IDF
По следам IDF: батареи ZPower способны увеличить автономность ноутбуков на 40%
Компания ZPower показала на форуме IFD свою разработку в области источников питания. Серебряно-цинковые батареи предназначены для потребительской электроники и характеризуются лучшими показателями, чем литиево-ионные. По данным компании, они обеспечивают
По следам IDF: плата на чипсете Ibex Peak с процессорным гнездом Socket 1160
На форуме IDF была показана системная плата на однокорпусном чипсете Ibex Peak, предназначенная для процессоров HavenDale и Lynnfield. Напомним, особенностью новой платформы является перенос части функций набора системной логики в сам процессор. С о
IDF: будущее рынка нетбуков, подробности о мобильных платформах, модулях Wi-Fi
На IDF компания Intel в лице Дэди Перлмуттера (Dadi Perlmutter) рассказывала о трендах в развитии РС-платформ и о том, какими они будут в ближайшее время. Он отметил, что прежний подход «один дизайн и размер для всех» более не будет использоваться
IDF: Гелсингер о милливаттах и петафлопах на примере CPU Intel Atom, Larrabee и Nehalem
В своем основном докладе «Peta FLOPs from milliwatt» Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Digital Enterprise Group, отметил, что процессоры на базе архитектуры Intel сегодня применяются в ра
Intel на IDF: некоторые детали планов по выпуску UMPC & MID
Компания Intel на проходящем форуме IDF продолжает сообщать новые детали и подробности своих готовых продуктов и планируемых разработок. Как ожидается, большой и новый рынок нового класса устройств, MID, сулит разработчикам и производителям готовы
IDF: Intel показала самую маленькую системную плату в мире (платформа Moorestown)
Уже во второй раз, на очередном форуме IDF (Intel Developers Forum), Intel показывает что-то осязаемое, приближающее эру карманных энергоэкономичных устройств на платформе Moorestown, ожидаемой в 2009-2010 гг. Впервые прототип на этой платформе,
IDF: фото кристалла Nehalem и демонстрация его производительности
Хотя до выхода Nehalem на рынок остается еще более полугода, инженерные образцы таких процессоров у Intel уже имеются, и компания не прочь показать их публике на своих форума для разработчиков. Немецким корреспондентам даже удалось сделать несколько
IDF: каковы будут мобильные устройства (MID) будущего? Связь на частоте 60 ГГц
«Нулевой» день мероприятия IDF (IDF Intel Day 0) прошел в обсуждении того, какими будут технологии связи будущих мобильных устройств, их интерфейсы, обсуждались вопросы унификации интерфейсов периферийных и мобильных устройств (Mobility Device). П
IDF: галерея компактных дешевых ноутбуков на базе Intel Atom
Хотя форум Intel для разработчиков начнется только завтра, уже сегодня начали поступать новости так называемого «нулевого дня». На стендах компаний, в частности, можно было увидеть массу предсерийных образцов ноутбуков, построенных на базе процессоров In
IDF: открытый проект снижения энергопотребления систем под ОС Linux
Корпорация Intel анонсировала запуск открытого проекта, посвященного проблеме энергоэффективности всего спектра вычислительных систем: от серверов в информационных центрах до мобильных персональных устройств. На Форуме Intel для разработчиков (ID
IDF: российское подразделение Intel представляет перспективные разработки
В этом году впервые за 10 лет проведения Форумов Intel для разработчиков (IDF) в США российское подразделение Intel получило возможность представить разработки российских инженеров и программистов Intel на специальном стенде «Intel в России: инновации, в
IDF: Intel показывает первые рабочие образцы 32-нм CPU Nehalem
Очередной Intel Developer Forum (IDF), проходящий в Сан-Франциско, стал местом, где компания Intel, в лице Пола Отеллини и Пэта Гэлсингера, продемонстрировала свои новые продукты, рассказала о дальнейших путях развития. 32-нм прототип Nehalem
IDF: Intel показывает платформу Skulltrail на чипсете X38 Express с поддержкой SLI
На проходящем сейчас форуме IDF (Intel Developer Forum), Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), вице-президент Intel, проводил демонстрацию готового компьютера на базе разработанной в компании платформы Skulltrail для энтузиастов, предварительные сведени
IDF: разогнанный до 5,56 ГГц Yorkfield устанавливает 7 мировых рекордов
Довольно нетрадиционно прошло выступление главного исполнительного директора и президента корпорации Intel Пола Отеллини на открытии форума Intel для разработчиков аппаратного и программного обеспечения (Intel Developer Forum, IDF). Впервые в истории IDF
IDF: Intel Demonstrates First 32nm Chip and Next-Gen Nehalem Microprocessor Architecture
Intel Corporation President and CEO Paul Otellini showed the industry's first working chips built using 32-nanometer technology. Intel's 32nm process technology is on track to begin production in 2009. Otellini also described the upcoming 45nm family of P
IDF: Intel Reveals Plans for 2008
Intel Corporation executive Patrick Gelsinger gave a variety of updates on Intel's work with the industry on the company's processors, surrounding technologies and "tick-tock" design cadence, including new details on Intel's upcoming 45-nanometer products
IDF: USB3.0 Specs Expected in H1 2008
Intel Corporation along with HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors and Texas Instruments Incorporated have formed the USB 3.0 Promoter Group to create a faster personal USB interconnect that can deliver over 10 times the speed of
IDF: действие закона Мура продлится еще 10-15 лет, утверждает автор
На IDF (Intel Developer Forum), проходящем в Сан-Франциско, Гордон Мур, сооснователь Intel, отметил, что у ИТ-отрасли есть еще 10-15 лет, прежде чем разработчики и производители столкнутся с чем-то поистине значимым, фундаментальным и тогда действ
IDF: Intel официально представит Penryn 12 ноября 2007 года
Как сообщает источник, на мероприятии IDF компания Intel сообщила новую дату выхода своих первых 45-нм процессоров Penryn. Официально они будут представлены компанией 12 ноября сего года, а не 11 ноября, как сообщалось ранее. До конца года будет
На IDF прозвучит информация о USB 3.0, обеспечивающей до 5 Гбит/с!
Intel Developers Forum, который в эти дни проходит в Сан-Франциско, должен пролить свет на шину и интерфейс USB третьего поколения, USB 3.0, которую Intel и другие лидеры индустрии будут вскоре продвигать на рынок. Для этого Intel и другими ко
IDF: планы Intel по внедрению новых технологий на массовый рынок
На IDF (Intel Developer Forum), который пройдет в Сан-Франциско в период с 18 по 20 сентября, Пол Отеллини, CEO Intel, как ожидается, должен рассказать о планах компании относительно переноса передовых технологий и наработок в массовый сегмент рынка. Об э
IDF Bejing: Intel Keeps Mobile Engine Humming, Fueled By Silicon Technology Advances
Describing the latest trends in mobile computing at the Intel Developer Forum today, Intel Corporation executives said that personalization and content are key drivers behind increased demand for notebook PCs and mobile Internet devices (MIDs). "The Inte
Первые подробные данные о производительности Intel Penryn с IDF в Пекине
Ближе к концу года компания Intel готовится представить семейство процессоров Penryn, которое является продолжателем традиций архитектуры Conroe, только в миниатюре, точнее, с более тонким техпроцессом — процессор будет выпускаться, как известно,
IDF Bejing: Intel Unveils New SoC Media Processor
Intel Corporation today unveiled a highly integrated media processor for the consumer electronics market segment that will power a new generation of devices, such as digital set top boxes and networked media players, and bring consumers advanced in-home i
Пекинский IDF: новости о Wireless USB
Вчера в Пекине стартовал локальный форум Intel для разработчиков (IDF), и в ходе первых же дней были объявлены небезынтересные новинки, удовлетворяющие требованиям спецификаций Wireless USB. В частности, два продукта, предназначенные для интеграции в «сер
Intel будет экономить… на IDF
В рамках своей глобальной программы по уменьшению издержек Intel предприняла новый шаг - в расписании её мероприятий Intel Developer Forum на следующий год осталось всего три таких события вместо девяти в году нынешнем. IDF на 2007 год лишились Прага
IDF Taipei: Intel анонсирует Centrino Pro и обновляет платформу Santa Rosa
На тайваньском форуме разработчиков, проводимом Intel в эти дни, компания анонсировала свои планы по интеграции технологии vPro в свою будущую мобильную платформу Santa Rosa. Профессиональная редакция платформы получит имя Centrino Pro и будет поддержива
IDF Taipei: Intel говорит o Tick-Tock Model, Penryn и Robson
Из региональных форумов для разработчиков, проводимых Intel, тайваньский, пожалуй, самый продуктивный. Вот и сейчас на нём представлено высшее руководство компании, которое говорит о перспективах развития не только Intel, но и отрасли в целом. Вице-п
IDF Fall`06: фоторепортаж из музея эволюции ноутбуков. Вчера, сегодня завтра
Во время прошедшего на прошлой неделе Intel Developer`s Forum в поле зрения прессы попадали самые разные экспонаты, преимущественно, представляющие собой технологии будущего. Ресурс Hardware Secrets же уделил внимание ничуть не менее интересному стен
IDF Fall`06: Intel готовит SSE4 в 2007-м
В ходе своего осеннего форума для разработчиков Intel анонсировала свои планы по выпуску 4-й версии набора инструкций SSE (Streaming SIMD Extensions, потоковое SIMD-расширение процессора (Single Instruction, Multiple Data, одна инструкция - множество