Мы используем файлы cookie и сервисы аналитики. Ознакомьтесь с нашей Политикой сбора данных и выберите, какие типы cookie вы разрешаете:
cookie_policy_accepted — хранит ваш выбор cookiePHPSESSID — сессияkey3 — запоминание входа_ix — единая сессия входа на ixbt.comadminuserskey — вход администратораtopic_add_autosave — автосохранение черновикаls_photoset_target_tmp — временные данные загрузки фотоgeo_country — определяет ваш регион_ga, _ga_*, _ym_uid, _ym_d, _ym_* — статистика посещений__gads, __gpi — таргетирование объявленийВы всегда можете изменить свои предпочтения в настройках.
Выпуск 6-ядерника был запланирован и появлялся в роадмапах ещё до премьеры Райзенов, где-то чуть более чем за полгода. Другой вопрос что мракетологи и Кржанич искусственно затормозили его выход, который по хорошему должен был прийтись на кабилэйк.
Если уж спасибо говорить — то спасибо Интел за то, что АМД было на что равняться и что АМД не выпустили «Бульдозер-2/3/4/5/6», а позаимствовали множество подходов конкурента, в результате чего имеем на рынке две очень хорошие архитектуры, а не очередные обогреватели с унылейшей производительностью.
Так, к слову, в Москве на электричках, метро и муниципальном транспорте, который по выделенным линиям, ехать зачастую намного разумнее, чем на автомобиле. Ибо дичайшие пробки местами. Но Славик же не вылазит со своей помойки.
https://en.wikipedia.org/wiki/Feature_levels_in_Direct3D#Direct3D_12
Там табличка с уровнями поддержки feature_level.
С обязательными требованиями и опциональными.
Просвещайся. И да эти FL имеют весьма косвенное отношение к DX12. Просто потому, что фактически основной разницей между DX11.3 и DX12 является модель программного описания объектов. Что к железу как таковому, отношения не имеет. Вообще, для начала. рекомендую разгрести кашу у тебя в голове, чтобы ты сначала понял, вообще что есть API, что требуется для поддержки этого API, что есть hardware featutre levels, какие из них обязательны, какие опциональны (потому что серьезно избыточны как resource binding tier 3 относительно 2, просто потому, что в момент когда именно потребуется вся «мощь» возможной адлресации ресурсов выходящих за рамки второго тира — о паскалях и вегах/нави скорее всего никто даже не будет вспоминать) и как эти API и эти железные возможности соотносятся друг с другом.
https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process#Industry
Тут все циферки есть. Можешь сравнить Интеловский 14нм и IBM-овский 14HP, доставшийся в наследство GF.
Они сопоставимы (wikichip в помощь). Да, при этом у Интела SRAM-ячейки получаются несколько большими (0.0441 µm² против 0.0353 µm² — естественно речь о high perf). Но это при 10нм пятне лазера. А Славонтий, как к нему не относится, имел в виду 7нм ТП, где и размеры ячеек будут заметно меньше, чем у конкурентов.
По ТТХ интеловский 10нм ТП = 7нм ТП конкурентов. Причем 7нм ТП второй волны, так как первая (без EUV) практически непригодна для производительных чипов.
Интел же вполне себе разрабатывают и собственный 7нм EUV, который не требует заморочек, характерных для второй волны ТП конкурентов, где часть слоев делается на DUV, часть на EUV сканерах.
С учетом того, что 10нм ТП Интела = 7нм ТП конкурента по ТТХ.
Впрочем, ешё ни у кого не готов high performanсe 7нм ТП — TSMC допиливает наборы материалов и резистов. А ГФ традиционно молчат, но по факту они всегда отставали от TSMC, хоть и последние годы сокращали отрыв.
А не расширение к х86 набору команд?
С серверами другая ситуация — они как раз получают больше от всех последних нововведений в ядрах процессоров. Но сейчас там формируется отложенный спрос из-за мельтдауна, спектров, райзенфоллов и прочего, что должны будут в 2019г. исправить новые версии процессоров как Интела, так и АМД. Поэтому сейчас крайне сложно оценить это рынок вменяемо.
В реальности, освоение как ГФ так и TSMC второй версии 7нм техпроцесса (комбинированная 193нм DUV литография и 13.5нм EUV) — вторая половина 2019 года для массового производства (HVM — high volume manufacturing). К примеру, на сегодняшний день TSMC так и не закончили финальную подборку материалов и резистов для этого комбинированного техпроцесса, который они называют N7+.
Только вот против этих слухов играют многие вполне резонные факторы. ну да реальность покажет.
С конца 2017 по момент публикации отчета АМД накопила +300млн. долларов краткосрочного долга, но уменьшила на 150 млн. долгосрочный долг.
На 30 млн упал доход с потребительского рынка, но вырос на почти 140млн с серверно-семикастомного. Уменьшился на 200 млн до 7.5 млрд. накопленный дефицит основного капитала.
В принципе, ситуация положительная, если не принимать во внимание, что АМД не гасит в этом году облигации. А в следующие 4 года гасить будет. Так что некий повод для оптимизма у АМД есть, хотя не такой, как расписывает Су. Главное, что компания перестала накапливать новые долги и идет плюс/минус по границе реальной безубыточности деятельности.