Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
i3 тут и не пахнет. К тому же сейчас в сегменте 15W Intel решились накинуть ядер, и теперь 4 ядра будут мейнстримом, что сильно увеличит отставание ARM от x86 в этом сегменте.
Да не нужен он там. Интересно, можно ли самому прикрутить Линя к таким игрушкам. Если бут не залочен и Линь установится — волшебное устройство. Да и нет (почти) в лине проблем совместимости архитектур — пересобрали под ARM и работает.
Спасибо за обзор. NFC? Почему часть картинок столь ужасного качества (geekbench), почему не сделать скрины средствами Android, а не непойми как — картинки типа www.ixbt.online/live/images/04/19/16/2017/12/18/a36a6ef8fd.jpg режут глаз на ноутбуке артефактами пережатия jpg.
3. Foobar2k + wasapi + уши за 100$ — для такого :) Слушаю такую связку на Lenovo x240 — прилично. Как минимум что бы не было посторонних шумов и хватало громкости.
Крутая штука. Сделали бы вместо emmc дырку под m.2 — было бы очень круто. Ну и ради интереса — память в двухканале? Зарядка QC поддерживает (по характеристикам вроде да).
Так что наверное превращусь в ждуна и подожду след. поколение на новых железках Intel. Можно без emmc и c пустым m.2, но еще 8 ОЗУ было бы ну совсем круто.
Вы же понимаете, что все что там намерял производитель — это заявленные характеристики. Что там в реале — надо тестировать. Я к примеру не беру всерьез собственные тесты производителей процессоров и видеокарт, измеряют как им выгодно. Тут та же история.
«Обожаю» аудиофильские обзоры. Куча эпитетов касательно того, какой звук на вкус, ощупь и чего-то там еще. И ни одной цифры. На скринах умиляют *.mp3. Конкретно по устройству удивляет наличие microUSB, а не Type-C. Та же история была в свое время с MicroUSB vs miniUSB.
http://people.overclockers.ru/Compgear/20174/cravnenie-mobilnogo-core-i7-6700hq-vs-staczonarnogo-ryzen-1700kh-i-core-i7-6800k-v-samykh-sovremennykh-igrakh — не не видел
Уж очень многослойный бутерброд. На глаз — решение проблемы в другом радиаторе, который без «жвачки» сядет на SoC и имеет большую пложадь рассеивания. Плюс в самом крайнем случае — кастомный корпус из акрила например :)
Термос-кружка
Так что наверное превращусь в ждуна и подожду след. поколение на новых железках Intel. Можно без emmc и c пустым m.2, но еще 8 ОЗУ было бы ну совсем круто.