> 10gb Для внутренней домашней сети.
Ненужное, каждый 10G чип жрёт ватт по 6-7 и греется как прикуриватель.
> От наса до компа чтобы были скорости нормальные.
Не будет нормальных с 10G NAS дешевле ~килобакса, дешман 10G NAS-ы на армах и выдают ~300 запись ~400 чтение.
> А если компов скажем три, чтобы все три компа могли чтото качать писать на nas, и при этом не тормозило.
А если компов три, то только три 10G линка будут в сумме жрать как весь 4-5 дисковый NAS при случайном чтении. И при попытке выставить Green Ethernet в настройках 10G адаптеров — терять линк от раз в неделю до ежедневно.
Общую бытовую адекватность афтаров с 3дневс можно оценить по их «каштомному» контуру за 83к на момент сборки:
— помпа DDC вместо D5, хотя глубина корпуса позволяля D5
— 2 теплообменника в обычном узком корпусе рассчитанном на 1 теплообменник сверху, с вторым радиатором спереди работающим на вдув нагретого воздуха внутрь чтобы теперь сидеть со снятой стенкой, вместо двухкамерника рассчитанного на 2 теплообменника
— толстые теплообменники, которые начинают хорошо перформить на оборотах выше 1500, поэтому лучше бы их утащить куда-нибудь в коридор на шкаф, а не вкрячивать в ящик рядом с монитором
— вместо вентиляторов — EK-Вардары с их максимально возможным dBA/СFM вообще из всех кроме Дельты 120х38, чтобы хоть как-то прокачать толстенные теплообменники
— вместо аккуратного хардтубинга — пионерские шланги из магазина для садоводов.
> буквально разорвёт 13900k
13900k разрывает сам себя
— кушая в приложениях в одну свою жирную харю весь энергопакет 4080
— кушая в играх в 2 раза больше чем 7950Х3D и в 2.5-3 раза больше чем 5800Х3D
— в 4k хоть сколь-либо заметно опережая 5800Х3D аж в целых 5 играх из 53: https://www.techpowerup.com/review/rtx-4090-53-games-core-i9-13900k-vs-ryzen-7-5800x3d/2.html
Судя по https://www.youtube.com/watch?v=mzgfWSEJzk8 19:30 — кушац оно почти столько же сколько и 3090 ti.
Но таки да, удвоенный перфоманс в Blender и такие-то невиданные частоты на воздухе искаропки — это очень круто.
> мимо проплывает труп Radeon RX7900…
Хуангопечь с GDDR6X без хорошо подогнаного фуллкавера — сгорит раза так в 3 чаще.
А уж какой порнографии потом понапаяют в систему питания вместо танталовых кондёров увожаемые AiB парнёры Нгридии — там просто мама дорогая.
Так и сам чип подозрительно одинаковый с GA102.
Скоро разблокируют новым драйвером ранее отключенное и можно ещё раз продавать май диар майнинг фрэндам.
Учитывая, что и в игорах и в приложения 5600х на уровне не хуже 9900к, который второй на старте стоил от 45к в пластиковом додекаэдре, а он же треевый на сливе перед выходом s1200 25к, а также неадекват местного ценообразования и то, что в s1152 не поставить ничего вышедшего после 9000й серии — пятые точки синих игорьков должны быть раскалены намного сильнее.
Корпуса в которых видеокарта стоит вертикально разъёмами вверх и прямо в плате без райзера с подвишиванием видеокарты на стенку — можно пересчитать по пальцам обеих рук.
Как правило это буду корпуса Сильверстоун Фортресс с нижним обдувом, шумность которых заметно выше, либо Аэрокул Фло у которых некуда поставить даже 1 радиатор.
Вертикальный бэкплэйт видеокарты при заливе — не будет собирать на себе стекломой как это будет делать горизонтальный бэкплэйт, он будет стекать вниз, останется сделать дождезащиту PCIe слота и 8-pin разъёмов.
> У данной платы распределение линий PCIe между слотами PCIe x16 в случае использования более одной видеокарты неоднозначное
> https://www.ixbt.com/img/r30/00/02/55/69/diagram.jpg верхний левый угол схемы
Всё там однозначное, как и на других платах с бифуркацией CPU слотов х8 х8, первые 8 линий заходят в первый х16 слот напрямую от процессора, вторые 8 линий заходят на 4 свитча, в данном случае Pericom, и в зависимости от настроек в UEFI — либо возвращаются в первый х16 слот либо идут на второй х16 слот.
> Инженеры, что проектировали корпус — вы что, не знали, что HDD должны стоять с осью вращения строго вертикально или горизонтально?
Родственники что «проектировали» корпус также не знали что через алюминиевую болванку на проце в направлении верхнего вентилятора пролетит 60-70% TDP видеокарты.
Ну или знали, но как родственникам им было на это тоже_по… ер.
> как можно в 200+ корпусе делать 120мм вентиляторы?
Q: Как можно в 200+ корпусе не сделать снизу стойку на 4-6 винтов горизонтально в длину парами в 2-3 этажа, не перекрывающую как в дидовых фуллтаверах поступление воздуха в основной отсек?
A: Мешают крышка БП и в дорогих корпусах иногда вертикальная стойка лотка материнки.
Хинт: в Lancool II Mesh такую стойку на 6 HDD внизу соорудить можно, т.к. вместо крышки БП — левая нижняя створка, высота нижнего отсека 125 мм (по 25 мм расстояния между между дисками) и дистанция между придающими жёсткость завальцовками днища — 201 мм = ширине двух HDD в размещённых в длину плюс 1 мм стойки между ними. Но верхнюю пару с внешних сторон придётся крепить на хитрых крючках, оперев внутреннии стороны HDD на DIY вертикальную стойку.
> А в этом вентили Noctua, то есть шикарнее некуда
Если покопатьcя в тестах вертушек на TPU, то несмотря на байки маркетеров Ноктуа — у крыльчатки NF-F12 оказалось худшее соотношение CFM/dBA cреди всех протестированных, и это в обычном варианте на 1500 номинальных rpm.
И теперь осталось разогнать её до 2000 рпм чтобы совсем ROG и трубный зов.
А Т30 пеформит на уровне 140-ки по CFM и на уровне МL120 Pro по давлению, в результате Glacier T30 240 работает почти как 360 мм AiO.
> Видяха греясь до 70 доводит воздух внутри примерно до 55+
1070 греется до 70 будучи разогнанной до 2050 МHz с анлоком TDP до 170 ватт при CUDA нагрузке в 98-99% на открытом горизонтальном стенде без доп.вертушек.
Температура воздуха в нагрузке внутри обычных ящиков с суммарно 350-450 ватт железом — между 40 и 44 градуса в зависимости от внешней температуры.
Суендук для бловерных видеокарт, ну или для 40 ваттных.
Обычные видеокарты с топфлоу кулерами с выбросом нагретого воздуха с боков, будучи перевёрнутыми — из-за обратного захвата выходящего из радиатора нагретого воздуха будут перегреваться на 7-10 градусов по сравнению с обычным положением вентиляторами вниз.
Чтобы ни делать чтобы зарядить побольше даларов — ненужные экранчики, ухудшенные по диаметру копии крыльчаток Nidec GT, но лишь бы не ставить медный радиатор который предотвращает зарастание микроканалов водоблока во время использования — чтобы можно было продавать один и тот же FMCG каждые три года.
Ненужное, каждый 10G чип жрёт ватт по 6-7 и греется как прикуриватель.
> От наса до компа чтобы были скорости нормальные.
Не будет нормальных с 10G NAS дешевле ~килобакса, дешман 10G NAS-ы на армах и выдают ~300 запись ~400 чтение.
> А если компов скажем три, чтобы все три компа могли чтото качать писать на nas, и при этом не тормозило.
А если компов три, то только три 10G линка будут в сумме жрать как весь 4-5 дисковый NAS при случайном чтении. И при попытке выставить Green Ethernet в настройках 10G адаптеров — терять линк от раз в неделю до ежедневно.
Чёт вспомнился рассказ «Вызов к директору» писателя Сркн.
— помпа DDC вместо D5, хотя глубина корпуса позволяля D5
— 2 теплообменника в обычном узком корпусе рассчитанном на 1 теплообменник сверху, с вторым радиатором спереди работающим на вдув нагретого воздуха внутрь чтобы теперь сидеть со снятой стенкой, вместо двухкамерника рассчитанного на 2 теплообменника
— толстые теплообменники, которые начинают хорошо перформить на оборотах выше 1500, поэтому лучше бы их утащить куда-нибудь в коридор на шкаф, а не вкрячивать в ящик рядом с монитором
— вместо вентиляторов — EK-Вардары с их максимально возможным dBA/СFM вообще из всех кроме Дельты 120х38, чтобы хоть как-то прокачать толстенные теплообменники
— вместо аккуратного хардтубинга — пионерские шланги из магазина для садоводов.
13900k разрывает сам себя
— кушая в приложениях в одну свою жирную харю весь энергопакет 4080
— кушая в играх в 2 раза больше чем 7950Х3D и в 2.5-3 раза больше чем 5800Х3D
— в 4k хоть сколь-либо заметно опережая 5800Х3D аж в целых 5 играх из 53: https://www.techpowerup.com/review/rtx-4090-53-games-core-i9-13900k-vs-ryzen-7-5800x3d/2.html
Но таки да, удвоенный перфоманс в Blender и такие-то невиданные частоты на воздухе искаропки — это очень круто.
Хуангопечь с GDDR6X без хорошо подогнаного фуллкавера — сгорит раза так в 3 чаще.
А уж какой порнографии потом понапаяют в систему питания вместо танталовых кондёров увожаемые AiB парнёры Нгридии — там просто мама дорогая.
Скоро разблокируют новым драйвером ранее отключенное и можно ещё раз продавать май диар майнинг фрэндам.
Никогда такого раньше не было и вот опять.
> Бенчморк CPU-Z: весь помещаетcя в L1D, на ПСП ему просто пофик.
Никогда такого раньше не было.
Как правило это буду корпуса Сильверстоун Фортресс с нижним обдувом, шумность которых заметно выше, либо Аэрокул Фло у которых некуда поставить даже 1 радиатор.
Вертикальный бэкплэйт видеокарты при заливе — не будет собирать на себе стекломой как это будет делать горизонтальный бэкплэйт, он будет стекать вниз, останется сделать дождезащиту PCIe слота и 8-pin разъёмов.
> https://www.ixbt.com/img/r30/00/02/55/69/diagram.jpg верхний левый угол схемы
Всё там однозначное, как и на других платах с бифуркацией CPU слотов х8 х8, первые 8 линий заходят в первый х16 слот напрямую от процессора, вторые 8 линий заходят на 4 свитча, в данном случае Pericom, и в зависимости от настроек в UEFI — либо возвращаются в первый х16 слот либо идут на второй х16 слот.
Родственники что «проектировали» корпус также не знали что через алюминиевую болванку на проце в направлении верхнего вентилятора пролетит 60-70% TDP видеокарты.
Ну или знали, но как родственникам им было на это тоже_по… ер.
Q: Как можно в 200+ корпусе не сделать снизу стойку на 4-6 винтов горизонтально в длину парами в 2-3 этажа, не перекрывающую как в дидовых фуллтаверах поступление воздуха в основной отсек?
A: Мешают крышка БП и в дорогих корпусах иногда вертикальная стойка лотка материнки.
Хинт: в Lancool II Mesh такую стойку на 6 HDD внизу соорудить можно, т.к. вместо крышки БП — левая нижняя створка, высота нижнего отсека 125 мм (по 25 мм расстояния между между дисками) и дистанция между придающими жёсткость завальцовками днища — 201 мм = ширине двух HDD в размещённых в длину плюс 1 мм стойки между ними. Но верхнюю пару с внешних сторон придётся крепить на хитрых крючках, оперев внутреннии стороны HDD на DIY вертикальную стойку.
Если покопатьcя в тестах вертушек на TPU, то несмотря на байки маркетеров Ноктуа — у крыльчатки NF-F12 оказалось худшее соотношение CFM/dBA cреди всех протестированных, и это в обычном варианте на 1500 номинальных rpm.
И теперь осталось разогнать её до 2000 рпм чтобы совсем ROG и трубный зов.
А Т30 пеформит на уровне 140-ки по CFM и на уровне МL120 Pro по давлению, в результате Glacier T30 240 работает почти как 360 мм AiO.
1070 греется до 70 будучи разогнанной до 2050 МHz с анлоком TDP до 170 ватт при CUDA нагрузке в 98-99% на открытом горизонтальном стенде без доп.вертушек.
Температура воздуха в нагрузке внутри обычных ящиков с суммарно 350-450 ватт железом — между 40 и 44 градуса в зависимости от внешней температуры.
Обычные видеокарты с топфлоу кулерами с выбросом нагретого воздуха с боков, будучи перевёрнутыми — из-за обратного захвата выходящего из радиатора нагретого воздуха будут перегреваться на 7-10 градусов по сравнению с обычным положением вентиляторами вниз.