MediaTek и TSMC анонсировали первый в мире 3-нм мобильный процессор

Компания MediaTek решила не мелочиться с предстоящей презентацией Dimensity 9300 и в совместном с TSMC пресс-релизе официально объявила о том, что обе компании разработали первый в мире 3-нм чипсет.

Почти ни для кого не стало сюрпризом, что MediaTek и TSMC не раскрыли название 3-нм чипсета, но старший вице-президент по продажам в Европе и Азии компании TSMC Клифф Хоу, заявил, что обе компании продолжат работу над производственными процессами нового поколения, намекая на более совершенные чипсеты.

«Сотрудничество MediaTek и TSMC в области создания SoC Dimensity означает, что мощь самых передовых полупроводниковых технологий может стать такой же доступной, как смартфон в вашем кармане. На протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, выводя на рынок множество значимых инноваций, и для нас большая честь продолжить сотрудничество в рамках поколения 3 нм и далее»

Сказал старший вице-президент по продажам в Европе и Азии компании TSMC Клифф Хоу.

Пожалуй, самое сильное место 3-нм техпроцесса TSMC — это его энергоэффективность. Хотя MediaTek в своем пресс-релизе отмечает, что по сравнению с нодой N5 тайваньского производителя новое поколение может обеспечить 18% прирост производительности при том же уровне энергопотребления, наибольший выигрыш дает экономия электроэнергии. Новая технология может потреблять на 32% меньше энергии при тех же скоростях, а плотность логики увеличивается на 60%.

Cерийное производство нового 3-нм чипсета ожидается лишь в 2024 году. Это означает лишь то, что в конечном итоге победа будет принадлежать A17 Bionic от Apple, который, по слухам, будет использоваться исключительно в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, что даст ему годовое преимущество перед конкурентами.

Источник: Mobidevices