Как 2 системника? Это как? Иначе лишние ядра торчать из системника будут?
Вполне достаточно корпуса ATX-E, в который поместится MoBo. А вентиляторы в корпус напихиваются по мере необходимости в выведении тепла.
Он не дешёвый только из-за мизерного тиража. Микропроцессор с тиражом от 1 млн. экземпляров будет стоить где-то $1,000, а с тиражом от 10 млн. экземпляров — не дороже $300.
VLIW — это не устаревшая архитектура. Просто один из подходов проектирования микропроцессоров. Под e2k архитектурой не понимается ничего конкретного ни в плане компиляторов, ни в плане совместимости. Точнее возможно есть какое-то требование совместимости, но без перекомпиляции код будет исполняться совсем не оптимально. Что эквивалентно требованию «всегда перекомпилировать код при переходе на процессор очередного поколения». А для этого совместимость вообще не нужна.
Поэтому можно смело считать, что e2k — это то же, что и VLIW, без особой совместимости между поколениями. А это открывает возможность добавлять ко VLIW какие угодно оптимизации времени исполнения. Например предсказание переходов не противоречит VLIW (берём). Внеочередное исполнение — противоречит (не берём), суперконвейерное и суперскалярное исполнение — не противоречит (берём), предвыборка данных (AI) — не противоречит (берём). Таким образом можно набрать микроархитектурных приёмов почти как у современных процессоров от Intel и AMD. Весь вопрос реализации упирается в количество инвестиций, размер команды разработчиков, успешность разрабатываемых продуктов хотя бы в бизнесе РосАтома.
Это Россия. Названия либо «что вижу, то пою», либо типа ПромСтройБытСнаб (ГазПром, РосНефть, ТрансНефть, РосКосмос, РосТелеком, ...), либо расчитанный на иностранного потребителя (оно же почитателя исключительно продукции с названием на иностранном языке).
Нет в России маркетинга для создания бренда, марки, модели, и т.д.
Затраты на добычу природных ископаемых ниже чем в производственных компаниях, но всё же ощутимые. У Роснефти есть разрабатываемые месторождения, на которые распространяются льготы по налогообложению. То есть налогоплательщики из других отраслей как бы платят налоги за себя и за Роснефть на этих месторождениях.
Думаете сейчас в России есть скважины с отдачей, которые построены во времена СССР?
В инновационных отраслях ничего запланировать невозможно. Как в плане отражён провал проекта?
Где взять оборудование, которое из-за границы никто не продаёт, а собственная разработка стоит в 100 раз больше завода, который вы напроектировали с таким оборудованием, и лет 10-15 по времени разработки, что примерно на 7-12 лет позже запланированной поставки этого оборудования?
Что логичного в том, что в разработки компании МЦСТ государство вложило (вероятно) миллиарды рублей, а компания вместе с этими разработками по-прежнему стоит 0 рублей? Это как раз говорит о том, что интеллектуальная собственность в виде разработок софта или харда в России не стоит ничего. Зато российские компании готовы покупать (не воровать) зарубежный софт до тех пор, пока им продавцы уже морду не начнут бить.
Скорее всего размер пластин 450мм появится с ростом себестоимости производства чипов по новым техпроцессам. Чтобы как-то съэкономить на производстве производители пойдут на новые инвестиции. Размер пластин затрагивает не только литограф, но и вообще всё оборудование фабрики, которое обрабатывает пластины. Его нужно разработать. Потом производители должны строить новые заводы с новым оборудованием.
История внедрения кремниевых пластин разных диаметров в литографии известна.
1983 — 150мм
1992 — 200мм
2002 — 300мм.
СССР таким образом не мог использовать пластины 200мм и 300мм, так как СССР распался до их внедрения впервые в мире.
Когда самолёт постоянно меняется, а название не меняется, то создаётся впечатление, что сроки сдвигаются необосновано.
Производиться по старым срокам должен был МС-21-300 с крылом из иностранных композитов, двигателем PW1400G, и в основном иностранной электроникой в качестве начинки. Если начнутся поставки всех этих систем и материалов, то МС-21-300 можно производить в первом квартале 2023.
SSJ100 производили порядка 20-22 в год. Значит для сборки SSJ-New в таком же объёме всё готово. Вопрос дишь в готовности смежников поставлять импортозамещённые части и системы.
Тем не менее мы ещё увидим микросхемы по техпроцессу 3нм, 2нм, 1.4нм, 1нм. Как их назовут — не столь важно. Сейчас с названием техпроцессов разброд и шатания.
Вполне достаточно корпуса ATX-E, в который поместится MoBo. А вентиляторы в корпус напихиваются по мере необходимости в выведении тепла.
Поэтому можно смело считать, что e2k — это то же, что и VLIW, без особой совместимости между поколениями. А это открывает возможность добавлять ко VLIW какие угодно оптимизации времени исполнения. Например предсказание переходов не противоречит VLIW (берём). Внеочередное исполнение — противоречит (не берём), суперконвейерное и суперскалярное исполнение — не противоречит (берём), предвыборка данных (AI) — не противоречит (берём). Таким образом можно набрать микроархитектурных приёмов почти как у современных процессоров от Intel и AMD. Весь вопрос реализации упирается в количество инвестиций, размер команды разработчиков, успешность разрабатываемых продуктов хотя бы в бизнесе РосАтома.
Нет в России маркетинга для создания бренда, марки, модели, и т.д.
Думаете сейчас в России есть скважины с отдачей, которые построены во времена СССР?
Где взять оборудование, которое из-за границы никто не продаёт, а собственная разработка стоит в 100 раз больше завода, который вы напроектировали с таким оборудованием, и лет 10-15 по времени разработки, что примерно на 7-12 лет позже запланированной поставки этого оборудования?
Все переходят на DDR5 SDRAM.
1983 — 150мм
1992 — 200мм
2002 — 300мм.
СССР таким образом не мог использовать пластины 200мм и 300мм, так как СССР распался до их внедрения впервые в мире.
Производиться по старым срокам должен был МС-21-300 с крылом из иностранных композитов, двигателем PW1400G, и в основном иностранной электроникой в качестве начинки. Если начнутся поставки всех этих систем и материалов, то МС-21-300 можно производить в первом квартале 2023.