Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
avatar
Где я написал, что всё и так хорошо? И где я написал, что вины AMD нет?
Имея теоретическую возможность, производители материнских плат задрали напряжение до непотребного. Это вина производителей материнских плат.
AMD могла бы ограничить верхний порог и раньше. Это вина AMD.
Зачем тогда обновление AGESA, спрашиваете вы. Чтобы централизовано ограничить верхний порог. Это же самое могут сделать и производители материнских плат самостоятельно без новой AGESA. Именно это многие из них и сделали в экстренно выпущенных версиях BIOS (в том числе F8c для вашей тестовой платы — это AGESA 1.0.0.6).
«Конечно же мы с 3dnews всегда всё координируем — лишь бы против AMD! (для слишком серьёзных — это сарказм)»
Сарказм то, понято. Про «с 3Dnews вместе это придумывали» также был сарказм (для слишком серьёзных). Но именно в этот раз уж очень совпали спорные утверждения: и использование слова «ошибка» применительно к AGESA, и непричисление использования профилей памяти к разгону (хотя в спецификациях вашей тестовой платы на сайте производителя написано: «Support for DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s memory modules»).
avatar
«по причине какой-то ошибки в AGESA»
Вы с 3Dnews вместе это придумывали? Откуда информация именно про ошибку в AGESA?
«не при намеренном разгоне, а при обычной работе, но при использовании быстрой памяти с профилями AMD EXPO»
Все эти профили — это и есть намеренный разгон.
3Dnews пошли ещё дальше в своём вранье. В одном обзоре они пишут противоречащие друг другу вещи:
«весь процесс тестирования до поломки проходил в номинальном режиме»
и
«Socket AM5 и LGA1700 – с DDR5-6000».
Номинальный режим для Socket AM5 — это не более DDR5-5200.
avatar
«Вполне возможно, четырёхнанометровыми также будут Ryzen 7040U»
HS и U — это одни и те же кристаллы — в соседней новости их даже перепутали: фото U, а новость про H/HS. Причём тут «вполне возможно»?
avatar
Конструкив не имеет однозначной привязки к H или HS моделям 7040 (и для тех, и для других на сайте AMD указаны все 3 конструктива FP7, FP7r2, FP8). А вот чем отличаются конструктивы, так это типом поддерживаемой памяти: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7, FP8). Из новой для меня информации в новости — это поддержка протокола MIPI CSI для FP8.
Но самое главное, показанные на фото модели вообще ещё не представлены, поскольку уже выпущенные модели Ryzen 7 7840HS/H имеют другие маркировки: 100-000000955 (FP7r2), 100-000000964 (FP7), 100-000001129 (FP8). И эти маркировки на сайте AMD как для HS, так и для H моделей совпадают.
А если воспользоваться гуглом — можно найти такие записи:
IC 64 BIT MICROPROCESSORS INTEGRATED CIRCUITS 28W FP8 P10DVT/PR SECURE A1 AMD P/N: 100-000001131-00;
MICROPROCESSORS NOTEBOOK RYZEN 7 7840U28W FP7DVT — 100-000000829-00.
https://www.volza.com/p/microprocessor/import/hsn-code-85423100/
Это очень жирно намекает, что на фото не HS/H модели.
avatar
Super Micro Computer Inc
Advantech Co. Ltd
*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
Всё-таки нас интересуют конкретно потребительские AM5 платы для розничного рынка и доля ASUS.
Ну и информация, что ASRock Inc — это «Motherboard Market Leaders», а Micro-Star где-то ещё — для меня сюрприз.
avatar
«Устранить проблему» исправив, например, ошибку в коде, и «устранить проблему» включив защиту от дурака («дураком», в данной ситуации, чаще всего, был ASUS) — это очень разные ситуации.
avatar
Так приведите статистику продажи плат, где именно ASUS «их больше брали»: настолько больше. А до тех пор, лично я буду считать, что при доступной возможности повышения напряжения, как общей предпосылке к возникновению ситуации, именно ASUS больше других задирала напряжение сверх меры.
При этом — это, в итоге, даже хорошо, поскольку именно эти особенности плат ASUS позволили заострить внимание на такой особенности и принять решение о реализации жёстких ограничений.
avatar
Вот только шина каждого канала в 2 раза уже. Поэтому суммарная пропускная способность эквивалентна «обычным» 2 каналам (с поправкой на эффективные частоты).
avatar

Тут ещё возникает вопрос — а как быть с теми «пострадавшими», которые божаться, что вообще ничего не активировали в биосе. В том числе и expo.

На Reddit был пример:
«I carefully put a build using a ASRock Steel Legend x670 and Noctua nh-d14 cooler that was carried over from my old Ryzen 7 3700. Everything seemed to be running fine, on the second day I decided to install ASRock motherboard utility and boom black screen.»
Т.е. без «ASRock motherboard utility» всё работало, а утилиту поставили и она «сама» что-то сделала. А может реально сама?
avatar
«будет построена на базе SoC Snapdragon 7c Gen 2… и получит модем 5G»
И опять не сходится: в 7c Gen 2 нет 5G. Только 4G. 5G есть в 7c+ Gen 3.
А если это 7c+ Gen 3 — это уже другой уровень производительности. https://www.ixbt.com/news/2021/12/02/qualcomm-snapdragon-7c-gen-3.html
avatar
«Surface Go 4… на базе SoC Snapdragon 7c Gen 2. в Geekbench это уровень Ryzen 3 3200U… Surface Go 3… Pentium Gold 6500Y в базовой версии, а старшая предлагает уже Core i3-10100Y. И даже младший быстрее»
Что-то не сходится. Если, по утверждению авторов, Snapdragon 7c Gen 2 = Ryzen 3 3200U; а Snapdragon 7c Gen 2 < Pentium Gold 6500Y, то должно быть Ryzen 3 3200U < Pentium Gold 6500Y.
Но я смотрю на geekbench.com: результаты Ryzen 3 3200U и Pentium Gold 6500Y предельно близки. Например https://browser.geekbench.com/v6/cpu/807902 и https://browser.geekbench.com/v6/cpu/896733
avatar
Вы о чём? Какой «оптимизации»? Что конкретно установить?
avatar
Интереса ради: какая версия BIOS была, когда «7950x3d не завёлся» и какая, когда «7800x3d, этот стартанул без проблем»?
avatar
Загляните в иллюстрацию: https://www.ixbt.com/img/n1/news/2023/3/0/ergTGYVVcW8jVhi5E7dFeh_large.jpg
Речь НЕ о линиях процессор — внешний чипсет (на иллюстрации от процессора вправо). Их всего 4. Речь идёт о линиях процессор — слот на плате — видеокарта, или процессор — разъём M.2 — SSD (на иллюстрации слева от процессора).
avatar
А теперь ещё раз подумай. Линии, о которых речь, разведены от процессора. Эти линии никак не взаимодействуют с внешним чипсетом.
avatar
«модели на чипсете A620 также могут ограничивать работу мощных CPU Ryzen 7000»
Любые платы с дохлым питанием «могут ограничивать работу мощных CPU». От чипсета тут, опять же, технически ничего не зависит.
avatar
«Они имеют некое аппаратное обеспечение, которое позволяет реализовать поддержку PCIe 5.0. Видимо, речь идёт о соответствующем контроллере»
Какой же бред Вы пишете, товарищ автор!
Контролеер PCIe 5.0 в процессоре. От чипсета, технически, он не зависит. И никаких отдельных контроллеров для этого не надо.
«у самого чипсета поддержки PCIe 5.0 нет» — это не техническое, а административно-маркетинговое искусственное ограничение, наложенное на PCIe линии процессора (в данном случае его, ограничение, проигнорировали).
У самого чипсета A620 даже PCIe 4.0 нет — все PCIe линии самого чипсета 3.0.
avatar
APU выпустят, а платы уже будут в продаже. Что в этом плохого?
Кроме того, для большинства пользователей, на текущий момент, B650 и X670 избыточны. Так ли многим прямо сейчас нужны pci-e 5.0 для видеокарты или SSD; и слоты pci-e x1 4.0?
avatar
Вообщет только под этой новостью. Но если ты настаиваешь… хотя нет, не интересно.
avatar
С передней будут проблемы у обеих плат, если в следующий слот снизу поставить плату. А у твоего примера — сразу с обеих сторон.