102161084748944589780@google

Ага, уж кто-кто умел в физику и победит нежный экран с легкостью поломки последнего и цене на уровне сублагманского смартфона. То дырку под симку сделают четко в месте нагрузки на изгиб при носке в штанах, то антенны глохнут при «неправильном» хвате, то сделают убогую клавиатуру и шлейф матрицы в ноутбуках, то заменят кожаный чехол за 60$ на на такой же по цене из мусора(даже китайские за пару баксов лучше и долговечнее) и много другого в подобном ключе.

Можно во сне угореть в случае возгорания, с нынешними мощностями ЗУ можно воткнуть утром и пока пинаешь завтрак да серфишь, оно уже и зарядилось.

При условиях эксплуатации в роли такси толку от этого мало, когда проще подзарядиться в простое и дальности хода хватает, новая батарея довольно быстро ушатается до этого вашего «заменяемого» состояния.

В случае же ПК логичнее переждать пока очередной кусок г пофиксят, выпустят обзоры и вероятно скинут цену до адекватной. Особенно угарно доплачивать за всякие там ранние доступы на пару дней раньше и ловить падающие серверы и отсутствие патча первого дня, что полность нивелирует смысл подобного издания.

У Штеуда слоновий техпроцесс в районе 7-10 нм и пока что редкое использование чиплетов, в итоге процессорные ядра заметно больше и общий кристалл в некоторой степени помогает развести тепло. Тут же общая площадь кристаллов под 230 кв.мм, но грубо говоря половина(122 кв.мм) отдана под 6 нм чиплет ввода-вывода(как он греется и сколько ест, на чиплет с ядрами особо не влияет), а из остатка сделали 5 нм пирамидку в духе 35(70-71 кв.мм)+15(вроде как 36 кв.мм)%, что даже на фоне мобильных 4 нм Ryzen со 178 кв.мм выглядит карликом. Честно говоря, для X3D с их ценой могли бы уж да и выродить нормальный ровный ядерный CCD-чиплет с полностью встроенным кешем, а то и вовсе воткнуть туда и IOD, что убрало бы большинство косяков(в том числе был бы контроллер памяти с поддержкой 8 ГГц планок, пусть они тут и меньше нужны) текущего поколения.

Лучше туфты с распайкой на плату минимального количества и проблем с ремонтом и апгрейдом, другое дело что поначалу переплата на модули будет конская.

Там даже жирно выделили для досмотра ёмкость в Вт*ч, догнать до предельных 27000 мАч/99.9 Вт*ч видимо помешала ёмкость элементов(видимо там 7 штук по 3600 мАч).

С ним может быть проблема, он пусть и просит в играх 50-70 Вт, но нужно не вылазить за 89 градусов и пассив тут вряд ли поможет.

Вероятно там от них только шильдик с самим ПК от ODM-поставщика, так что ну такое. Если уж придираться, то в Китае их кто только не клепает, реальные косяки обычно лезут лишь при использовании APU из инженерных/предсерийных семпловых/отбракованных партий, где они это только откапывают в таких количествах… в темах 4pda с дешевыми ноутбуками на 7840HS претензий к стабильности реально немало.

ПО не учитывает потенциальные проблемы взаимодействия отдельных компонентов и для этого нужно прогонять тесты на реальном прототипе, как не учитывает оно и степень экономии на подрядчиках и личные косяки последних(экономия на качестве изоляции, липовая медь в проводке или не та марка стали для корпуса, всего по крохе и бидончик Аннушкиного масла наберется). Именно что все делается на от*бись х*як-х*як и в продакшн со снижением издержек вне меры, а потом вот читаем такую дичь и фрустрируем на тему, а нет ли у нас железяк(да и софта)-«родственников» с не менее опасной миной замедленного действия.

Скорее уж производителей галош и валенок, на СИМ при желании тоже могут ввести утиль, ума на такое хватит.

Франшиза «Пункт Назначения» с раздачей премий Дарвина налево и направо явно хочет перезагрузки, в этот раз в реальности. Количество дебильных и потенциально летальных косяков проектировки всего и вся говорит о том, что либо отрицательная эволюция(как в «Идиократии») уже началась и мартышки с купленным дипломом начудили, либо перестарались в отделе внедрения запланированного устаревания, ну или эффективные менеджеры за миску риса заставили уборщицу работать на полставки инженером и потом заказали производство за грош в подвальчике дядюшки Ляо. Это именно что напоминает историю с дурацкими китайскими креслами, газлифт которых мог легко взорваться и отправить седалище покупателя на операционный стол или к патологоанатому, и это не было особой редкостью.

Тонкая крышка ничего не решит, будет еще хуже разводить тепло. Тут или голый кристалл, либо испарительная камера, третьего не дано.

Захотелось кому-то сделать блатную маршрутку, это сколько же салата из травы нужно было для этого съесть…

Проблема не в количестве тепла, а в низком температурном пределе из-за нежного кристалла с дополнительным кешем, что режет частоты для удержания в пределах до 90 градусов, требуя в разы более мощную систему охлаждения даже при энергопотреблении CCD в 50-70 Вт. Будь тот бутерброд не крохой в 71 кв.мм(кристалл кеша и того вдвое меньше) или с испарительной камерой(отводит тепло в разы быстрее сплошной меди, вместо пятна локального нагрева будет равномерно прогретой вся крышка), то не было бы никаких претензий, а так приходится жертвовать потенциальной производительностью и лепить крупные башни/водянки при теплопакете на уровне затычек со стоковым кулером размером с пончик.

И заодно вдвое дороже водянок с обычным 240/360 мм радиатором с заявленным пакетом до 350 Вт(около 250-280 для 240-к). Форма чуток другая, но не особо-то эта дурында и меньше.

Если хотят фиксить, то самое время сделать крышку с испарительной камерой вместо медной бронепластины для своевременного отвода тепла, заодно появится возможность поднять частоту ближе к обычной версии процессора. Эти крошечные кристаллы давно напрашивают пересмотра технологии упаковки ввиду тепловой мощности под 1 Вт и более с квадратного миллиметра.

Трубки на вид 8 мм, да и ребра с радикально повышенной до ~2 мм против привычных 0.8-1 мм толщиной, так что тепло должно вполне нормально распределяться по всей площади. Если уж говорить о всяких там системах опор, проще уж делать весь корпус системой охлаждения с несущей же функцией, чем городить не пойми что. Подобного рода корпуса в принципе уже делали в том или ином виде(вопрос лишь, было это прототипом или все же массово производилось на продажу), будь то с выводом трубок на толстую стенку-радиатор или встроенной водянкой, опять же с боковыми стенками в качестве радиатора.
.
Еще кстати есть такая тема как «аквариумы» с минеральным маслом, подобного рода погружное охлаждение иногда используется в серверной сфере и по идее может глушить писк от системы питания, но как минус будет возня с отмывкой железок на продажу.

Только в корпусах с горизонтальной установкой МП… и то пока не продавит.

Разве что для великанш, дюймы однако считались по диагонали.