Новости за дату

SPARKLE выпускает низкопрофильный вариант 3D-карты GeForce GTS 450

Antec представляет серию систем водяного охлаждения KÜHLER H2O

Apacer выпустит серию разноцветных беспроводных мышей M822

Supergrass договорились о разрыве по электронной почте

Panasonic комплектует компактные цифровые фотокамеры Lumix DMC-FP7 и DMC-FP5 сенсорными экранами

ASUS выбирает платформу AMD Brazos для нетбуков Eee PC 1015B и 1215B

Модельный ряд цифровых фотокамер Canon A Series пополнился пятью новинками

ZOTAC выпускает мини-ПК серии ZBOX ID41 с поддержкой DDR3 и USB 3.0

LG представляет новую линейку «умных» телевизоров на CES-2011

Samsung представляет новые семейные Full HD видеокамеры серии HMX-H300

ECS позиционирует плату Black Deluxe H67H2-M как основу для HTPC

Диагностика: CPUCooL v.8.0.11

IDT хватило для подключения сенсорного экрана только интерфейса DisplayPort

Мнение аналитиков Research and Markets: у DVI есть еще несколько лет

Редакторы: AkelPad v.4.5.3

Процессор AMD Zambezi (Bulldozer) на 50% быстрее Core i7 и Phenom II

Gigabyte анонсирует игровые системные платы серии G1-Killer

Камера Nikon D400 может получить датчик разрешением 24 Мп

В Microsoft полагают, что Apple не должна заполучить торговую марку App Store

Удобная гарнитура с прочным держателем микрофона Defender HN-205

Sony выпускает внешний дисплей CLM-V55 для цифровых зеркальных камер

Интернет и сети: Sandboxie v.3.52

Процессор AMD Zambezi (Bulldozer) на 50% быстрее Core i7 и Phenom II

Резервное копирование: Dropbox v.1.0.13 Final

Файловые обменники: BitComet 2011-01-11

Тестовые приложения: PassMark BurnInTest v.6.0 Build 1027

АйТи начинает создавать частные облака

Обновление однопользовательских продуктов Dr.Web 5.0 для Windows

Алюминиевый корпус SilverStone Temjin TJ11 весит более 17 кг, оценен в $730

В «КОРУС Консалтинг» – новый директор по развитию практики CPM

Уровень спама в мире упал на 30 процентов

AweSync - программа для синхронизации Lotus Notes с Google и мобильными устройствами

ARMOR X7 — планшет не для всех, далеко не для всех

IBM и Samsung совместно разработают новую технологию производства чипов