейчас.
Итого 1 шаг тестирования + 1 разъём.
Вообще ж всё достаточно надёжно, этим то и хорош текстолит. Я бы вообще сделал примерно так. На обратную сторону матери вывел бы N коннекторов 8 пин. При том максимально близко к этому доп. слоту. Итого получим проверенные разъёмы, с коротким трактом в текстолите. Т.е. сопротивление минимальное, изоляция хорошая.
На сам бы разъём стоит добавить какую-нибудь механическую зажим/защёлку (можно из стандартных решений).
По большей части защита от дурака или точнее тактильная отдача (или визуальная), что б было понятно коннектор сел плотно в разъём.
«Менять на любую нельзя»
Ну тк, для того и нужно бы заиметь стандарт. Что б в случае чего пойти и купить любую мать соответствующую стандарту.
А так при желании, можно сделать такой доп. разъём на любой мидловой матери и выше.
Ну и к чему оно ж в новости тогда?
Мы не знаем ни архитектуру, ни частоты, ни состав WGP (в частности ROP'ы и TMU), даже ширина шины не известна. Не говоря о тех. процессе или потреблении.
Предположительно лишь есть WGP и скорость памяти.
Итого мы сравниваем какую-то не известную производительность, которая с любым новым слухом может изменится, с чем-то там. По моему это и есть набрасывание. Или угадайка.
А тепереча, сравним не просто шейдеры.
PS 5
Pixel Rate 142.9 GPixel/s
Texture Rate 321.6 GTexel/s
FP32 (float) 10.29 TFLOPS
6600 XT
Pixel Rate 165.7 GPixel/s
Texture Rate 331.4 GTexel/s
FP32 (float) 10.60 TFLOPS
Т.е. оно даже до 6600XT не дотягивает.
RX 6700
Pixel Rate 156.8 GPixel/s
Texture Rate 352.8 GTexel/s
FP32 (float) 11.29 TFLOPS
Тут же разрыв в шейдерной производительности и скорости текстурирования только увеличился.
«Точно шина данных?»
А то нет. Или у вас так данные на ту же видеокарту попадают по воздуху?
А 75 Вт там тоже для данных?
Очевидно нет. Но какая ж неожиданность, можно использовать данную шину, для передачи энергии. Как и по витой паре в POE.
Но нафига, если мы можем этого не делать.
Кстати в источнике этого набрасывания нету.
«Although the Pro’s specs were difficult to pin down, admittingly due to my lack of technological prowess, sources have stated that Trinity with have 30 WGP and 18000MT/s memory.»
«По сути уровень мощности подаваемый через пси-е давно устарел. Возможно нужен какой нибудь пси-е х20»
И нафига? Пси-е занимается передачей данных. Нафига усложнять и пытаться сюда запихать ещё подачу энергии.
Мало того, данную шину ещё делают быстрее.
Проще и эффективней разделить задачи и вообще не трогать PCI-E. Пусть себе дальше функционирует как шина данных.
Вообще сама концепция вполне себе. Но да поприетарщина эт такое себе. Разработали бы открытый стандарт, было б ок.
А по поводу мощности. А в чём собственно ж проблема то? Это же просто мощность.
Я к тому, что нам не нужно её ни преобразовывать, ни сигналы передавать по тем же линиям.
Материнские платы и без того многослойные и содержат приличное кол-во меди.
Т.е. оно не так и дорого же.
Да там выход годных под 100%.
1)Уже достаточно зрелый тех. процесс. (% брака ниже)
2)Разработчики не дураки и изначально закладывают % брака. Т.е. делают больше блоков к примеру. Могут дублировать ключевые узлы ну и так далее.
3)Конечно закладывают ТХ под 2 пункт.
4)Вероятно и при разработке физ. дизайна данный момент учитывается же.
Ну и не совсем таки целиком с 300мм пластину… Пластина круглая, а тут квадрат. Скорее всего вписанный в окружность. И на самом деле приличная потеря получается.
Площадь 300мм круга 70 650мм2
А квадратик только 46 000 мм2
А вот тут мой выход.
На самом деле всё просто. Соединение. При построении подобных систем, будут большие потери на коммутации.
Просто посмотрим на спеки
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/n28yxhyGbmcQJu44sCfgtN-970-80.jpg.webp
Особенно последние 2 строки.
https://www.computeruniverse.net/ru/p/90915099
276,21 € Без НДС
Zen 5 я ожидаю примерно следующее. Оптимизации КП в режиме 1к2. Увеличение его стандартных частот, из за отбраковки и допиливаний микрокода, минимальных правок в дизайнах, что бы 3200 брал более уверенно.
И соответствующих улучшений микроархитектуры. Например увеличения регистров, кешей и прочих буферов. Возможно улучшений шин. Задержек.
Что и позволит увеличить производительность, без нового IO.
Новый IO это дорого. N4/N5 дорого стоят, относительно N6/N7, примерно в 1.6 раза, что для IO размером 120мм2 весомо.
А вот через поколение, может быть. Как раз можно ждать переход на N3 ССD и N4(5) IO.
Затем, что есть задачи которым важна ПСП.
Apuшки АМД и не были никогда особо прожерливыми и уж тем более горячими.
Мало того а кто собственно сказал, что нужна дорогущая мать то?
Ведь играм и 16 ядер особо не надо. Ну а пк, и ЦП, уж тем более х86 достаточно универсальное решение.
А я боюсь КП АМД сильно дальше и не поедет в режиме 1к1. Им скорее для того придётся менять тех процесс IO. Надо посмотреть на фениксы с lpddr5x 7500, если едет 1к1, значит на N4 IO поедет в лучшем случае до 4000МГц (т.е. DDR5 8000 1к1).
Думаю пока АМД оптимизируют режим работы с делителем.
И вообще заложил gear 4. т.е. 1 к 4
И кто наложал то тогда?
Раз АМДшный КП едет до 3000МГц (т.е. DDR5 6000). Если повезло + ещё 100-200МГц ( т.е. DDR5 6200-6400)
P.s. ответ очевиден, никто не наложал.
1)При поднятии частоты, у тебя не обязательно растут тайминги, она же задержка. Они часто НЕ растут, по факту остаются теми же в нс или бывает даже падают, в зависимости от модулей. Просто из за поднятия частоты, у нас очевидно кол-во тактов в единицу времени становится больше. А модулю нужно N-ное кол-во времени, на то или иное действие. Как следствие количество циклов приходится увеличивать. Тайминги вы задаёте именно в циклах.
1.1)Открываем источник. Видим.
DDR5-6200 (CL30-36-32-66) in a 1:1 mode and DDR5-7400 (CL34-46-44-80)
DDR5-6200 > частоты ровно половина т.е. 3100МГц во втором случае 3700.
(1000/3100)*30 = 9,67нс
где 1000 это время в мс
3100, частота в МГц
30, кол-во тактов
Повторим для второго конфига
(1000/3700)*34 = 9,19нс
Вау тайминг вырос, а задержка снизилась.
2)При поднятии частоты, скорость растёт. И никак иначе. Частота передачи данных это и есть скорость лол. Никаких других скоростей я тут не упомню.
https://www.techpowerup.com/review/g-skill-trident-z5-ddr5-7200-cl34-2x-16-gb/7.html
О май гад у интуля тоже самое. Они тоже упёрлись в IF, которой у них нет?
А какие тут дополнительные механические соединения? Дополнительных как раз и нет.
Это ладно если мы к этому выводу подключим переходник, в который разветвитель на несколько 8пиновых. Это да.
А тут 1 слот 1 разъём. GPU запитан. Даже шлейфа нет.
При том разъёмы на материнке от 8 Pin CPU до 24 PIN ATX и так присутствуют. И тоже собственно без особых проблем работает. Что-то о них мы не сильно сегодня переживаем.
PCI x16 кстати тоже проблем особых не вызывает, сегодня по крайней мере.
«Это надо ещё тестировать.»
На самом деле не велика беда. Их и так тестируют. Процессоры тоже не так и мало жрут.
Мало того, всё что от среднего сегмента по сути избыточно. Т.е. некоторые вещи и так заложены уже сейчас.
Итого 1 шаг тестирования + 1 разъём.
Вообще ж всё достаточно надёжно, этим то и хорош текстолит. Я бы вообще сделал примерно так. На обратную сторону матери вывел бы N коннекторов 8 пин. При том максимально близко к этому доп. слоту. Итого получим проверенные разъёмы, с коротким трактом в текстолите. Т.е. сопротивление минимальное, изоляция хорошая.
На сам бы разъём стоит добавить какую-нибудь механическую зажим/защёлку (можно из стандартных решений).
По большей части защита от дурака или точнее тактильная отдача (или визуальная), что б было понятно коннектор сел плотно в разъём.
«Менять на любую нельзя»
Ну тк, для того и нужно бы заиметь стандарт. Что б в случае чего пойти и купить любую мать соответствующую стандарту.
А так при желании, можно сделать такой доп. разъём на любой мидловой матери и выше.
Мы не знаем ни архитектуру, ни частоты, ни состав WGP (в частности ROP'ы и TMU), даже ширина шины не известна. Не говоря о тех. процессе или потреблении.
Предположительно лишь есть WGP и скорость памяти.
Итого мы сравниваем какую-то не известную производительность, которая с любым новым слухом может изменится, с чем-то там. По моему это и есть набрасывание. Или угадайка.
PS 5
Pixel Rate 142.9 GPixel/s
Texture Rate 321.6 GTexel/s
FP32 (float) 10.29 TFLOPS
6600 XT
Pixel Rate 165.7 GPixel/s
Texture Rate 331.4 GTexel/s
FP32 (float) 10.60 TFLOPS
Т.е. оно даже до 6600XT не дотягивает.
RX 6700
Pixel Rate 156.8 GPixel/s
Texture Rate 352.8 GTexel/s
FP32 (float) 11.29 TFLOPS
Тут же разрыв в шейдерной производительности и скорости текстурирования только увеличился.
А то нет. Или у вас так данные на ту же видеокарту попадают по воздуху?
А 75 Вт там тоже для данных?
Очевидно нет. Но какая ж неожиданность, можно использовать данную шину, для передачи энергии. Как и по витой паре в POE.
Но нафига, если мы можем этого не делать.
Rx 6600xt
Кстати в источнике этого набрасывания нету.
«Although the Pro’s specs were difficult to pin down, admittingly due to my lack of technological prowess, sources have stated that Trinity with have 30 WGP and 18000MT/s memory.»
И нафига? Пси-е занимается передачей данных. Нафига усложнять и пытаться сюда запихать ещё подачу энергии.
Мало того, данную шину ещё делают быстрее.
Проще и эффективней разделить задачи и вообще не трогать PCI-E. Пусть себе дальше функционирует как шина данных.
А по поводу мощности. А в чём собственно ж проблема то? Это же просто мощность.
Я к тому, что нам не нужно её ни преобразовывать, ни сигналы передавать по тем же линиям.
Материнские платы и без того многослойные и содержат приличное кол-во меди.
Т.е. оно не так и дорого же.
Для тех кому надо, почему бы и нет.
Поздравляю, на плату же.
1)Уже достаточно зрелый тех. процесс. (% брака ниже)
2)Разработчики не дураки и изначально закладывают % брака. Т.е. делают больше блоков к примеру. Могут дублировать ключевые узлы ну и так далее.
3)Конечно закладывают ТХ под 2 пункт.
4)Вероятно и при разработке физ. дизайна данный момент учитывается же.
Ну и не совсем таки целиком с 300мм пластину… Пластина круглая, а тут квадрат. Скорее всего вписанный в окружность. И на самом деле приличная потеря получается.
Площадь 300мм круга 70 650мм2
А квадратик только 46 000 мм2
На самом деле всё просто. Соединение. При построении подобных систем, будут большие потери на коммутации.
Просто посмотрим на спеки
https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/n28yxhyGbmcQJu44sCfgtN-970-80.jpg.webp
Особенно последние 2 строки.